專利名稱：生產電路載體的方法
生產電路載體的方法本發明涉及通過激光直接成型工藝生產電路載體的方法。具體地，本發明涉及生產電路載體的方法，其包含提供含熱塑性組合物的模制部件，并采用激光輻射輻照所述部件的其上將形成導電線路的區域，以及隨后金屬化受輻照區域。其中所述熱塑性組合物包含熱塑性樹脂和激光直接成型添加劑。本發明也涉及由此可得到的電路載體。包含聚合物和激光直接成型(LDS)添加劑的聚合物組合物例如在US-B2-7060421和TO-A-2009024496中有所描述。所述聚合物組合物能夠有利地用于LDS工藝中來生產非導電性部件，在部件上通過采用激光輻射將將形成導電線路來激活導電路徑所處位置的塑料表面，并隨后金屬化受輻照區域以在這些區域積累金屬。W0-A-2009024496描述了包含金屬化合物和2.5-50wt%的橡膠狀聚合物的芳香族聚碳酸酯組合物,所述金屬化合物能夠通過電磁輻射被激發并由此形成元素金屬核，添加橡膠狀聚合物用來減少因芳香族聚碳酸酯組合物中該金屬化合物的存在而弓I起的聚碳酸酯的降解。然而，橡膠狀聚合物的大量存在在某此應用中是不利的，特別是高溫應用，例如需要焊接的部件。作為替代，橡膠狀聚合物可以與磺酸鹽結合以少量(通常在0-2.4wt%范圍內)使用。在同時待審的申請PCT/EP2010/070227中描述了這種組合物。含前述激光直接成型(LDS)添加劑的聚合物組合物的缺點是，直到現在只有具有有限顏色(例如黑色或灰色)的組合物被認為是可行的。在一些電子領域的應用中，例如在移動電話領域(這是一個非常大的市場)中，存在有不同顏色(具體地亮色例如白色)的上述聚合物組合物的需要。本發明的目標是提供使用含激光直接成型添加劑的熱塑性組合物的LDS工藝，其中熱塑性組合物具有顏色，具體地為亮色，例如白色。此外，所述組合物應當適用于通過例如無電鍍銅工藝來制造電路載體。所述組合物也應該具有足夠的機械性能。該目標通過生產電路載體的方法實現，所述方法包含提供含熱塑性組合物的模制部件，并采用激光輻射 輻照所述部件的其上將形成導電線路的區域，以及隨后金屬化受輻照區域，其中所述熱塑性組合物包含:a)熱塑性樹脂和b)以相對于總組合物的重量的至少I wt%的量存在的激光直接成型添加劑，所述激光直接成型添加劑包含摻銻氧化錫且具有至少45的CIELab顏色值L'如在本文中使用的，顏色的L*值為根據國際照明委員會(CommissionInternationale de I’Eclairage)L*a*b* 色彩空間(CIE 1976 ;以下簡稱“CIELab”)的顏色的亮度的衡量。L*aVi色度系統在1976年被國際照明委員會(CIE)標準化。CIELab L*值在前述CIELab系統中為顏色衡量的單位，在本文中用來定義根據本發明的聚合物組合物的暗度/明度。可以根據CIELab匹配顏色。在LW色度系統中，L*指的是用從O到100的數值表示的亮度，其中L*=0表示顏色為完全的黑色，并且L*=100表示顏色為完全的白色。令人驚奇的是，本發明已經發現，根據本發明所用的特定激光直接成型添加劑可以使熱塑性組合物在賦予高鍍層性能的同時具有亮色。可以得到具有亮色的熱塑性組合物，這允許通過添加相應著色劑來調節熱塑性組合物的顏色。相比較而言，在已知組合物中使用的激光直接成型添加劑賦予熱塑性組合物較暗的顏色，這使得很難調節顏色，尤其是提供白色。優選地，無著色劑的根據本發明的熱塑性組合物具有至少45、更優選至少60、更優選至少75的顏色值ΙΛ無著色劑的越高的顏色值L*允許用越少量的著色劑來容易地調節熱塑性組合物的顏色。