專利名稱：：樹脂組合物以及使用該樹脂組合物得到的帶樹脂銅箔的制作方法
技術領域：
：本申請所述的發明涉及印刷布線板的絕緣層構成用的樹脂組合物以及帶樹脂銅箔和帶樹脂銅箔的制造方法等。
背景技術：
：帶樹脂銅箔在印刷布線板制造的領域中，以各種使用目的來使用。例如，在專利文獻l中公開了采用以存在周邊的銅箔露出的空白部的方式在銅箔的表面形成樹脂的帶樹脂銅箔，防止在帶樹脂銅箔的背面上產生癟痕。帶樹脂銅箔的形態用于防止加壓加工時的癟痕。另外，專利文獻2中公開了為了在積層印刷布線板上形成積層而將帶樹脂銅箔層疊在芯層的制造方法中，以抑制層疊時芯層IVH附近的銅箔凹陷，使抗蝕用干膜的密接性良好且沒有氣泡產生，結果得到精度良好的精細圖案為目的，并為了使帶樹脂銅箔的樹脂層的樹脂成分流入芯層IVH，抑制成沒有影響的凹陷，而使用必要厚度的銅箔的帶樹脂銅箔。另外，帶樹脂銅箔的樹脂層中，不使用骨架材料，因此耐遷移性優良，與將玻璃布用作骨架材料的半固化片不同，用于防止紡織網眼浮出至基板表面的用途等。例如，專利文獻3中，以提供一種即使在高電壓下使用也不用擔心絕緣劣化，而且能夠充分抑制成本上升的印刷布線板等為目的，公開了采用如下的印刷布線板，該印刷布線板的特征在于，將不含玻璃纖維的絕緣膜設置在玻璃纖維基板材料和布線層以及布線圖案之間，使布線層以及布線圖案不與處于玻璃纖維基板材料內的玻璃纖維接觸之時，前述不含玻璃纖維的絕緣膜由帶絕緣樹脂銅箔的絕緣樹脂部分形成，形成有前述布線圖案的銅箔層由該帶絕緣樹脂銅箔的銅箔部分形成。結果，耐遷移性提高，絕緣層和布線層以及布線圖案的粘接強度提高，能夠得到高可靠性和長使用壽命。通過以上內容能夠了解的是，帶樹脂銅箔被用在彌補印刷布線板的形狀所引起的缺點的用途中。可是近年來，要求構成該帶樹脂銅箔的銅箔的低輪廓化。g卩，希望銅箔的形成樹脂層一側的銅箔表面粗糙度低的制品。這是因為，可提高對銅箔蝕刻加工形成電路時的蝕刻精度，容易形成微間距電路。另外，是因為能夠提供傳輸高頻率信號時傳輸損耗少的印刷布線板。針對這種要求，使用未對銅箔的貼合面實施粗糙化處理的無粗糙化銅箔。當初，該無粗糙化銅箔，是對FR-4級的半固化片等絕緣層構成材料進行加熱并加壓加工后貼合，加工成覆銅層疊板來使用。用這種通常的方法制造覆銅層疊板時，在無粗糙化銅箔和半固化片等絕緣層構成材料之間的密合穩定性方面存在問題。因此，如專利文獻4所示，提倡以帶樹脂銅箔的形式使用無粗糙化銅箔。在該專利文獻4中，為了提供與使用粗糙化銅箔的情況匹敵的剝離強度，且蝕刻處理后樹脂中不殘留銅粒子的電路形成優良的覆銅層疊板用銅箔，公開了一種在無粗糙化銅箔上設置兩層以上粘接層的覆銅層疊板用銅箔，其特征在于，前述粘接層的第一層在聚乙烯醇縮醛樹脂100重量份中含有環氧樹脂1小于50重量份。另外，對于帶樹脂銅箔來說，對其樹脂層也要求阻燃性。為滿足該要求，本申請的申請人，作為合適的帶樹脂銅箔，提出了專利文獻5所公開的發明。在該專利文獻5中，以提供一種不含鹵素，且具有高阻燃性，還具有優良的耐水性、耐熱性以及基材和銅箔之間良好的剝離強度的帶樹脂銅箔為目的，公開了一種樹脂化合物，其特征在于，包含含有氮為525重量％的環氧樹脂固化劑的環氧系樹脂和具有熱固性的馬來酰亞胺化合物，并具有不含鹵元素的組成，將該樹脂化合物用于帶樹脂銅箔的樹脂層的構成中。進而，專利文獻6中公開了即使不進行成為蝕刻殘留或暈圈現象的原因的銅箔的粗糙化處理，也能夠牢固地密接于銅箔表面，能夠實現銅箔和基材的高粘接性并且處理性優良的粘接劑以及帶粘接劑銅箔。該專利文獻6中所述的粘接劑的特征在于，相對于樹脂成分總量，含有環氧樹脂40~70重量%、聚乙烯醇縮醛樹脂2050重量％、三聚氰胺樹脂或聚氨酯樹脂0.120重量％，且該環氧樹脂的580重量％為橡膠改性環氧樹脂。專利文獻1:日本特開平11-348177號公報專利文獻2:日本特開2001-24324號公報專利文獻3:日本特開2001-244589號公報專利文獻4:日本特開平11-10794號公報專利文獻5:日本特開2002-179772號公報專利文獻6:日本特開平08-193188號公報
發明內容發明要解決的問題但是，在上述專利文獻4中公開的發明中，需要在無粗糙化銅箔上設置兩層以上的粘接層，為了形成第一層的樹脂層乃至形成第二層的樹脂層，樹脂層的制造工序變長，生產成本上升，同時生產率降低。另外，在上述專利文獻5公開的發明中，當銅箔的樹脂層的形成面的粗糙度降低時，固化的樹脂層和銅箔之間的剝離強度不充分，在對微間距電路形成用覆銅層疊板的使用中并不令人滿意，希望得到更加提高了剝離強度和能夠使用低粗糙度銅箔的樹脂組合物。而且近年來，使用無粗糙化銅箔已普及，也作為帶樹脂銅箔的銅箔而加以利用。相關情況下，只要無粗糙化銅箔和樹脂層的剝離強度為0.6kgf/cm以上就可以說能夠使用，但是，希望進一步提高與絕緣樹脂基材的密接性。僅從這種觀點考慮的話，上述專利文獻6的樹脂組成公開了即使是未進行粗糙化處理的銅箔表面也能牢固密接并實現銅箔和基材的高粘接性的粘接劑以及帶粘接劑銅箔。可是，作為專利文獻6中公開的粘接劑所使用的樹脂組合物的阻燃性差，因此，難以用作印刷布線板。鑒于以上技術問題，本發明的目的在于提供一種滿足該提高密接性的要求，并且可形成阻燃性、耐吸濕性等諸特性優良的固化樹脂層的樹脂組合物以及帶樹脂銅箔。解決問題的手段因此，本發明人等進行了深入研究，結果，想到了能夠解決上述技術問題的樹脂組合物。下面，對本發明的概要加以敘述。本發明涉及的樹脂組合物本發明的印刷布線板制造用的樹脂組合物，其用于形成印刷布線板的絕緣層，其特征在于，含有以下的A成分F成分的各成分，A成分從環氧當量200以下且25。C為液態的由雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂組成的組中選出的一種或兩種以上；B成分具有能夠交聯的官能團的線型聚合物；C成分交聯劑(其中，當A成分作為B成分的交聯劑起作用的情況下可以省略)；D成分4,4'-二氨基二苯砜或者2,2-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷;E成分阻燃性環氧樹脂；F成分多官能環氧樹脂。