專利名稱：高強度超薄有機硅熱熔帶的制作工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種高強度超薄有機硅熱熔帶的制作工藝，屬于電纜材料制造技術領域。
背景技術：
在科學技術高速發展的今天，電纜通信己是不可缺少的主要通信方式，隨著通信事業的不斷發展，人們的生活也越來越依賴這些高科技技術。通過網絡人們可以瞬間將信息發到千里之外，電子郵件已經代替了過去的傳信方式，可視電話會將千里之外的人物及圈像展現在你的眼前，千里眼己成為現實。過去的二十年，社會的信息化，使大量的信息以爆炸的形式迅速產生，并傳輸與交換到各地。人類跨入信息化社會已成為客觀發展的必然， 知識經濟的進一步發展將促進通信信息業成為世界經濟中最重要和全球最大的產業。而這一切都離不開同軸電纜的迅猛發展，同軸電纜廣泛應用于有線電視網絡、電信網絡傳輸、信息通訊、頻率計、掃頻儀、示波器及信號發生器等等，隨著目前光纖到戶(FTTH)的實施及第三代移動通信(3G)的迅猛發展，開發出耐彎曲極細同軸電纜已成形勢所趨。極細同軸電纜是由數根導體絞合而成的內部導體、絕緣體、屏蔽材料、外部導體、 護層材料構成的電線，具有優異的耐彎曲性、節省空間性、信號高速傳輸性以及抗電磁干擾性，要實現極細同軸電纜的細徑化，必需減小作為構成部件的導體直徑以及絕緣體、屏蔽材料和護層材料的壁厚。另一方面，由于導體變細后電阻會增大、機械性能會降低。為了實現導體材料具有高導電性的基礎上，依據設計要求保持導體直徑不變，要減小同軸電纜的直徑只能對屏蔽層材料及護層材料進行突破。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種高強度超薄有機硅熱熔帶的制作工藝，采用該工藝制得的高強度超薄有機硅熱熔帶厚度薄、強度大、密度低。為解決上述技術問題，本發明高強度超薄有機硅熱熔帶的制作工藝，包括以下步驟
(1)PET聚對苯二甲酸乙二醇酯中加入PC聚碳酸酯及TPE或IPR熱塑性彈性體，得到增強PET材料，所述PC聚碳酸酯、TPE或IPR熱塑性彈性體的質量分別為PET聚對苯二甲酸乙二醇酯質量的19-21%、3-5%、3-5% ；
(2)對步驟(1)得到的增強PET材料進行電暈膜處理；
(3)將電暈處理后的增強PET薄膜使用涂覆機涂敷有機硅涂層，涂敷用的材料為經甲苯稀釋的有機硅膠粘劑，有機硅膠粘劑的質量百分濃度控制在20% — 2 之間，所述有機硅涂層的厚度為15 — 18μπι;
(4)采用烘箱對步驟(3)涂敷后的產品進行熱風循環式烘干處理，所述烘箱的一區溫度為70 — 75V，烘箱的二區溫度為85 - 900C，烘箱的三區溫度為80 — 85°C ；
(5)將步驟(4)得到的產品依據固化情況(固化率為70-80%，有機硅膠70- 80%固化時粘合能力最強)控制好收卷速度，保持不產生折皺現象，涂層均勻，收卷整齊，端面平整， 得到高強度超薄有機硅熱熔帶。 本發明具有以下有益效果第一，PET通過加入適量的PC及彈性體，在同等厚度的情況下，其強度可提高3 — 5倍，柔軟性極佳，實現了降低產品總厚度但強度不變的目的；第二，對增強PET材料進行電暈膜處理，以利于后續步驟中有機硅膠的涂敷；第三，本項目產品在增強PET材料表面涂敷了一層有機硅熱熔膠，繞包于極細電纜導線中可有效防止導線彎折過程中屏蔽材料的側滑，提高了電纜導線的柔軟性及抗彎折性；第四，本項目產品在允許的工作強度下厚度薄(0. 013mm)，且包材表面涂有一層有機硅熱熔膠，有機硅熱熔膠加工溫度廣，更有利于包材與導體的貼合，減少極細導線死角貼角帶，有效提升極細電纜導線的屏蔽性能，同時也降低了電纜導線的直徑，更有利于電纜導線在極狹窄空間中安裝調試；第五，采用有機硅作為熱熔膠，可保證帶材產品的適溫性及絕緣性能；第六，本發明制得的高強度超薄有機硅熱熔帶厚度薄，總厚度為0. 013mm,不到傳統包材的1/2 ；強度達120MPa，是傳統包材的3倍；密度低，單位重量利用率更高，與PET相比密度降低了近30%。 本發明制得的高強度超薄有機硅熱熔帶的性能參數值如表1所示 表1高強度超薄有機硅熱熔帶的性能參數值
性能參數性能參數值厚度0. 013±0. 002mm密度1. 02 - 1. 08X 103kg/m3抗拉強度^ 120Mpa延伸率彡60%剝離強度30±5N/cm工頻介電強度^ 50Hz低溫柔軟性彡 -30°C軟化點85±5°C
