專利名稱：電子束固化的有機硅剝離材料的制作方法
技術領域：
本發明涉及有機硅剝離材料，以及采用該剝離材料的剝離襯墊。具體地講，本發明涉及電子束固化的聚硅氧烷，該聚硅氧烷包含低分子量的聚硅氧烷流體。
發明內容
簡而言之，在一個方面，本發明提供一種制備有機硅防粘層的方法。該方法包括在基底上施加包含聚硅氧烷材料的組合物，以及電子束固化該組合物以使聚硅氧烷材料交聯。在一些實施例中，聚硅氧烷材料基本上由一種或多種在25 °C下動態粘度動態粘度不超過50，000厘沲，例如5，000至50，000厘沲的聚硅氧烷流體構成。在一些實施例中，聚硅氧烷材料包含聚二甲基硅氧烷。在一些實施例中，組合物中全部的聚硅氧烷材料均為無官能聚硅氧烷。在一些實施例中，各無官能聚硅氧烷為在25°C下動態粘度動態粘度不超過 50，000厘沲，例如5，000至50，000厘沲的聚硅氧烷流體。在一些實施例中，聚硅氧烷材料包含硅烷醇封端的聚硅氧烷流體，該聚硅氧烷流體在25°C下動態粘度動態粘度不超過50，000厘沲，例如5，000至50，000厘沲。在一些實施例中，組合物中各聚硅氧烷材料獨立地選自無官能聚硅氧烷、硅烷醇封端的聚硅氧烷、以及烷氧基封端的聚硅氧烷。在一些實施例中，組合物基本不含催化劑和引發劑。在一些實施例中，組合物包含不超過5重量％的溶劑。另一方面，本發明提供一種根據本發明的各種方法中任意一種方法制備的剝離涂覆基底。在一些實施例中，電子束固化的組合物包含在25°C下動態粘度動態粘度不超過 50，000厘沲，例如5，000至50，000厘沲的聚硅氧烷流體，該聚硅氧烷流體已被交聯。在一些實施例中，組合物基本上由一種或多種無官能聚硅氧烷流體構成，該無官能聚硅氧烷流體在25°C下動態粘度動態粘度不超過50，000厘沲，例如5，000至50，000厘沲，其中無官能聚硅氧烷流體已被交聯。在一些實施例中，組合物包含一種在25 °C下動態粘度動態粘度不超過50，000厘沲，例如5，000至50，000厘沲的硅烷醇封端的聚硅氧烷流體，并且該硅烷醇封端的聚硅氧烷流體已被交聯。在一些實施例中，組合物基本上不含催化劑和引發劑。本發明的上述發明內容并不旨在描述本發明的每一個實施例。本發明的一個或多個實施例的細節還在以下描述中給出。本發明的其他特征、目標和優點從說明和權利要求中將顯而易見。
圖1示出根據本發明的一些實施例的示例性剝離襯墊。
具體實施例方式壓敏粘合劑(PSA)是一類重要的材料。通常，壓敏粘合劑可通過輕壓(例如，指壓)粘附于基底，并且一般不需要任何后固化(例如，加熱或輻射)即可達到其最大粘合強度。壓敏粘合劑種類繁多，例如，丙烯酸樹脂、橡膠以及有機硅基系統。包括壓敏粘合劑在內的粘合劑通常被用作游離膜或支撐膜，例如，單面和雙面涂覆帶。剝離襯墊通常被用來在處理(例如，加工，運輸，儲存和轉化)和使用(例如，用于基底)過程中保護粘合劑層。剝離襯墊通常包含涂覆有一種剝離材料的基底。在使用中，將該剝離襯墊從粘合劑層上移除，暴露該粘合劑層使其能夠粘附于所需的目標基底上。在這種應用中，剝離襯墊可能被重復使用，但是經常被丟棄。在一些應用中，粘合劑制品可能會自纏繞。在這種情況下，在基底一側涂覆剝離材料，將粘合劑粘附于該基底的相反側。當該制品纏繞在其自身上時(即，自纏繞)，暴露的粘合劑表面接觸基底的剝離材料涂覆側。在使用中，可將這種卷繞退繞，并且將粘合劑施加于所需的目標基底上。交聯的有機硅已經被用作剝離材料。使用特定類型催化劑通過熱過程可以固化常規的有機硅剝離材料。例如，鉬催化劑已經被用于加成固化系統，過氧化物(例如，過氧化苯甲酰)已經被用于氫轉移固化系統，以及錫催化劑已經被用于水分/冷凝固化系統。通常，這些方法需要附著于硅氧烷主鏈的反應性官能基團。例如，鉬催化的加成固化系統通常依賴于硅鍵合的乙烯基官能基團和硅鍵合的氫之間的硅氫化反應。一般來說， 希望獲得一種不使用催化劑即可固化的有機硅剝離系統。另外，提供不需要特定官能基團即可實現適當固化的剝離涂層是有用的。紫外光固化和電子束固化的有機硅剝離材料已經獲得使用。這些系統需要使用催化劑和特定的官能基團。