本發明涉及的印刷布線板制造用的樹脂組合物，優選前述B成分即具有能交聯的官能團的線型聚合物使用聚乙烯醇縮醛樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂。本發明涉及的印刷布線板制造用的樹脂組合物優選前述c成分即交聯劑使用聚氨酯系樹脂。本發明涉及的印刷布線板制造用的樹脂組合物中，作為前述E成分即阻燃性環氧樹脂，優選將具有化學式7所示的結構式的溴化環氧樹脂、具有化學式8所示的結構式的溴化環氧樹脂中的一種或者兩種進行混合而使用，其中，化學式7所示的結構式是分子內具有兩個以上環氧基的作為來自四溴雙酚A的衍生物所得到的結構式。本發明涉及的印刷布線板制造用的樹脂組合物中，作為前述E成分即阻燃性環氧樹脂，優選使用含磷環氧樹脂，所述含磷環氧樹脂是分子內具有2個以上環氧基的9，10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物衍生物。本發明涉及的印刷布線板制造用的樹脂組合物，作為前述E成分即阻燃性環氧樹脂，優選將含磷環氧樹脂的一種或者兩種混合使用，所述含磷環氧樹脂具有化學式10化學式12中的任意式所示的結構式。本發明涉及的印刷布線板制造用的樹脂組合物中，作為F成分的多官能環氧樹脂，優選使用鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂。本發明涉及的印刷布線板制造用的樹脂組合物中，將樹脂組合物重量設為100重量份時，優選A成分為3重量份20重量份、B成分為3重量份30重量份、C成分為3重量份10重量份(當A成分作為B成分的交聯劑起作用時可省略)、D成分為5重量份~20重量份、F成分為3重量份~20重量份，并設定E成分的添加量，以使來自E成分的溴原子含量達到12重量％18重量％的范圍。本發明涉及的印刷布線板制造用的樹脂組合物中，將樹脂組合物重量設為100重量份時，優選A成分為3重量份~20重量份、B成分為3重量份~30重量份、C成分為3重量份10重量份(當A成分作為B成分的交聯劑起作用時可省略)、D成分為5重量份20重量份、F成分為3重量份~20重量份，并將樹脂組合物重量設為100重量％時，設定E成分的添加量，使得來自E成分的磷原子含量達到0.5重量％~3.0重量％的范圍。進而，本發明涉及的印刷布線板制造用的樹脂組合物中，也優選添加作為G成分的固化促進劑。本發明涉及的帶樹脂銅箔的制造方法本申請涉及的帶樹脂銅箔的制造方法是印刷布線板制造用的帶樹脂銅箔的制造方法，其特征在于，在以下的工序a、工序b的步驟中制備用于形成樹脂層的樹脂清漆，將該樹脂清漆涂敷在銅箔的表面，并使其干燥，由此形成平均厚度5pm10(^m的半固化樹脂膜，制成帶樹脂銅箔，工序a:在前述A成分、B成分、C成分(A成分作為B成分的交聯劑起作用時可省略)、D成分、E成分、F成分、G成分中，將以A成分F成分為必要成分的樹脂組合物的重量設為100重量％時，以使來自E成分的溴原子的含量達到12重量％18重量％的范圍或者使磷原子含量達到0.5重量%3.0重量％的范圍的方式，混合各成分來制成樹脂組合物；工序b:使用有機溶劑溶解前述樹脂組合物，制成樹脂固體成分含量為25重量％50重量％的樹脂清漆。并且，前述工序a的樹脂組合物中也優選添加作為G成分的固化促進劑。并且，此處使用的前述銅箔，優選使用其半固化樹脂層的形成面具有表面粗糙度(Rzjis)為3.0(am以下的低粗糙度表面的銅箔。另外，優選前述銅箔的形成半固化樹脂層的表面具有硅烷偶聯劑處理層。本發明涉及的印刷布線板本申請涉及的印刷布線板的特征在于，采用上述樹脂組合物構成絕緣層。發明效果本申請涉及的樹脂組合物，具有將上述A成分、B成分、C成分(當A成分作為B成分的交聯劑起作用時可省略)、D成分、E成分、F成分、G成分中的A成分F成分作為必要成分，并根據需要添加G成分的組成。并14且，作為此時的各成分，采用特性的成分和合適的配合量。尤其是，在使用D成分即4,4'-二氨基二苯砜或者2,2-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷方面具有特點。通過采用這種樹脂組成，當對無粗糙化銅箔和由該樹脂組合物構成的樹脂層進行加壓使其固化時，在該無粗糙化銅箔和固化樹脂層之間，密接性提高至剝離強度為0.8kgf/cm以上的水平，同時，得到阻燃性、耐吸濕性等諸特性優良的固化樹脂層。因而，當使用本發明涉及的樹脂組合物，制造在銅箔的表面形成有半固化樹脂層的帶樹脂銅箔時，能夠積極地使用用于形成微間距電路的低粗糙度的銅箔，得到高品質的帶樹脂銅箔。具體實施例方式下面，關于用于實施本發明的最佳方式，對每個項目進行闡述。<樹脂組合物的實施方式>本申請涉及的樹脂組合物是用于印刷布線板的絕緣層構成用的組合物，與銅箔的密接性優良，固化后的固化樹脂層的阻燃性、耐吸濕性等諸特性優良。下面，以由本申請涉及的樹脂組合物形成的絕緣樹脂層和銅箔的密接性為屮心進行敘述。并且，該樹脂組合物的特征在于，含有以下的A成分F成分的各成分。下面，對各成分進行說明。A成分該A成分是所謂的雙酚系環氧樹脂。并且，優選將從由雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂所組成的組中選出的一種或兩種以上進行混合而使用。此處，選擇使用雙酚系環氧樹脂是因為，在25。C下為液態的環氧樹脂容易處理，當制造具有半固化狀態的樹脂層的帶樹脂銅箔時，能夠得到顯著的抑制帶樹脂銅箔的翹曲(巻曲現象)的效果。另外，還因為能夠得到固化后的樹脂膜和銅箔之間良好的密接性。另外，液態環氧為高純度的情況下，當受到過冷時，也有即使回到常溫下也維持結晶化狀態，從外觀上看是固態的物質。這種情況下，由于能夠恢復液態而使用，因此，能夠將其包含在此處所說的液態環氧樹脂中而考慮。