這對熱塑性組合物的機械性能是有利的。優選地，激光直接成型添加劑具有至少50、更優選至少60、更優選至少75的CIELab顏色值ΙΛ發現激光直接成型添加劑的顏色值L*越高導致熱塑性組合物的顏色值L*越高。優選地，激光直接成型添加劑具有-10和+10之間的CIELab顏色值a*以及_10和+10之間的CIELab顏色值b*。更優選地，激光直接成型添加劑具有-6和+6之間的CIELab顏色值a*以及-6和+6之間的值b'低絕對值的a*和b*組合高L*值可以得到白色的熱塑性組合物。激光直接成型添加劑包含摻銻氧化錫。發現這導致亮色和高的鍍層性能，以及高機械強度。發現云母結合摻銻氧化錫進一步改善鍍層性能。尤其優選激光直接成型添加劑包含用摻銻氧化錫涂布的云母。相對于總組合物的重量，存在于本發明的組合物中的組分b)的濃度為至少lwt%、優選在2wt%和25wt%之間、更優選在3和20wt%之間、甚至更優選在4wt%和15wt%之間、以及尤其優選從5wt%到10wt%。相對于總組合物的重量，在本發明的組合物中的組分a)熱塑性樹脂的濃度為優選在45wt%和99wt%之間、更優選在70wt%和97wt%之間。根據本發明的熱塑性組合物還可以包含c)著色劑。從而能夠調節熱塑性組合物的最終顏色。著色劑通常分為以下三類:無機顏料、有機顏料和染料(或溶劑染料)。顏料和染料的特征差異為溶解性差異。顏料幾乎不溶于其使用的介質中，在處理條件也幾乎不溶。它們由必須以物理方式/機械方式分散于聚合物中的固體結晶顆粒組成。顏料的顏色不僅取決于分子結構，而且取決于晶體結構和形態。因此，聚合物/顏料組合物的顏色取決于分散的質量。在另一方面，染料為在處理條件和/或使用條件下可溶的化合物。它們通常表現出與聚合物基底的固有親和性，并且能夠例如從溶液中吸附到基底上。染料能夠在分子尺度上與聚合物混合，并因此它們能夠以高顯色強度提供清晰透明的顏色。因此在某些情況下，染料優選于顏料。在其他情況下，顏料優選于染料。當存在著色劑時，相對于總聚合物的重量，著色劑的量可以為至少0.lwt%。優選地，顏料的量為至多20wt%、更優選至多 10wt%。
特別優選白色顏料。從而能夠得到白色的熱塑性組合物。此外，白色顏料增加了熱塑性組合物的L*值，使得通過選擇顏料與其結合更容易賦予熱塑性組合物需要的顏色。白色顏料的實例包括Ti02、BaSO4或ZnO。令人驚奇的是，發現TiO2不僅提高顏色值ΙΛ而且導致令人驚訝的高鍍層性能。此外，，激光直接成型添加劑與白色顏料的組合令人驚奇地允許甚至以低激光能量鍍覆，從而擴大激光操作窗口。與采用最佳激光設置得到的最佳對比度相比，頻率、功率、標記速度和/或焦距的變化不會引起強烈下降。因此，本發明的尤其優選的實施方式涉及一種方法，其中所述熱塑性組合物包含:a)熱塑性樹脂和b)以相對于總組合物的重量的至少lwt%的量存在的激光直接成型添加劑，所述激光直接成型添加劑包含摻銻氧化錫且具有至少45的CIELab顏色值(L*)，以及c)Ti02。相對于總組合物的重量，TiO2的量優選為至少lwt%、更優選至少5wt%。優選地,相對于總組合物的重量,顏料的量為至多20wt%、更優選至多10wt%。因此，本發明涉及TiO2用于在由熱塑性組合物生產電路載體的激光直接成型工藝中改善鍍層性能的用途，其中所述熱塑性組合物包含:a)熱塑性樹脂和b)以相對于總組合物的重量的至少lwt%的量存在的激光直接成型添加劑，所述激光直接成型添加劑包含摻銻氧化錫且具有至少45的CIELab顏色值L*。賦予熱塑性組合物所需要顏色的其他顏料為本領域中技術人員已知的，并且是可商業購得的。