專利名稱：環氧樹脂組合物及使用其制作的半固化片與覆金屬箔層壓板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種環氧樹脂組合物，特別涉及一種具有耐熱性、耐浸焊性、耐濕性、 耐濕熱性及優良韌性的環氧樹脂組合物及使用其制作的半固化片與覆金屬箔層壓板。
背景技術：
隨著電子電氣在全球的快速發展，電子電氣產品廢棄物以及電子電氣中有毒物質對環境的危害越來越嚴重。面對保護環境的壓力，行業從使用含鉛的焊料轉為使用不含鉛的焊料。無鉛焊料的溫度和有鉛焊料相比提升了 20 30度，對于某些苛刻工藝條件其無鉛焊溫度已經達到260度甚至270度。這直接導致線路基板材料在加工過程需要面對更加嚴苛的可靠性考驗，而增加了基板出現裂紋和爆板的風險。另一方面，隨著電子信息技術的發展，電子元器件短小輕薄的趨勢要求印制線路板的線路更精細、布線密度更高隨之而來的則要求線路板基材具有更加優異的電氣性能、 機械性能以及耐熱性能。傳統的FR-4使用雙氰胺固化環氧樹脂由于其耐熱性不足，已經不能滿足無鉛焊料時代下的耐熱性要求。為了提高基板材料的耐熱性和通孔可靠性行業研究者通常會使用酚醛樹脂固化提高耐熱性，另一方面添加填料降低基板的熱膨脹系數以降低基板加工過程因樹脂基體和銅箔膨脹不均而帶來的爆板問題。而由此卻帶來了另一個問題，那就是樹脂基體的韌性不足。為了克服酚醛樹脂以及填料帶來的韌性不足的缺點，常常采用CTBN改性環氧或聚丁二烯環氧樹脂來提升樹脂體系的韌性。美國專利US5066691揭示了一種聚丁二烯環氧樹脂組合物是聚乙烯醇縮丁醛聚合物、環氧化聚丁二烯、環氧化聚丁二烯固化物、氫氧化鋁解決耐浸錫性和剝離強度平衡。 但是該組合物的玻璃化轉變溫度偏低，不適應無鉛化時代對印制層壓板的性能要求。中國專利CN1745138A揭示了一種用數均分子量在20000 200000之間的環氧化聚丁二烯環氧樹脂來改善以一分子中含有兩個以上苯酚性氫氧基的苯酚樹脂做硬化劑固化環氧樹脂體系的韌性的組合物。該數均分子量在20000 200000之間的環氧化聚丁二烯環氧樹脂在一定程度改善了體系的韌性但是由于分子量過高體系粘度較大不利于對增強材料的浸潤。中國專利CN101880514A揭示了一種返修性能較好的單組份底部填充膠，包括液態環氧樹脂11. 8 69 %，環氧化聚丁二烯2 10 %、聚氨酯改性的環氧樹脂11. 8 69 %、 脂環族環氧樹脂0. 5 14. 8%，環氧稀釋劑1. 5 18. 5%、潛伏性固化劑0. 5 14. 8%、促進劑1. 1 18. 5%、球型二氧化硅0 39%、顏料0 6%。但是該專利揭示的單組份組合物體系的玻璃化轉變溫度較低不到100度，不適合應用于印制線路基板。針對以上存在的問題，有必要對環氧樹脂混合體系進行研究改進，以避免應用于覆銅板的韌性過低的問題，擁有較好的綜合性能。
發明內容
本發明的目的在于提供一種環氧樹脂組合物，通過聚丁二烯環氧樹脂及混合固化劑等的使用使樹脂體系具有耐熱性、耐浸焊性、耐濕性、耐濕熱性，及優良韌性等特點。本發明的另一目的在于提供一種使用上述環氧樹脂組合物制作的半固化片，具有耐熱性、耐浸焊性、耐濕性、耐濕熱性，及優良韌性等特點。本發明的再一目的在于提供一種使用上述環氧樹脂組合物制作的覆金屬箔層壓板，其具有耐熱性、耐浸焊性、耐濕性、耐濕熱性，優良韌性、加工效率高。為實現上述目的，本發明提供一種環氧樹脂組合物，其包括組分如下環氧樹脂，為雙酚A型環氧樹脂或異氰酸酯改性環氧樹脂、或該兩種混合；聚丁二烯環氧樹脂，其環氧當量為200-1000，數均分子量為500-5000 ；固化劑，為胺類和酸酐類固化劑的混合固化劑；及硅微粉；其中，按重量比算，所述環氧樹脂的含量環氧樹脂與固化劑的總含量為 60 100 85 100，聚丁二烯環氧樹脂的含量環氧樹脂的含量為3 100 10 100。