進而，此處明確記載25°C的溫度是為了使室溫附近這個意思明確。并且，當環氧當量為200以下的情況下，由于能夠在25。C溫度下維持液體狀態，因此容易制備樹脂組合物，也能夠有助于抑制制造帶樹脂銅箔時的巻曲現象。此處，沒有明確記載環氧當量的下限值，但是，如果考慮雙酚F型的最小單位的環氧當量為最小，則下限值為150左右。還有，此處所說的環氧當量是指含有1克當量的環氧基的樹脂的克數(g/eq)。此外，只要是上述雙酚系環氧樹脂，就可以單獨使用一種，也可以混合使用兩種以上。而且，將兩種以上混合使用的情況下，對其混合比也沒有特別限制。將本發明中所述的樹脂組合物設為100重量份時，以3重量份~20重量份的配合比例來使用該雙酚系環氧樹脂。當該環氧樹脂小于3重量份時，固化后的固化樹脂層變脆，容易產生樹脂裂紋。另一方面，當超過20重量份時，在室溫下半固化狀態的樹脂面產生粘合性，因此操作性差，污染性也增大，所以不優選。B成分該B成分是具有能交聯的官能團的線型聚合物。此處，具有能交聯的官能團的線型聚合物優選具有羥基、羧基等有助于環氧樹脂的固化反應的官能團。并且，更優選該具有能交聯的官能團的線型聚合物可溶于沸點為50。C200。C溫度的有機溶劑。作為此處所說的具有官能團的線型聚合物，可以使用聚乙烯醇縮醛樹脂、苯氧樹脂、聚醚砜樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂等。其中，優選使用聚乙烯醇縮醛樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂。這是因為加工成樹脂清漆時的粘度調節容易。將樹脂組合物設為100重量份時，優選以3重量份30重量份的配合比例使用該具有能交聯的官能團的線型聚合物。當該線型聚合物小于3重量份吋，在熱壓時樹脂流動變大，難以控制絕緣樹脂層的厚度。結果，經常可以看見從制造的覆銅層疊板的端部產生樹脂粉，從防止粉塵產生的觀點考慮不優選。另一方面，當超過30重量份時，雖然樹脂流動變小，但是，在所制造的覆銅層疊板的絕緣層內容易產生空隙等缺陷。另外，此處所說的優選可溶于沸點為50。C200。C溫度的有機溶劑中，所說的有機溶劑是從由甲醇、乙醇、甲基乙基酮、甲苯、丙二醇單甲醚、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、環己酮、乙基溶纖劑等組成的組中選出的一種單獨溶劑或者兩種以上的混合溶劑。在沸點小于50。C時，溶劑因加熱導致的氣化顯著，從樹脂清漆狀態制成半固化樹脂的情況下，難以得到良好的半固化狀態的樹脂層。另一方面，當沸點超過200'C時，半固化狀態下的殘留溶劑量增多，無法滿足通常要求的揮發速度，也不滿足工業生產率。C成分該C成分是用于與B成分產生交聯反應的交聯劑。該交聯劑中優選使用聚氨酯系樹脂。在添加該交聯劑時，根據A成分和B成分的混合量來添加，認為原本沒有必要嚴格地明確記載其配合比例。但是，將樹脂組合物設為100重量份時，優選以IO重量份以下的配合比例使用。這是因為，聚氨酯系樹脂即C成分的存在量超過10重量份時，半固化狀態下的樹脂層的耐吸濕性劣化，固化后的樹脂層變脆。另一方面，當以小于3重量份的配合比例使用該C成分時，如果考慮到上述A成分和B成分的混合量，則不能充分地發揮作為交聯劑的效果。因而，優選配合3重量份以上。但是，有時能夠省略C成分，C成分并不是必要成分。g卩，在A成分作為B成分的交聯劑起作用的情況下，可以省略添加C成分。更具體來說，聚酰胺酰亞胺樹脂具有與環氧樹脂交聯的性質，當作為B成分使用聚酰胺酰亞胺樹脂的情況下，由于聚酰胺酰亞胺的胺部分與環氧樹脂交聯，因此有時候不需要添加交聯劑。并且，即使A成分作為B成分的交聯劑起作用，但未存在足夠用于反應的B成分量的情況下，也可以并用C成分。在該情況下，當將樹脂組合物設為100重量份時，C成分的添加量可以在0重量份~10重量份的范圍使用。這是因為，只要是該范圍，就不會對半固化狀態下的樹脂層的耐吸濕性、固化后樹脂層的撓性等特性造成不良影響。另外，更優選的是，A成分作為B成分的交聯劑起作用時的C成分以0重量份小于3重量份的配合比例來使用。這是因為，從上述的A成分和B成分的配合量來判斷，即使C成分超過3重量份，也不能得到樹脂特性的顯著提高。D成分該D成分是環氧樹脂固化劑，使用4，4'-二氨基二苯砜或者2，2-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙垸。在本發明涉及的樹脂組合物中，從提高半固化狀態的樹脂層對無粗糙化銅箔的貼合面的密接性、向具有內層電路的內層芯材貼合該帶樹脂銅箔的樹脂層時對固化的樹脂表面和內層電路表面的密接性觀點出發，選擇性地使用4,4，-二氨基二苯砜或者2,2-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷是很重要的。還有，環氧樹脂固化劑相對于環氧樹脂的添加量優選采用根據反應當量的計算量或者實驗上得到的最適量。將本發明涉及的樹脂組合物作為100重量份時，該環氧樹脂固化劑的含量優選在5重量份20重量份的范圍內。在環氧樹脂固化劑小于5重量份的情況下，即使使用上述環氧樹脂的最低限量，也難以得到充分固化的樹脂層。另一方面，當超過20重量份而添加環氧樹脂固化劑時，作為固化劑的量是過剩的，并且，17固化速度過快，成為脆的固化樹脂層。E成分該E成分是阻燃性環氧樹脂，可以使用鹵系的阻燃性環氧樹脂以及非鹵系的阻燃性環氧樹脂這兩者。下面，對它們分別加以說明。作為鹵系的阻燃性環氧樹脂，優選使用所謂的溴化環氧樹脂。所說的溴化環氧樹脂是在環氧骨架中包含溴的環氧樹脂的總稱。并且，關于本申請涉及的樹脂組合物的溴原子含量，以樹脂組合物重量為100重量％時，只要是能夠使來自E成分的溴原子為12重量％18重量％的范圍的溴化環氧樹脂，就都可以使用。尤其優選使用分子內具有2個以上環氧基的作為四溴雙酚A或者該四溴雙酚A的衍生物所得到的環氧樹脂。