專利名稱：：高導熱的熱固性樹脂組合物及采用其制作的半固化片及覆銅箔層壓板的制作方法
技術領域：
：本發明涉及一種熱固性樹脂組合物，尤其涉及一種用于覆銅箔層壓板領域的高導熱、高耐熱的熱固性樹脂組合物及采用其制作的半固化片及覆銅箔層壓板。
背景技術：
：隨著電子信息產品的大量生產，并且朝向輕薄短小，多功能的設計趨勢，作為電子零組件主要支撐基材的印刷電路基板(PCB)，也隨著不斷提高技術層面，以提供高密度布線、高多層、薄型、微細孔徑、高尺寸穩定、高散熱性及低價格化，尤其是新型高密度半導體構裝多層(Build-Up)工藝技術與高散熱多層(Build-Up)有機材料的開發，是目前半導體封裝技術非常重要的環節。電子部件的高密度化，高多層化、高集成化，以及高速化必然產生大量的熱量，如果不及時的把這些熱量散失，就會引起板材尺寸穩定性變化，耐熱性下降，可靠性降低，這就會使得電子設備的壽命降低，因此必須解決印刷電路板基材的散熱性問題。本領域的研究人員對于提高印刷電路板基材的散熱性(熱導率)進行了廣泛的研究，與之相關的專利文獻包括專利文獻1:美國專利第5，679，457號，專利文獻2:中國專利公告第101198632A號，專利文獻3:日本特開平11-323162號公報，專利文獻4:日本特開平2004-331811號公報。其中，專利文獻1公開了氧化鋁填充有機硅氧烷，制備高導熱絕緣材料。但所制備的層壓板主要用作線路板與散熱器之間的連接材料，并未應用于印刷線路板，且硅橡膠在高溫條件下尺寸穩定性差。專利文獻2公開了高導熱無機填料填充二苯醚改性環氧樹脂，采用二苯醚改性酚類樹脂作為固化劑，制備高導熱層壓板，但該層壓板玻璃化轉變溫度(Tg)為123°C，低于150°C，熱導率最高也僅有0.74W/MK。專利文獻3和專利文獻4提出了使用具有剛性內消旋基的液晶性樹脂組合物，但是這些具有內消旋的環氧樹脂是具有聯苯結構，偶氮甲堿結構等剛性結構的高結晶性，因此存在著溶解性較差，此外，為了在固化狀態下使分子高效的取向，必須放在加強磁場中使其固化，生產設備限制了其工業化的廣泛應用。由于采用了聯苯剛性結構的環氧樹脂，玻璃化轉變溫度有了一定的提高(至150°C)，但產品韌性降低，脆性較大。隨著電子部件的的高功能化、高性能化，發熱量增大的同時必須提高板材的耐熱性，以滿足無鉛焊等高可靠性的要求。例如，當PCB在鉆孔時，鉆頭高速旋轉發熱使樹脂軟化。在高密度組裝大功率器件時，因為Tg低，因而易使銅導線脫落、PCB變形。多層板焊接和高低溫循環的熱沖擊時，z軸方向膨脹系數比金屬化孔中銅層的膨脹系數大，因而產生高應力，致使金屬化孔可靠性下降。因此在關注板材熱導率的同時必須要考慮其耐熱性的要求，而耐熱性的提高又和樹脂體系有關。以上方案雖然解決了熱導率偏低的缺點，但是無法用于高多層，耐高溫及高可靠性電路。尤其是使用在18層以上的電路中，要求材料不僅具有良好的熱導率，以便于電子設備產生的熱量盡快的散發出去，而且要求材料具有良好的耐熱性，比如具有高玻璃化轉變溫度、低熱膨脹系數、高熱分解溫度等，這樣可保證高多層板在電路板(PCB)24(TC以上的高溫加工中過程不損壞或減少電子設備在使用過程中產生的熱量而使高多層電路板溫度升高致使設備損壞的風險。但是以上所述的專利在提高熱導率的同時，其耐熱性都不是很高(玻璃化轉變溫度小于15(TC、熱膨脹系數大、熱分解溫度低)。
