專利名稱：半導體封裝用樹脂組合物及使用其的半導體裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及半導體封裝用樹脂組合物及使用其的半導體裝置。
背景技術：
出于半導體元件的保護、電絕緣性的確保、處理的容易化等目的，對半導體進行封裝。在半導體的封裝中，由于生產率、成本、可靠性等優異，主要使用基于環氧樹脂組合物的傳遞成型的封裝。為了適應電子設備的小型化、輕質化、高性能化這種市場的需求，不僅完成了半導體元件的高集成化、半導體裝置的小型化、高密度化，而且開發了表面安裝之類的新型接合技術，并將其實用化。這樣的技術動向也波及到半導體封裝用樹脂組合物，需求性能正在逐年地增高、多樣化。
例如，對于在表面安裝中使用的焊錫，向將環境問題作為背景的無鉛焊錫的轉換發展。無鉛焊錫的熔點高于現有的鉛/錫焊錫的熔點，回焊安裝溫度由現有的鉛/錫焊錫的220 240°C升高到240 260°C，因此，有時容易發生半導體裝置內的樹脂開裂、剝離，現有的封裝用樹脂組合物的耐焊錫性不足。另外，在現有的封裝用樹脂組合物中，出于賦予阻燃性的目的，使用含溴環氧樹脂和氧化銻作為阻燃劑，但從近年來的環境保護、安全性提高的觀點考慮，廢棄這些化合物的勢頭逐漸增多。近年來，汽車、移動電話等以室外使用為前提的電子設備進一步普及，這些用途中，要求在比現有的計算機、家電制品更嚴厲的環境下的運行可靠性。尤其在車載用途中，作為必需要求項目之一，要求高溫保管特性，半導體裝置必需在150 180°C的高溫下維持其運行、功能。作為現有的技術，雖然提出了將具有萘骨架的環氧樹脂、具有萘骨架的酚醛樹脂固化劑進行組合來提高高溫保管性和耐焊錫性的方法(例如參照專利文獻1、2)、通過配合含磷化合物來提高高溫耐保管性和耐燃性的方法(例如參照專利文獻3、4)，但是，有時很難說它們耐燃性、連續成型性、耐焊錫性的平衡是足夠的。像以上這樣，當車載用電子設備等的小型化和普及時，需要均衡地滿足耐燃性、耐焊錫性、高溫保管性、連續成型性的封裝用樹脂組合物。專利文獻I :日本特開2007-31691號公報專利文獻2 :日本特開平06-216280號公報專利文獻3 :日本特開2003-292731號公報專利文獻4 :日本特開2004-43613號公報
發明內容
本發明提供不使用鹵素化合物和銻化合物而顯示出阻燃性、以高于現有的水平在耐焊錫性、高溫保管性及連續成型性的平衡上優異的封裝用樹脂組合物、以及使用了該封裝用樹脂組合物的可靠性優異的半導體裝置。
根據本發明，提供一種半導體封裝用樹脂組合物，其中，含有酚醛樹脂(A)、環氧樹月旨(B)和無機填充材(C)，所述酚醛樹脂(A)含有具備通式(I)表示的結構的聚合物(al)，
權利要求
1.一種半導體封裝用樹脂組合物，其中，含有酚醛樹脂(A)、環氧樹脂(B)和無機填充材(C)， 所述酚醛樹脂(A)含有具備通式(I)表示的結構的聚合物(al)，
2.根據權利要求I所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述環氧樹脂(B)含有選自通式(2)表示的環氧樹脂(bl)、通式(3)表示的環氧樹脂(b2)、及通式(4)表示的環氧樹月旨(b3)中的至少I種環氧樹脂；
3.根據權利要求I所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述酚醛樹脂(A)在150°C的 ICI 粘度為 I. 0 7. OdPa sec。
4.根據權利要求I所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述通式(I)中的Rl為甲基。
5.根據權利要求I所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，采用凝膠滲透色譜(GPC)法測定的、所述酚醛樹脂(A)中的、(m，n) = (2,1)的聚合物成分的比率是30 80面積％。
6.根據權利要求I所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，進一步含有固化劑，所述酚醛樹脂(A)在100質量份的所述固化劑中含有50 2100質量份。
7.根據權利要求I所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，選自三酚基甲烷型環氧樹月旨、萘酚型環氧樹脂和二氫蒽型環氧樹脂中的至少I種所述環氧樹脂在100質量份的所述環氧樹脂⑶中含有50 100質量份。
8.根據權利要求2所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，選自所述通式(2)表示的環氧樹脂(bl)、所述通式(3)表示的環氧樹脂(b2)以及所述通式(4)表示的環氧樹脂(b3)中的至少I種所述環氧樹脂在100質量份的所述環氧樹脂(B)中含有50 100質量份。
9.根據權利要求I所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，相對于樹脂組合物整體，所述無機填充材(C)的含有比率為70 93質量％。
10.根據權利要求I所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，相對于樹脂組合物整體，所述無機填充材(C)的含有比率為80 93質量％。
11.根據權利要求2所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述通式(2)表示的環氧樹脂(bl)在100質量份的所述環氧樹脂(B)中含有50 100質量份。
12.根據權利要求I所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，進一步含有固化促進劑⑶。
13.根據權利要求12所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述固化促進劑(D)含有選自四取代#化合物、磷酸酯甜菜堿化合物、膦化合物與醌化合物的加成物、|奔化合物與硅烷化合物的加成物中的至少I種固化促進劑。
14.根據權利要求I所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，進一步含有在構成芳香環的2個以上鄰接的碳原子上分別鍵合有羥基的化合物(E)。
15.根據權利要求I所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，進一步含有偶聯劑(F)。
16.根據權利要求I所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，進一步含有無機阻燃劑(G)。
17.根據權利要求2所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述通式(3)表示的環氧樹脂(b2)在100質量份的所述環氧樹脂(B)中含有50 100質量份。
18.根據權利要求2所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述通式(4)表示的環氧樹脂(b3)在100質量份的所述環氧樹脂(B)中含有50 100質量份。
19.一種半導體裝置，是利用權利要求I所述的半導體封裝用樹脂組合物的固化物將半導體元件封裝而得到的。
全文摘要
根據本發明，提供半導體封裝用樹脂組合物及半導體裝置，所述半導體封裝用樹脂組合物的特征在于，含有酚醛樹脂(A)、環氧樹脂(B)和無機填充材(C)，酚醛樹脂(A)含有具備通式(1)表示的結構的聚合物(a1)，所述環氧樹脂(B)含有選自三酚基甲烷型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂和二氫蒽型環氧樹脂中的至少1種環氧樹脂。所述半導體裝置的特征在于，利用該半導體封裝用樹脂組合物的固化物將半導體元件進行封裝而得到。
文檔編號C08G59/62GK102666642SQ201080048519
公開日2012年9月12日 申請日期2010年10月19日 優先權日2009年10月26日
發明者田中祐介 申請人:住友電木株式會社