按重量比算，所述硅微粉的含量占環氧樹脂組合物總量的10 25%。所述胺類固化劑選自2，4_二氨基-3，5_二乙基甲苯、2，6_二氨基-3，5_二乙基甲苯，酸酐類固化劑選自聚丁二烯改性馬來酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐。還包括氰酸酯樹脂或雙馬來酰亞胺類聚酰亞胺樹脂，按重量比算，該氰酸酯樹脂或雙馬來酰亞胺類聚酰亞胺樹脂的含量占環氧樹脂組合物總量的0-40%。還包括阻燃劑，其為鹵素類阻燃劑、膦腈類阻燃劑、磷酸酯類阻燃劑或無機阻燃劑，其中，鹵素類阻燃劑為溴化苯乙烯、乙撐雙四溴鄰苯二甲酰亞胺、1，2_雙(2，3，4，5， 6-五溴苯基)乙烷、六溴代苯、或溴化聚碳酸酯，磷酸酯類阻燃劑為磷酸三苯酯或雙酚A雙 (二苯基磷酸酯)，無機阻燃劑為紅磷、氫氧化鋁、氫氧化鎂或三氧化銻。還包括有填料，所述填料選自高嶺土、水滑石、氧化鈦、硅酸鈣、氧化鈹、氮化硼、玻璃粉、硼酸鋅、鋁氮化合物、氮化硅、碳化硅、氧化鎂、氧化鋯、莫來石、鈦酸鉀、中空玻璃微珠、聚四氟乙烯粉末、聚苯乙烯、鈦酸鉀、氧化鋁中的一種或多種。同時，本發明還提供一種使用上述環氧樹脂組合物制作的半固化片，其包括基料及通過含浸干燥后附著在基料上的環氧樹脂組合物。所述半固化片中環氧樹脂組合物的含量為25-70% ；所述基料為無機或有機材料， 無機材料為玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、金屬的機織織物或無紡布或紙，有機材料為聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亞胺、芳綸、聚四氟乙烯、或間規聚苯乙烯制造的織布或無紡布或紙。另外，本發明還提供一種使用上述環氧樹脂組合物制作的覆金屬箔層壓板，包括 數個疊合的半固化片、及設于疊合后的半固化片的一面或兩面上的金屬箔，每一半固化片均包括基料及通過含浸干燥之后附著在基料上的環氧樹脂組合物，金屬箔為銅、黃銅、鋁、 鎳、以及這些金屬的合金或復合金屬箔。本發明的有益效果是本發明的環氧樹脂組合物，通過使用聚丁二烯環氧樹脂來提高體系的韌性，通過使用混合固化劑，為樹脂體系提供優秀的耐熱性和耐浸焊性，以適應無鉛焊要求，以及通過硅微粉來降低體系的熱膨脹系數，提高樹脂體系的通孔可靠性。使用該環氧樹脂組合物制成的半固化片及覆金屬箔層壓板，具有耐熱性、耐浸焊性、耐濕性、耐濕熱性，優良韌性、加工效率高，適應無鉛化時代對印制層壓板的性能要求。
具體實施例方式本發明的環氧樹脂組合物，其包括組分如下環氧樹脂、聚丁二烯環氧樹脂、固化劑、及硅微粉。所述環氧樹脂選自雙酚A型環氧樹脂、異氰酸酯改性環氧樹脂，以上樹脂可單獨或混合使用。按重量比算，所述環氧樹脂的含量環氧樹脂與固化劑的總含量為60 100 85 100。本發明環氧樹脂組合物中的聚丁二烯環氧樹脂環氧的當量在200 1000之間，而數均分子量在500 5000之間。如果聚丁二烯環氧樹脂的環氧當量低于200，環氧樹脂組合物固化后聚丁二烯環氧樹脂的交聯點縮短，交聯密度太高，脆性增加，從而達不到增加韌性的目的；而聚丁二烯環氧樹脂的環氧當量大于1000后，聚丁二烯環氧樹脂和體系的環氧樹脂相容性變差，環氧樹脂組合物固化后交聯密度過小，韌性提升不明顯而且會帶來玻璃化轉變溫度下降的風險。聚丁二烯環氧樹脂的數均分子量小于500也是不可取的，因為這會使得聚丁二烯環氧樹脂對環氧樹脂組合物提升韌性并沒效果，聚丁二烯環氧樹脂的數均分子量大于5000也是不可取的，這會導致環氧樹脂組合物粘度過大，工藝操作困難，同時填料也難以分散和浸潤。