專利名稱：聚酰亞胺硅氧烷粘合劑的制作方法
技術領域：
本發明涉及具有高玻璃化溫度(Tg)和相對低粘合溫度的聚酰亞胺硅氧烷，以及經其制成的熱熔性粘合劑，特別是膠帶。具體地講，本發明涉及采用3，3’，4，4’-二苯基四羧酸二酐(BPDA)或者雙(3，4-二羧苯基)醚二酐，也稱之為氧化二苯二甲酸酐(oxydiphthalic anhydride，(ODPA))，同含硅氧烷的二胺以及至少以下兩種二胺的混合物反應制得的聚酰亞胺硅氧烷，所述的兩種二胺為2，2-雙(4[4-氨基苯氧基]苯基)丙烷(BAPP)，2，2’-雙(4-氨基苯基)-1，4-二異丙基苯，也稱做雙-苯胺P(BAP)，3，3’-二氨基苯基砜(APS)，以及1，3-雙(3-氨基苯氧基)苯(APB)。
在電子工業中，粘膠帶通常被用于各種目的，例如，將金屬引線架粘接到集成電路的芯片上。如用于LOC(Lead on chip)的粘合的這種膠帶，不但要求具有高純度，并有優良的粘合特性，且容易大量生產。
在某些應用當中，非常需要粘膠帶具有超過約200℃的玻璃化溫度(Tg)，以至于以粘膠帶粘合的芯片在纏繞粘合過程中保持剛性，這可防止形成粘合不牢。同時，該膠帶粘合物的溫度應當相對的低，以使對芯片加工更快并不易引起熱應力和損害。(參見US專利4,624,978)。
通常，要求高T g與相對低粘合溫度是矛盾的。即，絕大多數的聚酰亞胺硅氧烷粘合溫度都比其Tg高至少100℃，其Tg愈高，粘合溫度和Tg的溫差就愈大。
本發明人發現，用BPDA或者ODPA，含有硅氧烷的二胺，以及至少兩種BAPP，BAP，APS和APB的混合物制成的粘膠帶，其Tg大于200℃，并且常常超過230℃，而且具有僅僅比其Tg高出20～75度的粘合溫度。這一點很明顯地是由于二胺之間的協同作用的原故，因為二胺混合物生成了一種聚酰亞胺硅氧烷，它的粘合溫度與Tg之間的差比任何一種二胺本身都小。兩種二胺之間的協同作用也可以通過這種事實來得以顯示，用二胺混合物制成的聚酰亞胺硅氧烷粘合劑的剝離強度比用任何二胺制成的聚酰亞胺硅氧烷粘合劑的剝離強度都來得大。
本發明的這種非同尋常的聚酰亞胺硅氧烷可被用于制備單，雙或三層的粘膠帶。由于這種膠帶具有高Tg和相對低的粘合溫度，以及在使用中它們并不揮發，這種膠帶非常有希望用于電子工業。
本發明涉及一種溶液，它含有(I)有機溶劑；(II)聚酰胺基酸，它包括如下反應產物(A)選自由3，3’，4，4’-二苯基四羧酸二酐，雙(3，4-二羧基苯基)醚二酐和它們的混合物組成的一組二酐；和(B)與所述二酐的摩爾比為約1∶2至2∶1的總二胺，其中所述的總二胺包括(1)約1～30％摩爾含硅氧烷的二胺，以及(2)約70～99％摩爾二胺混合物，這種混合物包括選自如下組成的至少兩種二胺，(a)約10～90％摩爾2，2-雙(4[4-氨基苯氧基]苯基)丙烷；(b)約10～80％摩爾2，2’-雙(4-氨基苯基)-1，4-二異丙基苯；(c)約10～90％摩爾3，3’-氨基苯基砜；和(d)約10～90％摩爾1，3-雙(3-氨基苯氧基)苯。
另外，本發明還涉及一種不溶劑的，實質上完全酰亞胺化(imidixed)的聚酰亞胺硅氧烷粘膜，它包括如下反應物(A)選自3，3’，4，4’-二苯基四羧酸二酐，雙(3，4-二羧基苯基)醚二酐，及它們的混合物組成的一組二酐；和(B)與所述二酐的摩爾比為1∶2至2∶1的總二胺，其中所述總二胺包括
