專利名稱：：樹脂組合物、預浸料和貼有金屬箔的層壓板的制作方法
技術領域：
：本發明涉及成型性、電特性、剝離強度、阻燃性、吸濕后的耐熱性優異的樹脂組合物以及使用它的預浸料、貼有金屬箔的層壓板，其適合用作無鉛釬料應對、高頻率和高多層用途的印刷線路板，母板、進一步用作搭載半導體芯片的半導體塑料封裝等。
背景技術：
：近年來，要求以個人計算機、服務器為首的信息終端機器以及網絡路由器、光通信等通信機器高速處理大容量的信息，并達到電信號的高速化和高頻率化。伴隨與此，這些中所使用的印刷線路板用的層壓板為了適應于高頻率的要求，追求低介電常數化和介質損耗角正切化、尤其追求低介質損耗角正切化。為了應對這些要求，以往，對于高頻率用途的層壓板，已知有氟樹脂、氰酸酯樹脂(例如參照日本特開2005-120173號公報)，聚苯醚樹脂樹脂(例如參照日本特開2005-112981號公報)，以苯乙烯為主的乙烯基化合物(參照日本特開2005-89636號公報)等。高頻率用途的高多層板中所使用的氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、使用乙烯基化合物獲得的材料因為樹脂硬而脆，在穿孔加工時、在通孔壁面產生裂紋。另外，有樹脂的分子量大而引起成型性不良的問題。此外，這些樹脂是非極性的，所以具有與銅箔粘合力不足的問題。(例如參照日本特開2005-89636號公報、日本特開平6-207096號公報)
發明內容發明要解決的問題本發明的課題是提供樹脂組合物以及使用它的預浸料、貼有金屬箔的層壓板和樹脂片，所述樹脂組合物在維持阻燃性的同時也不降低電特性、吸濕后的耐熱性等，且可用于提高了以往成為問題的成型性、銅箔剝離強度的高多層、高頻率用印刷線路板，并以乙烯基化合物為基底。解決問題的方法
技術領域：
：本發明人等為了解決這些問題進行了深入研究，結果發現，在特定的具有聚苯醚骨架的2官能性苯醚低聚物的末端乙烯基化合物中，配合2種特定的氰酸酯樹脂而獲得樹脂組合物，并在該樹脂組合物中并用溴化阻燃劑、無機填充劑，由此可維持阻燃性，不降低吸濕后的耐熱性、電特性，并且成型性和剝離強度可同時提高，從而完成了本發明。即，本發明提供一種樹脂組合物，其含有具有聚苯醚樹脂骨架的2官能性苯醚低聚物的末端乙烯基化合物(a)、萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(b)、雙酚A氰酸酯樹脂(c)、溴化阻燃劑(d)和無機填充劑(e)。還提供一種預浸料，其包含該樹脂組合物和玻璃織布(f)。進一步提供一種貼有金屬箔的層壓板，其通過至少重疊l張以上該預浸料，且在其一面或兩面設置金屬箔并層壓成型而得到，還提供一種樹脂片，其通過在金屬箔或薄膜上涂布上述樹脂組合物而得到。發明效果使用由本發明的樹脂組合物獲得的預浸料、貼有金屬箔的層壓板的印刷線路板的阻燃性、吸濕后的耐熱性、電特性等特性不降低，且成型性和剝離強度可同時提高，因此，適合作為應對高多層和高頻率的印刷線路板材料，工業的實用性極其高。具體實施例方式本發明所使用的通式(1)所示的乙烯基化合物(a)只要是如下所述的乙烯基化合物，就沒有特別限定，該乙烯基化合物為在通式(l)中，-(O-X-0)-由以通式(2)或通式(3)定義的結構構成；R卜R2、R3、R7、Rs可以相同也可以不同，為鹵素原子、碳數為6以下的烷基或苯基；R4、R5、R6、R9、Rio、Rii、R12、Ri3、Ri4、Ris、1116可以相同也可以不同，為氫原子、卣素原子、碳數為6以下的烷基或苯基；-A-為碳數為20以下的直鏈狀、支鏈狀或環狀的2價烴基；-(Y-O)-由以通式(4)定義的l種結構或由以通式(4)定義的2種以上的結構無規排列而成；RI7、Ru可以相同也可以不同，為鹵素原子、碳數為6以下的烷基或苯基；R19、R2o可以相同也可以不同，為氫原子、卣素原子、碳數為6以下的烷基或苯基；a、b表示0100的整數，且至少其中的一個不為O。此外，本發明的樹脂組合物中，可以混合結構不同的2種以上的乙烯基化合物(a)。[化學式l]《1》②[化學式4]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>作為通式(3)中的-A-,例如可列舉出亞甲基、亞乙基、1-曱基亞乙基、1,1-亞丙基、1,4-亞苯基雙(1-曱基亞乙基)、1,3-亞苯基雙(l-甲基亞乙基)、亞環己基、苯亞甲基、萘亞曱基、1-苯亞乙基等2價有機基團，但并不限定于這些。在本發明的乙烯基化合物(a)中，優選如下的乙烯基化合物R,、R2、R3、R7、R8、R,7、R!8為碳數3以下的烷基，R4、R5、R_6、R9、Rio、R11、R12、R13、R"、R15、Ri6、Ri9、R20為氫原子或碳數3以下的烷基。特別地，更優選如下的乙烯基化合物通式(2)或通式(3)所示的-(O-X-O)-具有式(6)、通式(7)或通式(8)的結構，通式(4)所示的-(Y-O)-具有通式(9)、通式(10)的結構或者由通式(9)和通式(10)無規排列而成的結構。[化學式5]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>(式中，Rn、R12、R13、R"可以相同也可以不同，為氫原子或甲基。—A-為碳數為20以下的直鏈狀、支鏈狀或環狀的2價烴基)(-A-為碳數為20以下的直鏈狀、支鏈狀或環狀的2價烴基)[化學式8]乙烯基化合物(a)利用GPC法并以聚苯乙烯換算的數均分子量優選為500~3000的范圍。數均分子量不足500的話，成為涂膜狀時易出現發粘現象，此外，超過3000時，在溶劑中的溶解性降低。這些乙烯基化合物的制造方法沒有特別限定，例如可通過對2官能苯醚低聚物的末端酚性羥基進行乙烯基卡基醚化來制造，其中，所述2官能苯醚低聚物是對2官能苯酚化合物和l官能苯酚化合物進行氧化偶聯而獲得的。