專利名稱:包含烷氧基硅烷封端聚合物的粘合劑或密封復合劑的制作方法
技術領域:
本發明涉及基于硅烷封端預聚物的雙組分粘合劑或密封復合劑。
背景技術:
早已知道具有活性烷氧基甲硅烷基的聚合物體系。在接觸水或空氣水氣以后,甚至在室溫下這些烷氧基硅烷封端聚合物也能夠彼此縮合以消除烷氧基。上述材料的最重要的應用之一是生產粘合劑和密封劑,尤其是彈性粘合劑系統。例如,基于處于固化狀態的烷氧基硅烷交聯聚合物的粘合劑不僅呈現對各種各樣的不同基材的非常好的粘接性能,而且呈現非常好的機械性能,因為它們可以是抗撕裂和高彈性的。相對于許多其它粘合劑和密封劑技術(例如相對于異氰酸酯交聯體系),硅烷交聯系統的另一關鍵優勢在于預聚物的毒物學安全性。在許多應用中,優選單組分系統(1K系統),其僅通過與空氣水氣的接觸進行固化。單組分系統的關鍵優勢尤其在于它的很容易的適用性,因為這里不需要使用者混合不同的粘合劑組分。除省時/省力和可靠避免任何測量誤差以外,在單組分系統的情況下甚至不需要在通常很窄的時間窗口內處理粘合劑/密封劑,如同對于雙組分體系(I體系) 在已混合兩組分以后的情況。然而,IK系統具有系統固有的關鍵缺點僅在和(空氣)水分接觸以后才發生固化。在深接合和/或大面積粘附鍵的情況下,這導致“從外向內”的極其緩慢的固化,考慮到越來越長的擴散途徑,固化越向前進展,則其進展變得越慢。在無孔基材(塑料、鋼和其它金屬合金、涂料表面、玻璃和拋光表面等)的附著粘合的情況下,這是特別真實的,其中甚至通過現有的粘附表面的均勻潤濕也不能解決上述問題。結果是較低的初始強度,其甚至可以需要固定待粘著部件,但在任何情況下使得在幾天或甚至幾周的過程中不能實現在粘附表面上(產生)完全應力。因此,在相應的接合和粘著的情況下,I體系的使用是有利的或者甚至常常是根本不可避免的。在EP 227 936 BUEP 824 574 Bl 和 WO 2008/153392 Al 中已披露了基于硅燒交聯預聚物的觀粘接體系。相應的體系是基于MS聚合物(來自Kaneka的硅烷封端聚醚), 如在EP 824 574 B中,或基于SPUR聚合物(基于氨基烷基功能硅烷、二異氰酸酯和聚醚的硅烷封端聚氨酯),如在EP 227 936 Bl和WO 2008/153392 Al中,以及具有化學式(I)的
端基-(CH2)3-Si(CH3) (OCH3)2(I)用增塑劑、填料、錫催化劑和另外的組分,例如穩定劑,處理MS和/或SPUR聚合物,以產生第一組分。所使用的第二組分是糊狀含水混合物,該糊狀含水混合物,以及水,通常包含白堊(碳酸鈣)、增稠劑,例如纖維素衍生物,以及可選的另外組分。根據現有技術的這些體系的缺點尤其是相應MS或SPUR聚合物對于水分的低反應性,其需要侵蝕性的催化作用。因此,相應混合物通常包含相當數量的毒理學不安全的錫催化劑。如果在I體系的情況下反應性設定為非常緩慢以獲得足夠長的處理時間,則在固化過程中可以另外存在問題。例如,在這里相對較小的應用錯誤可以在固化過程中導致明顯缺陷。上述侵蝕性(錫)催化作用的另一缺點是這些催化劑對相應復合劑的貯存穩定性的不利影響。例如,這些高活性催化劑可以首先催化硅烷封端聚合物的副反應或降解反應; 其次,隨著時間的推移催化活性中間體通常首先積累在配制劑中并僅在長時間以后再次衰減。在第一種情況下,催化劑例如,對相應粘合劑的熱穩定性,具有不利影響。典型的降解反應尤其是在預聚物主鏈中的尿烷和/或脲單元的裂解,其在SPUR聚合物的情況下發生, 以及同樣存在于聚合物中的醚鍵和任何酯鍵的裂解(雖然它通常進行更慢)。在后一種情況下,I配制劑的固化速率和開放時間在存儲過程中將發生變化。因此使用者不能估計處理時間,因為它取決于產品的貯存時間。這尤其不適用于自動化過程。迄今描述的硅烷封端聚合物的另一缺點是在許多情況下鏈末端的不完全硅烷封端。因此,這些材料包含不起反應的鏈封端,其因而在固化狀態中是非交聯的,這可以導致平常的機械性能和殘留粘性(甚至在固化以后,其也會保留)。與此對比,氨基硅烷封端“SPUR聚合物”沒有更不關鍵的相對高粘度的缺點,其由在材料中存在的尿烷和脲鍵引起。經由氫鍵,它們形成所謂的“聚氨酯剛性嵌段”,和在固化材料中、同樣實際上在液體或粘稠預聚物中相比,其當然形成在更早階段,在有些情況下會急劇增加它的粘度。這種高粘度非常不利于觀體系,因為它使兩組分的均勻混合復雜化。