發明內容本發明的目的在于提供一種高導熱的熱固性樹脂組合物，其具有高導熱、高玻璃化轉變溫度、低CTE(熱膨脹系數)、高熱分解溫度、具有良好工藝加工性等優良特性。本發明的另一目的在于，提供一種采用上述的高導熱的熱固性樹脂組合物制成的半固化片，該半固化片制作簡單，具有較好的耐熱效果及高熱導率。本發明的又一目的在于，提供一種采用上述的高導熱的熱固性樹脂組合物制成的覆銅箔層壓板，該覆銅箔層壓板能夠應用于耐高溫及高多層電路制作中，不僅制作工藝簡單，且成本較低。為了實現上述目的，本發明提供一種高導熱的熱固性樹脂組合物，其所含組份及其質量份數如下烯丙基酚類化合物5份、雙馬來酰亞胺化合物5-40份、環氧樹脂0-30份、填料25-85份、及催化劑1-8份。所述烯丙基酚類化合物包括烯丙基酚、或二烯丙基二苯酚化合物。所述雙馬來酰亞胺化合物為分子結構中含有兩個以上馬來酰亞胺基團的化合物，其包括二苯甲烷雙馬來酰亞胺、二苯醚雙馬來酰亞胺、或二苯砜雙馬來酰亞胺。所述催化劑包括三級胺、三級膦、季銨鹽、季轔鹽或咪唑化合物，其中，三級胺包括三乙基胺、三丁基胺、二甲基胺乙醇、N，N-二甲基-胺基甲基酚、或苯甲基二甲基胺；三級膦包括三苯基膦；季銨鹽包括四甲基溴化銨、四甲基氯化銨、四甲基碘化銨、芐基三甲基氯化銨、節基三乙基氯化銨、或十六烷基三甲基溴化銨；季轔鹽包括四丁基氯化轔、四丁基溴化轔、四丁基碘化轔、四苯基氯化轔、四苯基溴化轔、四苯基碘化轔、乙基三苯基氯化轔、丙基三苯基氯化轔、丙基三苯基溴化轔、丙基三苯基碘化轔、丁基三苯基氯化轔、丁基三苯基溴化轔、或丁基三苯基碘化轔；咪唑化合物包括2-甲基咪唑、2_乙基-4甲基咪唑、2_苯基咪唑、2-i^—烷基咪唑、l-節基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-異丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2_十二烷基咪唑、或1-氰乙基-2-甲基咪唑。所述填料包括硅微粉、碳化硅、氮化硅、氧化鋁、氮化鎂、氮化硼、氮化鋁、單晶纖維、玻璃、及短纖維中的一種或多種。進一步地，本發明還提供一種采用所述的高導熱的熱固性樹脂組合物制成的半固化片，其包括基料、及通過含浸干燥之后附著在基料上的高導熱的熱固性樹脂組合物。該半固化片中高導熱的熱固性樹脂組合物的含量為60%-85%。所述基料為無機或有機材料，該無機材料包括玻璃纖維布、碳纖維、硼纖維、金屬的機織織物或無紡布或紙；有機材料包括聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亞胺、芳綸、聚四氟乙烯、或間規聚苯乙烯制造的織布或無紡布或紙。此外，本發明還提供一種采用所述的高導熱的熱固性樹脂組合物制成的覆銅箔層壓板，其包括數個疊合的半固化片，及設于疊合后的半固化片的單面或雙面的金屬箔，每一片半固化片包括基料及通過含浸干燥之后附著在基料上的高導熱的熱固性樹脂組合物。所述半固化片中高導熱的熱固性樹脂組合物的含量為60%_85%，基料為無機或有機材料，該無機材料包括玻璃纖維布、碳纖維、硼纖維、金屬的機織織物或無紡布或紙；有機材料包括聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亞胺、芳綸、聚四氟乙烯、或間規聚苯乙烯制造的織布或無紡布或紙。本發明的有益效果本發明提供的高導熱的熱固性樹脂組合物，其為一種高導熱、高玻璃化轉變溫度(玻璃化轉變溫度大于200°C)、低熱膨脹系數(CTE)、高熱分解溫度、具有良好工藝加工性的烯丙基酚改性的雙馬來酰亞胺樹脂體系，由該高導熱的熱固性樹脂組合物制成的半固化片，具有較好的耐熱性及高熱導率，其還可以用來制作覆銅箔層壓板，該覆銅箔層壓板能夠應用于耐高溫及高多層電路中，也可以用作IC封裝載板，不僅耐熱性能好、具有良好的熱導率，且制作工藝簡單、成本較低，適合于工業化生產。具體實施例方式本發明提供一種高導熱的熱固性樹脂組合物，其所含組份及其質量份數如下烯丙基酚類化合物5份、雙馬來酰亞胺化合物5-40份、環氧樹脂0-30份、填料25-85份、及催化劑1-8份。