(1)約1～30％摩爾含硅氧烷的二胺，以及(2)約70～99％摩爾二胺混合物，這種混合物包括(a)約10～90％摩爾2，2-雙(4[4-氨基苯氧基]苯基)丙烷；(b)約10～90％摩爾2，2’-雙(4-氨基苯基)-1，4-二異苯基苯；(c)約10～90％摩爾3，3’-氨基苯基砜；和(d)約10～90％摩爾1，3-雙(3-氨基苯氧基)苯。以及用本發明方法制成的聚酰亞胺硅氧烷制成的膠帶。
本發明的產生以及方法中采用的聚酰亞胺硅氧烷并不僅僅完全酰亞胺化，也是熱塑性及溶于溶劑的。通過一種二酐(BPDA，ODPA，或其混合物)與至少二種四個二胺(BAPP，BAP，APS，和APB)反應，加上含有硅氧烷基團，可以形成所述的聚酰亞胺硅氧烷。
我們已經發現僅僅兩種二酐，BPDA和ODPA，得到的聚酰亞胺硅氧烷即具有高Tg和相對低的粘合溫度這一意想不到的特性。也可以采用這兩種二酐的混合物。優選的二酐是BPDA，因為它產生的粘合劑具有較高的Tg以及較高的剝離強度。
我們還進一步發現只選自BAPP，BAP，APS和APB的兩種或多種不含硅氧烷的二胺混合物制成的聚酰亞胺硅氧烷具有較高Tg和相對較低的粘合溫度這種意想不到的特性。混合物中每一種二胺的含量約10至約90％摩爾(按該二胺混合物計)。一種優選的混合物是約10～90％摩爾的BAPP，以及約10～80％摩爾的BAP，如采用大于90％摩爾的BAPP，聚酰亞胺硅氧烷的Tg則變得無法接受的低，如果采用大于90％摩爾的BAP，聚酰亞胺硅氧烷變得很難粘合。對于BAPP和BAP來講，更優選使用的二胺比例為約20～80％摩爾BAPP比約20～80％摩爾BAP；其最大比例似乎可達到50∶50摩爾比。BAPP和BAP是優選的二胺。
含硅氧烷的二胺即可以是芳香族的，也可以是非芳香族的，但非芳香族二胺更容易利用。可使用的含硅氧烷的二胺之實例包括具有如下通式的二胺 其中，R和R1分別為單價或雙價基團，其每一個基團都獨立地選自取代或未取代的1～12個碳原子的脂族基團，或者取代或未取代的6～10個碳原子的芳香基團。單價基團的實例包括-CH3，-CF3，-CH＝CH2，-(CH2)nCF3，-C6H6，-CF3-CHF-CF3，以及 雙價基團的實例包括-(CH2)n-，-(CF2)n-，-(CH2)nCF2-和-C6H4-，其中n為1至10。本文中用“Gm”表示硅氧烷二胺，其中“m”與上式中的“m”相同，它可以為1～200，但優選為1～12。
就象通常制成高分子量的聚酰亞胺硅氧烷一樣，用約化學計算量的二胺的二酐制備本發明之聚酰亞胺硅氧烷，但是二酐與二胺的當量比為約1∶2至2∶1。本發明之聚酰亞胺硅氧烷的二胺部分中為約1～30％摩爾含硅氧烷的二胺，以及約70～90％摩爾的兩種或多種BAPP，BAP，APS和APB的二胺混合物。假如多用含硅氧烷的二胺，則Tg就較低，而如果少用含硅氧烷的二胺，則聚酰亞胺硅氧烷溶解性不足，粘度差。優選的是，約10～20％摩爾的二胺部分為含硅氧烷的二胺，而約80～90％摩爾的二胺部分是BAPP，BAP，APS和APB的混合物。
典型的是，通過制成一種二酐和三種或多種二胺的溶液來制備本發明之聚酰亞胺硅氧烷。在此溶液也包含約1～2％摩爾的可溶性的封端劑，以保持分子量的均勻，從而使其特性和加工處理不會在每一步驟中發生太大的變化。所述的封端劑為僅有單一酐基團或單一二胺基團的化合物。優選地是，它只有單一的酐基。封端劑包括鄰苯二甲酸酐，烷基和芳基取帶的鄰苯二甲酸酐，多環酐，如1，8-萘二甲酸酐。優選的封端劑是鄰苯二甲酸(PA)，這是因為它容易利用并且熱穩定性好。
