專利名稱：能固化的硅橡膠組合物的制作方法
技術領域：
本發明涉及提供柔性的固化有機硅產品的能固化的硅橡膠組合物。更具體地，本發明涉及包含樹脂形式的有機聚硅氧烷、顯示出優異的表面離型性且可在基底上形成柔性的固化有機硅層的能固化的硅橡膠組合物。
背景技術：
包含樹脂形式的有機聚硅氧烷并且提供固化的有機硅產品的能固化的硅橡膠組合物是已知的。例如，JP 2005-042099A (與US2005-0006794A1相同)描述了硅橡膠組合物， 該硅橡膠組合物包括每個分子中具有至少兩個脂族不飽和鍵的有機聚硅氧烷；具有樹脂結構且包括SW2單元、具有2-3個乙烯基的R3SiOa5單元、和具有0-1個乙烯基的R3SiOa5 單元的有機聚硅氧烷，其中這些式中的非乙烯基的R是不含脂族不飽和鍵的單價烴基，例如甲基等；每個分子中具有至少兩個與硅鍵合的氫原子的有機氫聚硅氧烷；和基于鉬族金屬的催化劑。在下文中，將S^2單元稱為Q單元和將I^3SiOa5單元稱為M單元。JP 2006-335857A中描述的聚有機硅氧烷組合物提供透明的固化材料并且包括 直鏈聚有機硅氧烷，其包含與硅鍵合的烯基和具有10-10000mm2/s的在23°C的粘度；支化聚有機硅氧烷，其包括Q單元、具有一個乙烯基的M單元、和不含脂族不飽和鍵的M單元；聚烷基氫硅氧烷，其包括Q單元、具有一個與硅鍵合的氫原子的M單元、和不含與硅鍵合的氫的M單元；和鉬族金屬化合物。JP 2007-131694A(與US2009-0118441A1相同)中描述的能固化的硅橡膠組合物至少包括每個分子中具有至少兩個烯基基團的二有機聚硅氧烷；至少兩種樹脂形式的有機聚硅氧烷，其具有不同的質均分子量，各自包括Q單元、具有一個乙烯基的M單元和不含脂族不飽和鍵的M單元；每個分子中具有至少兩個與硅鍵合的氫原子的有機聚硅氧烷；和氫化硅烷化反應催化劑。但是，由這樣的組合物的固化提供的固化有機硅材料是硬的且顯示差的柔性，并且在基于模具的成型期間和在部件組裝過程期間易于破裂，并且也不可能將它們用于由于在折曲或彎曲條件下使用而需要彎曲性的應用中。另一個缺點是當將這些固化的有機硅材料制成結合柔性基底的復合材料時出現的基底柔性的損失。JP 07-041679A(與USM55313A相同)中描述了用于定影輥應用的硅橡膠組合物； 該硅橡膠組合物包括具有特定粘度的兩種烯基官能的二有機聚硅氧烷的混合物、特定的有機硅氧烷樹脂、具有與硅鍵合的氫的有機聚硅氧烷、和鉬催化劑，但不含無機填料。雖然該組合物可形成具有比用于現有輥的氟樹脂涂層低的硬度的柔性的表面離型層，但是來自該硅橡膠組合物的固化材料的表面離型性不是令人滿意的。專利參考文獻專利參考文獻1 JP 2005-042099A專利參考文獻2 JP 2006-335857A專利參考文獻3 JP 2007-131694A
專利參考文獻4 JP 07-041679A
發明內容
本發明的目的是提供用于形成顯示出優異的表面離型性的柔性的固化有機硅材料的能固化的硅橡膠組合物。本發明的能固化的硅橡膠組合物特征地包括(A) 100質量份的含烯基的有機聚硅氧烷，其包括(A-I)占組分㈧的65-90質量％的二烷基聚硅氧烷，其在每個分子中具有平均至少兩個烯基基團，且具有300-100000mPa · s的在25°C的粘度，和(A-2)占組分㈧的10-35質量％的含烯基的、樹脂形式的有機聚硅氧烷，所述有機聚硅氧烷包含Si04/2單元、R12R2SiCV2單元和R13SiOl72單元，其中R1是C1,烷基和R2是烯基，且所述有機聚硅氧烷包含超過2. 5質量％至不大于5. 0質量％的烯基基團；(B)每個分子中具有平均至少兩個與硅鍵合的氫原子的有機聚硅氧烷，其中除了與硅鍵合的氫之外的與硅鍵合的基團是C1,烷基，所述有機聚硅氧烷的量使得相對于組分 (A)中每1摩爾的總的烯基，提供0. 