專利名稱：：一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板的制作方法
技術領域：
：本發明涉及一種鋁基覆銅層壓板，尤其是涉及一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板。
背景技術：
：鋁基覆銅箔層壓板具有良好的導熱性能、電氣絕緣性能和機械加工性能，因此被廣泛應用于汽車電子、計算機設備、通訊電子產品、電源、電子控制及LED電路板等領域，而其傳統的制程是用鋁板、玻纖布半粘接片(絕緣層)以及銅箔三種材料疊書熱壓成型，此種方法值得的鋁基覆銅箔層壓板的缺陷是玻纖布的熱阻大、散熱性差，難以滿足大功率、高散熱產品的要求。
發明內容為了克服現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種具有耐溫、耐壓、導熱系數大的特點，并能滿足大功率鋁基線路板的需求的高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板。本發明是通過以下技術方案來實現的—種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板，包括銅泊層和鋁基層，銅泊層和鋁基層之間涂有絕緣層，其特征在于所述絕緣層的組成包括環氧樹脂、二甲基咪唑、丙二醇甲醚和填料，其中各組成的質量百分含量為環氧樹脂5573%;二甲基咪唑0.060.20%;丙二醇甲醚1022.94%;填料1022%。上述的環氧樹脂為一種溴化的多官能團雙組份體系的環氧樹脂，其中，所述的環氧樹脂的雙組份為組分A和組分B，其中組分A與組分B之間的質量百分比為1:0.450.56。上述的組分A的外觀為深黃色或棕黃色液體，環氧當量為200220g/eq，固體含量為82士lwt^，溴含量為O，粘度為20003000;所述的組分B的外觀為淺黃色，環氧當量為O，固體含量為62士lwt^，溴含量為33.5±0.5，粘度為100200。上述的填料為硅微粉、氮化硼和陶瓷粉中的任一種或多種的組合，所述的硅微粉、氮化硼和陶瓷粉在填料中的質量比為以全部填料為l，則硅微粉為01.O，氮化硼為00.3，陶瓷粉為01.0，而優選硅微粉為0.30.5，氮化硼為00.3，陶瓷粉為0.30.5。本發明的有益效果是本發明所述的鋁基覆銅板用絕緣層材料與現有的普通型鋁基覆銅板用絕緣層材料性能比較如下<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>由上表可以看出本發明所述的鋁基覆銅板用絕緣層材料具有耐溫、耐壓、導熱系數大的特點，其能夠很好地滿足大功率鋁基覆銅板的需求。具體實施例方式下面結合具體的實施例，詳細說明本發明的具體實施例方式—種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板，包括銅泊層和鋁基層，銅泊層和鋁基層之間涂有絕緣層，所述絕緣層的組成包括環氧樹脂、二甲基咪唑、丙二醇甲醚和填料，其中各組成的質量百分含量為環氧樹脂5573%;二甲基咪唑0.060.20%;丙二醇甲醚1022.94%;填料1022%。上述的環氧樹脂為一種溴化的多官能團雙組份體系的環氧樹脂，其中，所述的環氧樹脂的雙組份為組分A和組分B，其中組分A與組分B之間的質量百分比為1:0.450.56，且組分A的外觀為深黃色或棕黃色液體，環氧當量為200220g/eq，固體含量為82±lwt%，溴含量為0，粘度為20003000;所述的組分B的外觀為淺黃色，環氧當量為0，固體含量為62士lwt^，溴含量為33.5±0.5，粘度為100200。而上述的填料為硅微粉、氮化硼和陶瓷粉中的任一種或多種的組合，其中硅微粉、氮化硼和陶瓷粉在填料中的質量比為以全部填料為l，則硅微粉為01.O，氮化硼為00.3，陶瓷粉為01.0，而優選硅微粉為0.30.5，氮化硼為00.3，陶瓷粉為0.30.5。實施例1:—種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板，包括環氧樹脂、二甲基咪唑、丙二醇甲醚和填料，其中各組成的質量百分含量為環氧樹脂55.00%，二甲基咪唑0.06%，丙二醇甲醚22.94%，填料22.00%，且環氧樹脂包括組分A和組分B，其中，組分A與組分B的質量百分比為1:0.45，而填料為100%的硅微粉。