所述烯丙基酚類化合物包括烯丙基酚、或二烯丙基二苯酚化合物，如二烯丙基雙酚A、二烯丙基雙酚F、及二烯丙基雙酚S。本發明高導熱的熱固性樹脂組合物的高耐熱性是通過具有高交聯密度的改性來提供的。雙馬來酰亞胺樹脂單體活性高，聚合時無分子釋放，固化反應后生成具有高耐熱性的聚酰亞胺(PI)，成品性能穩定，能在較寬溫度范圍內保持較高的物理機械性能。雙馬來酰亞胺樹脂固化后具較高的Tg(大于250°C)，在較寬的溫度范圍內其偶極損耗小，因此電性能十分優良，具有高Tg、尺寸穩定性好、體積電阻大等優點，這些性能在較寬的溫度和頻率范圍內仍能保持在較高的水平。雙馬來酰亞胺樹脂(BMI)通過固化反應生成的聚酰亞胺(PI)純樹脂，其熱導率比普通環氧樹脂高，熱導率是普通雙酚A型環氧樹脂的兩倍左右，可以達到0.4W/mK。眾所周知，提高樹脂的熱導率與通過填充更多的高導熱填料來提高熱導率相比，前者對板材的導熱性能影響更大，因此用雙馬來酰亞胺樹脂(BMI)制作高導熱的材料比普通的環氧更具有優勢，而且與環氧樹脂相比，具有更加良好的耐熱性。但雙馬來酰亞胺樹脂存在溶解性差、成型溫度高、固化物脆性大，成本較高等問題，從而限制了其高導熱領域的使用，因此需要對其進行改性。目前雙馬來酰亞胺改性方面用得較多的有芳香族二胺改性、環氧樹脂改性、烯丙基化合物改性、橡膠改性、氰酸酯改性、聚苯醚改性、熱塑性樹脂改性等。在覆銅箔層壓板領域里，烯丙基單體改性雙馬來酰亞胺化合物的應用一直受到關注和研究。烯丙基單體改性雙馬來酰亞胺樹脂具有很多優異的性能，特別是介電性能很好(即介電常數低和介質損耗小)，這對于電路中高頻信號的傳輸很有幫助，但是烯丙基單體改性雙馬來酰亞胺化合物的熔融粘度很小，在半固化片加工成層壓板過程中流膠量大，不易控制。針對上述具有高耐熱性的PI板，雖具有高的玻璃化轉變溫度，但其熱導率偏低，加工過程流膠大不易控制，本發明通過加入具有高熱導率的填料來提高半固化片及板材的熱導率，這樣既可獲得具有高耐熱和高熱導率的半固化片及板材，又使流動性得到了降低。本發明采用的雙馬來酰亞胺化合物為分子結構中含有兩個以上馬來酰亞胺基團的化合物，如二苯甲烷雙馬來酰亞胺、二苯醚雙馬來酰亞胺、及二苯砜雙馬來酰亞胺等中的一種或多種。進一步地，本發明使用的催化劑可包括三級胺、三級膦、季銨鹽、季轔鹽或咪唑化合物，其中，三級胺的實施例可包括三乙基胺、三丁基胺、二甲基胺乙醇、N，N-二甲基-胺基甲基酚、或苯甲基二甲基胺等；三級膦的實施例可包括三苯基膦等；季銨鹽的實施例可包括四甲基溴化銨、四甲基氯化銨、四甲基碘化銨、節基三甲基氯化銨、節基三乙基氯化銨、或十六烷基三甲基溴化銨等；季轔鹽的實施例可包括四丁基氯化轔、四丁基溴化轔、四丁基碘化轔、四苯基氯化轔、四苯基溴化轔、四苯基碘化轔、乙基三苯基氯化轔、丙基三苯基氯化轔、丙基三苯基溴化轔、丙基三苯基碘化轔、丁基三苯基氯化轔、丁基三苯基溴化轔、或丁基三苯基碘化轔等；咪唑化合物的實施例可包括2-甲基咪唑、2_乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2_i^—烷基咪唑U-節基-2-甲基咪唑、2_十七烷基咪唑、2-異丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑、或1-氰乙基-2-甲基咪唑等。上述催化劑可以是單一形式或其混合物使用，其用量為1-8份。本發明所使用的具有高熱導率的填料可選自硅微粉、碳化硅、氮化硅、氧化鋁、氮化鎂、氮化硼、氮化鋁、單晶纖維、玻璃、及短纖維等，該填料的添加可以是上述的一種或多種混合使用。該填料的用量為高導熱性的樹脂組合物的25-85份，當用量少于25份，達不到提高熱導率以及改善流膠的目的，當用量大于85份，又達不到被樹脂良好包覆，加工性能降低。