5-5摩爾在該組分中的與硅鍵合的氫；和(C)催化量的氫化硅烷化反應催化劑，并且本發明的能固化的硅橡膠組合物提供具有不超過75的使用JIS K6253中規定的A型硬度計測量的硬度、和至少35%的如在JIS K 6251中所規定的的伸長率的固化有機硅材料。在前述組分(A-2)中R12R2SiCV2單元和R13SiCV2單元的總摩爾數對1摩爾Si04/2 單元的比率優選為0.5-1. 4。前述組分(B)優選地包括(B-I)占組分(B)的50-100質量％的包含至少0. 7質量％的與硅鍵合的氫且包含 SiO472單元和HR32SiOv2單元的有機聚硅氧烷，其中R3是C1,烷基，和(B-2)占組分⑶的0-50質量％的包含至少0. 3質量％的與硅鍵合的氫的直鏈有機聚硅氧烷，其中除了與硅鍵合的氫之外的與硅鍵合的基團是C1,烷基。上述能固化的硅橡膠組合物可用作固化涂層形成用涂布劑。本發明的固化有機硅復合材料特征地包括與基底形成單一制品的固化有機硅層， 其中通過如上所述的能固化的硅橡膠組合物的熱固化提供所述固化有機硅層。該固化有機硅復合材料可通過如下形成將如上所述的能固化的硅橡膠組合物涂布在基底上，然后進行熱固化以在所述基底的表面上形成固化有機硅層。上文中提及的基底優選為有機硅彈性體。前述固化有機硅復合材料可例如為輥或帶，所述輥或帶特征在于在形成于芯或帶基材的外周上的有機硅彈性體層的外周面上形成固化有機硅層，其中通過所述能固化的硅橡膠組合物的熱固化提供所述固化有機硅層。該輥或帶可通過如下獲得將前述能固化的硅橡膠組合物涂布在形成于芯或帶基底的外周上的有機硅彈性體層的外周面上、然后熱固化以在所述有機硅彈性體層的外周面上形成固化有機硅層。由于本發明的能固化的硅橡膠組合物包含特定的烯基官能的二烷基聚硅氧烷和特定的烯基官能的樹脂形式的有機聚硅氧烷，因此，所述組合物特征地提供顯示出優異的表面離型性的柔性的固化有機硅材料。由于它是柔性的，通過該組合物的固化提供的固化有機硅材料特征地在基于模具的成型和部件組裝過程期間耐破裂，從而顯示優異的成型性和加工特性，并且也可用于需要彎曲性例如在折曲或彎曲條件下使用的應用中。本發明的能固化的硅橡膠組合物可用作固化涂層形成用涂布劑，并且可特征地形成其中其與基底例如有機硅彈性體緊密地一體化為單一制品的復合材料。這樣的固化有機硅復合材料特征地具有在基底表面上的柔性的表面離型層。
具體實施例方式作為組分(A)的含烯基的有機聚硅氧烷是本組合物的基礎組分并且包括(A-I)占組分(A)的65-90質量％的二烷基聚硅氧烷，其具有每個分子中平均至少兩個烯基基團，且具有300-100000mPa*S的在25°C的粘度，和(A-2)占組分㈧的10-35質量％的含烯基的、 樹脂形式的有機聚硅氧烷，所述有機聚硅氧烷包含Si04/2單元、R12R2SiCV2單元和R13SiOv2 單元，其中R1是C1,烷基和R2是烯基，并且所述有機聚硅氧烷包含超過2. 5質量％至不大于5.0質量％的烯基基團。組分(A-I)在每個分子中具有平均至少兩個烯基基團。組分(A-I)具有基本上直鏈的分子結構，但分子鏈的一部分可稍微支化。組分(A-I)中烯基可例如為乙烯基、烯丙基、異丙烯基、丁烯基、己烯基和環己烯基，其中乙烯基是優選的。該烯基的鍵合位置沒有限制并且可為分子鏈上的末端位置、分子鏈上的側鏈位置、或者分子鏈上的末端和側鏈位置兩者。組分(A-I)中的烷基可例如為C1,烷基如甲基、乙基、丙基、環戊基、環己基等，其中甲基是優選的。組分(A-I)在25°C 的粘度是 300_100000mPa · s,并且優選 1000-60000mPa · s，并且更優選10000-50000mPa · s。