用于制成二酐和二胺溶液的溶劑也應當溶解形成的聚酰亞胺硅氧烷。選用適當的溶劑取決于制成和溶解的聚酰亞胺硅氧烷的特殊組成，但是這種溶劑可以為N-甲基吡咯烷酮(NMP)，二甘醇二甲醚，三甘醇二甲醚，環己酮，環戍酮，二甲基乙酰胺，以及這些溶劑的混合物。該溶劑的沸點最好介于130～210℃之間，因為低沸點溶劑很容易從最后制成的膠帶中蒸發，而高沸點溶劑可能會很難從膠帶中除去。溶劑中聚酰亞胺硅氧烷溶液可以是任何所需的百分比固體物，優選為約10-30％(重量)固體，因為越稀的溶液就意味著越多的溶劑要蒸發，而越濃的溶液也越粘。
形成聚酰胺基酸的第一反應在室溫下發生，而關閉酰亞胺環的第二反應在約150℃～180℃時發生。典型地是，數小時回流反應混合物基本上全部亞酰化該聚合物。假如想要制備一種非常純的，不含有離子的粘合劑，通過加水、過濾、水洗、干燥以及再溶于第二溶劑(可以與用過第一溶劑相同)從溶液中可沉淀出聚酰亞胺。假如不要求這種標準的純度，可以用原來制成的聚酰亞胺溶液。對于更詳細完整在描述制備溶劑可溶性的，完全酰亞胺化(fully imidized)熱塑性粘合聚酰亞胺硅氧烷參見美國專利4,973,645。
將聚酰亞胺沉積在一非粘著面上，例如硅處理過的聚對苯二甲酸乙二醇酯或者聚四氟乙烯表面上。然后蒸發溶劑，從該表面上剝離出得到的聚酰亞胺薄膜，這樣可以制得單層膠帶。將聚酰亞胺硅氧烷溶液覆在一種載體膜上，在該載體膜上形成一涂層，這樣可以制得本發明之雙和三層的膠帶。然后從該覆蓋層中蒸去溶劑。假如需要雙層膠帶，那么把該溶液僅覆在載體膜的一側上，如果要制備三層的膠帶，則把該溶液覆蓋到載體膜的兩側上。當用刮刀把溶液分布到載體膜上面時，該膜要水平放置。然后蒸發溶劑，倘若要制備三層膠帶，再把載體膜翻過來，重復上述的程序即可。這一步驟可經手工或自動操作均可完成。制備膠帶的其它方法是，例如將載體膜浸漬或者通過聚酰亞胺硅氧烷溶液，隨后再經擦洗、蒸發也能進行加工。可以反復使用這種溶液一直得到膠帶上所需的粘合劑厚度。載體膜每面上的該粘合劑層的厚度約為0.1～5密耳(mils)，每面的優選厚度約為0.5～1密耳。
本發明涉及一種制備聚酰亞胺硅氧烷粘膜的方法，包括(A)制成前述的本發明特定的溶液，即第一溶液；(B)于150℃～180℃加熱該溶液，制備一種實質上完全酰亞胺化的聚酰亞胺硅氧烷溶液；(C)把該溶液分布在一表面上；和(D)從所述的溶劑中蒸發掉所述的有機溶劑，在所述的表面上制成粘膜。
本發明還涉及一種制備粘膜的方法，它包括(A)制成前述的本發明特定的溶液，即第一溶液；(B)于約150℃至180℃溫度下加熱所述的第一溶液，制備一種實質上完全酰亞胺化的聚酰亞胺硅氧烷溶液；(C)從所述的第一溶液中沉淀所述的實質上完全酰亞胺化的聚酰亞胺硅氧烷；(D)洗滌所述沉淀出的實質上完全酰亞胺化的聚酰亞胺硅氧烷；(E)在有機溶劑中溶解所述的沉淀出的實質上完全酰，亞胺化的聚酰亞胺硅氧烷制備一種第二溶液；(F)在一表面上分布所述的第二溶液；以及(G)從第二溶液中蒸發所述的有機溶劑，在所述的表面上制成粘膜。