已知的顏料包括可從例如Ferro、The ShepherdColor Company、Heubach、Rockwood Pigments、Tomatec 和 Broll-Buntpigmente 等公司得到的金屬氧化物。賦予熱塑性組合物所需要顏色的染料為本領域中技術人員已知的且可商業購得的。已知的染料包括來自Lanxess的Macrolex系列(例如Macrolex Red 5B)和來自BASF的 Sicotan 系列(例如 Sicotan YellowKlOlO)。根據本發明的熱塑性組合物還可包含d)選自由云母、滑石(talk)、硅灰石組成的組的礦物填料，優選地以相對于總組合物的重量的至少lwt%的量。發現礦物填料改善鍍層性能。優選地，礦物填料的量為至多10wt%。可存在于根據本發明的組合物中的熱塑性樹脂的例子包括但不限于聚碳酸酯(尤其是芳香族聚碳酸酯)、聚酰胺、聚酯、聚酯酰胺、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或這些樹脂的組合。樹脂可以是均聚物、共聚物或其混合物，也可以是支鏈的或非支鏈的。合適的聚酰胺(PA)的例子為脂肪族聚酰胺(其最終可能是支鏈聚酰胺)，例如PA6、PA46、PA66、PA6/66、PAl1、PA12 ;半芳香族聚酰胺,例如 MXD6、PA6I/6T、PA66/6T、PA4T ;完全芳香族聚酰胺以及所列出聚酰胺的共聚物和共混物。合適的聚酯的例子包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯 二酸丁二醇酯(PBT)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PPT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚萘二 甲酸丁二醇酯(PBN)。優選的聚酯為聚對苯二甲酸乙二醇酯和聚對苯二甲酸丁二醇酯。在優選的實施方式中，熱塑性樹脂包含聚碳酸酯基樹脂。聚碳酸酯基樹脂可選自聚碳酸酯或包含聚碳酸酯的樹脂共混物。聚碳酸酯可以是其均聚物、共聚物和混合物，并且可以是支鏈的或非支鏈的。合適的聚碳酸酯基樹脂在例如US2009/0292048中描述，通過引用將其引入本文。包括芳族碳酸酯鏈單元的聚碳酸酯包括具有式(I)R1-O-CO-O- (I)結構單元的組合物，其中R1基團為芳族、脂肪族或脂環族基團。有益的是，R1基團為芳族有機基團，以及在另一實施方式中式(II):-A1-Y1-A2- (II)的基團，其中每個A1和A2為單環二價芳基，并且Y1為將A2與A1分開的具有零個、一個或兩個原子的橋基。在一個示例性實施方式中，一個原子將A2與A1分開。該類型基團的示例性例子為-O-、-S-、-S (0) -、-S (02) -，-C (0) _、亞甲基、環己基-亞甲基、2-[2，2，I] - 二環亞庚基、亞乙基、亞異丙基、亞新戍基、亞環己基、十五燒基、十_■燒基、金剛燒基，或類似物。在另一個實施方式中，零個原子將A2與A1分開，示例性例子為雙酚。橋基Y1可以是烴基或飽和烴基，如亞甲基、亞環己基或異亞丙基。