當組分(A-I)是兩種或更多種烯基官能的二烷基聚硅氧烷的混合物時，該混合物在25°C的粘度優選是1000-50000mPa · s，但從實現表面離型性的另外提高的觀點看，其優選為在300-100000mPa 粘度范圍內的烯基官能的二烷基聚硅氧烷混合物。其原因如下當組分(A-I)在25°C的粘度小于以上所列的下限時，通過本組合物的固化提供的固化有機硅材料趨于具有不令人滿意的柔性；另一方面，當組分(A-I)在25°C 的粘度超過以上所列的上限時，本組合物具有過高的粘度，并且加工特性趨于降低，并且通過本組合物的固化提供的固化有機硅材料的表面離型性趨于惡化。該組分(A-I) 二有機聚硅氧烷例如為分子鏈兩端均通過二甲基乙烯基甲硅烷氧基基團封端的聚二甲基硅氧烷，分子鏈兩端均通過二甲基乙烯基甲硅烷氧基基團封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚物，分子鏈兩端均通過三甲基甲硅烷氧基基團封端的甲基乙烯基聚硅氧烷，分子鏈兩端均通過三甲基甲硅烷氧基基團封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚物，和前述的兩種或更多種的混合物。本組合物中組分(A-I)的含量是組分(A)的65-90質量％的量且優選是組分(A) 的75-85質量％的量。其原因如下當組分(A-I)的含量小于所列范圍的下限時，通過本組合物的固化提供的固化有機硅材料的柔性趨于降低；另一方面，當組分(A-I)的含量超過所列范圍的上限時，通過本組合物的固化提供的固化有機硅材料的物理性能趨于降低并且表面離型性趨于惡化。作為組分(A-2)的含烯基的、樹脂形式的有機聚硅氧烷賦予通過本組合物的固化提供的固化有機硅材料令人滿意的強度、柔性、表面離型性以及對基底的粘合性并且包含SiO472單元、R12R2SiOv2單元和R13SiCV2單元。這些式中，R1是C1,烷基如甲基、乙基、丙基、 環戊基、環己基等，和R2是烯基如乙烯基、烯丙基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環己烯基等， 其中乙烯基是優選的。組分(A-幻含烯基的、樹脂形式的有機聚硅氧烷包含超過2. 5質量％至不大于5. 0 質量％的烯基基團，且優選地包含3. 5-5.0質量％的烯基。其原因如下當組分(A-幻中的烯基含量小于所列下限時，通過本組合物的固化提供的固化有機硅材料的表面離型性趨于不令人滿意；另一方面，當組分(A-2)中的烯基含量超過所列上限時，通過本組合物的固化提供的固化有機硅材料的柔性趨于下降。組分(A-幻可為兩種或更多種含烯基的、樹脂形式的有機聚硅氧烷的混合物，在此情況下如此考慮的混合物必須包含超過2. 5質量％至不大于5.0質量％的烯基。在組分(A-2)中R12R2SiOv2單元和R13SiCV2單元的總摩爾數對1摩爾Si04/2單元的比率優選是0. 5-1. 4，更優選0. 5-1. 2，并且特別優選是0. 6-1. 0。其原因如下當組分(A-2) 中R12R2SiOv2單元和R13SiOv2單元的總摩爾數對1摩爾Si04/2單元的比率小于所列下限時， 本組合物將具有過高的粘度，其可引起加工特性的降低并且可引起通過本組合物的固化提供的固化有機硅材料的表面離型性的降低；另一方面，當組分(A-2)中R12R2SiCV2單元和 R13SiOl72單元的總摩爾數對1摩爾Si04/2單元的比率超過以上所列的上限時，通過本組合物的固化提供的固化有機硅材料具有不令人滿意的柔性。組分(A-幻可以是兩種或更多種含烯基的、樹脂形式的有機聚硅氧烷的混合物，并且優選為包含R12R2SiOv2單元和R13SiCV2單元的總摩爾數對1摩爾Si04/2單元的比率為0. 5-1. 4的含烯基的、樹脂形式的有機聚硅氧烷的混合物。組分(A-幻具有優選3000-7000并且更優選4000-6000的通過凝膠滲透色譜法基于標準聚苯乙烯的質均分子量。組分(A-幻可以是兩種或更多種含烯基的、樹脂形式的有機聚硅氧烷的混合物，并且優選為包含具有3000-7000的通過凝膠滲透色譜法基于標準聚苯乙烯的質均分子量的含烯基的、樹脂形式的有機聚硅氧烷的混合物。本組合物中組分(A-2)的含量是組分(A)的10-35質量％的量，并且優選是組分