2官能苯醚低聚物例如通過在溶劑中溶解2官能苯酚化合物、l官能苯酚化合物和催化劑，然后在加熱攪拌下吹入氧氣來制造。作為2官能苯酚化合物，例如可列舉出2，2，,3，3，，5,5，-六甲基-(l,l，-聯苯酚)-4，4，-二醇、4，4，-亞曱基雙(2，6-二曱基苯酚)、4,4，-二羥基苯基曱烷、4，4，-二羥基-2,2，-二苯基丙烷等，但不限定于這些。作為l官能苯酚化合物，可列舉出2，6-二甲基苯酚、2，3，6-三曱基苯酚等，但不限定于這些。作為催化劑，例如可使用將CuCl、CuBr、Cul、CuCl2、CuBi"2等銅鹽類和二正丁胺、正丁基二曱胺、N，N，-二叔丁基乙二胺、吡啶、N,N，N，，N，-四甲基乙二胺、哌咬、咪唑等胺類組合而成的催化劑，但并不限定于這些。作為溶劑，例如可使用曱苯、曱醇、曱乙酮、二曱苯等，但不限定于這些。作為對2官能苯醚低聚物的末端酚羥基進行乙烯基千基醚化的方法，例如可通過在溶劑中溶解2官能苯醚低聚物和氯曱基苯乙烯，在加熱攪拌下添加堿并使其反應后，將樹脂固形化來制造。作為氯甲基苯乙烯，可列舉出鄰氯曱基苯乙烯、間氯曱基苯乙烯、對氯甲基苯乙烯以及這些的混合物，但不限定于這些。作為石威，例如可列舉出氫氧化鈉、氬氧化鉀、甲醇鈉、乙醇鈉等，但不限定于這些。為了中和反應后殘留的堿，也可使用酸。作為酸，例如可列舉出鹽酸、碌^酸、^疇酸、硼酸、硝酸等，但不限定于這些。作為溶劑，例如可使用甲苯、二甲苯、丙酮、曱乙酮、曱基異丁酮、二曱基甲酰胺、二曱基乙酰胺、二氯曱烷、氯仿等，但不限定于這些。作為固形化的方法，可列舉出將溶劑進行蒸發并干固的方法；將反應液與不良溶劑混合并進行再沉淀的方法等，但不限定于這些。相對于樹脂組合物中的樹脂固體成分100重量份，乙烯基化合物(a)的配合量優選為3095重量份，特別優選為5080重(式中，R表示氫原子或曱基，n是平均為l10的值。)[化學式ll]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage11</formula>(5)量份。在該范圍外時，有電特性、反應性的問題。本發明中所使用的萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(b)只要是通式(5)所示的氰酸酯樹脂及其預聚物，就沒有特別限定。相對于樹脂組合物中的樹脂固體成分100重量份，萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(b)的配合量優選為2~15重量份，特別優選為310重量份。在該范圍外時，會產生吸濕后的耐熱性或剝離強度降低、反應性的問題。通式(5)所示的氰酸酯樹脂(b)是通過將a-萘酚或|3-萘酚等萘酚類與對苯二甲醇、a,a，-二甲氧基-對二甲苯、1,4-二(2-羥基-2-丙基)苯等反應而獲得的萘酚芳烷基樹脂與氰酸進行縮合得到的。其制法沒有特別限定，也可以用合成氰酸酯的現有的任一種方法來制造。具體例示的話，可以通過在惰性有機溶劑中，在i威性化合物存在下使通式(11)所示的萘酚芳烷基樹脂與囟化氰反應而得到。另外，也可采用如下的合成方法在含有水的溶液中，4吏同樣的萘酚芳烷基樹脂與堿性化合物形成鹽，之后，與卣化氰進行2相系界面反應。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage11</formula>(式中，R表示氫原子或甲基，n是平均為l10的值。)本發明中所使用的雙酚A氰酸酯樹脂(c)是指，將雙酚A的2個酚性羥基制成氰酸酯基而獲得的物質，也包含預聚物化了的物質。相對于樹脂組合物中的樹脂固體成分100重量份，雙酚A氰酸酯樹脂(c)的配合量優選為215重量份的范圍，特別優選為3~IO重量份的范圍。在該范圍外時，會產生吸濕后的耐熱性或剝離強度降低、反應性的問題。本發明中所使用的溴化阻燃劑(d)只要是1分子中具有2個以上環氧基的含溴原子化合物或者是具有聚碳酸酯結構的含溴原子低聚物，就沒有特別限定。具體來說可列舉出溴化雙酚A型環氧樹脂、溴化酚醛清漆型環氧樹脂、溴化聚碳酸酯低聚物等，還可適宜混合1種或2種以上來使用。溴化聚碳酸酯低聚物的分子量沒有特別限定，但重均分子量為5003000是合適的。溴化阻燃劑(d)的配合量沒有特別限定，相對于樹脂組合物中的樹脂固體成分100重量份，溴化阻燃劑(d)的配合量優選為5~35重量份的范圍，10~30重量份的范圍是特別適合的。不足上述范圍的下限值時，剝離強度降低、且阻燃性不足，超過上限值時，會產生耐熱性、電特性顯著降低等問題。本發明中所使用的無機填充劑(e)只要是層壓板用途中通常所使用的無機填充劑就可適用。具體來說，可列舉出天然二氧化硅、熔融二氧化硅、合成二氧化硅、無定形二氧化硅、中空二氧化硅等二氧化硅類，氧化鉬、鉬酸鋅等鉬化合物、硼酸鋅、錫酸鋅、礬土、粘土、高呤土、滑石、燒成粘土、燒成高嶺土、燒成滑石、云母、玻璃短纖維(E玻璃、D玻璃等玻璃微粉末類)、中空玻璃等，還可適當地組合1種或2種以上來使用。使用的無機填充劑(e)的平均粒徑(D5G)沒有特別限定，但考慮分散性時，作為優選的物質，可列舉出平均粒徑(D5Q)為0J3iim的介孔二氧化硅、球狀熔融二氧化石圭、球狀合成二氧化硅、中空球狀二氧化珪等。平均粒徑(D5。)在0.13(im的范圍外時，會產生成型時的流動特性、小徑鉆頭的使用時的折損等問題。無機填充劑的配合量沒有特別限定，但相對于樹脂組合物中的樹脂固體成分100重量份，優選為10150重量份的范圍，20~IOO重量份的范圍是特別適合的。無機填充劑(e)的配合量過多時，成型性降低，因此特別優選為100重量份以下。平均粒徑(D5G)如下來測定。