專利名稱：聚醯亞胺的前驅物組合物及其制備聚醯亞胺的方法
技術領域：
本發明是關于一種聚醯亞胺(polyimide，簡稱PI)的前驅物組合物，本發明也涉 及所述組合物在聚醯亞胺的制備上的應用。
背景技術：
聚醯亞胺由于具有優異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質，一直是高性 能高分子材料的首選。此外，由于半導體在特性上的要求越來越高，而傳統無機材料有其應 用上的極限及缺點，聚醯亞胺的特性，在某些方面正可以彌補傳統材料的不足的地方。因 此，當杜邦公司的芳香族聚醯亞胺技術開發之后，即受到廣泛的注意，且發展出許多具有多 用途的聚醯亞胺。在半導體工業上，聚醯亞胺被廣泛應用于鈍化膜、應力緩沖膜、α粒子遮蔽膜、干 式蝕刻防護罩、微機電和層間絕緣膜等方面，且正陸續開發出其它新用途。其中，以作為保 護集成電路組件的涂膜的應用為大宗，因聚醯亞胺材料可通過集成電路組件可靠性的測 試。聚醯亞胺的應用不僅只用于集成電路工業，其余的電子構裝、漆包線、印刷電路板、感測 組件、分離膜及結構材料上都相當重要，扮演著關鍵性材料的角色。一般是以二階段的聚合縮合反應方式以合成聚醯亞胺。其中，通常于第一階段將 二胺單體溶于如N-甲基吡咯酮(NMP)、二甲基乙醯胺(DMAC)、二甲基甲醯胺(DMF)或二甲 基亞砜(DMSO)的極性非質子性溶劑中，再加入等摩爾二酸酐單體。其后，在低溫或常溫下 進行縮合反應，形成聚醯亞胺前驅物(precursor)，S卩，聚醯胺酸(p0ly(amiC acid)；簡稱 為 PAA)。接著，進行第二階段，通過加熱方式的醯亞胺化(thermal imidization)或化學方 式的醯亞胺化(chemical imidization)，進行縮合脫水環化反應，將聚醯胺酸轉變為聚醯亞胺。目前制備聚醯亞胺的反應流程可簡述如下
權利要求
1. 一種聚醯亞胺的前驅物組合物，其包含 (a) 一具下式(1)的醯胺酸低聚物
2.如權利要求1所述的組合物，其特征在于組份(a)與組份(b)的摩爾數比為0.8 1 至 1. 2 1。
3.如權利要求1所述的組合物，其特征在于組份(a)與組份(b)的摩爾數比為0.9 1 至 1. 1 1。
4.如權利要求1所述的組合物，其特征在于R各自獨立為
5.如權利要求1所述的組合物，其特征在于所述四價有機基團是選自以下群組
6.如權利要求5所述的組合物，其特征在于所述四價有機基團是選自以下群組
7.如權利要求1所述的組合物，其特征在于所述二價有機基團是選自以下群組
8.如權利要求7所述的組合物，其特征在于所述二價有機基團是選自以下群組
9.如權利要求1所述的組合物，其特征在于D是選自以下群組
10.如權利要求1所述的組合物，其特征在于m是5至50的整數。
11.如權利要求1所述的組合物，其特征在于進一步包含選自以下群組的極性非質子 溶劑N-甲基吡咯酮、二甲基乙醯胺、二甲基甲醯胺、二甲基亞砜及其組合。
12.如權利要求1所述的組合物，其特征在于進一步包含選自以下群組的光引發劑二 苯甲酮、二苯乙醇酮、2-羥基-2-甲基-1-苯丙酮、2，2- 二甲氧基-1，2- 二苯基乙-1-酮、 1-羥基-環己基-苯基酮、2，4，6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物及其組合。
13.如權利要求1所述的組合物，其特征在于進一步包含選自以下群組的偶合劑3-胺 基丙基三甲氧基硅烷、3-三胺基丙基三乙氧基硅烷、3-胺基苯基三甲氧基硅烷、及3-胺基 苯基三乙氧基硅烷及其組合。
14.一種聚醯亞胺，其特征在于利用如權利要求1至14中任一項的前驅物組合物經聚 合反應而制得者。
15.一種聚醯亞胺的制造方法，其特征在于包括以化學醯亞胺化法聚合如權利要求1 至14中任一項的前驅物組合物。
16.如權利要求15所述的聚醯亞胺的制造方法，其特征在于所述化學醯亞胺化法是在 不高于150°C的反應溫度下進行。
全文摘要
本發明是提供一種聚醯亞胺的前驅物組合物及其制備聚醯亞胺的方法，所述聚醯亞胺的前驅物組合物是包含具式(1)的醯胺酸低聚物與具式(2)的末端具有酯基(-C(O)OR)與羧基(-C(O)OH)的二酸酐衍生物其中，R、G、G1、P、D及m是如本文中所定義者。本發明還提供由上述前驅物組合物所合成的聚醯亞胺。
文檔編號C08G73/10GK102060994SQ201010552670
公開日2011年5月18日 申請日期2009年1月14日 優先權日2009年1月14日
發明者吳仲仁, 鄭弼仁 申請人:長興化學工業股份有限公司