(A)的15-30質量％的量。其原因如下當組分(A-2)的含量小于所列范圍的下限時，通過本組合物的固化提供的固化有機硅材料的表面離型性趨于降低；另一方面，當組分(A-2) 的含量超過所列范圍的上限時，在本發明組合物的粘度經歷過度上升并且結果加工特性趨于降低的同時，通過本組合物的固化提供的固化有機硅材料的柔性趨于降低。作為組分(B)的有機聚硅氧烷是本組合物的交聯劑。組分(B)的分子結構可以是， 例如直鏈、部分支化的直鏈、支鏈、環狀或樹枝狀，其中直鏈、部分支化的直鏈和樹枝狀是優選的。對組分(B)中的與硅鍵合的氫的鍵合位置沒有限制，并且所述與硅鍵合的氫可鍵合在例如分子鏈上的末端位置和/或分子鏈上的側鏈位置。除了與硅鍵合的氫之外的在組分
(B)中的與硅鍵合的基團是烷基例如甲基、乙基、丙基、環戊基、環己基等，其中甲基是優選的。這提供了與組分(A)良好的相容性，并且還為通過本組合物的固化提供的固化有機硅材料提供優異的表面離型性。雖然對于組分(B)的粘度沒有限制，但是其在25°C的粘度優選是l-10000mm2/S并且特別優選是l-1000mm2/s。此外，從改善本組合物的表面離型性的觀點來看，組分(B)優選地包含至少0. 07質量％的與硅鍵合的氫。特別優選的組分⑶的實例是包含如下的有機聚硅氧烷(B-I)占組分⑶的50-100質量％的包含至少0. 7質量％的與硅鍵合的氫且包含Si04/2單元和HR32SiOv2單元的有機聚硅氧烷，其中R3是C1,烷基如甲基、乙基、丙基、環戊基、環己基等，其中甲基是優選的；和(B-2)占組分(B)的0-50質量％的直鏈有機聚硅氧烷，其包含至少0.3質量％的與硅鍵合的氫，其中除了與硅鍵合的氫之外的與硅鍵合的基團是Cw。烷基。組分(B-2)優選地包含至少0. 7質量％的與硅鍵合的氫。除了 Si04/2單元和HR32SiCV2單元以外，組分(B_l)還可包含R33Si01/2單元。在組分(B-I)中HR32SiCV2單元和R33SiCV2單元的總摩爾數對1摩爾Si04/2單元的比率優選是1.5-2. 5，并且更優選是1.8-2. 2。優選組分(B-I)的具體實例是具有式 (SiO472) 4 (H (CH3) 2Si01/2) 8 的有機聚硅氧烷。組分(B-2)直鏈有機聚硅氧烷包含至少0. 3質量％且優選至少0. 7質量％的與硅鍵合的氫。除了與硅鍵合的氫之外的與硅鍵合的基團是Ch。烷基如甲基、乙基、丙基、環戊基、環己基等，其中甲基是優選的。組分￠- 具有基本上直鏈的分子結構，但是分子鏈的一部分可稍微支化。組分(B-2)的優選的具體實例是分子鏈兩端均通過二甲基氫甲硅烷氧基基團封端的二甲基硅氧烷·甲基氫硅氧烷共聚物，分子鏈兩端均通過三甲基甲硅烷氧基基團封端的甲基氫聚硅氧烷，分子鏈兩端均通過三甲基甲硅烷氧基基團封端的二甲基硅氧烷·甲基氫硅氧烷共聚物，和前述的兩種或更兩種的混合物。本組合物中組分(B)的含量是相對于組分(A)中每1摩爾的總的烯基，提供0.5-5 摩爾且優選0.7-2. 5摩爾在該組分中的與硅鍵合的氫原子的量。其原因如下當組分(B) 的含量小于所列范圍的下限時，組合物的固化趨于不令人滿意；另一方面，當超過所列范圍的上限時，通過本組合物的固化提供的固化有機硅材料的柔性和/或表面離型性可下降。作為組分(C)的氫化硅烷化反應催化劑是促進本組合物的固化的催化劑并且可例如為鉬型催化劑、銠型催化劑和鈀型催化劑，其中特別優選鉬型催化劑。