通過激光衍射式粒度分布形態，測定在水分散介質中投入規定量的粉體的粒度分布，并由小的顆粒估算體積，將達到總體積的50%時的顆粒的直徑作為平均粒徑(D5())。還可在使用無機填充劑(e)時一起并用硅烷偶聯劑、濕潤分散劑。作為這些硅烷偶聯劑，只要是通常無機物的表面處理所使用的硅烷偶聯劑，就沒有特別限定。作為具體例，可列舉出Y-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-|3-(氨基乙基)-氨基丙基三曱氧基硅烷等氨基硅烷系、Y-(2，3-環氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷等環氧基硅烷系、Y-曱基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷等乙烯基硅烷系、N-(3-(N-乙烯基千基氨基乙基)-Y-氨基丙基三甲氧基硅烷鹽酸鹽等陽離子硅烷系、苯基硅烷系等，還可適當組合1種或2種以上來使用。在本發明的樹脂組合物中，根據需要，為了適當調節固化速度，可并用固化促進劑。這些只要是作為乙烯基化合物(a)、萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(b)、雙酚A氰酸酯樹脂(c)、溴化環氧樹脂的固化促進劑通常使用的物質，就沒有特別限定。作為這些的具體例，可列舉出銅、鋅、鈷、鎳等有機金屬鹽類、咪唑類及其衍生物、叔胺類等或者自由基聚合引發劑等。在本發明的樹脂組合物中，根據需要，可添加交聯型固化劑。具有提高樹脂組合物的流動性、提高銅箔剝下強度的效果，作為交聯型固化劑，尤其可使用與具有聚苯醚骨架的2官能性苯醚低聚物的末端乙烯基化合物的相容性良好的物質。具體可列舉出二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基聯苯等多官能乙烯基化合物、由苯酚和氯甲基苯乙烯的反應合成的乙烯基爺基醚系化合物、由苯乙烯單體、苯酚和烯丙基氯的反應合成的烯丙基醚系化合物等。進一步三烯基異氰脲酸酯等是理想的。尤其相容性良好的三烯基異氰脲酸酯是理想的，其中，具體來說，優選三烯丙基異氰脲酸酯(TAIC)、三烯丙基氰脲酸酯(TAC)。這是因為可得到成型性優異、銅箔剝下強度優異的層壓板。在本發明的樹脂組合物中，根據需要，可添加硅烷偶聯劑。只要是通常的硅烷偶聯劑，就沒有特別限定。作為具體例，可列舉出y-氨基丙基三乙氧基硅烷、n-卩-(氨基乙基)-y-氨基丙基三甲氧基硅烷等氨基硅烷系、y-(2,3-環氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷等環氧基硅烷系、Y-曱基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷等乙烯基硅烷系、N-p-(N-乙烯基千基氨基乙基)-y-氨基丙基三甲氧基硅烷鹽酸鹽等陽離子硅烷系、苯基硅烷系等，可適當組合1種或2種以上來使用。本發明的樹脂組合物中，為了增加保存穩定性，可添加阻聚劑。阻聚劑可使用通常公知的物質，例如可列舉出氫醌、甲基氫醌、對苯醌、四氯苯醌、三曱基醌等醌類和芳香族二醇類、二叔丁基羥基甲苯等。本發明的樹脂組合物中，在不損壞所期望的特性的范圍內，可以并用其它的熱固化性樹脂、熱塑性樹脂及其低聚物、彈性體類等各種高分子化合物、其它的阻燃性化合物、添加劑等。這些只要是通常使用的物質，就沒有特別限定。例如在阻燃性的化合物中，可列舉出4，4，-二溴聯苯等溴化合物、磷酸酯、磷酸三聚氰胺、含磷環氧樹脂、三聚氰胺、苯代三聚氰二胺等氮化合物、含噁。秦環化合物、硅烷系化合物等。作為添加劑，根據所需可以將紫外線吸收劑、抗氧化劑、光聚合引發劑、熒光增白劑、光敏化劑、染料、顏料、增稠劑、潤滑劑、消泡劑、分散劑、流平劑、光澤劑等適當組合使用。本發明的樹脂組合物可根據需要溶解于有機溶劑中來作為樹脂組合物的溶液使用。作為該有機溶劑，只要是可將乙烯基化合物(a)、萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(b)、雙酚A氰酸酯樹脂(c)、溴化阻燃劑(d)的混合物溶解的物質，就沒有特別限定。具體來說，可例示丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮等酮類；二曱基乙酰胺、二曱基甲酰胺等極性溶劑類；甲苯、二曱苯等芳香族烴溶劑類等，可單獨或2種以上混合使用。本發明中所使用的玻璃織布(f)可列舉出E玻璃、D玻璃、S玻璃、T玻璃、NE玻璃、石英、液晶聚酯等的織布。織布的厚度沒有特別限定，但在O.Ol~0.2mm的范圍的層壓板用途中使用的情況下，從尺寸穩定性的方面出發，尤其適合使用實施超開纖處理、孔眼堵塞處理的織布。此外，vW吸濕耐熱性的方面出發，適合使用環氧硅烷處理、氨基硅烷處理等用硅烷偶聯劑等進行表面處理的玻璃織布。另外，從電特性方面出發，適合使用液晶聚酯織布。本發明的預浸料的制造方法只要是將上述的樹脂組合物和玻璃織布(f)進行組合來制造預浸料的方法，就沒有特別限定。具體來說，將本發明的樹脂組合物的溶液浸漬在玻璃織布(f)中，例如在130180。C干燥3~20分鐘左右，制成B階，并制成包含無機填充劑(e)的樹脂量為30~90重量％左右的預浸料。本發明的貼有金屬箔的層壓板是使用上述的預浸料進行層15壓成型的物質。具體來說，將規定張數的該預浸料重疊，在其一面或兩面配置銅箔，例如在溫度180220°C、力口熱時間100~300分鐘、面壓20~40kg/cm2下進行層壓成型，制作貼有銅箔的層壓板。使用的銅箔的厚度沒有特別限定，適合使用3-35pm的電解銅箔。電解銅箔只要是通常層壓板用途中使用的物質，就沒有特別限定，但考慮高頻率范圍的導體損耗，適合使用粗糙面的粗糙度小的電解銅箔。