幾乎以任何聚酰亞胺硅氧烷能夠粘著的有機聚合材料都能制成所述的載體膜。該聚合材料對聚酰亞胺硅氧烷溶液要有足夠的耐溶劑劑，以防止它的溶解。可以將該載體膜表面制成增強聚酰亞胺硅氧烷對其的粘著。這種制備方法包括用電暈或各種化學物質的處理。市場上可以買到為增強粘著性已預處理過的許多種類載體膜。優選的載體膜可以是Tg大于150℃的非晶態聚合物，或者其融點大于150℃的結晶態聚合物，這樣可以很容易地控制膠帶制造和粘合條件。這些載體膜包括聚酰亞胺類，聚酰亞胺硅氧烷類，聚對苯二甲酸乙二醇酯，聚乙烯萘二甲酸酯類(polyethylenenaphthalate)，聚醚酮醚類(polyetheretherketones)，聚砜類和聚胺類，如尼龍66。優選的載體膜材料是聚酰亞胺。載體膜的厚度可為1/2～10密爾，優選為約1～2密耳厚。
制成膠帶后，蒸去溶劑，粘合面不再發粘，可將其卷起備用。使用時把膠帶切成所需的尺寸，加熱粘合面，加壓即可。使用溫度為200～350℃，壓力為10～200psi。膠帶塊速形成粘著，盡管實驗室試驗時加壓時間較長，但是一般需要加壓短于1～30秒。
雖然膠帶有許多用途，本發明的膠帶的主要用途還是用于電子工業粘合各種組件。這種用途包括把金屬引線架粘到集成電路芯片上，把芯片粘到引線架上(lead frames)，引線架相互粘合，芯片粘到芯片載體上，以及芯片粘到熱撒料器上。
以下實施例將進一步解釋本發明。
實施例1用干燥氮氣清洗連在溫度計，攪拌器，冷凝器，和帶冷凝器的迪安-斯達克榻分水器上的干凈的，1升三頸燒瓶，向該燒瓶中加入500ml新開瓶的NMP，50ml甲苯和41.63g(0.1415摩爾)BPDA。攪拌后的混合物是不透明的。然后加入0.42g(0.0028摩爾)PA，1.0g(0.0040摩爾)雙(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷(G1)和10.0g(G)a(0.0119摩爾)，室溫攪4小時。該混合物還是不透明的。然后，加入25.77g(0.0628摩爾)BAPP和21.60gBAP(0.0628摩爾)，室溫下攪拌14小時該混合物。現在溶液是清亮的(無不溶的固體)。將溶液加熱5小時至170℃～175℃。在此期間回流甲苯除去約11ml的水。將該體系變為真空蒸餾，閃蒸出一部分溶劑。冷卻該溶液并使之在攪拌器中的水中沉淀出。經高速攪拌再攪拌固體聚合物，使其變細，然后過濾，在玻璃盤中105℃干燥16小時。產率為86.5，其Tg是249.3。(采用動態機械熱分析儀(DMTA)測定玻璃化溫度Tg(Glass TransitionTemperature，Tg)，Tg取值是在1Hz時張力模型中，加熱速度為每分鐘4℃處Tan delta損耗峰值。
稱量干燥沉淀出的聚合物裝入裝有NMP的管形瓶，慢搖過夜制備25％(重量)聚合物溶液。假如對于鑄塑來說其粘度太高或太低，可以進行調節。室溫下靜置該溶液以釋放氣泡。用15或20密耳刮刀將該溶液鑄塑到表面處理過的(脫模劑)聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上面，并在循環空氣烤爐中干燥之，其爐溫升高的速度為每分鐘8℃。保持220℃1小時，然后以每分鐘8℃的速率冷卻。在超聲浴中用洗滌劑和熱水清潔約1″×2.5～3″和8密耳厚的“Alloy42”面板，然后在器皿中用水漂洗3～5分鐘，再用蒸餾水超聲漂洗3～5分鐘，用丙酮在一燒瓶中再超聲漂洗3～5分鐘。一一除去各片，用丙酮漂洗，在干燥清潔的氮氣流中干燥。
把上述制得的膜切成1/4″(6.35mm)×2～2.5英寸的條帶。把一條帶狀膜放在一干凈的面板上面，在該膜的下面具有一“空氣”面(即，這一面不與PET接觸)。把一條聚四氟乙烯放在其頂面。把這種夾心物放在一薄的鋁片的頂上，然后，把全部組件放到預熱的Carver壓力機中。60秒鐘施壓250磅，除去夾心物使其冷卻。以一系列的溫度粘合這些樣品。然后測試剝離強度(90℃)。剝離速度為1.9cm/分。取粘合溫度做為剝離強度平臺處的溫度。