合適的芳香族聚碳酸酯包括由至少一個二價苯酚和碳酸酯前體制成的聚碳酸酯，例如通過公知的界面聚合方法或熔體聚合方法的方式。可應用的合適的二價苯酚為具有一個或多個含二個羥基基團的芳環的化合物，其中每個羥基基團與形成芳環部分的碳原子直接相連。這種化合物的例子有:4，4’-二羥基聯苯、2，2-雙(4-羥基苯基)丙烷(雙酚A)、2，2-雙(4-羥基-3-甲基苯苯)丙烷、2，2-雙(3-氯-4-羥基苯基)丙烷、2，2-雙(3，5-二甲基-4-羥基苯基)丙烷、2，4-雙-(4-羥基苯基)-2-甲基丁烷、2，4-雙-(3，5- 二甲基-4-羥基苯基)-2-甲基丁烷、4，4-雙-(4-羥基苯基)庚烷、雙-(3，5- 二甲基-4-羥基苯基)_甲燒、1，1_雙_(4-輕基苯基)環己燒、2，2-(3, 5，3’，5’ -四氣-4，4’ - _-輕基_-苯基)丙燒、2，2- (3, 5, 3，，5，-四漠-4，4’ - 二輕基二苯基)丙燒、(3, 3’ - 二氣-4，4’ - 二輕基苯基)甲烷、雙_(3，5-二甲基-4-羥基苯基)砜、雙-4-二羥基苯基砜、雙-4-羥基苯基硫醚。碳酸酯前體可以是羰基鹵化物、鹵甲酸鹽或碳酸酯。羰基鹵化物的例子有羰基氯化物和羰基溴化物。合適的鹵甲酸鹽的例子是二價酚的雙鹵甲酸鹽，諸如氫醌或二元醇的雙鹵甲酸鹽，諸如乙二醇的雙鹵甲酸鹽。合適的碳酸酯的例子是碳酸二苯酯、二(氯苯基)碳酸酯、二(溴苯基)碳酸酯、二(燒基苯基)酯、苯基甲苯基碳酸酯(phenyltolylcarbonate)和類似物以及它們的混合物。雖然也可以使用其他碳酸酯前體，但優選地使用羰基鹵化物，尤其是甲酰氯，也稱為光氣。在根據本發明的組合物中的芳香族聚碳酸酯可以使用催化劑、酸受體和控制分子質量的化合物制備。催化劑的例子有叔胺如三乙胺、三丙胺和N，N- 二甲基苯胺，季銨化合物如四乙基溴化銨，以及季鱗化合物如甲基三苯基溴化鱗(methyltriphenylfosfoniumbromide)。有機酸受體的例子是吡啶、三乙胺、二甲基苯胺等等。無機酸受體的例子是堿金屬或堿土金屬的氫氧化物、碳酸鹽、碳酸氫鹽和磷酸鹽。控制分子質量的化合物的例子是一價酚類如苯酚、對-烷基酚和對-溴苯酚胺和仲胺。熱塑性樹脂可以是樹脂(例如聚碳酸酯、聚酰胺、聚酯、聚酯酰胺、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯)和至少一個橡膠狀聚合物的共混物。橡膠狀聚合物的例子在W0-A-2009024496中描述，在此通過弓I用并入本文。尤其優選聚碳酸酯和橡膠狀聚合物的共混物。橡膠狀聚合物是具有優選Tg低于約10°C、更具體地低于約-10°C或更具體地約_20°C至-80°C的彈性體聚合物(即橡膠聚合物)，或包括具有優選Tg低于約10°C、更具體地低于約-10°C或更具體地約-20°C至_80°C的彈性體聚合物(即橡膠聚合物)。彈性體聚合物的例子包括聚異戊二烯；丁二烯基橡膠，如聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯無規則共聚物以及嵌段共聚物、所述嵌段共聚物的氫化物、丙烯腈-丁二烯共聚物，丁二烯-異戊二烯共聚物；丙烯酸酯基橡膠如乙烯-甲基丙烯酸酯和乙烯-丙烯酸丁酯、丙烯酸酯-丁二烯共聚物，例如丙烯酸類彈性體聚合物，例如丙烯酸丁酯-丁二烯共聚物；硅氧烷基橡膠，如聚有機硅氧烷，諸如聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷和二甲基-二苯基硅氧烷共聚物；以及其他彈性體聚合物如乙烯-丙烯無規則共聚物和嵌段共聚物，乙烯和α -烯烴的共聚物，乙烯和脂肪族 乙烯基的共聚物例如乙烯-乙酸乙烯酯，以及乙烯-丙烯非共軛二烯三元共聚物的共聚物，如乙烯-丙烯-己二烯共聚物，丁烯-異戊二烯共聚物，以及氯化聚乙烯，并且這些物質可以單獨使用或兩種或更多種組合使用。