專利名稱：預浸料坯、帶有樹脂的膜、帶有樹脂的金屬箔、覆金屬箔層疊板及印制電路板的制作方法
技術領域：
本發明涉及預浸料坯、帶有樹脂的膜、帶有樹脂的金屬箔、覆金屬箔層疊板及印制電路板。
背景技術：
隨著信息終端電子機器的迅速的普及，電子機器的小型化、薄型化在不斷推進。對于搭載于其中的印制電路板(print circuit board)，高密度化、薄型化的要求也在提高。 此外，隨著以移動電話為代表的電子機器的高功能化，開始需要以照相機等為首的各種高性能模塊或高密度印制電路板間的連接。對于此種連接用的材料即柔性的電路板材料，要求粘接性、耐熱性、彎曲性、電絕緣性及長期可靠性。作為滿足這些要求的電子材料，具體來說一直使用在丙烯腈丁二烯系樹脂、含有羧基的丙烯腈丁二烯樹脂等丙烯酸系樹脂中配合了固化劑的樹脂組合物(例如參照專利文獻1)。丙烯酸系樹脂與其他的撓性的樹脂相比，具有如下等優異的長處，S卩，(1)具有適度的粘性力，⑵容易引入官能團，⑶具有透明性。但是，就這些樹脂組合物而言，顯而易見的是，在耐離子遷移性或絕緣性可靠性方面較差。所謂離子遷移是指如下的現象，即，構成絕緣材料上或絕緣材料內的配線或電路圖案或者電極等的金屬，在高濕度環境下，因通電中的電位差的作用，在絕緣材料上或絕緣材料內遷移。作為其原因之一，可以舉出離子性雜質。作為針對它的對策，在專利文獻2中，提出過添加無機離子交換體的方法。專利文獻1 日本特開平8-283535號公報專利文獻2 日本特開2002-134907號公報
發明內容
發明要解決的問題但是，即使添加無機離子交換體，也很難獲得足夠的耐離子遷移性。所以，本發明的目的在于，提供在制作印制電路板時體現出優異的耐折曲性并且抑制離子遷移的產生、絕緣可靠性優異的預浸料坯、帶有樹脂的金屬箔及覆金屬箔層疊板、 以及使用它們的印制電路板。本發明提供一種預浸料坯，是向纖維基材中浸滲樹脂組合物而形成的預浸料坯， 樹脂組合物含有丙烯酸樹脂，在樹脂組合物的固化體的IR光譜中，來源于腈基的2240cm-1 附近的峰高度(Pcn)與來源于羰基的1730CHT1附近的峰高度(PJ的比(PCN/PJ為0. 001以下(第一預浸料坯的發明)。另外，本發明提供一種預浸料坯，是向纖維基材中浸滲樹脂組合物而形成的預浸料坯，上述樹脂組合物含有丙烯酸樹脂，上述丙烯酸樹脂是將如下的單體混合物聚合而成的丙烯酸樹脂，即，以使總質量份達到100質量份的方式含有以下述式(1)表示的化合物 5 30質量份、含有官能團的單體0. 5 30質量份、以及屬于能夠與這些成分共聚的單體且在其結構中不具有腈基的其他的單體(上述2個成分以外的單體)40 94. 5質量份(第二預浸料坯的發明)；[化1]
權利要求
1.一種預浸料坯，其是向纖維基材中浸滲樹脂組合物而形成的預浸料坯， 所述樹脂組合物含有丙烯酸樹脂，在所述樹脂組合物的固化體的IR光譜中，來源于腈基的2240CHT1附近的峰高度Pcm與來源于羰基的1730CHT1附近的峰高度Ρω的比Pc^Pro為0. 001以下。
2.根據權利要求1所述的預浸料坯，其中，所述丙烯酸樹脂是將如下的單體混合物聚合而成的丙烯酸樹脂，即，所述單體混合物以使總質量份達到100質量份的方式含有以下述式(1)表示的化合物5 30質量份、含有官能團的單體0. 5 30質量份、以及屬于能夠與這些成分共聚的單體且在其結構中不具有腈基的其他的單體40 94. 5質量份，[化1]
3.根據權利要求2所述的預浸料坯，其中，在所述丙烯酸樹脂中，作為以式(1)表示的化合物使用在酯部分具有碳數為5 10的環烷基的甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯。
4.根據權利要求2或3所述的預浸料坯，其中，所述碳數為5 10的環烷基含有選自環己基、降冰片基、三環癸基、異冰片基、以及金剛烷基中的至少一種基團。
5.一種預浸料坯，其是向纖維基材中浸滲樹脂組合物而形成的預浸料坯，所述樹脂組合物含有丙烯酸樹脂，所述丙烯酸樹脂是將如下的單體混合物聚合而成的丙烯酸樹脂，即，所述單體混合物以使總質量份達到100質量份的方式含有以下述式(1)表示的化合物5 30質量份、含有官能團的單體0. 5 30質量份、以及屬于能夠與這些成分共聚的單體且在其結構中不具有腈基的其他的單體40 94. 5質量份，[化2]
6.根據權利要求5所述的預浸料坯，其中，在所述丙烯酸樹脂中，作為以式(1)表示的化合物使用在酯部分具有碳數為5 10的環烷基的甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯。