發明內容
本發明的一個目的是提供基于硅烷封端聚合物的雙組分粘合劑或密封劑,借此可以克服現有技術的缺點。在這里目的不僅是簡單而可靠的催化作用,而且是在儲存過程中反應性沒有任何重大變化的配制劑。此外,兩組分是以簡單方式可混合的而沒有對固化的任何重大影響。本發明提供了雙組分粘合劑或密封復合劑(two-component adhesive or sealing compounds) (K),其包含第一組分(Kl),該第一組分包含具有通式(II)端基的硅烷封端預聚物(A)-O-CO-NH-(CH2)y-SiR23-X(OR1)x(II)其中R1和R2各自獨立地是具有1-18個碳原子的烴基基團或具有總共2-20個碳原子的ω-氧雜烷基烷基基團,χ是2或3,以及y是1至10的數,以及包含水的第二組分(K2),條件是,所有預聚物分子(A)的至少50%在預聚物鏈的主鏈(baclibone)中并沒有任何另外的尿烷(urethane)或脲(urea)單元。R1和R2基團優選為具有1至6個碳原子的烴基基團,尤其是具有1至4個碳原子的烷基。R2優選為甲基。R1優選為甲基或乙基。
y優選為1或3。R1和R2的實例是烷基如甲基,乙基,正丙基,異丙基,正丁基,異丁基,叔丁基,正戊基,異戊基,新戊基,叔戊基,己基如正己基,庚基如正庚基,辛基如正辛基和異辛基如2,2, 4-三甲基戊基,壬基如正壬基,癸基如正癸基,十二烷基如正十二烷基;鏈烯基如乙烯基和烯丙基;環烷基如環戊基,環己基,環庚基和甲基環己基;芳基如苯基和萘基;烷芳基如鄰、 間、對甲苯基,二甲苯基和乙基苯基;芳烷基如芐基,α-和β-苯乙基。優選所有預聚物分子(A)的至少70%,更優選至少90%在其主鏈中并不具有任何另外的尿烷或脲單元。更優選地,沒有預聚物分子在其主鏈中包含任何另外的尿烷或脲單兀。預聚物(A)優選包含硅烷封端的聚醚,即,其聚合物主鏈僅由聚醚構成的分子。預聚物(A)的平均摩爾質量Mn(Mn =數均)優選為3200至22500g/mol,優選平均摩爾質量 8200至20500g/mol并且非常特別優選平均摩爾質量10200至18500g/mol。優選地,預聚物(A)包含通式(III)的端基-O-CO-NH- (CH2) _SiR23_x (OR1) x (III)其中R1、! 2和χ各自如針對化學式(II)的定義。第二組分(以)包含水,優選還有增稠劑(V)。它優選具有漿料(膏糊)或凝膠的形式。本發明的復合劑(K)具有以下優點具有化學式(II)或(III)的端基的硅烷官能化預聚物(A),盡管相對較低的預聚物粘度,但是固化以產生具有良好機械性能的無粘性復合劑。此外,在雙組分體系中,它們呈現比在現有技術中描述的體系快得多的固化。對于具有化學式(III)的端基的預聚物(A),這是特別真實的,因此還特別優選基于這種預聚物的雙組分粘合劑或密封劑(K)。高固化速率不僅使粘合縫或粘合表面可以具有非常早的機械受壓能力,其尤其是在工業生產過程中,例如在機動車輛制造業中,允許快速生產和高數量單元/單位時間,而且使得可以省掉毒理學不安全的錫催化劑。此外,已發現,在兩組分的貯存以后,固化時間(或適用期(pot lives))幾乎沒有明顯變化。在包括按照迄今的現有技術的聚合物的商業產品中,這種變化經常受到批評。有利和可靠的互混性和催化作用的另一積極效果在于,雙組分復合劑的機械性能幾乎不同于類似的單組分復合劑的機械性能 (在沒有添加水的情況下固化,僅僅借助于空氣水氣)。因此,本發明的粘合或密封復合劑(K)優選包含這樣的少量錫催化劑使得基于復合劑(K)的總重量,錫含量按重量計不大于lOOppm。錫催化劑是否存在于組分(Kl)或(K2) 或兩種粘合劑組分中,無關緊要。本發明的粘合劑或密封劑(K)優選完全沒有含錫催化劑, 尤其是有機錫化合物。本發明的粘合劑或密封復合劑(K)更優選沒有任何含重金屬催化齊U。在本文中,催化劑是指能夠催化粘合劑或密封復合劑(K)的固化的化合物。在制備聚合物(A)的一種優選方式中,使用的硅烷(Al)選自通式(IV)硅烷OCN- (CH2) -SiR23^x(OR1)x (IV)其中R1、! 2和χ各自如針對化學式(II)的定義。硅烷(Al)優選與低聚或聚合二醇、三醇或四醇m反應,特別優選二醇。所使用的化合物m優選為無支鏈長鏈聚醚,其通過羥基加以封端并具有以下通式HO-Z-OH(V) 5
