專利名稱：一種覆銅箔層壓板與多層印制電路板用半固化片樹脂膠液稀釋調節劑的制作方法
技術領域：
本發明涉及覆銅箔層壓板與多層印制電路板用半固化片樹脂膠液稀釋調節劑。
背景技術：
覆銅箔層壓板與多層印制電路板用半固化片的生產過程是用玻璃纖維布浸以樹 脂膠液進行烘干、固化的過程；通常情況，為使半固化片表觀更光滑、樹脂膠液更充分浸透 到玻璃纖維絲里，在玻璃纖維布未浸膠前，將樹脂膠液用丙酮稀釋，并加以攪拌，使樹脂膠 液粘度變小。由于丙酮及易揮發，未能全部充分利用，而且其價格昂貴，增加了產品的生產 成本。
發明內容
本發明就是解決現有覆銅箔層壓板與多層印制電路板用半固化片樹脂膠液稀釋 調節劑丙酮易揮發，使生產成本高的問題。本發明采用的技術方案是一種覆銅箔層壓板與多層印制電路板用半固化片樹脂 膠液稀釋調節劑，其特征是它為二甲基甲酰胺。采用上述技術方案，在樹脂膠液配制過程中，二甲基甲酰胺溶解固化劑雙氰胺，所 以二甲基甲酰胺不影響產品質量；二甲基甲酰胺熔點153°C，揮發量小，價格便宜于丙酮， 所以采用二甲基甲酰胺代替丙酮調節膠液粘度，一方面不但能起到稀釋膠液粘度作用，而 且利用率高，用量是丙酮用量的三分之二 ；另一方面能為產品降低生產成本。本發明有益效果是由于二甲基甲酰胺揮發量小，價格便宜，因此大大降低了生產 成本。
具體實施例方式本發明一種覆銅箔層壓板與多層印制電路板用半固化片樹脂膠液稀釋調節劑，它 為二甲基甲酰胺。
權利要求
1. 一種覆銅箔層壓板與多層印制電路板用半固化片樹脂膠液稀釋調節劑，其特征是它 為二甲基甲酰胺。
全文摘要
本發明一種覆銅箔層壓板與多層印制電路板用半固化片樹脂膠液稀釋調節劑，其特征是它為二甲基甲酰胺。本發明揮發量小，價格便宜，因此大大降低了生產成本。
文檔編號C08J3/09GK102086269SQ20091018586
公開日2011年6月8日 申請日期2009年12月5日 優先權日2009年12月5日
發明者宋平, 查達富, 焦正軍, 陳剛 申請人:銅陵浩榮電子科技有限公司