7.根據權利要求6所述的預浸料坯，其中，所述碳數為5 10的環烷基含有選自環己基、降冰片基、三環癸基、異冰片基、以及金剛烷基中的至少一種基團。
8.根據權利要求5 7中任意一項所述的預浸料坯，其中，所述其他的單體是選自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、芳香族乙烯基化合物、N-取代馬來酰亞胺類中的單體。
9.根據權利要求1 8中任意一項所述的預浸料坯，其中，所述丙烯酸樹脂的重均分子量 Mw 為 50000 1500000。
10.根據權利要求2 9中任意一項所述的預浸料坯，其中，所述含有官能團的單體是在分子內具有選自羧基、羥基、酸酐基、氨基、酰胺基及環氧基中的至少一種官能團的單體。
11.一種帶有樹脂的膜，其是在支撐膜上設置使用樹脂組合物形成的B階段的樹脂膜而成的帶有樹脂的膜，所述樹脂組合物含有丙烯酸樹脂，在所述樹脂組合物的固化體的IR光譜中，來源于腈基的2240CHT1附近的峰高度Pcm與來源于羰基的1730CHT1附近的峰高度Ρω的比Pc^Pro為0. 001以下。
12.—種帶有樹脂的膜，是在支撐膜上設置使用樹脂組合物形成的B階段的樹脂膜而成的帶有樹脂的膜，所述樹脂組合物含有丙烯酸樹脂，所述丙烯酸樹脂是將如下的單體混合物聚合而成的丙烯酸樹脂，即，所述單體混合物以使總質量份達到100質量份的方式含有以下述式(1)表示的化合物5 30質量份、含有官能團的單體0. 5 30質量份、以及屬于能夠與這些成分共聚的單體且在其結構中不具有腈基的其他的單體40 94. 5質量份，[化3]
13.一種帶有樹脂的金屬箔，其具備使用樹脂組合物形成的樹脂層和設于該樹脂層的至少一個面上的金屬箔，所述樹脂組合物含有丙烯酸樹脂，在所述樹脂組合物的固化體的IR光譜中，來源于腈基的2240CHT1附近的峰高度Pcm與來源于羰基的1730CHT1附近的峰高度Ρω的比Pc^Pro為0. 001以下。
14.一種帶有樹脂的金屬箔，其具備使用樹脂組合物形成的樹脂層和設于該樹脂層的至少一個面上的金屬箔，其特征在于，所述樹脂組合物含有丙烯酸樹脂，所述丙烯酸樹脂是將如下的單體混合物聚合而成的丙烯酸樹脂，即，所述單體混合物以使總質量份達到100質量份的方式含有以下述式(1)表示的化合物5 30質量份、含有官能團的單體0. 5 30質量份、以及屬于能夠與這些成分共聚的單體且在其結構中不具有腈基的其他的單體40 94. 5質量份，[化4]
15.一種覆金屬箔層疊板，其具備將纖維基材埋設于樹脂固化體中而成的基板和設于該基板的至少一個面上的金屬箔，所述樹脂固化體是將含有丙烯酸樹脂的樹脂組合物固化而形成的，在所述樹脂組合物的固化體的IR光譜中，來源于腈基的2240CHT1附近的峰高度Pcm與來源于羰基的1730CHT1附近的峰高度Ρω的比Pc^Pro為0. 001以下。
16.一種覆金屬箔層疊板，其具備將纖維基材埋設于樹脂固化體中而成的基板和設于該基板的至少一個面上的金屬箔，其特征在于，所述樹脂固化體是將含有丙烯酸樹脂的樹脂組合物固化而形成的，所述丙烯酸樹脂是將如下的單體混合物聚合而成的丙烯酸樹脂，即，所述單體混合物以使總質量份達到100質量份的方式含有以下述式(1)表示的化合物5 30質量份、含有官能團的單體0. 5 30質量份、以及屬于能夠與這些成分共聚的單體且在其結構中不具有腈基的其他的單體40 94. 5質量份，
17. —種印刷電路板，其使用權利要求1 10中任意一項所述的預浸料坯、權利要求 11 12中任意一項所述的帶有樹脂的膜、權利要求13 14中任意一項所述的帶有樹脂的金屬箔、以及權利要求15 16中任意一項所述的覆金屬箔層疊板的至少任一種形成。[化5]
全文摘要
本發明的目的在于，提供在制作印制電路板時體現出優異的耐折曲性并且抑制離子遷移的產生、絕緣可靠性優異的預浸料坯、帶有樹脂的膜、帶有樹脂的金屬箔及覆金屬箔層疊板、以及使用它們的印制電路板，出于該目的，本發明提供如下的預浸料坯等，是向纖維基材中浸滲樹脂組合物而形成的預浸料坯，樹脂組合物含有丙烯酸樹脂，在樹脂組合物的固化體的IR光譜中，來源于腈基的2240cm-1附近的峰高度(PCN)與來源于羰基的1730cm-1附近的峰高度(PCO)的比(PCN/PCO)為0.001以下。
文檔編號C08L33/06GK102300909SQ20108000557
公開日2011年12月28日 申請日期2010年1月28日 優先權日2009年1月28日
發明者川口亞季子, 水野康之, 永井良典, 波江野滋, 福井將人, 竹內一雅, 高野希 申請人:日立化成工業株式會社