此外，作為多層板的制造方法，例如，在本發明的l張預浸料的兩面上配置35(am的銅箔，在上述條件下進行層壓成型后形成內層電路，對該電路實施黑化處理，制作內層電路板。將該內層電路板和本發明的預浸料各l張交替配置，在最外層配置銅箔，在上述條件下，優選在真空下進行層壓成型制作多層板。本發明的樹脂片通過將上述的樹脂組合物的溶液涂布在基材上并千燥而得到。根據需要，可將基材進行剝離或蝕刻。作為基材，可列舉出聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜以及在這些薄膜的表面涂布脫膜劑的脫膜薄膜、聚酰亞胺薄膜等有機系的薄膜基材、銅箔、鋁箔等導體箔、玻璃板、SUS板、FRP等板狀的基材。作為涂布的方法，例如可列舉出用棒涂布器、模涂布器(diecoater)、刮板、BAKER式涂膜器等將樹脂組合物的溶液涂布到基材上，并將溶劑干燥的方法。干燥溶劑時的千燥條件沒有特別限制，但因為低溫時樹脂組合物中易殘留溶劑，高溫時樹脂組合物的固化快速進行，所以優選在20。C~150。C的溫度下干燥l~90分鐘。可以由樹脂組合物溶液的濃度和涂布厚度調節樹脂層的厚度，但涂布厚度變厚時，干燥時易殘留溶劑，所以優選為O.l~500[im。本發明的樹脂組合物可用作印刷線路板的絕緣層、半導體封裝用材料。例如，作為基材使用銅箔，并涂布將本發明的固化性樹脂組合物溶解在溶劑中的溶液，進行干燥，由此制作帶有樹脂的銅箔，或者，作為基材使用可剝離的塑料薄膜，并涂布將本發明的固化性樹脂組合物溶解在溶劑中的溶液，進行干燥，由此制作積層用薄膜、干膜阻焊劑、貼裝薄膜(DieAttachFilm)。溶劑可通過在20。C~150。C的溫度下加熱1~90分鐘來干燥。此外，固化性樹脂組合物可在僅將溶劑干燥的未固化的狀態下使用，也可根據需要，在半固化的狀態下使用。實施例以下4吏用實施例和比較例來具體地說明本發明，但本發明不限定于這些。合成例1(2官能苯醚低聚物的合成)在帶有攪拌裝置、溫度計、空氣導入管、擋板的12L的立式長形反應器中，才殳入9.36g(42.1mmol)CuBr2、1.81g(10.5mmo1)N，N，國二叔丁基乙二胺、67.77g(671.0mmo1)正丁基二曱胺、2600g甲苯，在40。C的反應溫度下進行攪拌，將由氮氣和空氣混合而調整成氧氣濃度為8%的混合氣體以5.2L/min的流速進行鼓泡，同時用230分鐘滴加事先在23OOg曱醇中溶解的129.32g(0.48mol)2，2，，3,3，，5,5，-六甲基-(l，l，-聯苯酚)—4,4，畫二醇、878.4g(7.2mol)2，6-二曱基苯酚、1.22g(7.2mmo1)N，N，畫二叔丁基乙二胺、26.35g(260.9mmo1)正丁基二曱胺的混合溶液，并進行攪拌。滴加結束后，添加1500g溶解了48.06g(126.4mmo1)乙二胺四乙酸四鈉的水來終止反應。將水層和有機層進行分液，用1N的鹽酸水溶液洗滌有機層，接著用純水洗滌有機層。用蒸發器將所獲得的溶液濃縮至50wty。，獲得1981g2官能性苯醚低聚物體(樹脂"A")的曱苯溶液。樹脂"A"的數均分子量為1975、重均分子量為3514、羥基當量為990。(乙烯基化合物的合成)在配備攪拌裝置、溫度計、回流管的反應器中，投入833.40g樹脂"A，，的甲苯溶液、76.7g氯曱基苯乙烯(商品名CMS-P;SEIMICHEMICALCO.，LTD.制)、1600g二氯甲烷、6.2g芐基二甲胺、199.5g纟屯水、83.6g30.5wto/oNaOH水'溶液，在40。C的反應溫度下進行攪拌。攪拌24小時后，用1N的鹽酸水溶液洗滌有機層，接著用純水洗滌有機層。用蒸發器將所獲得的溶液濃縮，并向曱醇中滴加而進行固形化，通過過濾回收固體，真空干燥而獲得450.1g乙烯基化合物"B"。乙烯基化合物"B"的數均分子量為2250、重均分子量為3920、乙烯基當量為1189g/乙烯基。合成例2(2官能苯醚低聚物的合成)在帶有攪拌裝置、溫度計、空氣導入管、擋板的12L立式長形反應器中，投入3.88g(17.4mmol)CuBr2、0.75g(4.4mmo1)N，N，-二叔丁基乙二胺、28.04g(277.6mmo1)正丁基二甲胺、2600g曱苯，在40。C的反應溫度下進行攪拌，將由氮氣和空氣混合而調整成氧氣濃度為8%的混合氣體以5.2L/min的流速進行鼓泡，同時用230分鐘滴加事先在2300g曱醇中溶解129.3g(0.48mol)2，2'，3,3，，5,5，-六甲基-(l,l，-聯苯酚)-4，4，-二醇、233.7g(1.92mol)2，6-二甲基苯酚、64.9g(0.48mol)2,3,6-三甲基苯酚、0.51g(2.9mmo1)N，N，-二叔丁基乙二胺、10.90g(108.0mmo1)正丁基二甲胺的混合溶液，并進行攪拌。滴加結束后，添力口1500g溶解了19.89g(52.3mmo1)乙二胺四乙酸四鈉的水來終止反應。將水層和有機層進行分液，用1N的鹽酸水溶液洗滌有機層，接著用純水洗滌有機層。用蒸發器將所獲得的溶液濃縮至50wt。/。，荻得836.5g2官能性苯醚低聚物體(樹脂"C")的曱苯溶液。樹脂"C"的數均分子量為986、重均分子量為1530、羥基當量為471。(乙烯基化合物的合成)在配備攪拌裝置、溫度計、回流管的反應器中，投入836.5g樹脂"C"的甲苯溶液、162.6g氯曱基苯乙烯(商品名CMS-P;SEIMICHEMICALCO.,LTD.制)、1600g二氯曱烷、12.95g千基二甲胺、420g純水、178.0g30.5wto/oNaOH水溶液，在40。C的反應溫度下進行攪拌。攪拌24小時后，用1N的鹽酸水溶液洗滌有機層，接著用純水洗滌有機層。用蒸發器將所獲得的溶液濃縮，并向曱醇中滴加而進行固形化，通過過濾回收固體，真空干燥而獲得503.5g乙烯基化合物"D"。