專利名稱：用于電子行業的防靜電可降解包裝袋的制作方法
技術領域：
本發明屬于高分子材料技術領域，涉及一種用于電子行業的防靜電可降解包裝袋。
背景技術：
可降解塑料既具有傳統塑料的功能和特性，又可在土壤和水中的微生物作用下，或通過陽光中紫外線的作用，在自然環境中分裂降解和還原，最終以無毒形式重新進入生態環境中，回歸大自然。近年來隨著電子行業的迅速發展，集成電路、組件及其制品大量采用價廉物美的薄膜類材料包裝，但是目前所存在的塑料薄膜包裝材料一般不具有抗靜電性能，采用了這些容易產生靜電的薄膜包裝，薄膜會因電磁感應和磨擦產生的靜電積累，對各種敏感性屯子元件、儀器儀表等產生高壓放電，使所包裝的商品遭到破壞，造成極大的經濟損失。
發明內容
就是針對上述問題，本發明提供一種抗靜電效果好、成本低的用于電子行業的防靜電包裝袋。為實現上述目的，本發明采用如下技術方案原料按重量百分比如下
低密度聚乙烯LDPE45 60%
茂金屬線型聚乙烯MLLPE 15 40%
玉米淀粉糊化改性母料 10 30%
過氫氧化物母料5 10% ；
聚乙烯復合導電樹脂5 30% ；
所述的聚乙烯復合導電樹脂如下原料配比后，經混煉、塑化、造粒制得
聚乙烯55 90份
碳纖維5 25份
鋁酸酯類偶聯劑0.1 2. 5份。將原料按上述比例配比后，采用現有的原料共混吹塑成膜的方式即可制得成品。本發明的有益效果
本發明制成后的包裝袋具有良好的降解性能和抗靜電性能，二者合一既實現了包裝袋的降解，又解決了現有包裝由于靜電積累對各種電子產品、儀器儀表等放電損壞的問題。本發明制備方法采用原料共混吹塑成膜的方式，工藝簡單，易操作。
具體實施例方式 實施例一原料按重量百分比如下
低密度聚乙烯LDPE50%
茂金屬線型聚乙烯MLLPE 20%
玉米淀粉糊化改性母料 10%
過氫氧化物母料5% ；
聚乙烯復合導電樹脂15%
所述的聚乙烯復合導電樹脂如下原料配比后，經混煉、塑化、造粒制得聚乙烯90份
碳纖維25份
鋁酸酯類偶聯劑I. 5份。將原料按上述比例配比后，采用現有的原料共混吹塑成膜的方式即可制得成品。實施例二原料按重量百分比如下
低密度聚乙烯LDPE45% 茂金屬線型聚乙烯MLLPE 25%
玉米淀粉糊化改性母料 10%
過氫氧化物母料5% ；
聚乙烯復合導電樹脂15%
所述的聚乙烯復合導電樹脂如下原料配比后，經混煉、塑化、造粒制得
聚乙烯55份
碳纖維10份
鋁酸酯類偶聯劑0.5份。將原料按上述比例配比后，采用現有的原料共混吹塑成膜的方式即可制得成品。
權利要求
1.用于電子行業的防靜電可降解包裝袋，其特征在于 原料按重量百分比如下低密度聚乙烯LDPE45 60%茂金屬線型聚乙烯MLLPE 15 40%玉米淀粉糊化改性母料 10 30%過氫氧化物母料5 10% ；聚乙烯復合導電樹脂5 30% ； 所述的聚乙烯復合導電樹脂如下原料配比后，經混煉、塑化、造粒制得聚乙烯55 90份碳纖維5 25份鋁酸酯類偶聯劑0.1 2. 5份。
2.根據權利要求I所述的包裝袋，其特征在于各組分按重量百分比如下低密度聚乙烯LDPE50%茂金屬線型聚乙烯MLLPE 20%玉米淀粉糊化改性母料 10%過氫氧化物母料5% ；聚乙烯復合導電樹脂15%所述的聚乙烯復合導電樹脂如下原料配比后，經混煉、塑化、造粒制得聚乙烯90份碳纖維25份鋁酸酯類偶聯劑I. 5份。
3.根據權利要求I所述的包裝袋，其特征在于各組分按重量百分比如下低密度聚乙烯LDPE45%茂金屬線型聚乙烯MLLPE 25%玉米淀粉糊化改性母料 10%過氫氧化物母料5% ；聚乙烯復合導電樹脂15%所述的聚乙烯復合導電樹脂如下原料配比后，經混煉、塑化、造粒制得聚乙烯55份碳纖維10份鋁酸酯類偶聯劑0.5份。
全文摘要
用于電子行業的防靜電可降解包裝袋屬于高分子材料技術領域，涉及一種用于電子行業的防靜電可降解包裝袋。本發明提供一種抗靜電效果好、成本低的用于電子行業的防靜電包裝袋。本發明各組分按重量百分比如下低密度聚乙烯LDPE45～60%，茂金屬線型聚乙烯MLLPE15～40%，玉米淀粉糊化改性母料10～30%，過氫氧化物母料5～10%，聚乙烯復合導電樹脂5～30%。本發明制成后的包裝袋具有良好的降解性能和抗靜電性能，二者合一既實現了包裝袋的降解，又解決了現有包裝由于靜電積累對各種電子產品、儀器儀表等放電損壞的問題。
文檔編號C08L3/02GK102634095SQ20121008736
公開日2012年8月15日 申請日期2012年3月29日 優先權日2012年3月29日
發明者張祖學 申請人:常熟市新港農產品產銷有限公司