實施例2～19用不同組分和配比重復實施例1。下表總匯出這些聚酰亞胺硅氧烷粘合劑的制備并示出其Tg，粘合溫度(BT)，BT-Tg的及90°剝離強度
1.按酐計算摩爾％☆比較例BTDA＝3，3’，4，4’-二苯(甲)酮四羧酸二酐TDA＝2，4-二氨基甲苯PMDA＝苯四酸二酐ODA＝4，4’二氨基二苯基醚或者4，4’-氧化雙苯胺TPEQ＝1，4-雙(4-氨基苯氧基)苯BAF＝2，2’-雙(4-氨苯基)己氟丙烷上表中所示，Tg隨著BAP/BAPP混合物中BAP的含量增加而上升，而Tg與粘合溫度的溫差很小，在約50～75摩爾％BAP比BAPP處剝離強度最大。
關于全部BAPP，與BAP/BAPP為1/1和1/3時，其Tg和溶解性較低(對于酰亞胺化的聚合物來講)。在高水平的BAP時，粘合溫度升高很多，而Tg和溶解性卻降低。
除了BPDA之外，ODPA性能也不錯，但是有時其Tg較低。用BTDA代替BPDA粘著性并不好，需要高粘合溫度(大的“BT-Tg”)以及相對低的剝離強度。并于PMDA，其酰亞胺化聚合物為非溶性的。
聯合使用BAPP和APS顯示相對高的Tg，低“BT-Tg”，并且剝離強度高。BAPP和APB(3/1)卻有時出現較低的Tg，但是粘著較佳(低“BT-Tg”，高剝離強度)。
與僅用BAPP(比較例1)制備的聚合物相比，本發明之實施例具有高Tg，并且與僅用BAP制得的聚合物相比改善了溶解性。本發明的實施例也具有理想的Tg和粘合溫度之間的微小差，用其它二胺是不易達到這種差別的。
權利要求
1.一種溶液，它含有(I)有機溶劑；(II)聚酰胺基酸，它包括如下反應產物(A)選自由3，3’，4，4’-二苯基四羧酸二酐，雙(3，4-二羧基苯基)醚二酐和它們的混合物組成的一組二酐；和(B)與所述二酐的摩爾比為約1∶2至2∶1的總二胺，其中所述的總二胺包括(1)約1～30％摩爾含硅氧烷的二胺，以及(2)約70～99％摩爾一種二胺混合物，這種混合物包括選自如下組成的至少兩種二胺，(a)約10～90％摩爾2，2-雙(4[4-氨基苯氧基]苯基)丙烷；(b)約10～80％摩爾2，2’-雙(4-氨基苯基)-1，4-二異丙基苯；(c)約10～90％摩爾3，3’-氨基苯基砜；和(d)約10～90％摩爾1，3-雙(3-氨基苯氧基)苯。
2.如權利要求1所述的溶液，其中所述的聚酰胺基酸含有約1～2摩爾％苯二甲酸酐。
3.如權利要求1所述的溶液，其中所述的有機溶劑是N-甲基吡咯烷酮。
4.用環化如權利要求1所述的溶液中之聚酰胺基酸的酰胺基酸基團制成聚酰亞胺硅氧烷溶液。
5.一種從權利要求1所述的溶液中沉淀出的聚酰亞胺硅氧烷。
6.一種不溶劑的，實質上完全酰亞胺化的聚酰亞胺硅氧烷粘膜，它包括如下反應物(A)選自3，3’，4，4’-二苯基四羧酸二酐，雙(3，4-二羧基苯基)醚二酐，以致它們的混合物組成的一組二酐；和(B)與所述二酐的摩爾比為1∶2至2∶1的總二胺，其中所述總二胺包括(1)約1～30％摩爾含硅氧烷的二胺，以及(2)約70～99％摩爾一種二胺混合物，這種混合物包括(a)約10～90％摩爾2，2-雙(4[4-氨基苯氧基]苯基)丙烷；(b)約10～90％摩爾2，2’-雙(4-氨基苯基)-1，4-二異苯基苯；(c)約10～90％摩爾3，3’-氨基苯基砜；和(d)約10～90％摩爾1，3-雙(3-氨基苯氧基)苯。