乙烯基化合物"D"的數均分子量為1187、重均分子量為1675、乙烯基當量為590g/乙烯基。合成例3(a-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂的合成)[化學式12](12》H將103g(OH基0.47摩爾)式(12)所示的a-萘酚芳烷基樹脂(SN485、OH基當量219g/eq、軟化點86°C、新日鐵化學(抹)制)溶解到500ml氯仿中，然后添加混合0.7摩爾三乙胺，將其在-10。C用1.5小時滴加到0.93摩爾的氯化氰的氯仿溶液300g中，攪拌30分鐘后，進一步滴加0.1摩爾的三乙胺和氯仿30g的混合溶液，攪拌30分鐘并終止反應。過濾生成的三乙胺的鹽酸鹽后，用500mlO.IN鹽酸洗滌獲得的濾液，然后用500ml水反復洗滌4次。接著，通過分液處理萃取氯仿/水混合溶液的氯仿層，在氯仿溶液中添加硫酸鈉進行脫水處理。過濾掉碌iJ臾鈉后，在75。C進行蒸發，并進一步在90。C減壓脫氣，由此獲得褐色固體形狀的式(13)所示的a-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂。在紅外吸收光譜中，在2264cm"附近可確認氰酸酯基的吸收。此外，通過"C-NMR和111-NMR可確認從OH基向OCN基的轉化率為99%以上。[化學式13]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage20</formula>合成例4(a-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂的合成)使用102g(OH基0.45摩爾)a-萘酚芳烷基樹脂(SN4105、OH基當量226g/叫、軟化點105°C、新日鐵化學(抹)制)來代替a-萘酚芳烷基樹脂(SN485、OH基當量219g/eq、軟化點86°C、新日鐵化學(抹)制)，氯化氰的用量為0.90摩爾，除此之外，用與合成例3同樣的方法合成a-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂。從OH基向OCN基的轉化率為99%以上。實施例1將70重量份合成例2獲得的乙烯基化合物"D"(數均分子量1187、乙烯基當量為590g/乙烯基)、10重量份合成例4獲得的萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量244g/eq)、15重量份溴化聚碳酸酯樹脂(FR53、溴含有率58%、三菱瓦斯化學(抹)制)、5重量份雙酚A氰酸酯樹脂(CA210，三菱瓦斯化學(抹)制)、50重JM分3求狀二氧化石圭(SC2050、平均粒徑0.5pm、AdmatechsCo.，Ltd.制)、O.l重量份二叔丁基羥基曱苯(川口化學工業(林)制)混合，并用甲乙酮稀釋至樹脂固體成分濃度為65%,獲得清漆。該獲得的清漆的保存穩定性評價結果如表l所示。實施例2將70重量份合成例2獲得的乙烯基化合物"D"(數均分子量1187、乙烯基當量為590g/乙烯基)、10重量份合成例4獲得的萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量244g/eq)、15重量份溴化聚碳酸酯樹脂(FR53、溴含有率58%、三菱瓦斯化學(抹)制)、5重量份雙酚A氰酸酯樹脂(CA210，三菱瓦斯化學(抹)制)、50重量Y分J求狀二氧化硅(SC2050、平均粒徑0.5iim、AdmatechsCo.，Ltd.制)混合，并用曱乙酮稀釋至樹脂固體成分濃度為65%,獲得清漆。該獲得的清漆的保存穩定性評價結果如表1所示。另外，將該獲得的清漆浸漬并涂布在厚度0.08mm(IPCNo.-#3313)的E玻璃布上，并在160。C加熱干燥8分鐘，獲得樹脂量55重量％的預浸料。在重疊8張該55重量％的預浸料的兩面上，配置18fim銅箔(3EC-III、三井金屬礦業(林)制)，并在壓力30kg/cm2、溫度210。C下進行150分鐘的真空壓制，獲得厚0.8mm的貼有18pm銅的層壓板。獲得的貼有銅的層壓板的物性值如表2所示。實施例3將68重量份合成例2獲得的乙烯基化合物"D"(數均分子量1187、乙烯基當量為590g/乙烯基)、9重量份合成例4獲得的萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量244g/eq)、12重量份溴化聚碳酸酯樹脂(FR53、溴含有率58%、三菱瓦斯化學(株)制)、4重量份雙酚A氰酸酯樹脂(CA210,三菱瓦斯化學(抹)制)、3重量份溴化酚醛清漆型環氧樹脂(BREN-S、溴含有率35.5%、日本化藥(抹)制造)、4重量份渙化雙酚A環氧樹脂(1123P、溴含有率23%、大日本油墨化學工業(抹)制造)、50重量份球狀二氧化硅(SC2050、平均粒徑0.5jim、AdmatechsCo.,Ltd.制)混合，并用甲乙酮稀釋至樹脂固體成分濃度為65%，獲得清漆。除使用該清漆以外，與實施例2同樣地進行而獲得貼有銅的層壓板。獲得的貼有銅的層壓板的物性值如表2所示。實施例4將68重量份合成例1獲得的乙烯基化合物"B"(數均分子量2250、乙烯基當量為1189g/乙烯基)、9重量份合成例4獲得的萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量244g/eq)、12重量份溴化聚碳酸酯樹脂(FR53、溴含有率58%、三菱瓦斯化學(抹)制)、4重量份雙酚A氰酸酯樹脂(CA210，三菱瓦斯化學(抹)制)、3重量份溴化酚醛清漆型環氧樹脂(BREN-S、溴含有率35.5%、日本化藥(抹)制)、4重量份溴化雙酚A環氧樹脂(1123P、溴含有率23%、大日本油墨化學工業(林)制造)、IOO重量J分J求狀二氧化珪(SC2050、平均粒徑0.5pm、AdmatechsCo.,Ltd.