磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物、預浸材及膠片、銅箔積層板及其印刷電路板的制作方法
【專利摘要】一種磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物、預浸材及膠片、銅箔積層板及其印刷電路板，該磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物包括（A）磷氮環氧樹脂、（B）硬化劑及（C）鏈延伸劑，其特征在于，所述磷氮環氧樹脂為下式（1）所示的化合物，所述硬化劑為下式（2）所示的化合物，借著使用特定的磷氮型樹脂，可降低組成物中的磷含量以及達到良好的阻燃特性。本發明另提供一種預浸材、銅箔積層板及其印刷電路板。式（1）式（2）
【專利說明】磷氮型無南耐燃樹脂組成物、預浸材及膠片、銅箔積層板及其印刷電路板
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種環氧樹脂組成物，特別是指一種使用特定的磷氮型樹脂的磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物、預浸材及膠片、銅箔積層板及其印刷電路板。
【背景技術】
[0002]環氧樹脂具有良好的電氣特性、尺寸安定性、耐高溫性、耐化學性及高黏著性，因此被廣泛應用于工業上。舉例來說，環氧樹脂可作為保護用的涂料、接著劑、集成電路的封裝材料或復合材料等。由于環氧樹脂為可燃性，因此常被提出各種附于難燃化的技術，以適用于各種難燃性的必要用途。
[0003]在1960年代，改善環氧樹脂耐燃性的作法為添加鹵素化合物，例如四溴雙酚A型化合物(tetra-bromo-bisphenol A, TBBA)。雖然鹵素化合物可有效增加環氧樹脂的耐燃性，但在燃燒過程會釋放出戴奧辛/呋喃(dioxin/furan)等有害物質，因此已被其他不含鹵素的阻燃劑所取代。
[0004]先前技術如美國專利第6646064、6645631、679821、6291626、6291627、6900269、6524709,6645631及6645630號，采用磷化物如9，10- 二氫-9-惡基-10-磷菲基-10-氧化物(9， 10-dihydro-9-oxa-10-phosphahenanthrene-10_oxide,以下簡稱 D0P0)、
10-( 2，5，- 二羥基苯基)-9，10- 二氫-9-惡基-10-磷菲基-10-氧化物(10_( 2 ’，5 ’ -dihydroxyphenyl )-9, 10-dihydro-9-oxa-10-phosphahenanthrene-10-oxide,以下簡稱D0P0-HQ)、或上述的衍生物代替鹵素化合物。D0P0或D0P0-HQ可先與環氧樹脂反應而形成雙官能基或多官能基環氧樹脂。D0P0及D0P0-HQ的結構式分別如下式I及式2所示:
【權利要求】
1.一種磷氮型無齒耐燃樹脂組成物，其特征在于，包含磷氮硬化樹脂和鏈延伸劑。
2.根據權利要求1所述的磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物，其特征在于，所述磷氮硬化樹脂進一步混用苯并惡嗪樹脂、雙酚A/F型苯并惡嗪樹脂及烯基型苯并惡嗪樹脂中的至少一種。
3.根據權利要求1所述的磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物，其特征在于，所述磷氮硬化樹脂的磷含量為5至10%且氮含量為2至3%，且所述磷氮硬化樹脂為下式(I)所示的化合物:
4.根據權利要求1所述的無鹵耐燃樹脂組成物，其特征在于，所述無鹵耐燃樹脂組成物的總氮含量為1.4%至1.6%。
5.根據權利要求1所述的無鹵耐燃樹脂組成物，其特征在于，所述無鹵耐燃樹脂組成物的總磷含量為2.1%至2.3%。
6.一種磷氮型無齒耐燃樹脂組成物，其特征在于，包含磷氮環氧樹脂、硬化劑及鏈延伸劑，其特征在于，所述磷氮環氧樹脂為下式(2)所示的化合物:
7.根據權利要求6項所述的磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物，其特征在于，所述磷氮環氧樹脂的氮含量為0.1至2%且磷含量為I至4%。
8.根據權利要求6所述的磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物，其特征在于，所述硬化劑為磷氮硬化樹脂，所述磷氮硬化樹脂的磷含量為5至10%且氮含量為2至3%，且所述磷氮硬化樹脂為下式(5)所示的化合物:
9.根據權利要求6所述的磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物，其特征在于，所述無鹵耐燃樹脂組成物的總氮含量占所述無鹵耐燃樹脂組成物的總重量的0.2至1.7%。
10.根據權利要求6項所述的磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物，其特征在于，所述無鹵耐燃樹脂組成物的總磷含量占所述無鹵耐燃樹脂組成物的 總重量的1.8至2.3%。
11.根據權利要求1或6所述的磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物，其特征在于，還包括混用樹脂，所述混用樹脂選自雙官能基樹脂、甲酚醛環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、含磷環氧樹脂、多功能環氧樹脂、雙/多官能基聚苯醚樹脂、雙環戊二烯樹脂或其組合。
12.根據權利要求1或6所述的磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物，其特征在于，還包括無機填充粉料，所述無機填充材料選自氮化鋁、氫氧化鋁、硼酸鋁、氫氧化鎂、氮化硼、碳酸鈣、滑石粉、硼酸鋅、黏土、三氧化二鋁、二氧化鈦玻璃粉、云母粉、二氧化硅或其組合，且所述無機填充粉料的粒徑介于0.1至40 μ m之間。
13.根據權利要求1或6所述的磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物，其特征在于，所述鏈延伸劑選自雙氰胺、二氨基二苯砜、苯乙烯與馬來酸酐的共聚物、2-甲基咪唑或其組合。
14.一種將基材浸潰或涂布于根據權利要求1或6所述的磷氮型無鹵耐燃樹脂組成物中所制作的預浸材及膠片。
15.一種應用根據權利要求14項所述的預浸材及膠片經熱壓后所制成的銅箔積層板。
16.一種應用根據權利要求15所述的銅箔積層板經熱壓及濕工藝所制成的印刷電路 板。
【文檔編號】C08G59/50GK104017327SQ201310064593
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2013年2月28日 優先權日:2013年2月28日
【發明者】古鴻賢, 劉文卿, 林源彬, 屈守仁, 李柏宏 申請人:宏泰電工股份有限公司