專利名稱：含硅的固化性組合物及其固化物的制作方法
技術領域：
本發明涉及含硅的固化性組合物以及使其固化而成的固化物。該含硅的固化性組合物及其固化物在電氣、電子部件材料、粘接劑等中是有用的。
背景技術：
對含硅化合物已經進行了各種各樣的研究，在工業上也從很久以前開始使用了例如以有機硅樹脂為代表的聚硅氧烷化合物。但是，有機硅樹脂雖然耐熱性、柔韌性優異，但是由于氣體釋放成分(揮發成分)多，所以在電子部件的制造工序等中由于污染問題而導致使用受到限制。另外，近年來，在電子信息領域，伴隨著技術的發展，還要求所使用的各種材料具有高度的性能，所以正在研究利用作為硅的優點的性質而耐熱性、透明性、物理、電氣特性優異的材料。其中，對應用硅化合物的氫化硅烷化(hydrosilylation)反應而制造有用的化合物的技術進行了多種研究。另外，在電子信息領域中的部件制造工序中，大量使用平版印刷技術工藝，并要求有高耐堿性、耐溶劑性。因此，尋求能保持高耐堿性、耐溶劑性，還同時滿足高度的耐熱性、耐裂性、透明性的材料。針對這些要求，提出了各種含硅的固化性組合物(參考專利文獻1 4)。然而，雖然這些文獻所提出的技術都分別具有各自的特征，但是在最近的電子信息領域中對材料所要求的耐熱性、密合性、著色性、透明性等方面無法得到滿足。現有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本特開2004-131519號公報專利文獻2 美國專利申請公開第2004/214966號說明書專利文獻3 美國專利申請公開第2009/12256號說明書專利文獻4 日本特開2007-138098號公報
發明內容
發明所要解決的問題因此，本發明的目的在于提供耐熱性、密合性、著色性以及透明性優異的在電氣、 電子材料等中有用的含硅的固化性組合物。用于解決問題的手段本發明人為了解決上述課題進行了認真的研究，結果以特定的含硅化合物的結構和預聚物為著眼點，完成了本發明。即，本發明提供含硅的固化性組合物，其特征在于，其含有使下述式(1)所示的環狀硅氧烷化合物(α)中的一種以上和下述式( 所示的化合物(β)中的一種以上進行氫化硅烷化反應而得到的在1分子中含有2個以上Si-H基的預聚物(A)、和在1分子中含有 2個以上與Si-H基具有反應性的碳-碳雙鍵的環狀硅氧烷化合物(B)、和與上述預聚物(A)以及上述環狀硅氧烷化合物(B)不同的聚硅氧烷化合物(C)、和氫化硅烷化催化劑(D)。化學式權利要求
1.一種含硅的固化性組合物，其特征在于，其含有使下述式(1)所示的環狀硅氧烷化合物(α)中的一種以上和下述式( 所示的化合物(β)中的一種以上進行氫化硅烷化反應而得到的在1分子中含有2個以上Si-H基的預聚物(A)、和在1分子中含有2個以上與Si-H基具有反應性的碳-碳雙鍵的環狀硅氧烷化合物(B)、
2.根據權利要求1所述的含硅的固化性組合物，其特征在于，所述環狀硅氧烷化合物 (B)為下述式C3)所示的環狀硅氧烷，
3.根據權利要求1或2所述的含硅的固化性組合物，其特征在于，所述聚硅氧烷化合物(C)中并用含有鍵合于硅原子的鏈烯基的聚硅氧烷化合物(C-a)、和含有鍵合于硅原子的氫原子的聚硅氧烷化合物(c-b)。
4.根據權利要求1 3中的任一項所述的含硅的固化性組合物，其特征在于，所述聚硅氧烷化合物(C)為直鏈狀結構占分子量總體的比例為80%以上的鏈狀聚硅氧烷化合物。
5.根據權利要求1 4中的任一項所述的含硅的固化性組合物，其特征在于，進一步含有填料。
6.根據權利要求1 5中的任一項所述的含硅的固化性組合物，其特征在于，進一步含有具有異氰脲酸結構的化合物。
7.一種固化物，其是使權利要求1 6中的任一項所述的含硅的固化性組合物固化而成的固化物。
全文摘要
本發明的含硅的固化性組合物含有使下述式(1)所示的環狀硅氧烷化合物(α)中的一種以上和下述式(2)所示的化合物(β)中的一種以上進行氫化硅烷化反應而得到的在1分子中含有2個以上Si-H基的預聚物(A)、在1分子中含有2個以上與Si-H基具有反應性的碳-碳雙鍵的環狀硅氧烷化合物(B)、與上述預聚物(A)以及上述環狀硅氧烷化合物(B)都不同的聚硅氧烷化合物(C)、以及氫化硅烷化催化劑(D)。式(1)中，R1～R3表示碳原子數為1～6的烷基或苯基，a表示2～10的數，b表示0～8的數。式(2)中，n表示1或2。
文檔編號C08L83/14GK102471585SQ20108003463
公開日2012年5月23日 申請日期2010年9月15日 優先權日2009年10月21日
發明者齋藤雅子 申請人:株式會社艾迪科