制)混合，并用甲乙酮稀釋至樹脂固體成分濃度為65%，獲得清漆。除使用該清漆以外，與實施例2同樣地進行而獲得貼有銅的層壓板。獲得的貼有銅的層壓板的物性值如表2所示。實施例5將68重量份合成例2獲得的乙烯基化合物"D"(數均分子量1187、乙烯基當量為590g/乙烯基)、9重量份合成例3獲得的萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量237g/eq)、12重量份溴化聚碳酸酯樹脂(FR53、溴含有率58%、三菱瓦斯化學(株)制)、4重量份雙酚A氰酸酯樹脂(CA210,三菱瓦斯化學(抹)制)、3重量份溴化酚醛清漆型環氧樹脂(BREN-S、溴含有率35.5%、日本化藥(林)制)、4重量份溴化雙酚A環氧樹脂(1123P、溴含有率23%、大曰本油墨化學工業(抹)制)、50重量份球狀二氧化珪(SC2050、平均粒徑0.5,、AdmatechsCo"Ltd.制)混合，并用甲乙酮稀釋至樹脂固體成分濃度為65%,獲得清漆。除使用該清漆以外，與實施例2同樣地進行而荻得貼有銅的層壓板。獲得的貼有銅的層壓板的物性值如表2所示。實施例6將68重量份合成例2獲得的乙晞基化合物"D"(數均分子量1187、乙烯基當量為590g/乙烯基)、4重量份合成例4獲得的萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量244g/eq)、12重量份溴化聚碳酸酯樹脂(FR53、溴含有率58%、三菱瓦斯化學(林)制)、9重量份雙酚A氰酸酯樹脂(CA210,三菱瓦斯化學(抹)制)、3重量份溴化酚醛清漆型環氧樹脂(BREN-S、溴含有率35.5%、日本化藥(林)制)、4重量份溴化雙酚A環氧樹脂(1123P、溴含有率23%、大日本油墨化學工業(林)制)、50重量4分球狀二氧化珪(SC2050、平均粒徑0.5[im、AdmatechsCo.,Ltd.制)混合，并用甲乙酮稀釋至樹脂固體成分濃度為65%,獲得清漆。除使用該清漆以外，與實施例2同樣地進行而獲得貼有銅的層壓板。獲得的貼有銅的層壓板的物性值如表2所示。實施例7將68重量份合成例2獲得的乙烯基化合物"D"(數均分子量1187、乙烯基當量為590g/乙烯基)、9重量份合成例4獲得的萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量244g/eq)、12重量份溴化聚碳酸酯樹脂(FR53、溴含有率58%、三菱瓦斯化學(抹)制)、4重量份雙酚A氰酸酯樹脂(CA210，三菱瓦斯化學(林)制)、3重量份溴化酚醛清漆型環氧樹脂(BREN-S、溴含有率35.5%、日本化藥(抹)制)、4重量份溴化雙酚A環氧樹脂(1123P、溴含有率23%、大日本油墨化學工業(才朱)制)、50重量份球狀二氧化珪(SC2050、平均粒徑0.5[im、AdmatechsCo"Ltd.制)混合，并用甲乙酮稀釋至樹脂固體成分濃度為65%,獲得清漆。進一步，在配有攪拌裝置的分離燒瓶中，秤量并添加曱乙酮，以使得固體成分濃度為20重量％,加熱到60。C并攪拌1小時來調節樹脂組合物的溶液。將該獲得的溶液在5°C的保冷庫中保管2周后，用刮板(縫隙200pm)將該調節的溶液涂布在18pm電解銅箔(3EC-HTE:三井金屬礦業(林)制)的粗糙面上，室溫風干10分鐘后，用送風干燥才幾在50。C干燥20分鐘，獲得樹脂層的厚度約15(im的帶有銅箔的樹脂片。接著，將該帶有銅箔的樹脂片配置在被蝕刻的厚0.8mm芯材(CCL-EL190T、三菱瓦斯化學(抹)制)的上下，并在壓力30kg/cm2、溫度210。C下進行150分鐘的真空壓制，獲得厚0.85mm的帶有樹脂片的貼有18(im銅的層壓板。獲得的貼有銅的層壓板的物性值如表2所示。比專交例1將70重量份合成例2獲得的乙烯基化合物"D"(數均分子量1187、乙烯基當量為590g/乙烯基)、15重量份合成例4獲得的萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量244g/叫)、15重量份溴化聚碳酸酯樹脂(FR53、溴含有率58%、三菱瓦斯化學(林)制)、50重量4分球狀二氧化硅(SC2050、平均粒徑0.5nm、AdmatechsCo.，Ltd.制)混合，并用甲乙酮稀釋至樹脂固體成分濃度為65%,獲得清漆。除使用該清漆以外，與實施例2同樣地進行而獲得貼有銅的層壓板。獲得的貼有銅的層壓板的物性值如表3所示。比|交例2將68重量份合成例2獲得的乙烯基化合物"D"(數均分子量1187、乙烯基當量為590g/乙烯基)、9重量份合成例4獲得的萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量244g/叫)、12重量份溴化聚碳酸酯樹脂(FR53、溴含有率58%、三菱瓦斯化學(抹)制造)、4重量^f分X!S^M型氛酸酉旨杉十月旨(HF—7、ShanghaiHuifengTechnical&Businessco丄TD制)、3重量<分溴化酚醛清漆型環氧樹脂(BREN-S、溴含有率35.5%、日本化藥(抹)制)、4重量份溴化雙酚A環氧樹脂(1123P、溴含有率23%、大日本油墨化學工業(林)制)、50重量份球狀二氧化硅(SC2050、平均粒徑0.5pm、AdmatechsCo.，Ltd.制)混合，并用曱乙酮稀釋至樹脂固體成分濃度為65%，獲得清漆。除使用該清漆以外，層壓板的物性值如表3所示。