專利名稱：熱固化性樹脂組合物、樹脂組合物清漆的制造方法、預浸料及層疊板的制作方法
技術領域：
本發明尤其涉及適合熱膨脹性低且鉆孔加工性及耐熱性優異的、電子部件等中使用的熱固化性樹脂組合物、使用了該組合物的預浸料及層疊板、以及在用于布線板的制造階段需要鉆孔加工處理的布線板用層疊板、進而涉及樹脂組合物清漆的制造方法、及利用該制造方法制作的半導體封裝、用于印刷布線板中適合的預浸料及層疊板。
背景技術：
用于半導體封裝的布線板(以下稱為“中介片(interposer) ”)中，作為布線的層間連接用途通常進行多個鉆孔加工。因此，中介片用層疊板中要求高的鉆孔加工性。不過，在半導體封裝用的層疊板中，以往多使用由雙馬來酰亞胺化合物和氰酸酯樹脂構成的固化性樹脂組合物(例如專利文獻I)。這是因為，該樹脂組合物由于耐熱性優異，所以適合作為多數在安裝時曝于回流焊工序等高溫中的半導體封裝用的面向層疊板的樹脂組合物。然而，近年來，隨著對于電子儀器的薄型化、輕量化的要求增高，半導體封裝的薄型化、高密度化急速發展，半導體封裝用層疊板中也在耐熱性以外的廣范領域要求更高的特性。其中，為了抑制因半導體封裝的薄型化而引起的安裝時的翹曲的增大，而強烈要求使半導體封裝用層疊板的熱膨脹率接近硅芯片，即低熱膨脹化。使層疊板低熱膨脹化的手法雖然認為有多種，但有效的是使層疊板用的樹脂本身低熱膨脹化或使樹脂組合物中的無機填充材料高填充化。因此，提出有使用酚醛清漆型氰酸酯樹脂，或者提高無機填充材料的含量(例如專利文獻2)。但是，氰酸酯樹脂的使用或無機填充材料的高填充化使樹脂組合物的切削性降低，存在明顯損害使用這些樹脂組合物的層疊板的鉆孔加工性這樣的問題。因此，進行了加入燒成滑石等板狀填料作為無機填充材料、或者減少無機填充材料的含量(例如專利文獻3)，用以防止鉆孔加工性的降低的嘗試，但存在防止鉆孔加工性降低的效果不充分、或者樹脂組合物低彈性化而半導體封裝的翹曲抑制效果變得不充分等不良狀況，以至于無法得到能夠滿意的結果。為了層疊板的低熱膨脹化，增加用于層疊板的樹脂組合物中的無機填充材料中的如二氧化硅這樣的熱膨脹率小的填充材料的含量是有效的。但是，如果使如二氧化硅這樣的硬的填充材料的含量增加，則有層疊板的鉆孔加工性降低這樣的問題。另外，為了提高鉆孔加工性，進行了添加二硫化鑰之類的金屬二硫化物作為無機固形潤滑劑粒子的嘗試(例如參照專利文獻4)。但是，若添加二硫化鑰，則存在層疊板的電絕緣性明顯降低這樣的問題，以至于無法得到能夠滿意的結果。
因此，為解決該問題，本發明人等進行了即便高填充化無機填充材料也能夠抑制鉆孔加工性的惡化的添加劑的探索，發現了鑰化合物具有優異的效果。
但是，由于鑰化合物比重大，所以如果在用于層疊板制作的樹脂組合物清漆中直接添加，則容易沉降，成為制造不良的原因。因此，推薦使用將鑰化合物負載于滑石等而成的粒子(例如、Sherwin Williams株式會社制、Chemguard 911C)(例如參照專利文獻I),但存在樹脂組合物清漆產生增粘，或容易引起鑰化合物負載粒子之間的凝聚等缺點，無法得到令人滿意的結果。現有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本特開平3-52773號公報專利文獻2 :日本專利第4132703號公報專利文獻3 日本特開2005-162787號公報 專利文獻4 :日本特表2002-527538號公報專利文獻5 :日本特開2000-264986號公報
發明內容
本發明是鑒于這樣的狀沉下而完成的，本發明的第一目的在于提供尤其適合在熱膨脹性低、鉆孔加工性及耐熱性優異的電子部件等中使用的熱固化性樹脂組合物以及使用該組合物的預浸料及層疊板，第二目的在于提供制作布線板時的鉆孔加工性非常優異，還具有良好的電絕緣性及低熱膨脹的布線板用層疊板。進而，本發明的第三目的提供難以引起鑰化合物的沉降或凝聚的樹脂組合物清漆的制造方法，以及熱膨脹率低、鉆孔加工性高的預浸料及層疊板。本發明人等進行反復精心研究，結果發現通過含有由特定的化學式構成的具有酸性取代基的不飽和馬來酰亞胺化合物、熱固化性樹脂、無機填充材料及鑰化合物的熱固化性樹脂組合物，由此達成上述第一目的，另外，通過使用含有熱固化性樹脂、特定量的二氧化硅及特定的鑰化合物的熱固化性樹脂組合物制成層疊板，由此達成上述第二目的，進而，在分散有特定的二氧化硅粒子的漿料中分散混合鑰化合物后，將該漿料添加到含有熱固化性樹脂的清漆中，然后配合無機填充材料，通過用如上的方法制造樹脂組合物清漆，由此達成上述第三目的。本發明基于上述見解而完成。SP，本發明提供如下I 15以及16的發明I. 一種熱固化性樹脂組合物，其特征在于，其含有(A)下述通式(I)或(II)所示的包含具有酸性取代基的不飽和馬來酰亞胺化合物的馬來酰亞胺化合物、(B)熱固化性樹月旨、(C)無機填充材料及(D)鑰化合物。[化I]