尤其優選的彈性體聚合物包括ABS樹脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、AES樹月旨(丙烯腈-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物)、AAS樹脂(丙烯腈-丙烯酸類彈性體-苯乙烯共聚物)，以及MBS (甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物)。尤其優選的接枝共聚物為丙烯腈-丁二烯-苯乙烯橡膠(ABS)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物橡膠(MBS)或這些共聚物的混合物，這是由于聚碳酸酯基體和這種共聚物的高兼容性，從而使這些共聚物能夠均勻地分散到聚碳酸酯基體中。這會降低可由某些類型的組分b引起的熱塑性樹脂的任何降解。從經濟的角度來看，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯橡膠(ABS)甚至更優選。可使用任何可商業購買的ABS。尤其優選的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯橡膠(ABS)為橡膠含量在10到50份重量、優選10到40份重量以及甚至更優選10到30份重量的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯橡膠(ABS)。優選地，在熱塑性樹脂a)中橡膠狀聚合物的濃度為熱塑性樹脂a)的量的0-60wt%o熱塑性組合物包括能夠使用組合物用于激光直接成型(LDS)工藝的激光直接成型添加劑(組分b))。在LDS工藝中，激光束照射LDS添加劑，以將其放置于熱塑性組合物的表面或表面附近并從LDS添加劑釋放金屬顆粒。因此，選擇那些在激光束照射后通過選擇性金屬化在標準無電鍍覆工藝(例如鍍銅工藝)中形成導電線路并且在未照射區域無金屬化發生的LDS添加劑。不希望被任何理論束縛，相信能夠通過激光輻射激活激光直接成型添加劑(組分(b))，從而形成元素金屬顆粒。相信這些金屬顆粒在標準無電鍍銅工藝中為銅沉積起到核的作用，并在聚碳酸酯上形成Cu電路形成的基礎。也可以不直接讓激光直接成型添加劑吸收輻射，而是讓其他物質吸收輻射然后將吸收的能量傳遞給激光直接成型添加劑，從而使元素金屬釋放。 根據本發明的組分b)不僅能使組合物在激光直接成型(LDS)工藝中使用，而且賦予熱塑性組合物亮色。激光輻射可以是UV光(波長從100至400nm)、可見光(波長從400至800nm)或紅外光(波長從800至25000nm)。其他優選的輻射類型為X-射線、Y射線以及粒子束(電子束、α-粒子束和β粒子束)。激光輻射優選地為紅外光輻射、更優選波長為1064nm的紅外光福射。相對于組合物的總重量，根據本發明的熱塑性組合物還可包含從O到25wt%的一個或多個其他添加劑。這些包括常規的添加劑，例如耐熱或耐熱氧化降解的穩定劑、耐水解降解的穩定劑、耐光(尤其是UV光)降解和/或光氧化降解的穩定劑、抗滴落劑如PTFE、力口工助劑如脫模劑和潤滑劑、著色劑如顏料和染料。在上述Kunststoff Handbuch, 3/1中闡述了這種添加劑的合適的例子和它們的常規用量。優選地，根據本發明的熱塑性組合物包含a) 45-99wt%的熱塑性樹脂、b) l_25wt%的激光直接成型添加劑、c) 0-20wt%的著色劑和d) 0-10wt%的礦物填料。根據本發明的熱塑性組合物還可包含0-25wt%、優選0.5-5wt%的其他添加劑。因此，相對于組合物的總重量，組分a)、b)、c)和d)的總量為75-100wt%、優選95-99.5wt%。優選地，在熱塑性組合物中橡膠狀聚合物的濃度為熱塑性樹脂a)的量的0-50wt%。
