全芳香族聚酯和聚酯樹脂組合物、以及聚酯成型品的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及耐熱性和韌性優異、能用通常的聚合裝置制造的全芳香族聚酯和聚酯 樹脂組合物、以及將它們成型而成的聚酯成型品。
【背景技術】
[0002] 作為全芳香族聚酯，目前市售的全芳香族聚酯以4-羥基苯甲酸為主要成分。但 是，由于4-羥基苯甲酸的均聚物的熔點比分解點高，因此需要通過使各種成分共聚來進行 低恪點化。
[0003] 使用了對苯二甲酸、氫醌、4, 4'-二羥基聯苯等作為共聚成分的全芳香族聚酯的熔 點高達350°C以上，對于利用常用的裝置進行熔融加工來說過高。而且，為了使這種高熔點 的全芳香族聚酯的熔點降低至能夠利用常用的熔融加工設備進行加工的溫度而嘗試了各 種方法，雖然能夠在某種程度上實現低熔點化，但存在無法確保以高溫（熔點下附近）下的 機械強度為代表的耐熱性的問題。
[0004] 為了解決這些問題，專利文獻1~3中提出了在4-羥基苯甲酸中組合6-羥 基-2-萘甲酸、二醇成分、二羧酸成分而得到的共聚聚酯。
[0005] 然而，專利文獻1~3中所提出的共聚聚酯存在以下問題：韌性低、成型時成型品 產生裂紋、或者韌性高但耐熱性不充分。
[0006] 另一方面，作為上述那樣的全芳香族聚酯，在熔融時顯示出光學各向異性的全芳 香族聚酯被稱為液晶性聚合物，尺寸精度、減振性、流動性優異，成型時飛邊產生少，因此作 為各種電子部件的材料是有用的。而且，對于以CPU插座為代表的在外框內部具有網格結 構的平面狀連接器，高耐熱化、高密度化、小型化的傾向較為顯著，因此多采用通過玻璃纖 維而強化的液晶性聚合物組合物。但是，即使是某種程度上流動性良好的玻璃纖維強化液 晶性聚合物組合物，對于用作近年來要求的網格部的間距為2mm以下且保持端子的網格部 的樹脂部分的寬度為〇. 5_以下這樣的非常薄壁的平面狀連接器來說性能也不充分。即， 對于這樣網格部的寬度非常薄壁的平面狀連接器，若想要向網格部填充樹脂，則流動性不 充分，因此填充壓力變高，結果存在得到的平面狀連接器的翹曲變形量增加的問題。為了解 決該問題，考慮使用減少玻璃纖維的添加量的流動性良好的液晶性聚合物組合物，但是該 組合物會強度不足，產生由安裝時的回流焊造成的變形這樣的問題。
[0007] 因此，本發明人等提出了由配混的纖維狀填充劑的重均長度與配混量處于固定關 系的特定的復合樹脂組合物構成的平面狀連接器（參見專利文獻4)。根據專利文獻4記載 的發明，即使是薄壁的平面狀連接器，也能得到成型性、平面度、翹曲變形、耐熱性等性能優 異。
[0008] 但是，得知：由于隨著最近的平面狀連接器的集成率的增加等的形狀變化、特別是 連接器針數的增加、網格部的寬度更加薄壁化等要因，而存在利用上述專利文獻4記載的 發明無法完全應對的情況。
[0009] 因此，本發明人等還提出了由對于特定的液晶性聚合物而組合使用配混了片狀填 充劑和纖維狀填充劑的特定的復合樹脂組合物構成的平面狀連接器（參見專利文獻5)。根 據專利文獻5記載的發明，即使是薄壁的平面狀連接器，也能得到成型性、平面度、翹曲變 形、耐熱性等性能優異的連接器，并且，還能得到即使是對于隨著最近的平面狀連接器的集 成率的增加等的形狀變化、特別是連接器針數的增加、網格部的寬度的更加薄壁化等也可 以進行應對的平面狀連接器。
[0010] 但是，在專利文獻5記載的發明中，由于聚合物的制造偏差、成型條件等的微細制 造條件的變化而有時在網格部產生成型后的裂紋（破裂），在耐裂紋性方面無法得到充分 的性能。
[0011] 另一方面，上述問題不僅產生于平面狀連接器，有時也產生于各種連接器、CPU插 座、繼電器開關部件、繞線管、致動器、降噪濾波器殼體、或辦公自動化設備的加熱定影輥等 各種成型品。
[0012] 現有技術文獻
[0013] 專利文獻
[0014] 專利文獻1 :日本特開昭59-43021號公報
[0015] 專利文獻2 :日本特開昭59-62630號公報
[0016] 專利文獻3 :日本特開平11-506145號公報
[0017] 專利文獻4 :日本特開2005-276758號公報
[0018] 專利文獻5 :日本特開2010-3661號公報
【發明內容】
[0019] 發明要解決的問題