比專交例3將68重量份合成例2獲得的乙烯基化合物"D"(數均分子量1187、乙烯基當量為590g/乙烯基)、9重量份合成例4獲得的萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量244g/叫)、12重量份渙化聚碳酸酯樹脂(FR53、溴含有率58%、三菱瓦斯化學(抹)制)、4重量份二環戊二烯型氰酸酯樹脂(HF-3、ShanghaiHuifengTechnical&Businessco丄TD制)、3重量份溴化酚醛清漆型環氧樹脂(BREN-S、溴含有率35.5%、日本化藥(抹)制)、4重量份溴化雙酚A環氧樹脂(1123P、溴含有率23%、大日本油墨化學工業(抹)制)、50重量份球狀二氧化硅(SC2050、平均粒徑0.5jim、AdmatechsCo.，Ltd.制)混合，并用曱乙酮稀釋至樹脂固體成分濃度為65%,獲得清漆。除使用該清漆以外，與實施例2同樣地進行而獲得貼有銅的層壓板。獲得的貼有銅的層壓板的物性值如表3所示。比4交例4將68重量份合成例2獲得的乙烯基化合物"D"(數均分子量1187、乙烯基當量為590g/乙烯基)、9重量份合成例4獲得的萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量244g/叫)、12重量份溴化聚碳酸酯樹脂(FR53、溴含有率58%、三菱瓦斯化學(抹)制)、4重量份酚醛清漆型氰酸酯樹脂(PT-30、LONZACo.，LTD制)、3重量份溴化酚醛清漆型環氧樹脂(BREN-S、溴含有率35.5%、日本化藥(抹)制)、4重量份溴化雙酚A環氧樹脂(1123P、溴含有率23%、大日本油墨化學工業(林)制)、50重量份球狀二氧化硅(SC2050、平均粒徑0.5(im、AdmatechsCo"Ltd.制)混合，并用曱乙酮稀釋至樹脂固體成分濃度為65%,獲得清漆。除使用該清漆以外，與實施例2同樣地進行而獲得貼有銅的層壓板。獲得的貼有銅的層壓板的物性值如表3所示。比專交例5將66重量份合成例2獲得的乙烯基化合物"D"(數均分子量1187、乙烯基當量為590g/乙烯基)、12重量份溴化聚碳酸酯樹脂(FR53、溴含有率58%、三菱瓦斯化學(抹)制)、15重量份雙酚A氰酸酯樹脂(CA210、三菱瓦斯化學(抹)制)、3重量份溴化酚醛清漆型環氧樹脂(BREN-S、溴含有率35.5%、日本化藥(抹)制)、4重量份溴化雙酚A環氧樹脂(1123P、溴含有率23%、大日本油墨化學工業(抹)制)、50重量份球狀二氧化石圭(SC2050、平均粒徑0.5jim、AdmatechsCo.,Ltd.制)混合，并用曱乙酮稀釋至樹脂固體成分濃度為65%,獲得清漆。除使用該清漆以外，與實施例2同樣地進行而獲得貼有銅的層壓板。獲得的貼有銅的層壓板的物性值如表3所示。比l交例6將66重量份合成例2獲得的乙烯基化合物"D"(數均分子量1187、乙烯基當量為590g/乙烯基)、15重量份雙酚M型氰酸酯26樹月旨(HF-7、ShanghaiHuifengTechnical&BusinessCo.,LTD制)、12重量份溴化聚碳酸酯樹脂(FR53、溴含有率58%、三菱瓦斯化學(林)制)、3重量份溴化酚醛清漆型環氧樹脂(BREN-S、溴含有率35.5%、日本化藥(林)制)、4重量份溴化雙酚A環氧樹脂(1123P、溴含有率23%、大日本油墨化學工業(林)制)、50重量<分3求狀二氧化硅(SC2050、平均粒徑0.5pm、AdmatechsCo.,Ltd.制)混合，并用曱乙酮稀釋至樹脂固體成分濃度為65%,獲得清漆。除使用該清漆以外，與實施例2同樣地進行而獲得貼有銅的層壓板。獲得的貼有銅的層壓板的物性值如表3所示。比4交例7將68重量份合成例2獲得的乙烯基化合物"D"(數均分子量1187、乙烯基當量為590g/乙烯基)、4重量份二環戊二烯型氰酸酯初于脂(HF-3、ShanghaiHuifengTechnical&BusinessCo.,LTD制)、9重量份雙酚A氰酸酯樹脂(CA210、三菱瓦斯化學(抹)制)、12重量份溴化聚碳酸酯樹脂(FR53、溴含有率58%、三菱瓦斯化學(抹)制造)、3重量份溴化酚醛清漆型環氧樹脂(BREN-S、溴含有率35.5%、日本化藥(抹)制造)、4重量份溴化雙酚A環氧樹脂(1123P、溴含有率23%、大日本油墨化學工業(抹)制)、50重量份球狀二氧化硅(SC2050、平均粒徑0.5iim、AdmatechsCo.，Ltd.制)混合，并用甲乙酮稀釋至樹脂固體成分濃度為65%,獲得清漆。除使用該清漆以外，與實施例2同樣地進行而獲得貼有銅的層壓板。獲得的貼有銅的層壓板的物性值如表3所示。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage28</column></row><table>表2(表2)貼有銅的層壓板評價結果<table>tableseeoriginaldocumentpage28</column></row><table>表3<table>tableseeoriginaldocumentpage28</column></row><table>(測定方法)1)數均分子量和重均分子量通過凝膠滲透色譜(GPC)法來求得。通過試樣的GPC曲線和分子量校正曲線進行數據處理。分子量校正曲線是將標準聚苯乙烯的分子量和溶出時間的關系近似于下式來求得。LogM=A。X3+AA2+A2X+A3+A4/X2(其中，M:分子量、X:溶出時間-19(分鐘)、A:系數。)2)羥基當量以2，6-二甲基苯酚為標準物質，溶劑使用干燥二氯曱烷并進行IR分析(液池法、池長=lmm),通過3600cm"的吸收強度來求得。3)乙烯基當量以1-辛烯為標準物質，溶劑使用二石克化碳并進行IR分析(液池法、池長-lmm),通過910cm"的吸收強度來求得。4)氰酸酯當量在紅外吸收光譜中，確認2264cm"附近的氰酸酯基的吸收后，通過"C-NMR和111-NMR鑒定結構，測定從OH基向OCN基的轉化率。