在優選的實施方式中，根據本發明的熱塑性組合物包含a) 70-97wt%的熱塑性樹月旨、b) l-10wt%的激光直接成型添加劑、c) l-10wt%的著色劑和d) l_10wt%的礦物填料。除了上述組分外，可將增強劑(例如玻璃纖維)加入到根據本發明的熱塑性組合物中。應理解，為了計算每個組分的濃度，增強劑(例如玻璃纖維)不包括在根據本發明的熱塑性組合物的總組合物的重量中。增強劑(例如玻璃纖維)與根據本發明的熱塑性組合物的重量比可以是至多例如1:1或1: 2，并且至少例如1:20或1:10。因此，本發明提供了包含根據本發明的熱塑性組合物和增強劑(例如玻璃纖維)的組合物。組分b)和任選的C)、d)以及如上所述的其他添加劑可以通過合適的混合設備的方式引入到熱塑性樹脂中，所述混合設備例如單螺桿或雙螺桿擠出機，優選使用雙螺桿擠出機。優選地，熱塑性樹脂粒料與至少組分b)—起引入到擠出機中，并擠壓，然后在水浴中驟冷，然后造粒。因此，本發明還涉及通過熔融混合組分a)、b)以及其他(顆粒狀)添加劑和增強劑來生產根據本發明的熱塑性組合物的方法。本發明還涉及包含根據本發明的熱塑性組合物的模制部件。本發明尤其涉及通過將根據本發明的組合物注射模塑而生產的模制部件。本發明又進一步涉及包括由根據本發明的組合物生產的模制部件的物品(尤其是電路載體)。在一個實施方式中，所述電路載體用于制造天線。本發明還涉及生產所述電路載體的方法，該方法包含如下步驟:提供包括根據本發明的熱塑性組合物的模制部件，采用激光輻射輻照所述部件的其上將形成導電線路的區域，以及隨后金屬化受輻照區域。在一個優選的實施方式中，激光輻照用來同時釋放金屬核和影響部件的消融(ablation)，同時形成促進粘合的表面。這提供了一個簡單的方式來實現沉積的金屬導體跡線的優異的粘合力。激光波長有益地為248nm、308nm、355nm、532nm、1064nm或甚至10600nm。在通過激光福照產生的金屬核上進一步的金屬沉積優選經由鍍覆工藝進行。所述金屬化優選地通過浸潰模制部件于至少一個無電鍍覆浴中進行，以在模制部件的照射區域上形成導電通路。無電鍍覆工藝的非限制性例子為鍍銅工藝、鍍金工藝、鍍鎳工藝、鍍銀工藝、鍍鋅工藝和鍍錫工藝。現將參考如下實施例和對比實驗來闡明本發明。實施例由表I中給出的組分制備對比實驗CEx 1-6和實施例Ex I到Ex 7的組合物。此外，類似于基于LDS添加劑I的對比例(Ex I與Ex 3，取決于所用的基體樹脂(PA-ABS或PC))中使用的添加劑，加入用于加工和穩定的添加劑。這些添加劑包括脫模劑(Loxiol P861/3.5,由Cognis提供)、熱穩定劑(Irgafos 168,由BASF提供)、抗氧化劑(Irganoxl076,由BASF提供)、全氟丁基磺酸鉀(RM65，由Miteni提供)以及單磷酸鋅(Z21-82,由 Budenheim 提供)。所有樣品組合物根據表3至6中給出的量制備。所有的量為重量百分比。在每個實驗中，在280°C下在同向旋轉雙螺桿擠出機上擠出樣品。將擠出物造粒，并將收集的顆粒在100°C溫度下干燥4小時，并隨后采用約260°C 270°C的熔融溫度將其注射模塑成70*50*2mm 的塊和 ASTM 尺寸的 Izod 棒(64*12.7*3.2mm)。