本發明中還使用溶劑，其為如下類型酮類溶劑如丙酮、甲基乙基酮和甲基異丁基酮；烴類如甲苯和二甲苯；醇類如甲醇、乙醇、伯醇；醚類如乙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚；酯類如丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸乙酯；非質子溶劑如N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二乙基甲酰胺。上述溶劑中的一種或多種可以與另一種一起任意混合。另外，為了獲取本發明高導熱的熱固性樹脂組合物的性能，在上述組份中還可以添加環氧樹脂、氰酸酯、酚氧樹脂、丁腈橡膠(CTBN)、聚苯醚樹脂等。當使用這些樹脂時，該高導熱的熱固性樹脂組合物中的烯丙基雙酚類化合物和雙馬來酰亞胺(BMI)化合物的量可以相應減少。本發明還提供一種采用所述的高導熱的熱固性樹脂組合物制成的半固化片，其包括基料、及通過含浸干燥之后附著在基料上的高導熱的熱固性樹脂組合物。該半固化片中高導熱的熱固性樹脂組合物的含量為60%-85%。使用本發明的高導熱的熱固性樹脂組合物制造半固化片(pr印reg)的方法列舉如下，然而制作半固化片的方法不僅限于此。將本發明所述的高導熱的熱固性樹脂組合物膠水(此處已使用溶劑調節黏度)浸漬在作為基料的增強材料上，并對浸漬有該高導熱的熱固性樹脂組合物的預浸片進行加熱干燥，使得預浸片中的高導熱的熱固性樹脂組合物處于半固化階段(B-Stage)，即可獲得半固化片。其中使用到的增強材料可為無機或有機材料。無機材料可包括有玻璃纖維布、碳纖維、硼纖維、金屬等的機織織物或無紡布或紙。其中的玻璃纖維布布或無紡布可以是E-glass、Q型布、NE布、D型布、S型布、高硅氧布等。有機材料可包括聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亞胺、芳綸、聚四氟乙烯、或間規聚苯乙烯制造的織布或無紡布或紙。然而增強材料不限于此。作為一種選擇性實施方式，對預浸片的加熱溫度可為80-250°C，時間為1-30分鐘。此外，本發明還提供一種采用所述的高導熱的熱固性樹脂組合物制成的覆銅箔層壓板，其包括數個疊合的半固化片，及設于疊合后的半固化片的單面或雙面的金屬箔，每一片半固化片包括基料及通過含浸干燥之后附著在基料上的高導熱的熱固性樹脂組合物。所述半固化片中高導熱的熱固性樹脂組合物的含量為60%_85%，基料為無機或有機材料，該無機材料包括玻璃纖維布、碳纖維、硼纖維、金屬的機織織物或無紡布或紙；有機材料包括聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亞胺、芳綸、聚四氟乙烯、或間規聚苯乙烯制造的織布或無紡布或紙。在工業生產中，層壓板、覆銅箔層壓板、印制線路板均可以使用上述的半固化片制作。本實施例中，我們以覆銅箔層壓板為例來說明此制作方式在使用半固化片制作覆銅箔層壓板時，將一個或多個半固化片裁剪成一定尺寸進行疊片后送入層壓設備中進行層壓，同時將金屬箔放置在半固化片的一側或兩側，通過熱壓成型將半固化壓制形成覆金屬箔層壓板。作為金屬箔可以使用銅、黃銅、鋁、鎳、以及這些金屬的合金或復合金屬箔。作為層壓板的壓制條件，應根據高導熱的熱固性樹脂組合物的實際情況選擇合適的層壓固化條件。如果壓制壓力過低，會使層壓板中存在空隙，其電性能會下降；層壓壓力過大會使層壓板中存在過多的內應力，使得層壓板的尺寸穩定性能下降，這些都需要通過合適的滿足模塑的壓力來壓制板材來達到所需的要求。對于常規的壓制層壓板的通常指導原則為，層壓溫度在13025(TC，壓力3-50kgf/ci^，熱壓時間60-240分鐘。