室溫可硫化有機硅組合物的制作方法
【專利摘要】本發明涉及一種室溫可硫化(RTV)有機硅組合物及其制備方法，所述組合物在不存在極性溶劑的情況下是儲存穩定的，具有良好的凍/融特性，并且固化為低模量有機硅彈性體。所述組合物包含(i)100重量份的羥基封端的聚二有機硅氧烷，所述聚二有機硅氧烷在25℃下具有5至100Pa.s的粘度，(ii)一種或多種填料，所述填料任選地經處理而被賦予疏水性，(iii)2.5至10重量份的甲基乙烯基二(N-乙基乙酰氨基)硅烷，(iv)1至6重量份的氨氧基硅化合物，所述氨氧基硅化合物每個分子具有1至100個硅原子并且每個分子具有3至10個氨氧基。所述組合物不包含（即包含零(0)份）選自N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、乙腈和N-正丁基乙酰胺的極性溶劑，并且當儲存在5℃或更低的溫度下時不發生可見的部分結晶。
【專利說明】室溫可硫化有機硅組合物
[0001]本文涉及室溫可硫化(RTV)有機硅組合物，該組合物在不存在極性溶劑的情況下是儲存穩定的，具有良好的凍/融特性，并且固化為低模量有機硅彈性體。
[0002]US3817909描述了固化為低模量有機硅彈性體的有機硅組合物，其包含:(A) 100重量份的在25°C下具有30至50，OOOcst粘度的羥基封端的聚二有機硅氧烷，(B)O至150
重量份的非酸性非增強填料，(C) 2至20重量份的具有以下通式的乙酰胺基硅烷
[0003]
【權利要求】
1.一種有機硅彈性體組合物，所述組合物在5°C或以下的溫度下，在不存在水分的情況下是儲存穩定的，但在室溫下在暴露于水分時可固化為有機硅彈性體，所述組合物基本上由通過在無水條件下混合而制備的以下成分的混合物組成: (i)100重量份的羥基封端的聚二有機硅氧烷，其在25°C下具有5至IOOPa.s的粘度，并且其中有機基團選自甲基、乙基、乙烯基、苯基和3，3，3_ 二氣丙基，如提條件是不超過50%的所述有機基團為苯基或3，3，3-三氟丙基，并且不超過10%的所述有機基團為烯基， (ii)一種或多種填料，所述填料任選地經處理而被賦予疏水性， (iii)2.5重量份至10重量份的甲基乙烯基二(N-乙基乙酰氨基)硅烷， (iv)I重量份至6重量份的氨氧基硅化合物，其每個分子具有I至100個硅原子并且每個分子具有3至10個氨氧基，所述氨氧基具有通式-OX，其中: ?X是選自-NR2和雜環胺的單價胺基，并且R為單價烴基， ?所述-OX基團通過SiO鍵鍵合到硅原子，所述氨氧基硅化合物中所述硅原子的剩余化合價由二價氧原子并由單價烴基和鹵化單價烴基飽和，所述二價氧原子通過硅-氧-硅鍵連接每個分子具有兩個或更多個硅原子的所述氨氧基硅化合物的所述硅原子，所述單價烴基和所述鹵化單價烴基通過硅-碳鍵鍵合到所述硅原子，每個硅原子平均具有至少一個單價烴基或鹵化單價烴基； 其特征在于所述組合物不包含一即包含零(0)份一選自N，N-二甲基甲酰胺(DMF)、乙腈和N-正丁基乙酰胺的極性溶劑，并且當儲存在5°C或更低的溫度下時不發生可見的部分結晶。
2.根據權利要求1所述的組合物，其中所述羥基封端的聚二有機硅氧烷是在25°C下具有約5Pa.s至IOOPa.s粘度的聚二甲基硅氧烷。`
3.根據權利要求1或2所述的組合物，其中所述填料包含以下高表面積熱解法二氧化硅和沉淀二氧化硅、碳酸鈣、石英砂、硅藻土、硫酸鋇、氧化鐵、二氧化鈦、炭黑、滑石、硅灰石、鋁氧石、硫酸鈣(硬石膏)、石膏、硫酸鈣、碳酸鎂、粘土、三水合氧化鋁、氫氧化鎂(水鎂石)、石墨、碳酸銅、碳酸鎳、碳酸鋇、碳酸鍶、氧化鋁、硅酸鹽中的一種或多種。
4.根據權利要求1、2或3所述的組合物，其中將所述填料部分地或全部地用選自以下的疏水處理劑處理:脂肪酸、脂肪酸酯、硬脂酸、硬脂酸鹽、羧化聚丁二烯、有機硅烷、有機硅氧烷或有機硅氮烷六烷基二硅氮烷或短鏈硅氧烷二醇。
5.根據任一前述權利要求所述的組合物，其中填料(ii)選自用硬脂酸鈣處理的碳酸鈣和/或研磨碳酸鈣。
6.根據權利要求1所述的組合物，其中所述氨氧基硅化合物(iv)為每個分子平均具有兩個三甲基硅氧烷單元、2至20個甲基(N，N- 二乙基氨氧基)硅氧烷單元和2至20個二甲基硅氧烷單元的共聚物。