在溴化環氧樹脂之中，半固化狀態的樹脂品質穩定性優良，且固化后其阻燃性效果也高，提高了所得樹脂固化物的機械物性，因此優選。作為參考，以化學式6來例示四溴雙酚A的結構式。并且，化學式7例示了作為來自四溴雙酚A的衍生物來得到的雙酚系溴化環氧樹脂的結構式，18<formula>formulaseeoriginaldocumentpage19</formula>另外，作為E成分的溴化環氧樹脂，也優選具有化學式8所示結構式的化合物。與化學式7所示的雙酚系溴化環氧樹脂同樣，半固化狀態下的樹脂品質的穩定性優良，同時能夠賦予高阻燃性，因此優選。并且，構成本申請涉及的樹脂組合物的E成分，可以單獨使用一種溴化環氧樹脂，也可以混合使用兩種以上的溴化環氧樹脂。其中，考慮到E成分的總量，將樹脂組合物重量設為100重量％時，優選設定添加量使得來自E成分的溴原子為12重量％18重量％的范圍。關于此處使用溴化環氧樹脂時的樹脂組合物，在將樹脂組合物重量設為100重量％吋，使來自E成分的溴原子含量達到12重量％18重量％的范圍，是從確保固化后的樹脂層阻燃性的角度考慮的。當該溴原子的含量小于12重量％時，難以獲得良好的阻燃性。另一方面，即使該溴原子的含量超過18重量％，也不會提高固化后的樹脂層的阻燃性，成為資源的浪費。溴化環氧樹脂因其種類的不同，在環氧骨架內含有的溴原子的量也不同，因此，如上述方式記載溴原子的含量來代替E成分的添加量。接著，作為非鹵系的阻燃性環氧樹脂，優選使用所謂的含磷環氧樹脂。所說的含磷環氧樹脂是環氧骨架中含有磷的環氧樹脂的總稱。并且，關于本申請涉及的樹脂組合物的磷原子含量，當將樹脂組合物重量作為100重量％時，只要是能使來自E成分的磷原子含量為0.5重量％3.0重量％范圍的含磷環氧樹脂，就都可以使用。但是，當使用分子內具有2個以上環氧基的作為9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物衍生物的含磷環氧樹脂時，半固化狀態下的樹脂品質的穩定性優良，同時阻燃性效果高，因而優選。作為參考，將9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物的結構式示于化學式9中。[化學式9]并且，若具體例示9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物衍生物即含磷環氧樹脂，優選使用具有化學式IO所示的結構式的化合物。由于半固化狀態下的樹脂品質的穩定性優良，同時阻燃性效果高，因而優選。[化學式10]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage22</formula>另外，作為E成分的含磷環氧樹脂，也優選具有化學式11所示的結構式的化合物。與化學式10所示的含磷環氧樹脂同樣地，由于半固化狀態下的樹脂品質穩定性優良，同時能夠賦予高阻燃性，因此優選。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage23</formula>進而，作為E成分的含磷環氧樹脂，也優選具有化學式12所示的結構式的化合物。與化學式IO和化學式11所示的含磷環氧樹脂同樣地，由于半固化狀態下的樹脂品質的穩定性優良，同時能夠賦予高的阻燃性，因此優選。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage25</formula>作為來自該9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物的衍生物所得到的環氧樹脂，可以舉出如下制得的含磷環氧樹脂使萘醌或氫醌與9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物反應，制成化學式13(HCA-NQ)或者化學式14(HCA-HQ)所示的化合物后，使其OH基的部分與環氧樹脂反應，制成含磷環氧樹脂。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage26</formula>此處使用含磷環氧樹脂時的樹脂組合物，可以單獨使用作為E成分的含磷環氧樹脂的一種，也可以混合使用兩種以上的含磷環氧樹脂。但是，考慮到作為E成分的含磷環氧樹脂的總量，以樹脂組合物重量為100重量％時，優選設定添加量使得來自E成分的磷原子在0.5重量％3.0重量％的范圍。含磷環氧樹脂因其種類不同，環氧骨架內所含有的磷原子的量也不同，因此，以上述方式記載磷原子的含量，來代替E成分的添加量。F成分該F成分是多官能環氧樹脂。此處所說的多官能環氧樹脂，例如是三羥基苯基甲烷型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等。并且，關于該F成分，以樹脂組合物為100重量份時，優選以3重量份20重量份的配合比例使用。當F成分小于3重量份時，難以提高耐熱性。另一方面，當F成分超過20重量份時，固化樹脂變脆。由以上所述的A成分F成分構成的樹脂組合物，可以分為鹵系的阻燃性樹脂組合物和非鹵系的阻燃性樹脂組合物。下面，將它們以具體組成來示出。本發明涉及的印刷布線板制造用的鹵系的阻燃性樹脂組合物中，以樹脂組合物重量為100重量份時，A成分為3重量份20重量份，B成分為3重量份30重量份，C成分為3重量份10重量份(A成分作為B成分的交聯劑起作用時可以是0重量份10重量份)，D成分為5重量份20重量份，F成分為3重量份20重量份，并設定E成分的添加量使得來自E成分的溴原子含量達到12重量％18重量％的范圍。并且，本發明涉及的印刷布線板制造用的非鹵系的阻燃性樹脂組合物中，以樹脂組合物為100重量份時，A成分為3重量份20重量份，B成分為3重量份30重量份，C成分為3重量份10重量份(A成分作為B成分的交聯劑起作用時可以是0重量份10重量份)，D成分為5重量份20重量份，F成分為3重量份20重量份，并設定E成分的添加量使得來自E成分的磷原子含量達到0.5重量％3.0重量％的范圍。