在上述制作過程中，可以使用樹脂片材、樹脂復合金屬箔、半固化片、覆金屬層壓板通過加成或減層法制作印制線路板或復雜的多層電路板。實施例1:步驟1:PI樹脂合成將二烯丙基雙酚A(DABPA)100g，二苯甲烷雙馬來酰亞胺(BDM)250g加入三口瓶中，升溫至13(TC恒溫反應2h，然后自然冷卻至室溫得到粘稠的液體PI樹脂。步驟2:在帶攪拌槳的1L燒瓶中加入上述合成的PI樹脂150g，然后加入20gDMF(N，N-二甲基甲酰胺)，攪拌約半個小時。然后在另一1L干潔燒瓶中加入200g氮化硼，加入130gDMF，將該填料攪拌半個小時，直到填料在溶劑中呈均一狀態。再將混好的樹脂倒入該填料中，攪拌一個小時，加入催化劑0.05g。用球磨機球磨24h，即得上膠所用膠水。采用1080布進行上膠，在155t:下烘3分鐘左右得到半固化狀態的粘結片。將10張粘結片疊在一起，兩面覆上銅箔，于真空壓機中200°C，150分鐘層壓得到高Tg高導熱覆銅箔層壓板。板材性能及見表l。實施例2:在帶攪拌槳的1L燒瓶中加入上述實施例1步驟1中合成的PI樹脂100g，然后加入20gDMF(N，N-二甲基甲酰胺)，攪拌約半個小時。然后在另一1L干潔燒瓶中加入323.5g氧化鋁，加入130gDMF，將該填料攪拌半個小時，直到填料在溶劑中呈均一狀態。再將混好的樹脂倒入該填料中，攪拌一個小時，加入催化劑O.05g。用球磨機球磨24h，即得上膠所用膠水。采用1080布進行上膠，在155t:下烘3分鐘左右得到半固化狀態的粘結片。將10張粘結片疊在一起，兩面覆上銅箔，于真空壓機中20(TC，150分鐘層壓得到高Tg高導熱覆銅箔層壓板。板材性能及見表l。實施例3:步驟1:PI樹脂合成將二烯丙基雙酚A(DABPA)100g，二苯甲烷雙馬來酰亞胺(BDM)400g加入三口瓶中，升溫至135t:恒溫反應2h，然后自然冷卻至室溫得到粘稠的液體樹脂。步驟2:在帶攪拌槳的1L燒瓶中加入上述合成的PI樹脂100g，32g高溴環氧樹脂A(環氧當量400g/mol，固含量61%)，14g異氰酸酯改性環氧樹脂B(固含量76%，環氧當量360g/mol)，然后加入20gDMF(N，N-二甲基甲酰胺)，攪拌約半個小時。然后在另一IL干潔燒瓶中加入303g氧化鋁，加入80gDMF，將該填料攪拌半個小時，直到填料在溶劑中呈均一狀態。再將混好的樹脂倒入該填料中攪拌一個小時，加入催化劑0.05g。用球磨機球磨24h，即得上膠所用膠水。采用1080布進行上膠，在155t:下烘3分鐘左右得到半固化狀態的粘結片。將10張粘結片疊在一起，兩面覆上銅箔，于真空壓機中200°C，150分鐘層壓得到高Tg高導熱覆銅箔層壓板。板材性能及見表l。為了就實施例的導熱性與耐熱性做一比較，另做比較例1。比較例1未加高導熱無機填料，樹脂主體仍為聚酰亞胺樹脂(PI)，并加入一定量的環氧樹脂進行改性。比較例2采用普通雙酚A型環氧樹脂，加入高導熱無機填料，在相同填充體積下，考察層壓板的導熱性及耐熱性。比較例1:在帶攪拌槳的1L燒瓶中加入上述實施例1步驟1中合成的PI樹脂200g，高溴環氧樹脂A(環氧當量400g/mol，固含量61X)64g，異氰酸酯改性環氧樹脂B(固含量76X，環氧當量360g/mol)28g，然后再加入50gDMF(N，N-二甲基甲酰胺)。攪拌約lh后，加入催化劑。繼續攪拌O.5h后既得上膠所用膠水。采用1080布進行上膠，在155t:下烘3分鐘左右得到半固化狀態的粘結片。將10張粘結片疊在一起，兩面覆上銅箔，于真空壓機中20(TC，150分鐘層壓得到高Tg覆銅箔層壓板。板材性能及見表1。比較例2:在帶攪拌槳的lL燒瓶中加入高溴環氧樹脂A(環氧當量400g/mo1，固含量61%)30g，異氰酸酯改性環氧樹脂B(固含量76%，環氧當量360g/mol)70g，然后再加入10gDMF(N，N-二甲基甲酰胺)。