7.如權利要求6所述的聚酰亞胺硅氧烷粘膜，其中二酐與總二胺的摩爾比為約化學計算量的。
8.一種獨立式的權利要求6所述的聚酰亞胺硅氧烷粘膜。
9.如權利要求6所述的聚酰亞胺硅氧烷粘膜，其中所述的二胺混合物包括約20～80％摩爾2，2-雙(4[-氨基苯氧基]苯基)丙烷和約20～80％摩爾2，2’-雙(4-氨基苯基)-1，4-二異丙基苯。
10.如權利要求6所述的聚酰亞胺硅氧烷粘膜，其中所述的二胺混合物包括約20～80％摩爾2，2-雙(4[4-氨基苯氧基]苯基)丙烷和約20～80％摩爾3，3’-氨基苯基砜。
11.如權利要求6所述的聚酰亞胺硅氧烷粘膜，其中所述的二胺混合物包括約20～80％摩爾2，2-雙(4[4-氨基苯氧基]苯基)丙烷和約20～80％摩爾1，3-雙(3-氨基苯氧基)苯。
12.一種獨立式雙層粘膠帶，包括一種粘合到載體膜上的如權利要求6所述的聚酰亞胺硅氧烷粘膜。
13.一種獨立式三層粘膠帶，包括一種粘合到載體膜每側的如權利要求6所述的聚酰亞胺硅氧烷粘膜。
14.如權利要求13所述的獨立式三層粘膠帶，其中所述的載體膜是聚酰亞胺。
15.制備聚酰亞胺硅氧烷粘膜的方法，包括(A)制成如權利要求1所述的溶液；(B)于150°～180℃加熱該溶液，制備一種實質上完全酰亞胺化的聚酰亞胺硅氧烷溶液；(C)把該溶液分布在一表面上；和(D)從所述的溶劑中蒸發掉所述的有機溶劑，在所述的表面上制成粘膜。
16.如權利要求15所述的方法，其中所述的表面是不粘性表面，從該表面上剝離所述的粘膜。
17.如權利要求15所述的方法，其中所述的表面是載體膜，而把該溶液僅分布到該載體膜的一側上。
18.如權利要求15所述的方法，其中所述的表面是載體膜，而把所述的溶液分布到該載體膜的兩側上。
19.一種制備粘膜的方法包括(A)制成一種如權利要求1所述的第一溶液；(B)于約150℃至180℃溫度下加熱所述的第一溶液，制備一種實質上完全酰亞胺化的聚酰亞胺硅氧烷溶液；(C)從所述的第一溶液中沉淀所述的實質上完全酰亞胺化的聚酰亞胺硅氧烷；(D)洗滌所述沉淀出的實質上完全酰亞胺化的聚酰亞胺硅氧烷；(E)在有機溶劑中溶解所述的沉淀出的實質上完全酰，亞胺化的聚酰亞胺硅氧烷制備一種第二溶液；(F)在一表面上涂面所述的第二溶液；以及(G)從第二溶液中蒸發所述的有機溶劑，在所述的表面上制成粘膜。
20.如權利要求19所述的方法，其中所述的表面是不粘表面，并從該表面上剝離所述的粘膜。
21.如權利要求19所述的方法，其中所述的表面是載體膜，并將所述的第二溶液僅僅分布到該載體膜的一側。
22.如權利要求19所述的方法，其中所述的表面是載體膜，并將所述的第二溶液分布在該表面的兩側。
全文摘要
本發明涉及一種聚酰亞胺硅氧烷粘合劑，在有機溶劑溶液內，用聯苯二酐和氧化苯二甲酸二酐的二酐與約化學計算量的二胺反應制得之。二胺是一種含5～30％摩爾的含硅氧烷的二胺與70～95％摩爾非含硅氧烷的二胺的混合物。非含硅氧烷的二胺為10～90％摩爾的本中所述至少兩種二胺的混合物。該粘合劑能制成單、雙或三層的膠帶，它具有高T
文檔編號C08G73/00GK1134967SQ9510352
公開日1996年11月6日 申請日期1995年3月31日 優先權日1994年3月31日
發明者杰龍德·G·羅森菲爾德, 塞爾焦·R·羅哈斯泰克澤, 約翰·A·蒂雷爾 申請人:西方化學公司