[0020] 本發明的目的在于，提供解決上述問題，而耐熱性和韌性優異的、在熔融時顯示出 光學各向異性的全芳香族聚酯、以及其組合物。
[0021] 此外，本發明的目的在于，提供成型性良好、耐熱性、耐裂紋性等性能優異的聚酯 成型品；特別是在成型為片狀或薄膜狀等形狀時，除了上述優異的性能之外，翹曲變形少、 平面度優異的聚酯成型品。
[0022] 用于解決問題的方案
[0023] 本發明人等為了實現上述目的，進行了深入研宄，結果發現：在由4-羥基苯甲酸、 6-羥基-2-萘甲酸、對苯二甲酸、間苯二酚、4, 4'-二羥基聯苯構成的聚合物中，以特定被限 定的量組合6-羥基-2-萘甲酸和間苯二酚對于實現上述目的來說是有效的，從而完成了本 發明。
[0024] (1) 一種在熔融時顯示出光學各向異性的全芳香族聚酯，其特征在于，包含下述通 式（I)、（II)、（III)、（IV)以及（V)所示的結構單元作為必需的構成成分，相對于全部結構 單元，（I)的結構單元為35~75摩爾％、（II)的結構單元為2~8摩爾％、（III)的結構單 元為8. 5~31. 5摩爾％、（IV)的結構單元為2~8摩爾％、(V)的結構單元為0. 5~29. 5 摩爾％、（II)+ (IV)的結構單元為4~10摩爾％。
[0025]
【主權項】
1. 一種在熔融時顯示出光學各向異性的全芳香族聚酯，其特征在于，包含下述通式 (I)、（II)、（III)、（IV)以及（V)所示的結構單元作為必需的構成成分，相對于全部結構單 元，（I)的結構單元為35~75摩爾％、（II)的結構單元為2~8摩爾％、（III)的結構單 元為8. 5~31. 5摩爾％、（IV)的結構單元為2~8摩爾％、(V)的結構單元為0. 5~29. 5 摩爾％、（II)+ (IV)的結構單元為4~10摩爾％，
2. 根據權利要求1所述的全芳香族聚酯，其在比全芳香族聚酯的熔點高10~40°C的 溫度下、剪切速度lOOOsef下的熔融粘度為I X 10 5Pa · s以下。
3. 根據權利要求1或2所述的全芳香族聚酯，其熔點為280~390°C。
4. 一種聚酯樹脂組合物，其為相對于權利要求1~3中的任一項所述的全芳香族聚酯 100質量份配混無機填充劑或有機填充劑120質量份以下而成的。
5. 根據權利要求4所述的聚酯樹脂組合物，其中，無機填充劑為選自玻璃纖維、云母和 滑石中的1種或2種以上，相對于全芳香族聚酯100質量份，無機填充劑配混量為20~80 質量份。
6. -種聚酯成型品，其為將權利要求1~3中的任一項所述的全芳香族聚酯、或權利要 求4或5所述的聚酯樹脂組合物成型而成的。
7. 根據權利要求6所述的聚酯成型品，其中，成型品為連接器、CPU插座、繼電器開關部 件、繞線管、致動器、降噪濾波器殼體、或辦公自動化設備的加熱定影輥。
8. 根據權利要求6所述的聚酯成型品，其中，成型品為具有以下結構上的特征的平面 狀連接器：外框的內部具有網格結構，網格部的間距為I. 5mm以下。
9. 根據權利要求6所述的聚酯成型品，其中，成型品為聚酯纖維。
10. 根據權利要求6所述的聚酯成型品，其中，成型品為聚酯薄膜。
【專利摘要】提供耐熱性和韌性優異、在熔融時顯示出光學各向異性的全芳香族聚酯以及其組合物。一種在熔融時顯示出光學各向異性的全芳香族聚酯，其特征在于，該全芳香族聚酯包含下述通式(I)、(II)、(III)、(IV)以及(V)所示的結構單元作為必需的構成成分，相對于全部結構單元，(I)的結構單元為35～75摩爾％、(II)的結構單元為2～8摩爾％、(III)的結構單元為8.5～31.5摩爾％、(IV)的結構單元為2～8摩爾％、(V)的結構單元為0.5～29.5摩爾％、(II)+(IV)的結構單元為4～10摩爾％；以及一種聚酯樹脂組合物，該組合物為相對于該全芳香族聚酯100質量份配混無機填充劑或有機填充劑120質量份以下而成的。
【IPC分類】D01F6-62, C08G63-60, C08K7-14, C08L67-03, C08K3-34
【公開號】CN104662064
【申請號】CN201380049255
【發明人】橫田俊明
【申請人】寶理塑料株式會社
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2013年9月10日
【公告號】WO2014045940A1