這些鉬型催化劑可例如為鉬超細粉；鉬黑；負載在二氧化硅超細粉上的鉬；負載在活性炭上的鉬；氯鉬酸； 氯鉬酸的醇溶液；和鉬化合物如鉬的烯烴絡合物、鉬的烯基硅氧烷絡合物等。本組合物中組分(C)的含量是催化量并且特別是相對于本組合物，提供 0. 01-1000質量ppm催化劑金屬原子的量。其原因如下當組分(C)的含量小于所列范圍的下限時，發生所得組合物的固化未充分進行的風險；另一方面，通過超過所列范圍的上限， 沒有顯著地促進固化，而發生如下風險出現例如固化有機硅材料變色的問題。作為其它任選組分，本組合物可例如包含用于調節本組合物的固化速率的反應抑制劑，例如炔醇如2-甲基-3- 丁炔-2-醇、3，5- 二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-1-環己醇、苯基丁炔醇等；烯-炔化合物如3-甲基-3-戊烯-1-炔、3，5- 二甲基-3-己烯-1-炔等； 以及1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基環四硅氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基環四硅氧烷、苯并三唑等。對本組合物中該反應抑制劑的含量沒有限制，并且該含量可隨著成型方法和固化條件的變化而適當地選擇；然而通常優選相對于本組合物在10-5000質量ppm范圍內的量。本組合物可引入例如增粘劑、阻燃劑、無機填料、著色劑、靜電抑制劑如炭黑、提供導電性的試劑等，只要不損害本發明的目的。然而，通常，從通過本組合物的固化提供的固化有機硅材料的表面離型性的觀點來看，優選既不引入增粘劑也不引入無機填料。當將通過本組合物的固化提供的固化有機硅材料用于電氣-電子應用時，本組合物中低分子量的有機聚硅氧烷(例如基于硅氧烷單元的四聚體至十聚體)的含量優選不超過 350ppmo本組合物在25°C的粘度沒有特別限制，但從成型性和加工特性即容易傾倒或注射、容易脫氣等的觀點考慮，本組合物在25 °C的粘度優選2-lOOPa· s，且特別優選 5-50 · S。本組合物可適合用作用于在下述基底表面上形成固化有機硅層的固化涂層形成用涂布劑。本組合物在通過加熱到100-250°C而固化時形成固化有機硅材料。根據本發明的該固化有機硅材料具有不超過75、優選30-70并且更優選40-65的使用JIS K 6253中規定的A型硬度計測量的硬度。其原因如下當超過所列范圍的上限時，所考慮的固化有機硅材料的柔性趨于不足。從柔性的觀點來看，通過本組合物的固化提供的固化有機硅材料必須具有至少 35%的如在JIS K 6251規定的伸長率。通過本組合物的固化提供的固化有機硅材料可以是復合材料，其中將固化有機硅材料與各種基底制成單一制品。這樣的固化有機硅復合材料可通過如下制造將本組合物涂布在基底上，然后熱固化以在所述基底表面上形成固化有機硅層。所述基底可例如為金屬，例如鐵、鋁、銅、鍍鎳(nickel plating)等；熱塑性塑料，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚氨酯樹脂、ABS樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚酰胺樹脂、聚酰亞胺樹脂等；熱塑性彈性體，例如苯乙烯型、聚酯型和聚氨酯型；熱固性塑料，例如環氧樹脂、 酚醛樹脂等；橡膠，例如聚異丁基橡膠、丙烯酸類橡膠、EPDM、硅橡膠等；襯里織物，例如由尼龍或聚酯制成的那些；電子零件和部件；和發光元件。其中優選的基底是柔性的、低硬度的彈性材料如硅橡膠、有機硅凝膠、有機硅密封劑等。