此外，本發明涉及的印刷布線板制造用的樹脂組合物也優選添加作為G成分的固化促進劑。因而，該G成分是任意的添加成分。并且，如果只是要單純地促進樹脂的固化，則能夠使用作為固化促進劑起作用的所有化合物，但從采用通常的熱壓條件來順利地進行本樹脂系的固化的觀點出發，優選使用咪唑系的固化促進劑即2-甲基咪唑或者2-乙基-4-甲基咪唑。以上，對本發明涉及的印刷布線板制造用的樹脂組合物進行了闡述，但在此先明確寫明，只要不脫離本發明技術思想的主旨，就可以添加、追加配合其他成分。<帶樹脂銅箔的實施方式>本申請涉及的印刷布線板制造用的帶樹脂銅箔，是在銅箔的一個面上具有半固化狀態的樹脂層。并且，是采用上述樹脂組合物，以平均厚度275pm100iam的半固化樹脂膜的形式形成該樹脂層。采用上述樹脂組合物形成的樹脂層與銅箔的密接性優良，且耐熱特性也優良。此處，當該樹脂層的平均厚度小于5jLim的情況下，對具有內層電路的內層芯材的外層貼合該帶樹脂銅箔時，不能夠實現與內層電路形成的凹凸形狀的貼合。另一方面，即使該樹脂層的平均厚度超過10(Him也沒有問題，但是，涂敷形成厚的樹脂膜有困難，且生產率差。而且，如果使樹脂層變厚，則與半固化片相比就沒有差異，失去了采用帶樹脂銅箔的制品的意義。并且，就銅箔而言，不拘泥于其制造方法，可以使用電解法或壓延法等所有制造方法。并且，關于其厚度，并無特別限制。另外，該銅箔的形成樹脂層的面上，未必需要實施粗糙化處理。這是因為，上述樹脂組合物適合于采用無粗糙化的銅箔進行的帶樹脂銅箔的制造。因而，如果有粗糙化處理，則提高銅箔和樹脂層的密接性，但是，即使不對銅箔的表面實施粗糙化處理也沒有問題。由于無粗糙化的銅箔的貼合面是平坦的表面，因此微間距電路的形成能力提高。此外，在該銅箔的表面可以實施防銹處理。關于防銹處理，可以采用使用公知的鋅、鋅系合金等的無機防銹或者通過苯并咪唑、三唑等有機單分子覆膜進行的有機防銹等。此外，在該銅箔的形成樹脂層的最表面上，優選具有硅垸偶聯劑處理層。并且，如果以數值來表示表面粗糙度的話，此處使用的前述銅箔的半固化樹脂層的形成面優選使用具有Rzjis值為3.0pm以下的低粗糙度表面的銅箔。這是因為，當Rzjis值為3.0拜以下時，蝕刻因子優良的微間距電路的形成能力得以飛躍性的提高。另外，尤其是無粗糙化處理的銅箔的情況下，為了改善其貼合面和樹脂層的潤濕性，提高對基材樹脂加壓加工時的密接性，更優選在其貼合面上設置硅烷偶聯劑層。例如，不進行銅箔的粗糙化，實施防銹處理，并在硅烷偶聯劑處理中可以采用環氧官能性硅烷偶聯劑、烯烴官能性硅垸、丙烯酸官能性硅烷、氨基官能性硅烷偶聯劑或者巰基官能性硅垸偶聯劑等各種偶聯劑，根據用途選擇使用合適的硅烷偶聯劑，由此進一歩提高剝離強度。對此處能夠使用的硅烷偶聯劑作更具體的明示。作為印刷布線板用，以與在半固化片的玻璃布中使用的同樣的偶聯劑為主，可以使用乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基苯基三甲氧基硅烷、Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、烷、4-縮水甘油基丁基三甲氧基硅垸、，氨基丙基三乙氧基硅垸、N-(3(氨基乙基)？氨基丙基三甲氧基硅垸、N-3-(4-(3-氨基丙氧基)丁氧基)丙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、咪唑硅烷、三嗪硅垸、Y-巰基丙基三甲氧基硅烷等。該硅烷偶聯劑層的形成，對其形成方法并無特別限制，可采用通常使用的浸漬法、噴淋法、噴霧法等。可根據工程設計，采用任意的最能夠使銅箔和包含硅垸偶聯劑的溶液均勻地接觸并吸附的方法。將這些硅垸偶聯劑溶解于作為溶劑的25X:程度的水中，以達到0.510g/L。硅垸偶聯劑通過與銅箔的表面上突出的OH基縮合結合，從而形成覆膜，即使使用濃度高的溶液，也不會顯著提高其效果。因而，理應根據工序的處理速度等來確定。但是，在低于0.5g/L的情況下，硅烷偶聯劑的吸附速度慢，不符合通常商業上的核酸，且吸附也不均勻。另外，即使是超過10g/L的濃度，吸附速度也不會特別快，也不經濟。如上所述的帶樹脂銅箔的半固化樹脂層，在固化反應后，按以下操作測定的情況下，優選具有小于3.0GPa的儲能彈性模量，具有低彈性特性。此時的儲能彈性模量是指，使用兩片同種類的帶樹脂銅箔，使各個帶樹脂銅箔的樹脂面彼此間貼合而接觸，在規定的條件下進行熱壓成型，制成覆銅層疊板，將處于該覆銅層疊板兩表面的銅箔層蝕刻除去，制成樹脂膜，對該樹脂膜利用動態粘彈性測定裝置(DMA)測定動態粘彈性所得到的3(TC下的儲能彈性模量。關于此處的熱壓條件，在隨后的實施例中敘述。當該儲能彈性模量小于3.0GPa時，固化后的樹脂層具有良好的撓性和彈性特性。結果，使用本發明涉及的帶樹脂銅箔制造的印刷布線板，在組入電子制品等后，即使該制品因無意的摔落而受到沖擊、在運輸中受到振動的情況等下，固化后的樹脂層中也難以產生裂紋，電子部件和電路也不易產生損傷，成為耐沖擊性和耐振動性優良的制品。<帶樹脂銅箔的制造方法的實施方式>本申請涉及的帶樹脂銅箔的制造方法，首先通過以下的工序a、工序b的歩驟來制備樹脂清漆。在工序a中，將以前述A成分、B成分、C成分(A成分作為B成分的交聯劑起作用時可省略)、D成分、E成分、F成分、G成分中的A成分F29成分作為必要成分的樹脂組合物的重量設為100重量％時，以使來自E成分的溴原子含量達到12重量％~18重量％的范圍或者磷原子含量達到0.5重量%~3.0重量％的范圍的方式，混合各成分制成樹脂組合物，對此時各成分的混合順序、混合方法等并無特別限制。因而，可以采用公知的所有混合方法。并且，關于這些各成分已經敘述過，因此，省略此處的說明。另外，在前述工序a中，根據需要也優選混合使用適當量的G成分(固化促進劑)。此處所說的固化促進劑使用咪唑系的固化促進劑即2-甲基咪唑。