攪拌約lh后，加入含2.4gDICY(雙氰胺)的溶液。然后在另一干潔燒杯中加入50gDMF，210gA1203。攪拌約半個小時后把之前混好的膠水倒入其中，繼續攪拌0.5h后用球磨機球磨24h，即得上膠所用膠水。采用1080布進行上膠，在155°CT烘5分鐘左右得到半固化狀態的粘結片。將10張粘結片疊在一起，兩面覆上銅箔，于真空壓機中19(TC，90分鐘層壓，即得到覆銅箔層壓板。板材性能及見表l。上述實驗結果如表一所示表一<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>檢測方法熱重分析法。條件為升溫速率l(TC/分鐘，熱失重5%。3熱分層時間(T-288)T-288熱分層時間是指板材在288的設定溫度下，由于熱的作用出現分層現象，在這之前所持續的時間。檢測方法熱機械分析法(TMA)4耐浸焊性耐浸焊性是指板材進入288°C的熔融焊錫里，無分層和起泡所持續的時間。5熱膨脹系數(CTE)檢測方法熱機械分析法(TMA)6PCT(高壓鍋蒸煮試驗)將板材放入蒸汽壓為105KPa的高壓鍋中蒸煮2小時后，然后浸入288。C的熔融焊錫里，無分層和起泡所持續的時間。由本發明的實施例可以看出，在烯丙基酚改性的BMI樹脂體系中加入高導熱的填料后制成的覆銅箔層壓板，不僅具有良好的熱導率(大于0.85W/MK)，而且板材的玻璃化轉變溫度可以達到20(TC以上，熱分解溫度可以達到44(TC以上，具有良好的耐熱性能。而比較例1中因為沒有添加導熱填料，板材的熱導率只有0.35W/MK;比較例2采用環氧樹脂制作高導熱的板材，和實施例相比，熱導率的玻璃化溫度都比較低。綜上所述，本發明提供的高導熱的熱固性樹脂組合物，其為一種高導熱、高玻璃化轉變溫度(玻璃化轉變溫度大于200°C)、低熱膨脹系數(CTE)、高熱分解溫度、具有良好工藝加工性的烯丙基酚改性的雙馬來酰亞胺樹脂體系，由該高導熱的熱固性樹脂組合物制成的半固化片，具有較好的耐熱性及高熱導率，其還可以用來制作印制電路用的覆銅箔層壓板，該覆銅箔層壓板能夠應用于耐高溫及高多層電路中，也可以用作IC封裝載板，不僅耐熱性能好、具有良好的熱導率，且制作工藝簡單、成本較低，適合于工業化生產。以上所述，僅為本發明的較佳實施例，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本方面的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本發明權利要求的保護范圍。權利要求一種高導熱的熱固性樹脂組合物，其特征在于，包括組份及其質量份數如下烯丙基酚類化合物5份、雙馬來酰亞胺化合物5-40份、改性樹脂0-30份、填料25-85份、及催化劑1-8份。2.如權利要求1所述的高導熱的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述的改性樹脂可選自環氧樹脂、氰酸酯、酚氧樹脂、丁腈橡膠、聚苯醚樹脂中的一種或幾種。3.如權利要求1所述的高導熱的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述烯丙基酚類化合物為烯丙基酚、或二烯丙基二苯酚化合物。4.如權利要求1所述的高導熱的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述雙馬來酰亞胺化合物為分子結構中含有兩個以上馬來酰亞胺基團的化合物，其為二苯甲烷雙馬來酰亞胺、二苯醚雙馬來酰亞胺、或二苯砜雙馬來酰亞胺。5.