實施例2:—種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板，包括環氧樹脂、二甲基咪唑、丙二醇甲醚和填料，其中各組成的質量百分含量為環氧樹脂73.00%，二甲基咪唑0.20%，丙二醇甲醚10.00%，填料17.80%，且環氧樹脂包括組分A和組分B，其中，組分A與組分B的質量百分比為l:0.50，而填料為硅微粉和氮化硼的混合物，硅微粉和氮化硼的質量百分比為0.7:0.3。實施例3:—種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板，包括環氧樹脂、二甲基咪唑、丙二醇甲醚和填料，其中各組成的質量百分含量為環氧樹脂73.00%，二甲基咪唑0.13%，丙二醇甲醚16.87%，填料10.00%，且環氧樹脂包括組分A和組分B，其中，組分A與組分B的質量百分比為l:0.46，而填料為硅微粉、氮化硼和陶瓷粉的混合區，各組分的質量百分比為o.3:o.2:o.5。實施例4:—種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板，包括環氧樹脂、二甲基咪唑、丙二醇甲醚和填料，其中各組成的質量百分含量為環氧樹脂64.00%，二甲基咪唑0.10%，丙二醇甲醚19.80%，填料16.10%，且環氧樹脂包括組分A和組分B，其中，組分A與組分B的質量百分比為l:0.56，而填料為100%的陶瓷粉。以上已以較佳實施例公開了本發明，然其并非用以限制本發明，凡采用等同替換或者等效變換方式所獲得的技術方案，均落在本發明的保護范圍之內。權利要求一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板，包括銅泊層和鋁基層，銅泊層和鋁基層之間涂有絕緣層，其特征在于所述絕緣層的組成包括環氧樹脂、二甲基咪唑、丙二醇甲醚和填料，其中各組成的質量百分含量為環氧樹脂55～73％；二甲基咪唑0.06～0.20％；丙二醇甲醚10～22.94％；填料10～22％。2.根據權利要求1所述的一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板，其特征在于所述的環氧樹脂為一種溴化的多官能團雙組份體系的環氧樹脂。3.根據權利要求2所述的一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板，其特征在于所述的環氧樹脂的雙組份為組分A和組分B，其中組分A與組分B之間的質量百分比為1:0.450.56。4.根據權利要求2所述的一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板，其特征在于所述的組分A的外觀為深黃色或棕黃色液體，環氧當量為200220g/eq，固體含量為82±lwt%，溴含量為O，粘度為20003000;所述的組分B的外觀為淺黃色，環氧當量為0，固體含量為62士lwt^，溴含量為33.5±0.5，粘度為100200。5.根據權利要求1所述的一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板，其特征在于所述的填料為硅微粉、氮化硼和陶瓷粉中的任一種或多種的組合。6.根據權利要求1所述的一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板，其特征在于所述的硅微粉、氮化硼和陶瓷粉在填料中的質量比為以全部填料為l，則硅微粉為01.O，氮化硼為00.3，陶瓷粉為01.0。7.根據權利要求7所述的一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板，其特征在于所述的硅微粉、氮化硼和陶瓷粉在填料中的質量比為以全部填料為l，則硅微粉為0.30.5，氮化硼為00.3，陶瓷粉為0.30.5。全文摘要本發明公開了一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板，包括銅泊層和鋁基層，銅泊層和鋁基層之間涂有絕緣層，其特征在于所述絕緣層的組成包括環氧樹脂、二甲基咪唑、丙二醇甲醚和填料，其中各組成的質量百分含量為環氧樹脂為55～73％；二甲基咪唑為0.06～0.20％；丙二醇甲醚為10～22.94％；填料為10～22％。本發明所述的鋁基覆銅板用絕緣層材料具有耐溫、耐壓、導熱系數大的特點，其能夠很好地滿足大功率鋁基覆銅板的需求。文檔編號C08L63/00GK101722694SQ20091023423公開日2010年6月9日申請日期2009年11月17日優先權日2009年11月17日發明者王永和申請人:丹陽市永和電器科技有限公司