按重量比算，所述聚丁二烯環氧樹脂的含量環氧樹脂的含量為3 100 10 100。當聚丁二烯環氧樹脂相對于100份環氧樹脂，其用量低于3份時所述環氧樹脂組合物在固化后其韌性提升不足；當聚丁二烯環氧樹脂相對于100份環氧樹脂，其用量超過 10份時，會造成環氧樹脂體系的粘度增加，不利于工藝操作，同時和環氧樹脂的相容性也會變差，此外還會降低環氧樹脂組合物固化后的玻璃化轉變溫度，降低環氧樹脂組合物的耐熱性。所述固化劑為胺類和酸酐類固化劑的混合固化劑。出于耐熱性考慮，胺類固化劑主要為芳香胺型固化劑，選自2，4_ 二氨基-3，5-二乙基甲苯、2，6-二氨基-3，5-二乙基甲苯。酸酐類固化劑選自聚丁二烯改性馬來酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐。固化劑的用量按照重量比環氧樹脂/(環氧樹脂+固化劑)=60 100 85 100計算。如果低于60， 環氧樹脂組合物的儲存期會縮短還會存在未完全反應的固化劑；如果超過85，這會使得環氧樹脂中的環氧基團不能完全固化，玻璃化轉變溫度會變低，環氧樹脂組合物的耐熱性和可靠性下降。所述硅微粉可以是結晶型硅微粉、熔融型硅微粉或球型硅微粉。硅微粉的中位粒徑小于等于5微米。硅微粉用量(按重量比算)占整個環氧樹脂組合物的10 25%。如果硅微粉用量小于10%，對樹脂體系熱膨脹系數的降低不明顯，而當硅微粉用量超過25%， 則樹脂體系的粘度會增高，同時組合物固化后的層壓板在PCB的加工會出現困難。本發明的環氧樹脂組合物中還包括阻燃劑。根據本發明作為阻燃劑的例子，可列舉的有溴化苯乙烯、乙撐雙四溴鄰苯二甲酰亞胺、1，2_雙0，3，4，5，6_五溴苯基)乙烷、六溴代苯、溴化聚碳酸酯等商素類阻燃劑，膦腈類阻燃劑，磷酸三苯酯和雙酚A雙(二苯基磷酸酯)等磷酸酯類阻燃劑，紅磷、氫氧化鋁、氫氧化鎂和三氧化銻等無機阻燃劑。本發明的環氧樹脂組合物中還可以包含有填料，所選用的填料，可以提及的是無機填料，例如高嶺土、水滑石、氧化鈦、硅酸鈣、氧化鈹、氮化硼、玻璃粉、硼酸鋅、鋁氮化合物、氮化硅、碳化硅、氧化鎂、氧化鋯、莫來石、二氧化鈦、鈦酸鉀、中空玻璃微珠、聚四氟乙烯粉末、聚苯乙烯粉體等粉體以及鈦酸鉀、碳化硅、氮化硅、氧化鋁等單晶纖維、玻璃短纖維等。填料為上述中的一種或多種。本發明的環氧樹脂組合物中，視情況需要另外添加催化劑，催化劑為三級胺、三級膦、季銨鹽、季鱗鹽、有機金屬絡合物或咪唑化合物。三級胺的實例包括三乙基胺、三丁基胺、二甲基胺乙醇、N，N-二甲基-胺基甲基酚、苯甲基二甲基胺等；三級膦的實例包括三苯基膦等；季銨鹽的實例包括四甲基溴化銨、四甲基氯化銨、四甲基碘化銨、芐基三甲基氯化銨、芐基三乙基氯化銨、十六烷基三甲基溴化銨等；季鱗鹽的具體實例包括四丁基氯化鱗、四丁基溴化鱗、四丁基碘化鱗、四苯基氯化鱗、四苯基溴化鱗、四苯基碘化鱗、乙基三苯基氯化鱗、丙基三苯基氯化鱗、丙基三苯基溴化鱗、丙基三苯基碘化鱗、丁基三苯基氯化鱗、丁基三苯基溴化鱗、丁基三苯基碘化鱗等；有機金屬絡合物實例包括醋酸鋅、醋酸銅、 醋酸鎳等；咪唑類化合物實例包括2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-i 烷基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-異丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、 2-十二烷基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑等，上述催化劑可以是單一形式或其混合物使用。