環氧樹脂組合物和包括使用該環氧樹脂組合物的絕緣層的印刷電路板的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及環氧樹脂組合物，并且更具體而言，涉及用于印刷電路板中絕緣層的 環氧樹脂組合物。
【背景技術】
[0002] 印刷電路板包括在絕緣層上形成的電路圖案，并且多種電子組件可以安裝在印刷 電路板上。
[0003] 安裝在印刷電路板上的電子組件的實例可以包括加熱元件。從加熱元件散發的熱 可能會降低印刷電路板的性能。根據高度集中并且具有更高容量的電子組件，存在對印刷 電路板的散熱問題日益增加的關注。
[0004] 包括雙酚A型環氧化合物或雙酚F型環氧化合物的環氧樹脂組合物已用于印刷電 路板的絕緣層。然而，雙酚A型環氧化合物或雙酚F型環氧化合物具有低粘度，引起不足的 固化特性、機械強度、韌性等問題。
[0005] 因此，使用了包括具有液晶原結構的結晶環氧化合物、酚醛樹脂和無機填料的環 氧樹脂組合物（韓國專利公開第2012-0068949號）。這種環氧樹脂組合物具有優良的在固 化之前的儲存穩定性、固化特性等，但受限于獲得期望水平的熱導率。
【發明內容】
[0006] 技術問題
[0007] 本發明要解決的技術問題涉及提供環氧樹脂組合物和包括使用該環氧樹脂組合 物的絕緣層的印刷電路板。
[0008] 技術方案
[0009] 根據本發明的一個方面，提供了包括環氧化合物、固化劑和無機填料的環氧樹脂 組合物，所述環氧化合物包括具有以下化學式的環氧化合物，所述固化劑包括二氨基二苯 砜。
[00101
【主權項】
1. 一種環氧樹脂組合物，包含： 環氧化合物，包括具有以下化學式1的環氧化合物； 固化劑，包括二氨基二苯砜；和 無機填料：
其中，R1至R14各自選自H、Cl、Br、F、具有1至3個碳原子的烷基、具有2至3個碳原 子的烯基和具有2至3個碳原子的炔基；其中，m和n各自是1、2或3。
2. 根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其中所述具有化學式1的環氧化合物包括 具有以下化學式2的環氧化合物：
3. 根據權利要求2所述的環氧樹脂組合物，其中所述具有化學式2的環氧化合物的含 量占所述環氧樹脂組合物的3重量％或更多。
4. 根據權利要求2所述的環氧樹脂組合物，其中所述具有化學式2的環氧化合物對所 述二氨基二苯砜的重量比在1比〇. 1至1比4的范圍內。
5. 根據權利要求4所述的環氧樹脂組合物，其中所述具有化學式2的環氧化合物對所 述二氨基二苯砜的重量比在1比〇. 4至1比0. 8的范圍內。
6. 根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其中所述環氧化合物的含量占所述環氧樹 脂組合物的3重量％至40重量％，所述固化劑的含量占所述環氧樹脂組合物的0. 5重量％ 至30重量％，所述無機填料的含量占所述環氧樹脂組合物的30重量％至96. 5重量％。
7. -種環氧樹脂組合物，包含： 金屬板； 形成在所述金屬板上的絕緣層；和 形成在所述絕緣層上的電路圖案， 其中所述絕緣層包括具有環氧化合物、固化劑和無機填料的環氧樹脂組合物，所述環 氧化合物包括具有以下化學式1的環氧化合物，所述固化劑包括二氨基二苯砜：
其中，R1至R14各自選自H、Cl、Br、F、具有1至3個碳原子的烷基、具有2至3個碳原 子的烯基和具有2至3個碳原子的炔基；其中，m和n各自是1、2或3。
8.根據權利要求7所述的印刷電路板，其中所述絕緣層具有90°C或更高的玻璃化轉變 溫度、9W/mK或更高的熱導率。
【專利摘要】根據本發明的一個實施方案，環氧樹脂組合物包含環氧化合物、包括二氨基二苯砜的固化劑和無機填料。
【IPC分類】C08G59-00, C08K5-44, H05K1-03, C08L63-00, H01B3-40
【公開號】CN104822768
【申請號】CN201380062540
【發明人】吉建榮, 金明正, 樸宰萬, 尹鍾欽, 樸正郁, 尹晟賑, 李棕湜, 朱象娥, 尹汝恩
【申請人】Lg伊諾特有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2013年11月22日
【公告號】WO2014084555A1