其中Z是聚醚基團,優選化學式為-(R3O)m-的基團,其中R3可以是相同或不同的并且是可選取代的亞烴基,優選亞甲基、亞乙基或1,2_亞丙基,以及m是整數。特別優選無支鏈長鏈聚丙二醇。優選使用的這些聚醚(A2~)的平均摩爾質量Mn (Mn 重均)為3500至22000g/mol,優選平均摩爾質量為8000至20000g/mol并且特別優選平均摩爾質量為10000至18000g/mol。特別適宜的聚醇(A2)的實例可以商業上獲自Bayer MaterialScience AG,德國,商標為 Acclaim 12200,Acclaim 18200。優選選擇反應參與物(Al)和m的化學計量,使得大于85%的所有鏈末端,優選大于90%并且更優選大于95%的所有鏈末端由硅烷官能團封端。與基于常規MS聚合物并描述在EP 824 574 Bl中的組合物相比,鏈末端的這種完全或幾乎完全的封端驚人地導致基于這些材料的固化復合劑(K)的機械性能的明顯改善。聚醚m優選為在聚合物主鏈中沒有任何另外尿烷和/或脲單元的長鏈聚丙二醇。因此,其與硅烷(Al)的反應并不產生任何硅烷封端聚氨酯,而是僅包含剛好兩個尿烷單元/分子的預聚物(a)。因為優選使用具有上述高摩爾質量的聚丙二醇m導致非常高分子量的預聚物(A),所以每分子這兩個尿烷單元對相應材料的粘度幾乎沒有影響。在WO 2008/153392 Al中描述的SPUR聚合物中發生的聚氨酯剛性嵌段的形成在這里并不發生。 因此,獲得的本發明的預聚物(A)在相同分子量的情況下具有低得多的粘度。與此對比,本發明的固化密封劑或粘合劑(K),盡管缺乏上述聚氨酯剛性嵌段,但具有出奇良好和可比的機械性能。因此,優選地,所使用的硅烷封端的預聚物(A)是具有以下通式的硅烷封端的聚醚(R1O) xR23_xSi- (CH2) -NH-C0-0-Z-0-C0-NH- (CH2) _SiR23_x (OR1) x (VI)其中R1、! 2和χ各自如針對化學式(II)的定義以及Z是聚醚基團并且優選如針對化學式(V)的定義。本發明的預聚物(A)優選具有(在未經稀釋的狀態)在25°C下不大于50Pas的粘度,優選在25°C下不大于35I^as以及優選平均分子質量Mn為15000至20000g/mol,更優選在25°C下不大于25Pas的粘度,尤其是在25°C下不大于15I^as,以及優選地平均分子質量Mn 為10000至15000g/mol。使用在現有技術中描述的具有可比摩爾質量的SPUR聚合物不能獲得上述低粘度。在預聚物(A)的制備中,在所有反應步驟中涉及的所有異氰酸酯基的濃度和所有異氰酸酯反應性基團的濃度、和反應條件,優選加以選擇,使得在聚合物合成過程中所有異氰酸酯基團均起反應。因此,成品聚合物(A)優選無異氰酸酯。還可以通過相對于聚醇(A2) 使用過量的異氰酸酯基硅烷(Al)來實現免除異氰酸酯,但是,在硅烷封端以后,通過添加另外的異氰酸酯反應性組分,例如醇如甲醇或乙醇,來清除過量的異氰酸酯基團。優選在有催化劑存在的條件下制備預聚物(A)。可以連續或間歇地進行制備。例如,在DE 10 2005 029 169 Al和US 2005/0119436 A中描述了用于制備預聚物(A)的適宜的催化劑、工藝和反應條件。在本發明的雙組分粘合劑和密封復合劑(K)中,組分(Kl)包含硅烷封端預聚物 (A),優選還有縮合催化劑(KK)、去水劑(water scavengers)和硅烷交聯劑(S)、填料(F)、 增塑劑(W)、粘合促進劑(H)、流變助劑(R)和穩定劑(St),另外還可選地包含顏料和其他的常規助劑和添加劑。