專利名稱：包合配合物、固化劑、固化促進劑、環氧樹脂組合物及半導體封裝用環氧樹脂組合物的制作方法
技術領域：
本發明涉及新型的包合配合物、應用包合配合物的環氧樹脂組合物以及半導體封裝用環氧樹脂組合物。本申請對2009年3月17日申請的日本專利申請第2009-0650 號、2009年3月 19日申請的日本專利申請第2009-068786號主張優先權，并將其內容援引于此。
背景技術：
環氧樹脂由于具有優異的機械特性、熱特性而被廣泛地應用于各個領域。作為用于使上述環氧樹脂固化的固化劑，使用咪唑，但環氧樹脂-咪唑的混合液存在如下問題固化開始早，在長期貯藏中會發生增稠、凝膠化而不能作為單液型使用。因此，作為固化劑，提出了使用對咪唑加成羥基苯甲酸而形成的咪唑酸加成鹽的方案(參照專利文獻1)，使用四酚系化合物(例如1，1，2，2_四(4-羥基苯基)乙燒(以下稱為TEP))與咪唑的包合物的方案(參照專利文獻2、3)。此外，本發明人提出使用間苯二甲酸系化合物與咪唑的包合物的固化樹脂組合物的方案(參照專利文獻4)。雖然這些固化劑發揮一定的效果，但并不令人滿意。作為晶體管、IC、LSI等半導體元件或者電氣部件的封裝材料，使用含有環氧樹脂、 固化劑、固化促進劑以及其它添加劑的環氧樹脂組合物，以改善其保存穩定性為目的，提出了將以咪唑系化合物或胺系化合物為客體化合物、以TEP為主體的包合物作為固化促進劑使用的方案(參照專利文獻5)。通過將咪唑系化合物或者胺系化合物包合，與單獨使用或并用這些化合物的情況相比，雖然能夠實現封裝材料在常溫下的保存穩定性的提高，但作為與近年來進步顯著的半導體微細規格相對應的封裝材料組成，卻沒有足夠令人滿意。此外，脂肪族二元羧酸和咪唑化合物的鹽是已知的(參照專利文獻6 10)，二者含量比例均為1 2。現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1日本特公平44638號公報
專利文獻2日本特開平11-71449號公報
專利文獻3日本特開平10-3248 號公報
專利文獻4國際專利公開W02008/075427號小冊子
專利文獻5日本特開2004-307545號公報
專利文獻6日本特開昭49-3四99號公報
專利文獻7日本特開昭61464016號公報
專利文獻8日本特開平6-100662號公報
專利文獻9日本特開平9-143250號公報
專利文獻10日本特開2002-47337號公報
發明內容
本發明的課題在于提供一種包合配合物，其抑制低溫下的固化反應而實現貯藏穩定性(單液穩定性)的提高，而且，通過實施加熱處理能夠使樹脂有效地固化。此外，本發明的目的在于，提供一種環氧樹脂組合物，其為了與致密的半導體的封裝材料相對應，提高封裝材料的保存穩定性，同時保持封裝時封裝材料的流動性、且實現利用熱的高效的封裝材料的固化速度。此外，本發明的目的在于，提供一種固化性環氧樹脂組合物，其是尤為要求貯藏穩定性的含有有機溶劑的組合物或作為基體樹脂含有液體環氧樹脂的組合物，具有優異的貯藏穩定性和固化特性。本發明人為解決上述問題進行了潛心研究，結果發現形成將脂肪族多元羧酸、 5-硝基間苯二甲酸、5-叔丁基間苯二甲酸、5-羥基間苯二甲酸、間苯二甲酸或者二苯甲酮-4，4’_ 二羧酸作為主體、將咪唑系化合物或者1，8_ 二氮雜雙環[5，4，0]十一碳烯-7作為客體化合物的包合配合物時，通過將該包合配合物作為環氧樹脂的固化劑和/或固化促進劑使用，可以解決上述課題，至此完成了本發明。S卩，本發明涉及[1] 一種包合配合物，其特征在于，以1 1的摩爾比含有(bl)和(b2)，(bl)選自脂肪族多元羧酸、5-硝基間苯二甲酸、5-叔丁基間苯二甲酸、5-羥基間苯二甲酸、間苯二甲酸及二苯甲酮_4，4’ - 二羧酸中的至少一種，(b2)選自式(I)表示的咪唑化合物以及1，8-二氮雜雙環[5，4，0] i^一碳烯_7中的至少一種。
權利要求