對這些有機硅彈性體沒有特別限制， 其可以是來自縮合反應能固化的有機硅彈性體組合物、過氧化物能固化的有機硅彈性體組合物、或基于氫化硅烷化反應的加成能固化的有機硅彈性體組合物的固化產物，或者可以是來自混煉型硅橡膠組合物的固化產物，或者可以是來自液態有機硅彈性體組合物的固化產物。本組合物特征地顯示出優異的對有機硅彈性體的粘合性和甚至對迄今尚難以粘合的基于氫化硅烷化反應的加成能固化的有機硅彈性體也優異的粘合性。前述固化有機硅復合材料可例如為輥或帶，其中在形成于芯或帶基底的外周上的有機硅彈性體的外周面上形成通過本組合物的固化提供的固化有機硅層作為表面離型層， 成為單一制品。該輥或帶可通過如下制造在芯或帶基底的外周上形成有機硅彈性體層； 將本組合物涂布在該有機硅彈性體層的外周面上；然后熱固化以形成起到表面離型層作用的固化有機硅層。可使用已知的方法將本組合物涂布在有機硅彈性體層上，并且也可使用模具或模頭(die)通過澆鑄將通過本組合物的固化提供的固化有機硅層形成為表面離型層。此外，本組合物可根據需要用各種溶劑稀釋以便改變本組合物的粘度和/或流動性。通過本組合物的固化提供的固化有機硅材料具有相對低的硬度且是柔性的，結果其特征地使得可提供具有低表面硬度和不損失下層彈性體層的柔性的輥或帶。這樣的輥或帶可適合用作在定影段中使用的輥或帶，例如壓力輥、熱輥等。實施例實施例1-5將表1中所示的材料以表1中所示的量比例混合至均勻，以制造能固化的硅橡膠組合物。將所得組合物在120°C按壓固化10分鐘，然后在200°C烘箱中保持另外的4小時以制造2mm厚的固化片材。使用所得固化片材以根據下列方法測量硬度、拉伸強度、伸長率和抗剝離性。結果列于表1中。試驗、測量和評價方法使用下列方法測量固化有機硅材料的性質(硬度、拉伸強度、伸長率和抗剝離性)。(1)硬度使用JIS K 6253中規定的A型硬度計測量硬度。⑵拉伸強度和伸長率根據JIS K 6251中規定的方法測量拉伸強度和伸長率。(3)抗剝離件將乙烯基膠帶(商品名=EslonR No. 360，Sekisui Chemical Co.，Ltd.)在排除空氣氣泡的情況下粘貼在2mm厚的試樣上。該乙烯基膠帶是用于電絕緣作業的聚氯乙烯壓敏粘合膠帶并且具有19mm的膠帶寬度和150mm的長度。當使用來自Shimadzu Seisakusho 的Siimadzu Autograph AGS-50D以50mm/分鐘的剝離速率實施該乙烯基膠帶90mm長度的剝離時，測量抗剝離性的平均值。此外，當使用來自Tester Sangyo Co.，Ltd.的高速輕型剝離測試儀以6000mm/分鐘的剝離速率實施該乙烯基膠帶90mm長度的剝離時，測量抗剝離性的平均值。在表1和2中用作組分㈧-(C)和其它組分的材料的性質和名稱如下。這里，Vi 表示乙烯基基團而Me表示甲基基團。此外，粘度是在25°C的值，并且份指質量份。組分(A-I)a-Ι 具有40000mPa · s的粘度和0. 09質量％的乙烯基基團含量的在分子鏈兩端
均通過二甲基乙烯基甲硅烷氧基基團封端的聚二甲基硅氧烷。a-2 具有IlOOOmPa · s的粘度和0. 14質量％的乙烯基基團含量的在分子鏈兩端
均通過二甲基乙烯基甲硅烷氧基基團封端的聚二甲基硅氧烷。該聚二甲基硅氧烷已經過處理以減少其低分子量組分的含量，并且其具有不超過200ppm含量的按照硅氧烷單元考慮的四聚體至十聚體低分子量有機聚硅氧烷。a-3 具有2000mPa-s的粘度和0. 23質量％的乙烯基基團含量的在分子鏈兩端均
通過二甲基乙烯基甲硅烷氧基基團封端的聚二甲基硅氧烷。a-4 具有400mPa · s的粘度和0. 48質量％的乙烯基基團含量的在分子鏈兩端均