熱塑性組合物的顏色的亮度I/值通過如下測量:對聚合物組合物的粒狀樣品進行注射模塑，以得到具有2mm 厚度的塊。使用Minolta 3700d作為分光光度計采用漫射(diffuse)/8°條件(geometry)來測量這些塊。使用CIE標準光源D65作為光源并且以10°作為標準觀察者(Observer)。色彩空間為CIE Lab 76。儀器設置為包含鏡面(SpecularIncluded)模式、在380-720 nm的測量區域上的反射測量。3次測量的平均值用作顏色值。在CIELab模型中I；值代表顏色的亮度。用粉末測量LDS添加劑的顏色的亮度L*值，而不是將其模制成塊。測量條件與熱塑性組合物的測量條件相同。按照IS0180/4A在23°C和_20°C的溫度下測量Izod缺口沖擊強度。在激光活化注射模塑板后，在無電McDermid M-Copper 85鍍浴中使用不同的激光功率和頻率以及隨后的鍍覆過程來判斷鍍層性能。根據在約30到60分鐘內(取決于沉積速度)堆積起來的銅層的厚度判斷鍍層性能。使用X-射線熒光測量技術測定銅厚度。由于堆積起來的銅的沉積速度高度依賴于鍍浴的條件，包括了已知的給出穩定銅堆積性能的參考材料。通過所謂鍍覆因子(Plating Index)給出被測試材料的鍍層性能，所述鍍覆因子為被測試材料的銅厚度與堆積于參考材料上的銅厚度的比值。對于參考材料，使用Pocan DP7102，并且設定鍍覆時間，以在該參考材料上堆積約3.5至5.5pm厚度的銅。實施例1-2和對比實驗1-2表3示出了對比例(CEx) I和2以及實施例(Ex) I和2的組合物和結果。CEx 1、2以及Ex 1、2表明用摻銻氧化錫(LDS添加劑2)涂布的云母可以代替CuCr2O4 (LDS添加劑I)來用作用于包括PC和ABS以及MBS的聚碳酸酯組合物的激光直接成型添加劑。組合物可以被激光成型，并且鍍覆達到令人滿意的水平。當使用LDS添加劑2，而非LDS添加劑I時，熱塑性組合物的顏色值L*高得多。LDS添加劑I的使用僅導致 非常低的顏色值(CEx I)。甚至當大量白色顏料與LDS添加劑I結合使用時(CEx 2)，顏色值比當LDS添加劑2與少量白色顏料結合使用時(Ex 1、2)低。此夕卜，將白色顏料加入到LDS添加劑I中不影響鍍層性能(CEx UCEx 2)。從Ex I和Ex 2可以看出LDS添加劑2的量的增加改善了鍍覆性能，尤其在較低鍍覆功率下。實施例3-4和對比實驗3表4示出了對比例(CEx) 3和實施例(Ex) 3和4的組合物和結果。CE X 3和Ex 3、4表明用摻銻氧化錫(LDS添加劑2)涂布的云母可以代替CuCr2O4用作包括PC而無ABS或MBS的聚碳酸酯組合物的激光直接成型添加劑。組合物可以被激光成型，并且鍍覆達到令人滿意的水平。Ex 3、4的比較表明了將白色顏料加入到LDS添加劑2中改善了鍍層性能，尤其在較低鍍覆功率下。Ex 3示出了甚至在未使用白色顏料時，LDS添加劑I給出高的顏色值L'通過使用ABS/MBS結合PC改善了 Izod缺口沖擊。實施例5-7和對比實驗1、2和4表5示出了對比例(CEx) 1、2和4以及實施例(Ex) 5至7。CEx 1、2和Ex 5至7表明了用摻銻氧化錫(LDS添加劑2)涂布的云母可以代替CuCr2O4 (LDS添加劑I)用作包括PC和ABS以及MBS的聚碳酸酯組合物的激光直接成型添加劑。組合物可以被激光成型，并且鍍覆達到令人滿意的水平。
