專利名稱：半導電復合塑膠的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種半導電復合塑膠，具體為以氯磺化聚乙烯CSPE(CSM)或氯化聚乙 烯CPE(CM)為主基材的半導電復合塑膠。
背景技術：
微電子領域的生產車間，其使用的墻面、地面、器具及用品均需用抗靜電材料；礦 山、石化等領域的生產中所用塑膠設備、材料均需要達到阻燃抗靜電安全要求。在現有技術 中，實際應用中的塑膠材料制造的相關產品，都存在力學性能與抗靜電性能相互沖突的情 況，若要保證相關安全性能則會影響物理力學性能，導致達不到使用要求或使用壽命十分短暫。
發明內容
針對目前半導電塑膠材料存在的物理力學性能、抗靜電阻燃性能、生產成本相互 矛盾的狀況，本發明提供了高性價比、高物理力學性能的半導電復合塑膠材料，其可以應用 于微電子、礦石、石化等領域，以塑代鋼設備、器具及工程材料，也可應用于其他領域及日常 生活中。其通過以下技術方案實現其特征在于其以氯化聚乙烯CSPE(CSM)或氯化聚乙 烯CPE(CM)為主基材，以聚乙烯PE、聚氯乙烯PVC、聚氨酯PU、聚酰胺PA、聚丙烯PP、ABS塑 料中的任何一種或幾種為輔助料，導電聚合物、炭黑、石墨、納米碳纖維、納米金屬、納米金 屬纖維、鍍銀(鎳)材料中的任何一種或幾種為導電填料，同時具有電阻值在1.0Ω · cm與 IX IO9 Ω · cm之間的半導電性。其進一步特征在于其還包括填充材料、阻燃劑、加工助劑；所述半導電復合塑膠 由以下重量份組分構成主基材30份-70份，輔助料20份-50份，導電填料1份-30份，填 充材料0-35份，阻燃劑0-25份，以及0-10份的加工助劑組成；所述填充材料為碳酸鈣類、 硅酸鎂鹽類、氧化鋁粉、高嶺土、蒙脫土、鈦白粉的任何一種或幾種；所述阻燃劑為無機阻燃 劑、鹵系阻燃劑、磷系阻燃劑中的任何一種或幾種。本發明的上述組分中，加工助劑由抗氧劑、熱穩定劑組成。采用上述組分的本發明，在達到阻燃抗靜電安全要求的前提下，確保了本發明的 高物理力學性能，可以廣泛應用于微電子、礦石、石化及日常生活中，以塑代鋼設備、器具及 工程材料，使用范圍寬廣。
具體實施例方式本發明包括30份-70份以氯化聚乙烯CSPE (CSM)或氯化聚乙烯CPE (CM)為主基 材，20份-50份以聚乙烯PE、聚氯乙烯PVC、聚氨酯PU、聚酰胺PA、聚丙烯PP、ABS塑料中 的任何一種或幾種為輔助料，1份-30份以導電聚合物、炭黑、石墨、納米碳纖維、納米金屬、 納米金屬纖維、鍍銀(鎳)材料中的任何一種或幾種為導電填料，還有0-35份填充材料、0-25份阻燃劑、0-10份加工助劑；其中最佳配比主基材50份，輔助料35份，導電填料15份，填 充材料17. 5份，阻燃劑12. 5份，加工助劑5份；填充材料為碳酸鈣類、硅酸鎂鹽類、氧化鋁 粉、高嶺土 (蒙脫土)、鈦白粉的任何一種或幾種；阻燃劑為無機阻燃劑、鹵系阻燃劑、磷系阻 燃劑中的任何一種或幾種。
權利要求
1.半導電復合塑膠，其特征在于其以氯化聚乙烯CSPE(CSM)或氯化聚乙烯CPE(CM) 為主基材，以聚乙烯PE、聚氯乙烯PVC、聚氨酯PU、聚酰胺PA、聚丙烯PP、ABS塑料中的任何 一種或幾種為輔助料，導電聚合物、炭黑、石墨、納米碳纖維、納米金屬、納米金屬纖維、鍍銀 (鎳)材料中的任何一種或幾種為導電填料，同時具有電阻值在1. 0 Ω · cm與IX 109Ω · cm 之間的半導電性。
2.根據權利要求1所述的半導電復合塑膠，其特征在于其還包括填充材料、阻燃劑、 加工助劑。
3.根據權利要求1或2所述的半導電復合塑膠，其特征在于所述半導電復合塑膠由 以下重量份組分構成主基材30份-70份，輔助料20份-50份，導電填料1份-30份，填充 材料0-35份，阻燃劑0-25份，以及0-10份的加工助劑組成；所述填充材料為碳酸鈣類、硅 酸鎂鹽類、氧化鋁粉、高嶺土、蒙脫土、鈦白粉的任何一種或幾種。
4.根據權利要求3所述的半導電復合塑膠，其特征在于所述阻燃劑為無機阻燃劑、鹵 系阻燃劑、磷系阻燃劑中的任何一種或幾種。
5.根據權利要求4所述的半導電復合塑膠，其特征在于上述加工助劑由抗氧劑、熱穩 定劑組成。
全文摘要
本發明涉及半導電復合塑膠。其具有高性價比、高物理力學性能，其可以應用于微電子、礦石、石化等領域，以塑代鋼設備、器具及工程材料，也可應用于其他領域及日常生活中。其特征在于其以氯化聚乙烯CSPE(CSM)或氯化聚乙烯CPE(CM)為主基材，以聚乙烯PE、聚氯乙烯PVC、聚氨酯PU、聚酰胺PA、聚丙烯PP、ABS塑料中的任何一種或幾種為輔助料，導電聚合物、炭黑、石墨、納米碳纖維、納米金屬、納米金屬纖維、鍍銀(鎳)材料中的任何一種或幾種為導電填料，同時具有電阻值在1.0Ω·cm與1×109Ω·cm之間的半導電性。
文檔編號C08L75/04GK102070847SQ20101054774
公開日2011年5月25日 申請日期2010年11月17日 優先權日2010年11月17日
發明者衛貞, 吳堅, 張堅禾, 洪梅, 陳琪良 申請人:無錫泰立特科技有限公司