通過二甲基乙烯基甲硅烷氧基基團封端的聚二甲基硅氧烷。a-5 具有15000mPa-s的粘度和7. 7質量％的乙烯基基團含量的在分子鏈兩端均通過二甲基乙烯基甲硅烷氧基基團封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚物。a-6 具有至少lOOOOOOmPa-s的粘度和0. 017質量％的乙烯基基團含量的在分子鏈兩端均通過二甲基乙烯基甲硅烷氧基基團封端的聚二甲基硅氧烷膠。a-7 具有40000mPa · s的粘度和0. 50質量％的乙烯基基團含量的在分子鏈兩端均通過三甲基甲硅烷氧基基團封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚物。a-8 具有8000mPa-s的粘度和0. 30質量％的乙烯基基團含量的在分子鏈兩端均通過三甲基甲硅烷氧基基團封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚物。該二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚物已經過處理以減少其低分子量組分的含量并且其具有不超過200ppm含量的按照硅氧烷單元考慮的四聚體至十聚體低分子量有機聚硅氧烷。組分(A-2)a-9 通過平均單元式(Viife2Si01/2) 0. n (Me3SiOl72) 0.33 (SiO472) 0.57 給出的有機聚硅氧烷，其具有約4600的質均分子量和4. 0質量％的乙烯基基團含量。a-10 通過平均單元式(Viife2Si01/2) Q.C14(Ife3SiCV2) Mtl(SiCV2)a 陽給出的有機聚硅氧烷，其具有約4600的質均分子量和1. 5質量％的乙烯基基團含量。a-11 通過平均單元式(Viife2Si01/2) Cll4(Ife3SiCV2) Q.48(Si04/2)a39 給出的有機聚硅氧烷，其具有約2500的質均分子量和5. 0質量％的乙烯基基團含量。組分Bb-Ι 通過平均單元式(mfe2Si01/2) 8 (SiO472) 4給出的有機聚硅氧烷，其具有18mm2/s 的運動粘度和約0. 97質量％的與硅鍵合的氫原子含量。b-2 具有15mm2/S的運動粘度和約0. 83質量％的與硅鍵合的氫原子含量的在分子鏈兩端均通過三甲基甲硅烷氧基基團封端的二甲基硅氧烷·甲基氫硅氧烷共聚物。組分C鉬催化劑鉬的1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷絡合物的1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液。鉬金屬含量為約6500ppm。作為固化延遲劑的反應抑制劑1-乙炔基-1-環己醇氧化鐵超細粉糊糊料，其中分散有氧化鐵超細粉，其包括50份的氧化鐵無機超細粉(商品名來自 Bayer AGWBayferrox)和50份的在分子鏈兩端均通過二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端且具有IlOOOmPa · s的粘度和0. 14質量％的乙烯基基團含量的聚二甲基硅氧烷。二氧化硅母料通過如下制備可流動的二氧化硅母料將5質量份的六甲基二硅氮烷、45質量份的具有200m2/g的BET比表面積的熱解二氧化硅、和100質量份的在分子鏈兩端均通過二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端并且具有IlOOOmPa · s的粘度和0. 14重量％的乙烯基基團含量的二甲基聚硅氧烷引入行星式混合器中；在室溫下混合至均勻；之后在200°C在降低的壓力下加熱2小時。表 權利要求