1. 一種包合配合物，其特征在于，以1 1的摩爾比含有(bl)和(b2)， (bl)選自脂肪族多元羧酸、5-硝基間苯二甲酸、5-叔丁基間苯二甲酸、5-羥基間苯二甲酸、間苯二甲酸及二苯甲酮-4，4’ - 二羧酸中的至少一種，(b2)選自式(I)所示的咪唑化合物以及1，8_ 二氮雜雙環[5，4，0]十一碳烯-7中的至式(I)中，R1表示氫原子、Cl ClO的烷基、芳基、芳烷基或者氰乙基，R2 R4表示氫原子、硝基、鹵素原子、Cl C20的烷基、被羥基取代的Cl C20的烷基、芳基、芳烷基或者 Cl C20的酰基；當(bl)為5-硝基間苯二甲酸、5-叔丁基間苯二甲酸、5-羥基間苯二甲酸、間苯二甲酸及二苯甲酮_4，4’ - 二羧酸時，(b2)只限于1，8_ 二氮雜雙環[5，4，0]十一碳烯_7。
2.根據權利要求1所述的包合配合物，其特征在于，(bl)成分的脂肪族多元羧酸是脂肪族二 四元羧酸。
3.根據權利要求1或2所述的包合配合物，其特征在于，(bl)成分的脂肪族多元羧酸是羥基脂肪族多元羧酸。
4.根據權利要求1 3中任一項所述的包合配合物，其特征在于，(b2)成分的式(I) 所示的咪唑化合物的R4是被羥基取代的Cl ClO的烷基。
5.根據權利要求1 4中任一項所述的包合配合物，其特征在于，(b2)成分的式(I) 所示的咪唑化合物的R4是羥甲基。
6.一種固體環氧樹脂組合物，其特征在于，含有下述(A)成分和(B)成分，(A)環氧樹脂，
7.根據權利要求6所述的固體環氧樹脂組合物，其特征在于，(bl)成分的脂肪族多元羧酸是脂肪族二 四元羧酸。
8.根據權利要求6或7所述的固體環氧樹脂組合物，其特征在于，(bl)成分的脂肪族多元羧酸是羥基脂肪族多元羧酸。
9.根據權利要求6 8中任一項所述的固體環氧樹脂組合物，其特征在于，( )成分的式(I)所示的咪唑化合物的R4是被羥基取代的Cl ClO的烷基。
10.根據權利要求6 9中任一項所述的固體環氧樹脂組合物，其特征在于，(b2)成分的式(I)所示的咪唑化合物的R4是羥甲基。
11.一種含有包合配合物的固體的環氧樹脂組合物用固化劑或者固化促進劑，該包合配合物的特征在于，以1 1的摩爾比含有(bl)和(b2)，(bl)選自脂肪族多元羧酸、5-硝基間苯二甲酸、5-叔丁基間苯二甲酸、5-羥基間苯二甲酸、間苯二甲酸及二苯甲酮-4，4’ - 二羧酸中的至少一種，(b2)選自式(I)所示的咪唑化合物以及1，8_ 二氮雜雙環[5，4，0]十一碳烯-7中的至少一種，
12.根據權利要求11所述的環氧樹脂組合物用固化劑或者固化促進劑，其特征在于， (bl)成分的脂肪族多元羧酸是脂肪族二 四元羧酸。
13.根據權利要求11或12所述的環氧樹脂組合物用固化劑或者固化促進劑，其特征在于，(bl)成分的脂肪族多元羧酸是羥基脂肪族多元羧酸。
14.根據權利要求11 13中任一項所述的環氧樹脂組合物用固化劑或者固化促進劑， 其特征在于，(b2)成分的式(I)所示的咪唑化合物的&是被羥基取代的Cl ClO的烷基。
15.根據權利要求11 14中任一項所述的環氧樹脂組合物用固化劑或者固化促進劑， 其特征在于，(b2)成分的式(I)所示的咪唑化合物的R4是羥甲基。
16. 一種固體半導體封裝用環氧樹脂組合物，其特征在于，含有權利要求6 10中任一項所述的組合物。
全文摘要
本發明的課題是提供一種包合配合物，其抑制在低溫下的固化反應而實現貯藏穩定性(單液穩定性)的提高，而且經過實施加熱處理能使樹脂有效地固化。符合這些情況的包合配合的特征在于，以1∶1的摩爾比含有(b1)和(b2)，(b1)選自脂肪族多元羧酸、5-硝基間苯二甲酸、5-叔丁基間苯二甲酸、5-羥基間苯二甲酸、間苯二甲酸及二苯甲酮-4，4＇-二羧酸中的至少1種，(b2)選自下述式(I)所示的咪唑化合物和1，8-二氮雜雙環[5，4，0]十一碳烯-7中的至少1種。
文檔編號C08G59/40GK102356109SQ201080012248
公開日2012年2月15日 申請日期2010年3月15日 優先權日2009年3月17日
發明者小野和男, 金子優美 申請人:日本曹達株式會社