7.根據權利要求4所述的組合物，其中所述氨氧基硅化合物為每個分子平均具有兩個三甲基硅氧烷單元、五個甲基(N，N-二乙基氨氧基)硅氧烷單元和三個二甲基硅氧烷單元的共聚物。
8.根據任一前述權利要求所述的組合物，其中在25°C下具有高于12Pa.s粘度的三甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷稀釋劑存在于所述組合物中。
9.根據權利要求1或2所述的組合物，其中所述聚二甲基硅氧烷(i)為多種粘度的聚二甲基硅氧烷的共混物。
10.根據權利要求7所述的組合物，其中所述共混物包含至少一些在25°C下具有大于1000Pa.s粘度的羥基封端的聚二甲基硅氧烷樹膠。
11.一種制備根據權利要求1至8中任一項所述的組合物的方法，包括在無水條件下混合成分(i)、(?)、(?)和(iv)以得到均勻混合物，以及將獲得的所得組合物置于儲存容器中，所述儲存容器基本上使水分無法接觸該組合物并將該組合物保持在基本上無水的條件下。
12.—種制備根據權利要求9所述的組合物的方法，其中將成分(i)和(ii)混合成均勻混合物，之后引入其余的成分。
13.根據權利要求10所述的方法，其中將氨氧基硅化合物(iv)與所述均勻混合物混合，之后引入成分(iii)。
14.根據權利要求10所述的方法，其中將包含成分(iii)和(iv)的混合物加入所述均勻混合物。
15.根據權利要求9至12中任一項所述的方法，其中通過將所得組合物從所述儲存容器中移除而將其暴露于水分。
16.一種產生其表面涂覆有硬化保護涂層的固化有機硅彈性體的方法，包括將根據權利要求I至8中任一項所述的組合物暴露于水分直到得到固化的彈性體表面并產生均勻的暗淡表面，之后將在環境條件下可硬化的水基保護涂層組合物施加在所述固化的彈性體表面的至少一部分上，其中 所述保護涂層組合物使其施加到的所述表面潤濕并產生基本上無瑕疵的膜，以及之后使所述保護涂層組合物硬化。
17.—種密封兩個單元之間的空間的方法，所述方法包括向所述空間中或所述空間上施加根據權利要求1至8中任一項所述的組合物，以及使或允許所述組合物固化。
18.甲基乙烯基二(N-乙基乙酰氨基)硅烷(iii)在有機硅彈性體組合物中的用途，所述組合物在5°C或以下或者0°C或以下的溫度下，在不存在水分的情況下是儲存穩定的，但在室溫下在暴露于水分時可固化為有機硅彈性體，所述組合物基本上由通過在無水條件下混合以下成分而制得的混合物組成: (i)100重量份的羥基封端的聚二有機硅氧烷，其在25°C下具有5至IOOPa.s的粘度，并且其中有機基團選自甲基、乙基、乙烯基、苯基和3，3，3_ 二氣丙基，如提條件是不超過50%的所述有機基團為苯基或3，3，3-三氟丙基，并且不超過10%的所述有機基團為烯基， (?) 一種或多種填料，所述填料任選地經處理而被賦予疏水性， (iii)2.5至10重量份的所述甲基乙烯基二(N-乙基乙酰氨基)硅烷， (iv)I至6重量份的氨氧基硅化合物，其每個分子具有I至100個硅原子并且每個分子具有3至10個氨氧基，所述氨氧基具有通式-OX，其中: ? X是選自-NR2和雜環胺的單價胺基，并且R為單價烴基， ?所述-OX基團通過SiO鍵鍵合到硅原子，所述氨氧基硅化合物中所述硅原子的剩余化合價由二價氧原子并由單價烴基和鹵化單價烴基飽和，所述二價氧原子通過硅-氧-硅鍵連接每個分子具有兩個或更多個硅原子的所述氨氧基硅化合物的所述硅原子，所述單價烴基和所述鹵化單價烴基通過硅-碳鍵鍵合到所述硅原子，每個硅原子平均具有至少一個單價烴基或鹵化單價烴基；其特征在于所述組合物不包含一即包含零(O)份一選自N，N-二甲基甲酰胺(DMF)、乙腈和N-正丁基乙酰胺的極性溶 劑，并且當儲存在5°C或更低的溫度下時不發生可見的部分結晶。
【文檔編號】C08L83/04GK103562319SQ201280025972
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2012年5月29日 優先權日:2011年6月1日
【發明者】S·阿爾圖姆, 亞倫·J·塞茨 申請人:道康寧公司