催化劑的使用量視環氧樹脂種類、固化劑的種類和催化劑種類而定。本發明中催化劑的用量相對于環氧樹脂組合物的總量為0. 001 5. Owt %，優選為0. 02 4. Owt %，更優選為0.005 3. Owt%。催化劑的用量過多(超過5. Owt將會導致環氧樹脂組合物的反應性過快，對副產物的生成及固化反應的轉化率的均勻性產生不良影響；若催化劑的用量低于0. 005wt%，反應性過慢，不利于半固化片的制作。使用催化劑的一個原則為，膠水的凝膠化時間不應低于120s。在本發明的環氧樹脂組合物中可以添加溶劑調制成膠水。可使用的溶劑包括如下類型酮類如丙酮、甲基乙基酮和甲基異丁基酮；烴類如甲苯和二甲苯；醇類如甲醇、乙醇、 伯醇；醚類如乙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚；酯類如丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸乙酯；非質子溶劑如N，N_ 二甲基甲酰胺、N，N_ 二乙基甲酰胺，上述溶劑中的一種或多種可以與另一種任意混合使用。為了進一步提高本發明的環氧樹脂組合物的玻璃化轉變溫度，還可以視情況部分加入氰酸酯樹脂或雙馬來酰亞胺類聚酰亞胺樹脂，實現更高的玻璃化轉變溫度，其用量為環氧樹脂組合物的0-40% (按重量比算)，加入過多會影響樹脂組合物的耐濕熱性。本發明還提供一種使用所述的環氧樹脂組合物制作的半固化片，包括基料及通過含浸干燥之后附著在基料上的環氧樹脂組合物。半固化片中的環氧樹脂組合物含量在 25-70%之間。使用本發明的環氧樹脂組合物制作半固化片(pr印reg)的方法列舉如下，然而制作半固化片的方法不僅限于此。將本發明的環氧樹脂組合物膠水(此處已使用溶劑調節粘度)浸漬在基料上，形成預浸片，并對浸漬有環氧樹脂組合物的預浸片進行加熱干燥，使得預浸片中的環氧樹脂組合物處于半固化階段(B-Stage)，即可獲得半固化片。其中使用到的基料可為無機或有機材料。無機材料可列舉的有玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、金屬等的機織織物或無紡布或紙，其中的玻璃纖維布或無紡布可以是Ε-glass、Q型布、NE布、D型布、 S型布、高硅氧布等，有機材料如聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亞胺、芳綸、聚四氟乙烯、間規聚苯乙烯等制造的織布或無紡布或紙。然而基料不限于此。作為一種選擇性實施方式，對預浸片的加熱溫度可為80-250°C，時間為1-30分鐘。此外，本發明的環氧樹脂組合物還可以用作來制作樹脂片、樹脂復合物金屬銅箔、層壓板、印制線路板。進一步，本發明提供一種使用所述環氧樹脂組合物制作的印制電路用的覆金屬箔層壓板，包括數個疊合的半固化片，及設于疊合后的半固化片的一面或兩面上的金屬箔，每一半固化片均包括基料及通過含浸干燥之后附著在基料上的環氧樹脂組合物，作為金屬箔可以使用銅、黃銅、鋁、鎳、以及這些金屬的合金或復合金屬箔。在工業生產中，層壓板、覆銅箔層壓板、印制線路板可以使用上述的半固化片、樹脂片、或樹脂復合金屬箔制作。本實施例中，我們以覆銅箔層壓板為例來說明此制作方式， 但不僅限于此在使用半固化片制作覆銅箔層壓板時，將一個或多個半固化片裁剪成一定尺寸進行疊片后送入層壓設備中進行層壓，同時將金屬箔放置在半固化片的一側或兩側， 通過熱壓成型將半固化壓制形成覆金屬箔層壓板。