具體實施例方式高強度超薄有機硅熱熔帶的制作工藝，包括以下步驟
(1)PET聚對苯二甲酸乙二醇酯中加入PC聚碳酸酯及TPE或IPR熱塑性彈性體，得到增強PET材料，所述PC聚碳酸酯、TPE或IPR熱塑性彈性體的質量分別為PET聚對苯二甲酸乙二醇酯質量的19-21%、3-5%、3-5% ；
(2)對步驟(1)得到的增強PET材料進行電暈膜處理，以利于有機硅膠的涂敷；
(3)將電暈處理后的增強PET薄膜使用涂覆機涂敷有機硅涂層，涂敷用的材料為經甲苯稀釋的有機硅膠粘劑，有機硅膠粘劑的質量百分濃度控制在20% - 2 之間，涂敷開始后，調節有機硅施膠器，確保有機硅涂層厚度為15 — 18μπι;
(4)采用烘箱對步驟(3)涂敷后的產品進行熱風循環式烘干處理，所述烘箱的一區溫度為70 — 75°C，烘箱的二區溫度為85 — 90°C，烘箱的三區溫度為80 — 85°C，在加溫過程中應保證送風機的正常運轉，防止造成局部有機硅膠粘劑硬化；
(5)將步驟(4)得到的產品依據固化情況(固化率為70-80%，有機硅膠70- 80%固化時粘合能力最強)控制好收卷速度，保持不產生折皺現象，涂層均勻，收卷整齊，端面平整， 得到高強度超薄有機硅熱熔帶。本發明具有以下有益效果第一，PET通過加入適量的PC及彈性體，在同等厚度的情況下，其強度可提高3 — 5倍，柔軟性極佳，實現了降低產品總厚度但強度不變的目的；第二，對增強PET材料進行電暈膜處理，以利于有機硅膠的涂敷；第三，本項目產品在增強PET 材料表面涂敷了一層有機硅熱熔膠，繞包于極細電纜導線中可有效防止導線彎折過程中屏蔽材料的側滑，提高了電纜導線的柔軟性及抗彎折性；第四，本項目產品在允許的工作強度下厚度薄(0. 013_)，且包材表面涂有一層有機硅熱熔膠，有機硅熱熔膠加工溫度廣，更有利于包材與導體的貼合，減少極細導線死角貼角帶，有效提升極細電纜導線的屏蔽性能，同時也降低了電纜導線的直徑，更有利于電纜導線在極狹窄空間中安裝調試；第五，采用有機硅作為熱熔膠，可保證帶材產品的適溫性及絕緣性能；第六，本發明制得的高強度超薄有機硅熱熔帶厚度薄，總厚度為0. 013mm，不到傳統包材的1/2 ；強度達120MPa，是傳統包材的3 倍；密度低，單位重量利用率更高，與PET相比密度降低了近30%。
權利要求
1.高強度超薄有機硅熱熔帶的制作工藝，其特征是，包括以下步驟(1)PET聚對苯二甲酸乙二醇酯中加入PC聚碳酸酯及TPE或IPR熱塑性彈性體，得到增強PET材料；(2)對步驟(1)得到的增強PET材料進行電暈膜處理；(3)將電暈處理后的增強PET薄膜使用涂覆機涂敷有機硅涂層，涂敷用的材料為經甲苯稀釋的有機硅膠粘劑，有機硅膠粘劑的質量百分濃度控制在20% - 2 之間；(4)采用烘箱對步驟(3)涂敷后的產品進行熱風循環式烘干處理，所述烘箱的一區溫度為70 — 75V，烘箱的二區溫度為85 - 900C，烘箱的三區溫度為80 — 85°C ；(5)將步驟(4)得到的產品依據固化情況控制好收卷速度，保持不產生折皺現象，涂層均勻，收卷整齊，端面平整，得到高強度超薄有機硅熱熔帶。
2.根據權利要求1所述的高強度超薄有機硅熱熔帶的制作工藝，其特征是，步驟(1)所述PC聚碳酸酯、IPE或IPR熱塑性彈性體的質量分別為PET聚對苯二甲酸乙二醇酯質量的 19-21%、3-5%、3-5%。
3.根據權利要求1所述的高強度超薄有機硅熱熔帶的制作工藝，其特征是，步驟(3)所述有機硅涂層的厚度為15 - ISym0
全文摘要
本發明涉及一種高強度超薄有機硅熱熔帶的制作工藝，包括以下步驟(1)PET聚對苯二甲酸乙二醇酯中加入PC聚碳酸酯及TPE或TPR熱塑性彈性體，得到增強PET材料；(2)對增強PET材料進行電暈膜處理；(3)將電暈處理后的增強PET薄膜涂敷有機硅涂層；(4)熱風循環式烘干處理；(5)收卷，得到高強度超薄有機硅熱熔帶。本發明制得的高強度超薄有機硅熱熔帶厚度薄、強度大、密度低。
文檔編號C08L83/04GK102443254SQ20111028023
公開日2012年5月9日 申請日期2011年9月21日 優先權日2011年9月21日
發明者唐崇書 申請人:揚州新奇特電纜材料有限公司