1.能固化的硅橡膠組合物，其特征地包括(A)100質量份的含烯基的有機聚硅氧烷，其包括(A-I)占組分(A)的65-90質量％的二烷基聚硅氧烷，其在每個分子中具有平均至少兩個烯基基團并且具有300-100000mPa · s的在25°C的粘度，和(A-2)占組分(A)的10-35質量％的含烯基的、樹脂形式的有機聚硅氧烷，所述有機聚硅氧烷包含Si04/2單元、R12R2SiCV2單元和R13SiOl72單元，其中R1是C1,烷基和R2是烯基， 且所述有機聚硅氧烷包含超過2. 5質量％至不大于5. 0質量％的所述烯基基團；(B)每個分子中具有平均至少兩個與硅鍵合的氫原子的有機聚硅氧烷，其中除了所述與硅鍵合的氫之外的與硅鍵合的基團是C1,烷基，所述有機聚硅氧烷的量使得相對于組分 (A)中每1摩爾的總的烯基，提供0. 5-5摩爾在該組分中的與硅鍵合的氫；和(C)催化量的氫化硅烷化反應催化劑，和所述能固化的硅橡膠組合物提供具有不超過75的使用JIS K 6253中規定的A型硬度計測量的硬度、和至少35%的在JIS K 6251中規定的伸長率的固化有機硅材料。
2.根據權利要求1的能固化的硅橡膠組合物，其特征在于組分(B)是包括如下的有機聚硅氧烷(B-I)占組分(B)的50-100重量％的包含至少0.7質量％的與硅鍵合的氫且包含 SiO472單元和HR32SiOv2單元的有機聚硅氧烷，其中R3是C1,烷基，和(B-2)占組分(B)的0-50質量％的包含至少0.3質量％的與硅鍵合的氫的直鏈有機聚硅氧烷，其中除了所述與硅鍵合的氫之外的與硅鍵合的基團是C1,烷基。
3.根據權利要求1或2的能固化的硅橡膠組合物，其特征在于在組分(A-2)中 R12R2SiOl72單元和R13SiCV2單元的總摩爾數對1摩爾Si04/2單元的比率是0. 5-1. 4。
4.能形成固化涂層的涂布劑，其包括根據權利要求1至3中任一項的能固化的硅橡膠組合物。
5.固化有機硅復合材料，其特征地包括與基底的表面形成單一制品的固化有機硅層， 其中所述固化有機硅層通過根據權利要求1至3中任一項的能固化的硅橡膠組合物的熱固化提供。
6.根據權利要求5的固化有機硅復合材料，其特征在于基底是有機硅彈性體。
7.輥或帶，其特征在于在形成于芯或帶基底的外周上的有機硅彈性體層的外周面上形成固化有機硅層，其中所述固化有機硅層通過根據權利要求1-3中任一項的能固化的硅橡膠組合物的熱固化提供。
8.制造固化有機硅復合材料的方法，其特征在于將根據權利要求1-3中任一項的能固化的硅橡膠組合物涂布在基底上，然后進行熱固化以在所述基底的表面上形成固化有機硅層。
9.根據權利要求8的制造固化有機硅復合材料的方法，其特征在于基底是有機硅彈性體。
10.制造輥或帶的方法，其特征在于將根據權利要求1-3中任一項的能固化的硅橡膠組合物涂布在形成于芯或帶基底的外周上的有機硅彈性體層的外周面上；然后熱固化以在所述有機硅彈性體層的外周面上形成固化有機硅層。
全文摘要
能固化的硅橡膠組合物，其特征地包括(A)含烯基的有機聚硅氧烷，其包含(A-1)每個分子中具有平均至少兩個烯基的二烷基聚硅氧烷和(A-2)包含SiO4/2單元、R12R2SiO1/2單元和R13SiO1/2單元的含烯基的、樹脂形式的有機聚硅氧烷，其中R1是C1-10烷基和R2是烯基，且所述有機聚硅氧烷包含超過2.5質量％至不大于5.0質量％的所述烯基基團；(B)包含與硅鍵合的氫原子的有機聚硅氧烷；和(C)催化量的氫化硅烷化反應催化劑，并且所述能固化的硅橡膠組合物提供硬度不超過75和伸長率為至少35％的固化有機硅材料。本發明還涉及復合材料，其中通過所述能固化的硅橡膠組合物的熱固化提供的固化有機硅材料的與基體一體化為單一制品。
文檔編號C08L83/04GK102300932SQ20108000597
公開日2011年12月28日 申請日期2010年1月29日 優先權日2009年2月2日
發明者吉武誠, 吉田宏明, 石神望, 長谷川知一郎 申請人:道康寧東麗株式會社