作為金屬箔可以使用銅、黃銅、鋁、鎳、以及這些金屬的合金或復合金屬箔。作為層壓板的壓制條件，應根據環氧樹脂組合物的實際情況選擇合適的層壓固化條件。如果壓制壓力過低，會使層壓板中存在空隙，其電性能會下降；層壓壓力過大會使層壓板中存在過多的內應力，使得層壓板的尺寸穩定性能下降，這些都需要通過合適的滿足模塑的壓力來壓制板材來達到所需的要求。對于常規的壓制層壓板的通常指導原則為，層壓溫度130 250°C，壓力3-50kgf/cm2，熱壓時間60-240分鐘。可以使用樹脂片、樹脂復合金屬箔、半固化片、覆金屬箔層壓板等通過加層或減層法制作印制線路板或復雜的多層電路板。本發明的環氧樹脂組合物除了可以用作制作樹脂片、樹脂復合物金屬銅箔、半固化片、層壓板、覆銅箔層壓板、印制線路板之外，還可用于用來制作膠黏劑、涂料、復合材料， 也可用于建筑、航空、船舶、汽車工業。以下以實施例說明本發明的各個實施方案，然而這些實施例并不以任何方式限制本發明。
具體實施方式
如下。先將各環氧樹脂各組分及溶劑攪拌均勻后，使用76 玻璃布浸漬在此膠水中，于 155°C下烘烤5分鐘，將溶劑揮發完全形成B-Stage的半固化片。使用8張76 半固化片疊片，上下各覆一張1盎司電解銅箔，通過熱壓機進行層壓得到雙面覆銅箔層壓板。層壓條件如下1、料溫在80-120°C時，升溫速度控制在1.0-3. 0°C/分鐘；2、壓力設置為20kg/cm2 ； 3、固化溫度為190°C，并保持此溫度90分鐘。實施例1使用EPON^S雙酚A環氧樹脂70份、聚丁二烯環氧樹脂3份、ElOO芳香胺20份、 聚丁二烯馬來酸酐7份、硅微粉15份，阻燃劑溴化苯乙烯20份并輔以催化劑2-PI，使用MEK 將上述化合物溶解，并調制成合適粘度的膠水。使用76 型電子級玻璃布浸潤此膠水，并在155°C烘箱中烘烤，除去溶劑，獲得B-stage的半固化片。將八片半固化片和兩片一盎司的電解銅箔疊合在一起，通過熱壓機進行層壓得到雙面覆銅箔層壓板。層壓條件如下1、料溫在80-120°C時，升溫速度控制在1. 0-3. 0°C /分鐘；2、壓力設置為20kg/cm2 ；3、固化溫度為190°C，并保持此溫度90分鐘。相應性能見表一、
表_-O對比例1
使用EP0N^8雙酚A環氧樹脂100份，雙氰胺Dicy3. 7份、阻燃劑溴化苯乙烯20 份并輔以催化劑2-PI，使用MEK將上述化合物溶解，并調制成合適粘度的膠水。使用76 型電子級玻璃布浸潤此膠水，并在烘箱中烘烤，除去溶劑，獲得B-stage的半固化片。將八片半固化片和兩片一盎司的電解銅箔疊合在一起，通過熱壓機進行層壓得到雙面覆銅箔層壓板。層壓條件如下1、料溫在80-120°C時，升溫速度控制在1. 0-3. 0°C /分鐘；2、壓力設置為20kg/cm2 ；3、固化溫度為190°C，并保持此溫度90分鐘。相應性能見表一。表一
權利要求
1.一種環氧樹脂組合物，其特征在于，其包括組分如下環氧樹脂，為雙酚A型環氧樹脂或異氰酸酯改性環氧樹脂、或該兩種混合；聚丁二烯環氧樹脂，其環氧當量為200-1000，數均分子量為500-5000 ；固化劑，為胺類和酸酐類固化劑的混合固化劑；及硅微粉。
2.如權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，按重量比算，所述環氧樹脂的含量環氧樹脂與固化劑的總含量為60 100 85 100，聚丁二烯環氧樹脂的含量環氧樹脂的含量為3 100 10 100。
3.如權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，按重量比算，所述硅微粉的含量占環氧樹脂組合物總量的10 25%。