具體地講，丙烯酸酯官能和環氧樹脂官能有機硅在催化劑存在時可輻射固化。本發明人發現了生產防粘層的新方法，以及包含該防粘層的剝離制品。通常，該方法包括能夠形成交聯聚硅氧烷網絡的電子束固化有機硅材料。通常，該方法可使用無官能有機硅材料。也可以使用官能有機硅材料，然而，由于特定官能基團通常不涉及交聯，這些官能基團的性質和存在不是關鍵性的。與先前的有機硅材料固化方法形成對比的是，本發明的方法不需要使用催化劑或者引發劑。因此本專利的方法可以被用于固化那些“基本上不含”這種催化劑或引發劑的組合物。如同本文所使用一樣，如果一種組合物中催化劑或引發劑沒有達到一個“有效量”， 那么該組合物就是“基本上不含催化劑和引發劑”。為了便于理解，催化劑或引發劑的“有效量”取決于多種因素，包括催化劑或引發劑的類型，該可固化材料的組成，以及固化方法 (例如，熱固化，紫外光固化等等)。在一些實施例中，與不含催化劑或引發劑并且在相同固化條件下對相同組合物進行固化所需的時間相比，如果所述催化劑或引發劑的量沒有使組合物的固化時間至少減少10%，那么該催化劑或引發劑即沒有達到“有效量”。通常，可用于本發明的有機硅材料是聚硅氧烷，即包含聚硅氧烷主鏈的材料。在一些實施例中，無官能化有機硅材料可以為一種如下式所表述的直鏈材料，該式說明了一種具有脂肪族和/或芳香族取代基的硅氧烷主鏈
權利要求
1.一種制備有機硅防粘層的方法，該方法包括在基底上施加包含一種或多種聚硅氧烷材料的組合物，以及電子束固化所述組合物以使所述聚硅氧烷材料交聯，其中所述聚硅氧烷材料選自由無官能聚硅氧烷、硅烷醇封端的聚硅氧烷以及烷氧基封端的聚硅氧烷。
2.根據權利要求1所述的方法，其中所述聚硅氧烷材料基本上由一種或多種聚硅氧烷流體構成，所述聚硅氧烷流體在25 °C下的動態粘度不超過50，000厘沲。
3.根據權利要求1或權利要求2所述的方法，其中所述聚硅氧烷材料包含聚二甲基硅氧烷。
4.根據前述權利要求中任何一項所述的方法，其中所述組合物中所有聚硅氧烷材料均為無官能聚硅氧烷。
5.根據權利要求5所述的方法，其中各無官能聚硅氧烷為在25°C下動態粘度不超過 50，000厘沲的聚硅氧烷流體。
6.根據權利要求1至3中任何一項所述的方法，其中所述聚硅氧烷材料包含在25°C下動態粘度不超過50，000厘沲的硅烷醇封端的和/或烷氧基封端的聚硅氧烷流體。
7.根據權利要求1至3中任何一項所述的方法，其中所述組合物中各聚硅氧烷材料獨立地選自由無官能聚硅氧烷、硅烷醇封端的聚硅氧烷以及烷氧基封端的聚硅氧烷。
8.根據前述權利要求中任何一項所述的方法，其中所述組合物基本上不含催化劑和引發劑。
9.根據前述權利要求中任何一項所述的方法，其中所述組合物包含不超過5重量％的溶劑。
10.一種根據權利要求1至9中任何一項所述方法制備的防粘涂覆基底。
11.一種包含電子束固化組合物的防粘涂層，其中所述電子束固化組合物包含在25°C 下動態粘度不超過50，000厘沲的聚硅氧烷流體，所述聚硅氧烷流體已被交聯。
12.根據權利要求11所述的防粘涂層，其中所述組合物基本上由一種或多種在25°C下動態粘度不超過50，000厘沲的無官能聚硅氧烷流體構成，其中所述無官能聚硅氧烷流體已被交聯。
13.根據權利要求11所述的防粘涂層，其中所述組合物包含在25°C下動態粘度不超過 50，000厘沲的硅烷醇封端的聚硅氧烷流體和/或烷氧基封端的聚硅氧烷，所述硅烷醇封端的聚硅氧烷流體和/或烷氧基封端的聚硅氧烷已被交聯。
14.根據權利要求11至13中任何一項所述的防粘涂層，其中所述組合物基本上不含催化劑和引發劑。
全文摘要
本發明描述了電子束固化無官能聚硅氧烷和硅烷醇封端的聚硅氧烷的方法。本發明還描述了所得的剝離材料。
文檔編號C08J3/28GK102216390SQ200980143553
公開日2011年10月12日 申請日期2009年10月29日 優先權日2008年10月29日
發明者克萊頓·A·喬治, 劉軍鈧, 帕努·K·措勒爾, 杰施里·塞思, 蒂莫西·D·菲利特勞爾特 申請人:3M創新有限公司