白色顏料的添加大大改善了鍍層性能，尤其在較低鍍覆功率下。使用LDS添加劑2替代LDS添加劑I時顏色值L*高得多。CEx 4表明了當無LDS添加劑加入時，顏色值L*非常高，但無鍍覆發生。云母和白色顏料不能自己用作LDS添加劑。所有樣品的Izod缺口沖擊都在合理的水平上。對比實驗5-6表6示出了對比例(CEx) 5-6的組合物和結果。CEx 5表明了含有鉍但不含錫的激光標記添加劑不能用作LDS添加劑。CEx 6表明了當無LDS添加劑加入時，顏色值I/非常高，但無鍍覆發生。這表明IR吸收不足以使鍍覆發生。表I
權利要求
1.生產電路載體的方法，其包含提供含熱塑性組合物的模制部件，并采用激光輻射輻照所述部件的其上將形成導電線路的區域，以及隨后對受輻照區域進行金屬化， 其中所述熱塑性組合物包含: a)熱塑性樹脂，和 b)以相對于總組合物的重量的至少lwt%的量存在的激光直接成型添加劑，所述激光直接成型添加劑包含摻銻氧化錫且具有至少45的CIELab顏色值ΙΛ
2.如權利要求1所述的方法，其中所述熱塑性樹脂為聚碳酸酯基樹脂。
3.如前面權利要求中任意一項所述的方法，其中相對于總組合物的重量，所述熱塑性組合物包含45wt%和99wt%之間、優選70wt%和97wt%之間的量的所述熱塑性樹脂。
4.如前面權利要求中任意一項所述的方法，其中所述激光直接成型添加劑具有至少50、更優選至少60、更優選至少75的CIELab顏色值L'
5.如前面權利要求中任意一項所述的方法，其中所述激光直接成型添加劑具有-10和+10之間的CIELab顏色值a*以及-10和+10之間的值b*。
6.如前面權利要求中任意一項所述的方法，其中所述激光直接成型添加劑包含云母，所述摻銻氧化錫涂布于云母上。
7.如前面權利要求中任意一項所述的方法，其中相對于總組合物的重量，所述熱塑性組合物包含2wt%和25wt%之間、更優選3wt%和20wt%之間、更優選4wt%和15wt%之間以及特別優選從5wt%到10wt%的量的激光直接成型添加劑。
8.如前面權利要求中任意一項所述的方法，相對于總組合物的重量，還包含c)優選至少lwt%的量的顏料。
9.如權利要求8所述的方法，其中所述顏料包含選自由Ti02、BaS04或ZnO組成的組的白色顏料。
10.如權利要求8或9所述的方法，其中相對于總組合物的重量，所述熱塑性組合物包含至少5wt%和優選至多20wt%、更優選至多10wt%的量的所述顏料。
11.如前面權利要求中任意一項所述的方法，還包含d)優選以至少lwt%和至多10wt%的量存在的選自由云母、滑石、硅灰石組成的組的礦物填料。
12.能夠通過如前面權利要求中任意一項所述的方法得到的電路載體。
13.TiO2用于在由熱塑性組合物生產電路載體的激光直接成型工藝中改善鍍層性能的用途，其中所述熱塑性組合物包含:a)熱塑性樹脂和b)以相對于總組合物的重量的至少lwt%的量存在的激光直接成型添加劑，所述激光直接成型添加劑包含摻銻氧化錫且具有至少45的CIELab顏色值L*。
全文摘要
本發明涉及生產電路載體的方法，其包含提供含熱塑性組合物的模制部件，并采用激光輻射輻照所述部件的其上將形成導電線路的區域，以及隨后金屬化對受輻照區域進行金屬化；其中所述熱塑性組合物包含a)熱塑性樹脂和b)以相對于總組合物的重量的至少1wt%的量存在的激光直接成型添加劑，所述激光直接成型添加劑包含摻銻氧化錫且具有至少45的CIELab顏色值(L*)。
文檔編號C08L55/02GK103154135SQ201280003221
公開日2013年6月12日 申請日期2012年3月16日 優先權日2011年3月18日
發明者博納爾杜斯·安東尼斯·赫拉爾杜斯·齊勞溫 申請人:三菱化學歐洲合資公司