權利要求
1.一種熱固化性樹脂組合物，其特征在于，含有 (A)下述通式(I)或(II)所示的、包含具有酸性取代基的不飽和馬來酰亞胺化合物的馬來酰亞胺化合物、(B)熱固化性樹脂、(C)無機填充材料及(D)鑰化合物，
2.如權利要求I所述的熱固化性樹脂組合物，其中， (D)鑰化合物為選自鑰氧化物及鑰酸化合物中的至少一種，且該鑰化合物的含量為樹脂組合物總量的O. 02 20體積％。
3.如權利要求I或2所述的熱固化性樹脂組合物，其中， (B)熱固化性樹脂為環氧樹脂，(A)成分與(B)成分的總計含量為樹脂組合物總量的30 80體積％，關于(A)成分與(B)成分的質量比，在(A)成分與(B)成分的總計含量設為100質量份時，⑷成分為20 90質量份。
4.如權利要求I 3中任一項所述的熱固化性樹脂組合物，其中， (C)無機填充材料為熔融球狀二氧化硅，該無機填充材料的含量為樹脂組合物總量的10 60體積％。
5.一種預浸料，其為使權利要求I 4中任一項所述的熱固化性樹脂組合物浸滲或涂敷于基材后，進行B階化而得到。
6.一種層疊板，其為使權利要求5所述的預浸料層疊成形而得到。
7.如權利要求6所述的層疊板，其為在預浸料的至少一個面上重疊金屬箔后，進行加熱加壓成形而得到的覆金屬層疊板。
8.—種布線板用層疊板，其為將如下的熱固化性樹脂組合物涂敷于薄膜狀或纖維狀的基材后使其半固化制成預浸料，并使該預浸料層疊成形而成，所述熱固化性樹脂組合物包含(E)熱固化性樹脂、(F) 二氧化硅、(G)選自鑰酸鋅、鑰酸鈣及鑰酸鎂中的至少一種鑰化合物，且(F) 二氧化硅的含量為20體積％以上60體積％以下。
9.如權利要求8所述的布線板用層疊板，其中，(F)二氧化硅為平均粒徑O. I μπι以上Iym以下的熔融球狀二氧化硅，且(G)鑰化合物的含量為所述樹脂組合物總量的O. I體積％以上10體積％以下。
10.如權利要求8或9所述的布線板用層疊板，其中，所述熱固化性樹脂組合物被清漆化。
11.如權利要求8 10中任一項所述的布線板用層疊板，其中，所述薄膜狀或纖維狀的基材為玻璃布。
12.—種樹脂組合物清漆的制造方法，其包括如下的工序 第I分散混合工序，在包含(H)平均粒徑為O. 01 μ m以上O. I μ m以下且比表面積為30m2/g以上270m2/g以下的二氧化硅粒子的漿料中，使⑴鑰化合物分散混合； 第2分散混合工序，將經過第I分散混合工序的漿料分散混合于含有(J)熱固化性樹脂的清漆中；以及 第3分散混合工序，在經過第2分散混合工序的清漆中，使(K)除所述二氧化硅粒子及鑰化合物以外的無機填充材料分散混合。
13.如權利要求12所述的樹脂組合物清漆的制造方法，其中， 包括在第3分散混合工序后的清漆中添加固化促進劑的固化促進劑添加工序。
14.如權利要求12或13所述的樹脂組合物清漆的制造方法，其中，(I)鑰化合物為選自鑰酸鋅、鑰酸鈣及鑰酸鎂中的I種或2種以上的混合物。
15.一種預浸料，其為將經過如下工序得到的樹脂組合物清漆浸滲涂敷于基材而成，所述工序包括 第I分散混合工序，在包含(H)平均粒徑為O. 01 μ m以上O. I μ m以下且比表面積為30m2/g以上270m2/g以下的二氧化硅粒子的漿料中，使⑴鑰化合物分散混合； 第2分散混合工序，將經過第I分散混合工序的漿料分散混合于含有(J)熱固化性樹脂的清漆中；以及 第3分散混合工序，在經過第2分散混合工序的清漆中使(K)無機填充材料分散混合。
16.一種層疊板，其為使權利要求15所述的預浸料層疊成形而成。
全文摘要
本發明提供包括含有具有特定的化學結構的不飽和馬來酰亞胺化合物的馬來酰亞胺化合物、熱固化性樹脂、無機填充材料及鉬化合物的熱固化性樹脂組合物；將含有熱固化性樹脂、二氧化硅和特定的鉬化合物的熱固化性樹脂組合物涂敷于基板后，使其半固化，制成預浸料，將該預浸料層疊成形而成的布線板用層疊板；以及含有特定的工序的樹脂組合物清漆的制造方法。根據本發明，可以提供熱膨脹性低、鉆孔加工性及耐熱性優異的電子部件，例如預浸料、層疊板、中介片等。
文檔編號C08L101/00GK102656234SQ20108005756
公開日2012年9月5日 申請日期2010年12月24日 優先權日2009年12月25日
發明者上方康雄, 土川信次, 宮武正人, 小竹智彥, 村井曜, 泉寬之, 青島真裕, 高橋佳弘 申請人:日立化成工業株式會社