所使用的縮合催化劑(KK),例如,可以是鈦酸酯如鈦酸四丁酯、鈦酸四丙酯、鈦酸四異丙酯、四乙酰丙酮酸鈦酸酯(tetraacetylacetonate titanate);錫化合物如二月桂酸二丁基錫、馬來酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、二辛酸二丁基錫、乙酰丙酮酸二丁基錫、二丁基氧化錫、或二辛基錫的相應化合物;堿性催化劑,例如氨基硅烷如氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、N-(2_氨乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2_氨乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2_氨乙基)氨基丙基三乙氧基硅烷、 N-(2-氨乙基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-環己基氨基甲基三乙氧基硅烷、N-環己基氨基甲基甲基二乙氧基硅烷、N-環己基氨基甲基三甲氧基硅烷、N-環己基氨基甲基甲基二甲氧基硅烷,和其它有機胺如三乙胺、三丁胺、1,4_ 二氮雜雙環[2. 2. 2]辛烷、N,N-二(N, N-二甲基-2-氨乙基)甲胺、N,N-二甲基環己胺、N,N-二甲基苯胺、N-乙基嗎啉等;或酸性催化劑如磷酸或磷酸酯、甲苯磺酸、無機酸,優選無重金屬催化劑。在每種情況下基于組分(Kl)的總重量,縮合催化劑(KK)的優選使用濃度按重量計為0. 01-10%,更優選0. 1-2%。可以以純形式或以混合物的形式使用不同的催化劑。所使用的去水劑和硅烷交聯劑(S),例如,可以是乙烯基硅烷如乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、縮水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、0-甲基胺甲酰基甲基甲基二甲氧基硅烷 (0-methylcarbamatomethyl methyldimethoxysilane) > 0_ 甲基胺甲酉先基甲基三甲氧基娃烷(O-methylcarbamatomethyltrimethoxysilane)、0-乙基胺甲酰基甲基甲基二乙氧基硅烷、0-乙基胺甲酰基甲基三乙氧基硅烷、一般的烷基烷氧基硅烷,或其他有機官能硅烷。在這里當然也可以使用相同氨基硅烷,如已針對縮合催化劑(KK)所描述的。這些硅烷經常呈現雙重功能作為催化劑和交聯劑硅烷。所有硅烷交聯劑(S),尤其是具有氨基或縮水甘油氧基官能團的所有硅烷,還可以另外作為粘合促進劑。在每種情況下基于組分(Kl)的總重量,去水劑和硅烷交聯劑(S)的優選使用濃度按重量計為0. 1-10 %,優選0. 5-2 %。所使用的填料(F),例如,可以是碳酸鈣(以以下形式天然重質碳酸鈣、重質和涂漬碳酸鈣(ground and coated chalks)、沉淀碳酸鈣、沉淀和涂漬碳酸鈣(precipitated and coated chalks)),粘土礦物,膨潤土,高嶺土,滑石,二氧化鈦,氧化鋁,三水合鋁,氧化鎂,氫氧化鎂,炭黑,沉淀或氣相法、親水性或疏水性二氧化硅。作為填料(F),優選使用碳酸鈣和沉淀或氣相法、親水性或疏水性二氧化硅,更優選氣相法、親水性或疏水性二氧化硅,尤其是氣相法、疏水性二氧化硅。在每種情況下基于組分(Kl)的總重量,填料(F)的優選使用濃度按重量計為 10-70%,優選 30-60%。所使用的增塑劑(W),例如,可以是鄰苯二甲酸酯如鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二異辛酯、鄰苯二甲酸二(十一烷基)酯,己二酸酯如己二酸二辛酯,苯甲酸酯,二醇酯, 磷酸酯,磺酸酯,聚酯,聚醚如聚乙二醇和聚丙二醇,聚苯乙烯,聚丁二烯,聚異丁烯,石蠟烴,更高的支鏈烴等。