固化促進劑，理應是在考慮制造覆銅層疊板的熱壓條件等生產條件后，制造者可任意地、選擇性地設定添加量，但是，如果要記載的話，則相對于本發明涉及的樹脂組合物100重量份，G成分為0.1重量份~1.5重量份左右。這是因為，在G成分小于O.l重量份的情況下，不能促進固化速度，失去了添加的意義。另一方面，G成分的添加量超過1.5重量份的情況下，過于促進固化，在半固化狀態下難以以穩定的品質長期保存。在工序b中，使用有機溶劑溶解前述樹脂組合物，制成樹脂固體成分量為25重量％50重量％的樹脂清漆。此時的有機溶劑，如上所述優選為沸點在50。C200。C范圍的溶劑，例如，優選使用從由甲醇、乙醇、甲基乙基酮、甲苯、丙二醇單甲醚、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、環己酮、乙基溶纖劑等所組成的組中選出的一種單獨溶劑或者兩種以上的混合溶劑。這是因為與上述同樣的原因。并且，此處制成樹脂固體成分量為25重量％50重量％的樹脂清漆。另外，所說的樹脂固體成分是指加熱樹脂清漆除去揮發成分時殘留的固體成分。此處所示的樹脂固體成分量的范圍，是在涂敷于銅箔表面時，最能夠以良好的精度控制膜厚的范圍。在樹脂固體成分小于25重量％的情況下，粘度過低，在對銅箔表面涂敷后立即發生流動，難以確保膜厚均勻性。與此相對，當樹脂固體成分超過50重量％時，粘度變高，難以在銅箔表面形成薄膜。另外，除了此處具體舉出的溶劑以外，只要是能夠溶解本發明中使用的全部樹脂成分的溶劑，都可以使用。將如上制得的樹脂清漆涂敷在銅箔的單面的情況下，關于涂敷方法并無特別限制。但是，如果考慮到必須以良好的精度涂敷作為目的的厚度部分，則適當選擇與所形成的膜厚相適的涂敷方法、涂敷裝置。另外，在銅箔的表面形成樹脂被膜后進行的干燥，只要根據樹脂溶液的性質采用適當的能夠制成半固化狀態的加熱條件即可。并且，該干燥后，成為平均厚度5pm10(^m的半固化樹脂層，制成本發明所述的帶樹脂銅箔。印刷布線板的實施方式..本申請涉及的印刷布線板的特征在于，采用上述樹脂組合物構成絕緣層。即，將本發明涉及的樹脂組合物制成樹脂清漆，采用該樹脂清漆制造帶樹脂銅箔。并且，采用該帶樹脂銅箔，貼合于內層芯布線板，制成多層化的覆銅層疊板，從而可加工成多層印刷布線板。另外，也可以將本發明涉及的樹脂組合物制成樹脂清漆，使玻璃布、玻璃無紡布等骨架材料浸漬于該樹脂清漆中，制成半固化片，并通過公知的方法制造覆銅層疊板，加工成印刷布線板。即，通過采用上述樹脂組合物，能夠用公知的所有制造方法制造印刷布線板。另外，本發明所說的印刷布線板包括所謂的單面板、雙面板、3層以上的多層板。下面，對實施例加以說明。實施例1在該實施例中，制備以下所述的樹脂組合物，并制成樹脂清漆，采用該樹脂清漆制造帶樹脂銅箔，并進行評價。樹脂組合物的制備混合以下的A成分F成分，得到以樹脂組合物為100重量％吋，溴原子的比率為15.1重量％的樹脂組合物，進一步加入G成分，制備鹵系樹脂組合物。此處，作為E成分即阻燃性環氧樹脂，采用兩種溴化環氧樹脂。另外，G成分的配合量是，當將混合A成分F成分而成的樹脂組合物為IOO重量份時，相對于該樹脂組合物100重量份的添加量。A成分25"C下為液態且環氧當量為188的雙酚A型環氧樹脂(商品名EPOTOHTOYD-128，東都化成社制造)/15重量份；B成分作為具有能交聯的官能團的線型聚合物的聚乙烯醇縮醛樹脂(商品名fy力7"千，一》5000A，電氣化學工業社制造)/10重量份；C成分作為交聯劑的聚氨酯樹脂(商品名CoronetAPStable,日本聚氨酯工業社制造)/4重量份；D成分4，4，-二氨基二苯砜(商品名七J力年-7S，和歌山精化工業株式會社)/15重量份；E成分作為阻燃性環氧樹脂的溴化環氧樹脂1(商品名EPICLON1121N-80M，大日本汕墨化學工業社制造)/30重量份；31作為阻燃性環氧樹脂的溴化環氧樹脂2(商品名BREN-304，日本化藥社制造)/20重量份；F成分作為多官能環氧樹脂的鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(商品名EPICLONN-680，大日本油墨化學工業社制造)/6重量份；G成分作為固化促進劑的2-甲基咪唑(商品名2MZ，四國化成工業社制造)/0.4重量份。樹脂清漆的制備將上述組成的樹脂組合物溶解于甲基乙基酮和二甲基甲酰胺的混合溶劑(混合比(體積比)甲基乙基酮/二甲基甲酰胺=1/1)中，制備樹脂固體成分量為35重量％的樹脂清漆。帶樹脂銅箔的制造將上述樹脂清漆均勻地涂敷于公稱厚度18)im(Rz=2.8(im)的電解銅箔的粗糙化面，風干后進行14(T05分鐘的熱處理，得到具有半固化狀態的樹脂層的帶樹脂銅箔。此時的樹脂層的平均厚度為85)im。下面，對評價內容加以詳細敘述。密接性評價使該帶樹脂銅箔的樹脂層與100pm厚的FR-4級的半固化片的表面接觸，并在壓力20kgf/cm2、溫度18(TCX1小時的條件下進行熱壓成型，制造覆銅層疊板。并且，將該覆銅層疊板切割成工作尺寸，通過蝕刻法形成10mm寬的剝離強度測定用的直線電路。然后，采用該試驗用的直線電路，測定剝離強度。將該結果示于表l中，以能夠與后述的比較例1進行對比。作為固化樹脂的彈性模量測定使用兩片該帶樹脂銅箔，使各個帶樹脂銅箔的樹脂面彼此間貼合而接觸，在壓力20kgf/cm2、溫度180°Cxl小時的條件下進行熱壓成型，制造覆銅層疊板。然后，蝕刻該覆銅層疊板的兩表面的銅箔層，將其溶解除去，由此得到樹脂膜。并且，使用該樹脂膜，利用動態粘彈性測定裝置(DMA)測定動態粘彈性，求出3(TC下的儲能彈性模量(有時也稱作"楊氏模量"，以下，簡稱為"彈性模量")。實施例2在該實施例中，制備以下所述的樹脂組合物，制成樹脂清漆，并使用該泰制造帶樹脂銅箔，進行評價。旨組合物的制備混合以下的A成分F成分，得到以樹脂組合物為i匕、)主、、100重量％時，溴原子的比率為15.3重量％的樹脂組合物，進一步加入G成分，制備鹵系樹脂組合物。此處，作為E成分即阻燃性環氧樹脂，使用兩種溴化環氧樹脂。