如權利要求1所述的高導熱的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述催化劑為三級胺、三級膦、季銨鹽、季鱗鹽或咪唑化合物，其中，三級胺為三乙基胺、三丁基胺、二甲基胺乙醇、N，N-二甲基-胺基甲基酚、或苯甲基二甲基胺；三級膦為三苯基膦；季銨鹽為四甲基溴化銨、四甲基氯化銨、四甲基碘化銨、節基三甲基氯化銨、節基三乙基氯化銨、或十六烷基三甲基溴化銨；季鱗鹽為四丁基氯化鱗、四丁基溴化鱗、四丁基碘化鱗、四苯基氯化鱗、四苯基溴化鱗、四苯基碘化鱗、乙基三苯基氯化鱗、丙基三苯基氯化鱗、丙基三苯基溴化鱗、丙基三苯基碘化鱗、丁基三苯基氯化鱗、丁基三苯基溴化鱗、或丁基三苯基碘化鱗；咪唑化合物為2-甲基咪唑、2_乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-i^—烷基咪唑、l-節基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-異丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑、或1-氰乙基-2-甲基咪唑。6.如權利要求1所述的高導熱的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述填料為硅微粉、碳化硅、氮化硅、氧化鋁、氮化鎂、氮化硼、氮化鋁、單晶纖維、玻璃、及短纖維中的一種或多種。7.—種采用如權利要求1所述的高導熱的熱固性樹脂組合物制成的半固化片，其特征在于，包括基料、及通過含浸干燥之后附著在基料上的高導熱的熱固性樹脂組合物。8.如權利要求7所述的半固化片，其特征在于，該半固化片中高導熱的熱固性樹脂組合物的含量為60%-85%，所述基料為無機或有機材料，該無機材料為玻璃纖維布、碳纖維、硼纖維、金屬的機織織物或無紡布或紙；有機材料為聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亞胺、芳綸、聚四氟乙烯、或間規聚苯乙烯制造的織布或無紡布或紙。9.一種采用如權利要求1所述的高導熱的熱固性樹脂組合物制成的覆銅箔層壓板，其特征在于，包括數個疊合的半固化片，及設于疊合后的半固化片的單面或雙面的金屬箔，每一片半固化片包括基料及通過含浸干燥之后附著在基料上的高導熱的熱固性樹脂組合物。10.如權利要求9所述的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述半固化片中高導熱的熱固性樹脂組合物的含量為60%-85%，所述基料為無機或有機材料，該無機材料包括玻璃纖維布、碳纖維、硼纖維、金屬的機織織物或無紡布或紙；有機材料包括聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亞胺、芳綸、聚四氟乙烯、或間規聚苯乙烯制造的織布或無紡布或紙。全文摘要本發明涉及一種高導熱的熱固性樹脂組合物及采用其制作的半固化片及覆銅箔層壓板，該高導熱的熱固性樹脂組合物包括組份及其質量份數如下烯丙基酚類化合物5份、雙馬來酰亞胺化合物5-40份、改性樹脂0-30份、填料25-85份、及催化劑1-8份。本發明提供的高導熱的熱固性樹脂組合物，具有高導熱、高玻璃化轉變溫度、低CTE、高熱分解溫度、良好工藝加工性等優良特性；本發明的半固化片制作簡單，具有較好的耐熱效果及高熱導率；本發明的覆銅箔層壓板，能夠應用于耐高溫及高多層電路制作中，不僅制作工藝簡單，且成本較低。文檔編號C08L63/00GK101735611SQ20091018954公開日2010年6月16日申請日期2009年11月24日優先權日2009年11月24日發明者孔凡旺,蘇民社,高冠群申請人:廣東生益科技股份有限公司