基于組分(Kl)的總重量,增塑劑(W)的優選使用濃度按重量計為0至40%。所使用的流變助劑(R),例如,可以是觸變劑。在這里,實例包括親水性氣相法二氧化硅、涂漬疏水性氣相法二氧化硅、沉淀二氧化硅、聚酰胺蠟、氫化蓖麻油、硬脂酸鹽或沉淀碳酸鈣。上述填料還可以用來調節流動特性。基于組分(Kl)的總重量,觸變劑的優選使用濃度按重量計為1_5%。所使用的穩定劑(St),例如,可以是抗氧化劑或光穩定劑,如所謂的HALS穩定劑、 位阻酚、硫醚或苯并三唑衍生物。此外,組分(Kl)還可以包含殺真菌劑、殺生物劑(biocide)、阻燃劑、顏料等。在每種情況下基于組分(Kl)的總重量,在組分(Kl)中烷氧基硅烷封端預聚物(A) 的比例按重量計優選為10-70%,更優選15-50%,尤其優選20-40%。在本發明的另一實施方式中,組分(Kl)包含本發明的具有通式(III)端基的預聚物(A)、還有具有通式(VII)端基的預聚物-O-CO-NH- (CH2) 3_SiR23_x (OR1) x (VII)其中所有變量R1、R2和χ是如針對化學式(II)所定義。在每種情況下基于重量, 在兩種上述預聚物類型之間的混合比優選為1 10至10 1,更優選1 3至3 1。本發明的雙組分粘合和密封復合劑的組分(以)優選包含水、增塑劑和填料。基于組分(以)的總重量,增塑劑(W)(如上所述)的優選使用濃度按重量計為 0-98%,更優選 30-90%。另外,組分(K2)還可以包含填料(F)(如上所述),在每種情況下基于組分(K2)的總重量,濃度按重量計優選為10-70%,更優選按重量計30-60%。另外,組分(以)可以包含增稠劑(V)。它們優選為水溶性或水可膨脹聚合物、或無機增稠劑。有機增稠劑(V)的實例包括淀粉,糊精,低聚糖,纖維素,纖維素衍生物如羧甲基纖維素、纖維素醚、甲基纖維素、羥乙基纖維素或羥丙基纖維素,瓊脂,藻酸鹽,果膠,明膠, 角叉菜,黃蓍膠,阿拉伯樹膠,酪蛋白,聚丙烯酰胺,聚(甲基)丙烯酸衍生物,聚乙烯醚,聚乙烯醇,聚酰胺或聚亞胺。無機增稠劑的實例是聚二氧化硅(polysilicas)、氣相法二氧化硅、鋁硅酸鹽或粘土礦物。基于組分(以)的總重量,增稠劑的優選用量按重量計為0-10%。此外,可以添加另外的流變助劑(R)(如上所述)。基于組分(K2)的總重量,觸變劑的優選添加濃度按重量計為0-5%。在每種情況下基于組分(以)的總重量,存在于組分(以)中的水的量按重量計優選為0. 1-25 %,更優選0. 5-5 %。此外,組分(K2)可以原則上還包含縮合催化劑(KK)、去水劑和硅烷交聯劑⑶、粘合促進劑(H)、穩定劑( )、顏料和另外的添加劑。它們優選為上文已描述的作為組分(Kl) 的添加劑的相同材料。在本發明的一種優選實施方式中,以優選1 30至30 1的重量比混合組分(Kl) 和(K2),優選1 2至20 1,并且更優選1 1.1至11 1。本發明的粘合劑和密封劑組分適用于許多不同的基材,例如礦物基材、金屬、塑料、玻璃、陶瓷、涂漆面等。本發明的復合劑優選用于生產密封件或用于粘著不同基材。因此本發明提供了可以通過以下步驟來制備的模塑物混合根據權利要求1至8 中任一項所述的組分(Kl)和(K2),將混合物施加于基材或兩個或更多基材之間,然后使混合物可以固化。模塑物是密封件或不同基材之間的結合物(bond)。在以上化學式中的所有上述符號是彼此獨立地加以定義。在所有化學式中,硅原子是四價。