另外，G成分的配合量是，當將混合A成分F成分而成的樹脂組合物為100重量份時，相對于該樹脂組合物100重量份的添加量。A成分25。C下為液態且環氧當量為188的雙酚A型環氧樹脂(商品名EPOTOHTOYD-128，東都化成社制造)/15重量份；B成分作為具有能交聯的官能團的線型聚合物的聚乙烯醇縮醛樹脂(商品名f'乂力:/千，一少5000A，電氣化學工業社制造)/10重量份；C成分作為交聯劑的聚氨酯樹脂(商品名CoronetAPStable,日本聚氨酯工業社制造)/4重量份；D成分2,2-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷(商品名BAPP，和歌山精化工業株式會社)/24重量份；E成分作為阻燃性環氧樹脂的溴化環氧樹脂1(商品名EPICLON1121N-80M，大日本油墨化學工業社制造)/10重量份；作為阻燃性環氧樹脂的溴化環氧樹脂2(商品名BREN-304，H本化藥社制造)/30重量份；F成分作為多官能環氧樹脂的鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(商品名EPICLONN-680，大日本油墨化學工業社制造)/7重量份；G成分作為固化促進劑的2-乙基-4-甲基咪唑(商品名2E4MZ，四國化成工業社制造)/0.2重量份。下面，與實施例1同樣地，制備樹脂清漆，制造帶樹脂銅箔，并使用該帶樹脂銅箔制造覆銅層疊板。并且，將該覆銅層疊板切割成工作尺寸，形成剝離強度測定用的直線電路。然后，采用該試驗用的直線電路，測定剝離強度。將該結果示于表1中，以能夠與后述的比較例1進行對比。實施例3在該實施例中，制備以下所述的樹脂組合物，制成樹脂清漆，采用該樹脂清漆制造帶樹脂銅箔，并進行評價。樹脂組合物的制備混合以下的A成分F成分，得到以樹脂組合物為100重量％時，磷原子的比率為1.0重量％的樹脂組合物，進一步加入G成分，制備非鹵系的樹脂組合物。此處，作為E成分即阻燃性環氧樹脂，采用通過下述的合成方法得到的含磷環氧樹脂。另外，G成分的配合量是，當將混合A成分F成分而成的樹脂組合物為100重量份時，相對于該樹脂組合物100重量份的添加量。含磷環氧樹脂的合成此處，參考日本特開平11-279258的合成例6，按如下方法合成含磷環氧樹脂(E成分)。即，在具有攪拌裝置、溫度計、冷凝管、氮氣導入裝置的四口玻璃制可分離燒瓶中，加入141重量份的9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(商品名HCA，三光社制造)和300重量份的乙基溶纖劑，加熱使其溶解。然后，一邊注意由反應熱引起的升溫，一邊分批投入96.3重量份的1,4-萘酉昆(試劑)。此時，1,4-萘醌和9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物的摩爾比為，[1，4-萘醌]/[9，10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物]=0.93。反應后，加入262.7重量份的EPOTOHTOYDPN-638(苯酚酚醛清漆型環氧樹脂，東都化成社制造)和409.6重量份的YDF-170(雙酚F型環氧樹脂，東都化成社制造)，邊導入氮氣邊進行攪拌，加熱至120。C使其溶解。然后，添加0.24重量份的三苯基膦，使其在130。C下反應4小時。此時得到的含磷環氧樹脂的環氧當量為327.0g/eq，磷的含有率為2.0重量％。采用此處獲得的含磷環氧樹脂制備以下的樹脂組合物。A成分25"C下為液態且環氧當量為188的雙酚A型環氧樹脂(商品名EPOTOHTOYD-128，東都化成社制造)/15重量份；B成分作為具有能交聯的官能團的線型聚合物的聚乙烯醇縮醛樹脂(商品名^y力7"千，一少5000A，電氣化學工業社制造)/10重量份；C成分作為交聯劑的聚氨酯樹脂(商品名CoronetAPStable,日本聚氨酯工業社制造)/4重量份；D成分4，4，-二氨基二苯砜(商品名ir^力年-7S，和歌山精化工業株式會社)/16重量份；E成分作為阻燃性環氧樹脂的通過上述方法合成的含磷環氧樹脂/50重量份；F成分作為多官能環氧樹脂的鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(商品名EPICLONN-680，大日本油墨化學工業社制造)/5重量份；G成分作為固化促進劑的2-甲基咪唑(商品名2MZ，四國化成工業34補制造、/04重量份下面，與實施例1同樣地，制備樹脂清漆，制造帶樹脂銅箔，并采用該帶樹脂銅箔制造覆銅層疊板。并且，將該覆銅層疊板切割成工作尺寸，形成剝離強度測定用的直線電路。然后，采用該試驗用的直線電路，測定剝離強度。將該結果示于表2中，以能夠與后述的比較例2進行對比。實施例4在該實施例中，制備以下所述的樹脂組合物，制成樹脂清漆，采用該樹脂清漆制造帶樹脂銅箔，并進行評價。樹脂組合物的制備混合以下的A成分F成分，得到以樹脂組合物為100重量％時，磷原子的比率為1.0重量％的樹脂組合物，進一步加入G成分，制備非鹵系的樹脂組合物。此處，作為B成分即具有能交聯的官能團的線型聚合物，采用通過下述方法合成的聚酰胺酰亞胺樹脂。因而，由于聚酰胺酰亞胺樹脂與作為A成分的環氧樹脂交聯，因此省略C成分(交聯劑)。此外，作為E成分即阻燃性環氧樹脂，采用通過實施例3所述的合成方法獲得的含磷環氧樹脂。另外，G成分的配合量是，當將混合A成分F成分而成的樹脂組合物為100重量份時，相對于該樹脂組合物100重量份的添加量。在該實施例中使用的聚酰胺酰亞胺樹脂通過以下的方法制造。即，在反應容器中加入192g的偏苯三酸酐、21lg的鄰聯甲苯胺二異氰酸酯、50g的4,4，-二苯基甲垸二異氰酸酯、365g的N-甲基-2-吡咯烷酮(蒸餾過)進行混合，進一歩加入1L的N,N-二甲基乙酰胺并進行混合，在氮氣環境下進行攪拌，同時，在70。C下反應約2小時，進一歩在100。C下反應約3小時。