4.如權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，所述胺類固化劑選自2，4_二氨基-3，5-二乙基甲苯、2，6_二氨基-3，5-二乙基甲苯，酸酐類固化劑選自聚丁二烯改性馬來酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐。
5.如權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，還包括氰酸酯樹脂或雙馬來酰亞胺類聚酰亞胺樹脂，按重量比算，該氰酸酯樹脂或雙馬來酰亞胺類聚酰亞胺樹脂的含量占環氧樹脂組合物總量的0-40%。
6.如權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，還包括阻燃劑，其為鹵素類阻燃劑、膦腈類阻燃劑、磷酸酯類阻燃劑或無機阻燃劑，其中，鹵素類阻燃劑為溴化苯乙烯、乙撐雙四溴鄰苯二甲酰亞胺、1，2_雙(2，3，4，5，6_五溴苯基)乙烷、六溴代苯、或溴化聚碳酸酯， 磷酸酯類阻燃劑為磷酸三苯酯或雙酚A雙(二苯基磷酸酯)，無機阻燃劑為紅磷、氫氧化鋁、 氫氧化鎂或三氧化銻。
7.如權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，還包括有填料，所述填料選自高嶺土、水滑石、氧化鈦、硅酸鈣、氧化鈹、氮化硼、玻璃粉、硼酸鋅、鋁氮化合物、氮化硅、碳化硅、氧化鎂、氧化鋯、莫來石、鈦酸鉀、中空玻璃微珠、聚四氟乙烯粉末、聚苯乙烯、鈦酸鉀、氧化鋁中的一種或多種。
8.一種使用如權利要求1所述的環氧樹脂組合物制作的半固化片，其特征在于，其包括基料及通過含浸干燥后附著在基料上的環氧樹脂組合物。
9.如權利要求8所述的半固化片，其特征在于，所述半固化片中環氧樹脂組合物的含量為25-70% ；所述基料為無機或有機材料，無機材料為玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、金屬的機織織物或無紡布或紙，有機材料為聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亞胺、芳綸、聚四氟乙烯、或間規聚苯乙烯制造的織布或無紡布或紙。
10.一種使用如權利要求1所述的環氧樹脂組合物制作的覆金屬箔層壓板，其特征在于，包括數個疊合的半固化片、及設于疊合后的半固化片的一面或兩面上的金屬箔，每一半固化片均包括基料及通過含浸干燥之后附著在基料上的環氧樹脂組合物，金屬箔為銅、 黃銅、鋁、鎳、以及這些金屬的合金或復合金屬箔。
全文摘要
本發明涉及一種環氧樹脂組合物及使用其制作的半固化片與覆金屬箔層壓板，該環氧樹脂組合物包括組分如下環氧樹脂，為雙酚A型環氧樹脂或異氰酸酯改性環氧樹脂、或該兩種混合；聚丁二烯環氧樹脂，其環氧當量為200-1000，數均分子量為500-5000；固化劑，為胺類和酸酐類固化劑的混合固化劑；及硅微粉。使用上述環氧樹脂組合物制作的半固化片，包括基料及通過含浸干燥后附著在基料上的環氧樹脂組合物；使用上述環氧樹脂組合物制作的覆金屬箔層壓板，包括數個疊合的半固化片、及設于疊合后的半固化片的一面或兩面上的金屬箔。本發明具有耐熱性、耐浸焊性、耐濕性、耐濕熱性，優良的韌性、加工效率高，適應無鉛化時代對印制層壓板的性能要求。
文檔編號C08K3/02GK102226033SQ20111011311
公開日2011年10月26日 申請日期2011年5月3日 優先權日2011年5月3日
發明者蘇曉聲, 蘇民社, 陳勇 申請人:廣東生益科技股份有限公司