專利名稱：用于qfn的低翹曲環氧樹脂組合物的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種環氧樹脂組合物，特別是一種用于QFN的低翹曲環氧樹脂組合物。
背景技術：
QFN是ー種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有ー個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤。由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能。因此由于其體積小、重量輕、加上杰出的電性能和熱性能，所以非常適合應用在手機、數碼相機、PDA以及其他便攜小型電子設備的高密度印刷電路 板上等對尺寸、重量和性能都有較高要求的應用。QFN種類很多,封裝體的厚度一般為O.有的非常薄,可以達到O. 4mm。另外，根據封裝體的大小，主要有3*3mm、4*4mm、5*5mm、6*6mm、7*7mm和8*8mm、這幾種尺寸。由于封裝體尺寸、內部芯片大小的不同以及框架的大小不同導致使用同樣的塑封料，在不同的設計上翹曲有較大的區別。同時為了滿足不同的應用，鍍銀框架和鍍PPF框架也得到了大量的使用，由于同一個塑封料在鍍銀框架和鍍PPF框架上的粘接力是明顯不同的，為了滿足可靠性的要求使得對于不同的框架要使用不同的塑封料。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提供一種適用性廣泛，翹曲小、可靠性高、能夠同時滿足使用不同封裝體大小和不同框架材料的用于QFN的低翹曲環氧樹脂組合物。本發明所要解決的技術問題是通過以下的技術方案來實現的。本發明是一種用于QFN的低翹曲環氧樹脂組合物，其特點是該組合物由環氧樹脂、酚醛樹脂、特種添加剤、無機填料、固化促進劑、脫模劑、偶聯劑、著色劑、應カ釋放劑和離子捕捉劑組成；
固化促進劑、脫模劑、偶聯劑、著色劑、應カ釋放劑和離子捕捉劑的含量分別不高于組合物總質量的1% ;
環氧樹脂的含量占總組合物質量的2 7% ;環氧樹脂為式2所表示的環氧樹脂，或者為式2與式I所表示的環氧樹脂組成的混合物，混合物中，式2表示的環氧樹脂的含量不低于環氧樹脂總量的50% ；
權利要求
1.一種用于QFN的低翹曲環氧樹脂組合物，其特征在于該組合物由環氧樹脂、酚醛樹月旨、特種添加劑、無機填料、固化促進劑、脫模劑、偶聯劑、著色劑、應力釋放劑和離子捕捉劑組成； 固化促進劑、脫模劑、偶聯劑、著色劑、應力釋放劑和離子捕捉劑的含量分別不高于組合物總質量的1% ； 環氧樹脂的含量占總組合物質量的2 7% ;環氧樹脂為式2所表示的環氧樹脂，或者為式2與式I所表示的環氧樹脂組成的混合物，混合物中，式2表示的環氧樹脂的含量不低于環氧樹脂總量的50% ；
2.根據權利要求I所述的用于QFN的低翹曲環氧樹脂組合物，其特征在于無機填料為二氧化硅粉末或者氧化鋁粉末；無機填料的形狀為球形或者角形。
3.根據權利要求I所述的用于QFN的低翹曲環氧樹脂組合物，其特征在于固化促進劑、脫模劑、偶聯劑、著色劑、應力釋放劑和離子捕捉劑的含量分別為組合物總質量的0. 1-1. 0%。
4.根據權利要求I所述的用于QFN的低翹曲環氧樹脂組合物，其特征在于當環氧樹脂為混合物時，混合物中，式2表示的環氧樹脂的含量比式I表示的環氧樹脂的含量高10 20%。
5.根據權利要求I所述的用于QFN的低翹曲環氧樹脂組合物，其特征在于環氧樹脂中環氧基團與酚醛樹脂中酚羥基的當量比為0. 9^1. I。
全文摘要
本發明是用于QFN的低翹曲環氧樹脂組合物，由環氧樹脂、酚醛樹脂、特種添加劑、無機填料、固化促進劑等組成。環氧樹脂為式2所表示的環氧樹脂，或者為式2與式1所表示的環氧樹脂組成的混合物；酚醛樹脂為式5所表示酚醛樹脂，或者為式5所表示酚醛樹脂以及式3、式4所表示的酚醛樹脂中的至少一種組成的混合物；所述的特種添加劑是由含甲氧基的有機硅樹脂與含丁二烯 / 苯乙烯橡膠及甲基丙烯酸甲酯的核殼橡膠與按重量比11-5復合而成的復合顆粒。本發明通過調節樹脂體系及特種添加劑使得本發明同時在鍍銀框架和鍍PPF框架上具有較好的可靠性，并能夠在不同尺寸的封裝體上獲得基本上相同的翹曲性能。
文檔編號C08K3/36GK102675601SQ201210153350
公開日2012年9月19日 申請日期2012年5月17日 優先權日2012年5月17日
發明者侍二增, 催亮, 劉紅杰, 李蘭俠, 譚偉 申請人:江蘇華海誠科新材料有限公司