具體實施例方式在以下實施例中,除非另有說明,所有量和百分比均基于重量。實施例比較實驗1:單組分配制劑,包含具有氨基甲酸二甲氧基甲基甲硅烷基甲基酯端基的硅烷封端聚醚(GENIOSIL STP-E10)在來自PC-Laborsystem、裝備有兩個橫臂混合器的實驗室行星式混合器中,在約 25°C和 200rpm 下,混合 202. 5g 硅烷封端聚醚(GENIOSIL STP-E10,來自 Wacker Chemie AG)、200g聚丙二醇2000(來自Dow Chemical)和20g乙烯基三甲氧基硅烷(GENIOSIL XL10,來自WackerChemie AG) 2分鐘。其后,攪拌30g疏水性二氧化硅HDK H18 (ffacker Chemie AG)直到它被均勻分布。隨后,引入MOg的Carbital CllO重質碳酸鈣(來自 Imerys)并浸漬(digest)填料,同時在600rpm下攪拌1分鐘。在加入碳酸鈣以后,在200rpm 下在1分鐘的過程中分散7. 5g氨基丙基三甲氧基硅烷(GENIOSIL GF96-Wacker Chemie AG),并在部分真空(大約100毫巴)和600rpm下均化混合物2分鐘并在200rpm下均化1 分鐘,然后攪拌以除去氣泡。將配制劑分裝到310ml PE筒中并在25°C下貯存1天。如在實施例1中描述的來測定結皮時間(適用期)。同樣如在實施例1中描述的,按照DIN 53504(拉伸試驗)和DIN 53505 (肖氏A硬度)來測定機械性能。結果列在表1中。表 1
權利要求
1.一種雙組分粘合劑或密封復合劑(K),包含第一組分(Kl),所述第一組分包含具有以下通式(II)端基的硅烷封端預聚物(A)-O-CO-NH- (CH2) y_Si R23_x (OR1) x (II) 其中R1和R2各自獨立地是具有1-18個碳原子的烴基基團或具有總共2-20個碳原子的 ω-氧雜烷基烷基基團, χ是2或3,以及 y是1至10的數, 以及包含水的第二組分(K2),條件是,所有預聚物分子(A)的至少50%在預聚物鏈的主鏈中不具有任何另外的尿烷或脲單元。
2.根據權利要求1所述的雙組分粘合劑或密封復合劑(K),特征在于,所述預聚物(A) 是具有根據權利要求1所述的化學式(II)端基的無支鏈聚醚。
3.根據權利要求1或2所述的雙組分粘合劑或密封復合劑(K),特征在于,在化學式 (II)中的y具有數值1。
4.根據權利要求1、2或3所述的雙組分粘合劑或密封復合劑(K),特征在于,所述第一組分(Kl)包含另外的成分,其中所述另外的成分選自下組縮合催化劑(KK)、去水劑和硅烷交聯劑( 、填料(F)、增塑劑(W)、粘合促進劑(H)、流變助劑(R)和穩定劑(St)、顏料、其他常規助劑和添加劑、以及它們的混合物。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的雙組分粘合劑或密封復合劑(K),特征在于,所述復合劑沒有含重金屬的催化劑(KK)。
6.根據權利要求1至4中任一項所述的雙組分粘合劑或密封復合劑(K),特征在于,所述復合劑沒有錫催化劑(KK)。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的雙組分粘合劑或密封復合劑(K),特征在于,所述第二組分(以)包含增塑劑(W)。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的雙組分粘合劑或密封復合劑(K),特征在于,所述第二組分(以)包含填料(F)。
9.一種可以通過混合根據權利要求1至8中任一項所述的組分(Kl)和(以)來制備的模塑物,將混合物施加于基材或者兩個或更多基材之間,以及使得所述混合物固化。
全文摘要
雙組分粘合劑或密封復合劑(K),包含第一組分(K1),該第一組分包含硅烷封端預聚物(A),其具有通式(II)-O-CO-NH-(CH2)y-SiR23-x(OR1)x(II)的端基,其中R1和R2各自獨立地是具有1-18個碳原子的烴基團或具有總共2-20個碳原子的ω-氧雜烷基-烷基,x是2或3,以及y是1至10的數,以及包含水的第二組分(K2),條件是,所有預聚物分子(A)的至少50%在預聚物鏈的主鏈中并不具有任何另外的尿烷或脲單元。
文檔編號C08F8/30GK102471399SQ201080029714
公開日2012年5月23日 申請日期2010年6月22日 優先權日2009年6月30日
發明者沃爾弗拉姆·申德勒, 福爾克爾·斯坦耶克 申請人:瓦克化學股份公司