以其轉化率為基礎，由評價所使用的萘酚芳烷基樹脂的OH當量計算出。5)清漆保存穩定性清漆剛制作后和在室溫(25°C)下放置4周后，實施清漆的GPC法的測定。圖中，顯示生成高分子量體的峰出現的記為有，沒出現的記為無。6)成型性(樹脂流動)壓制成型后，用尺子測定從端部4周流出的樹脂的最大長度，該長度在5mm以上的記為(〇)、不足5mm的記為不合格(x)。7)剝離強度基于JISC6481，使用帶有18(im銅箔的試驗片(30mmxl50mmx0.8mm),測定銅箔的剝下強度，2次測定的平均值為0.7kg/cm以上的記為合格(O)、不足0.7kg/cm的記為不合格(x)。(n=2)8)介質損耗角正切使用厚0.8mm貼有銅的層壓板的除去銅箔的試驗片，用諧4展月空才聶動法(Agilent8722ES、AgilentTechnologiesCo.，Ltd.制)測定10GHz的介質損耗角正切。(n=1)9)吸濕耐熱性將對厚度約0.8mm的帶有18pm銅箔的層壓板的銅箔進行蝕刻獲得的5cmx5cm的樣品(n=4)在115°C干燥20小時后，用高壓釜試驗(PressureCookerTest)器(平山制作所制造，PC-3型)在121。C、2氣壓下處理3小時后，在260。C的釬料浴中浸漬30秒鐘，分別目視觀察樣品有無膨脹，沒有異常的記為(〇)、發生膨脹的記為(x)。10)耐燃性依照UL94垂直試驗法來測定(n=5)從以上的結果可知，作為本發明的樹脂組合物，通過組合萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂和雙酚A氰酸酯樹脂這樣的2種特定的氰酸酯樹脂，可平衡且良好地滿足成型性、剝離強度、吸濕耐熱性。在僅包含上述2種中l種的氰酸酯樹脂的比較例l、5和6中，此外，在作為上述2種以外的組合而含有2種氰酸酯樹脂的比較例2、3、4和7中，成型性、剝離強度、吸濕耐熱性均惡化。30權利要求1.一種樹脂組合物，其包含通式(1)所示的乙烯基化合物(a)、通式(5)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(b)、雙酚A氰酸酯樹脂(c)、溴化阻燃劑(d)以及無機填充劑(e)，[化學式1]式中，-(O-X-O)-由以通式(2)或通式(3)定義的結構構成；-(Y-O)-以通式(4)定義，且由1種結構或2種以上的結構無規排列而成；a、b表示0～100的整數，且至少其中的一個不為0；在樹脂組合物中任選混合結構不同的2種以上的乙烯基化合物(a)；[化學式2]R1、R2、R3、R7、R8可以相同也可以不同，為鹵素原子、碳數為6以下的烷基或苯基；R4、R5、R6可以相同也可以不同，為氫原子、鹵素原子、碳數為6以下的烷基或苯基；[化學式3]R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16可以相同也可以不同，為氫原子、鹵素原子、碳數為6以下的烷基或苯基；-A-為碳數為20以下的直鏈狀、支鏈狀或環狀的2價烴基；[化學式4]R17、R18可以相同也可以不同，為鹵素原子、碳數為6以下的烷基或苯基；R19、R20可以相同也可以不同，為氫原子、鹵素原子、碳數為6以下的烷基或苯基；[化學式5]式中，R表示氫原子或甲基，n是平均為1～10的值。2.根據權利要求l所述的樹脂組合物，其中，乙烯基化合物(a)為-(O-X-O)-具有通式(6)、通式(7)或通式(8)所示的結構、-(Y-O)-具有通式(9)或通式(10)所示的結構或者由通式(9)和通式(10)無規排列而成的結構的乙烯基化合物，[化學式6]式中，Ru、R12、R13、Rm可以相同也可以不同，為氫原子[化學式4]拘R17、Ru可以相同也可以不同，為鹵素原子、碳數為6以下的烷基或苯基；R19、R2o可以相同也可以不同，為氫原子、鹵素原子、碳數為6以下的烷基或苯基；[化學式5]或甲基；-八-是碳數為20以下的直鏈狀、支鏈狀或環狀的2價烴基；[化學式8]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage4</formula>-A-是碳數為20以下的直鏈狀、支鏈狀或環狀的2價烴基。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage4</formula>3.—種預浸料，其包含權利要求l所述的樹脂組合物和玻璃織布(f)。4.一種貼有金屬箔的層壓板，其通過至少重疊l張以上權利要求3所述的預浸料，且在其一面或兩面設置金屬箔并層壓成型而得到。5.—種樹脂片，其特征在于，其通過在金屬箔或薄膜的表面涂布權利要求l所述的樹脂組合物的溶液并使其干燥而得到。[化學式IO]全文摘要本發明提供樹脂組合物以及使用它的預浸料、貼有金屬箔的層壓板和樹脂片，所述樹脂組合物在維持阻燃性的同時也不降低電特性、吸濕后的耐熱性等，且可用于提高了以往成為問題的成型性、銅箔剝離強度的高多層、高頻率用印刷線路板，并以乙烯基化合物為基底。該樹脂組合物含有具有聚苯醚骨架的2官能性苯醚低聚物的末端乙烯基化合物(a)、萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(b)、雙酚A氰酸酯樹脂(c)、溴化阻燃劑(d)和無機填充劑(e)。進一步，預浸料包含該樹脂組合物和玻璃織布；貼有金屬箔的層壓板通過至少重疊1張以上的該預浸料，且在其一面或兩面設置金屬箔并層壓成型而得到；以及樹脂片通過在金屬箔或薄膜上涂布而得到。文檔編號C08F283/00GK101550221SQ20091013238公開日2009年10月7日申請日期2009年4月1日優先權日2008年4月1日發明者伊藤祥一,盛健一申請人:三菱瓦斯化學株式會社