然后，加入1L的N，N-二甲基乙酰胺，花大約2小時升溫至160°C，進一步在160。C下攪拌約1小時后，停止反應，由此得到聚酰胺酰亞胺溶液。使用該聚酰胺酰亞胺溶液，并采用以下的樹脂組成。A成分25。C下為液態且環氧當量為188的雙酚A型環氧樹脂(商品名EPOTOHTOYD-128，東都化成社制造)/15重量份；B成分作為具有能交聯的官能團的線型聚合物的上述聚酰胺酰亞胺樹脂/15重量份；D成分4,4，-二氨基二苯砜(商品名ir一力年二了S，和歌山精化工35業株式會社)/16重量份；E成分作為阻燃性環氧樹脂的與實施例3同樣地合成的含磷環氧樹脂/50重量份；F成分作為多官能環氧樹脂的鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(商品名EPICLONN-680，大日本油墨化學工業社制造)/4重量份；G成分作為固化促進劑的2-甲基咪唑(商品名2MZ，四國化成工業社制造)/0.4重量份。下面，與實施例1同樣地制備樹脂清漆，制造帶樹脂銅箔，采用該帶樹脂銅箔，制造覆銅層疊板。并且，將該覆銅層疊板切割成工作尺寸，形成剝離強度測定用的直線電路。然后，采用該試驗用的直線電路，測定剝離強度。將該結果示于表2中，以能夠與后述的比較例2進行對比。實施例5在該實施例屮，制備以下所述的樹脂組合物，制成樹脂清漆，采用該樹脂清漆制造帶樹脂銅箔，進行評價。另外，該實施例5的樹脂組成，相當于A成分作為B成分的交聯劑起作用的情況，因此采用不使用C成分的樹脂組成。樹脂組合物的制備混合以下的A成分F成分(除了C成分)，得到以樹脂組合物為100重量％時，磷原子的比率為1.0重量％的樹脂組合物，進-步加入G成分，制備非鹵系的樹脂組合物。此處，作為B成分即具有能交聯的官能團的線型聚合物，采用通過實施例4中敘述的方法所合成的聚酰胺酰亞胺樹脂。因而，由于聚酰胺酰亞胺樹脂與A成分的環氧樹脂交聯，因此省略C成分(交聯劑)。進一步，作為E成分即阻燃性環氧樹脂，采用通過實施例3中所述的合成方法所獲得的含磷環氧樹脂。另外，G成分的配合量是，當將混合A成分F成分而成的樹脂組合物為100重量份時，相對于該樹脂組合物100重量份的添加量。A成分25。C下為液態且環氧當量為165的雙酚F型環氧樹脂(商品名EPOTOHTOYDF-170，東都化成社制造)/10重量份；B成分作為具有能交聯的官能團的線型聚合物的在實施例4中合成的聚酰胺酰亞胺樹脂/14重量份；D成分2，2-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷(商品名BAPP，和歌山精化工業株式會社)/22重量份；E成分作為阻燃性環氧樹脂的在實施例3中合成的含磷環氧樹脂/50重量份；F成分作為多官能環氧樹脂的鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(商品名EPICLONN-680，大日本油墨化學工業社制造)/4重量份；G成分作為固化促進劑的2-乙基-4-甲基咪唑(商品名2E4MZ，四國化成工業社制造)/0.2重量份。下面，與實施例1同樣地制備樹脂清漆，制造帶樹脂銅箔，采用該帶樹脂銅箔制造覆銅層疊板。并且，將該覆銅層疊板切割成工作尺寸，形成剝離強度測定用的直線電路。然后，采用該試驗用的直線電路，測定剝離強度。將該結果示于表1中，以能夠與后述的比較例1進行對比。比較例[比較例1]該比較例1用于與使用鹵系樹脂組合物的上述實施例1和實施例2進行對比。因而，僅是與實施例1中使用的樹脂組合物的組成不同，其他如樹脂清漆的制備、帶樹脂銅箔的制造、采用該帶樹脂銅箔制造覆銅層疊板是同樣的。因而，僅對不同的樹脂組合物的組成進行敘述。a成分25'C下為液態且環氧當量為188的雙酚A型環氧樹脂(商品名EPOTOHTOYD-128,東都化成社制造)/15重量份；b成分作為具有能交聯的官能團的線型聚合物的聚乙烯醇縮醛樹脂(商品名fy力/于，一少5000A，電氣化學工業社制造)/10重量份；c成分作為交聯劑的聚氨酯樹脂(商品名CoronetAPStable,日本聚氨酯工業社制造)/4重量份；d成分作為環氧樹脂固化劑的酚醛清漆型酚醛樹脂(商品名PhenoliteTD-2131，大日本油墨化學工業社制造)/24重量份；e成分溴化環氧樹脂l(商品名EPICLON1121N-80M，大日本油墨化學工業社制造)/10重量份；溴化環氧樹脂2(商品名BREN-304，日本化藥社制造)/30重量份；f成分作為多官能環氧樹脂的鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(商品名EPICLONN-680，大日本油墨化學工業社制造)/7重量份；g成分作為固化促進劑的2-乙基-4-甲基咪唑(商品名2E4MZ，四國化成工業社制造)/0.2重量份。下面，與實施例1同樣地，制備樹脂清漆，制造帶樹脂銅箔，采用該帶樹脂銅箔制造覆銅層疊板，并且，將該覆銅層疊板切割成工作尺寸，形成剝離強度測定用的直線電路。然后，采用該試驗用的直線電路，測定剝離強度。將該結果示于表1中，以能夠與上述實施例1和實施例2進行對比。<table>tableseeoriginaldocumentpage38</column></row><table>該比較例2用于與使用非鹵系樹脂組合物的上述實施例3實施例5進行對比。因而，僅是與在實施例3中使用的樹脂組合物的組成不同，其他如樹脂清漆的制備、帶樹脂銅箔的制造、采用該帶樹脂銅箔制造覆銅層疊板是同樣的。因而，僅對不同的樹脂組合物的組成進行敘述。A成分25"下為液態且環氧當量為188的雙酚A型環氧樹脂(商品名EPOTOHTOYD-128，東都化成社制造)/15重量份；B成分作為具有能交聯的官能團的線型聚合物的聚乙烯醇縮醛樹脂(商品名fy力7"于，一》5000A，電氣化學工業社制造)AO重量份；C成分作為交聯劑的聚氨酯樹脂(商品名CoronetAPStable,日本聚氨酯工業社制造)/4重量份；D成分環氧樹脂固化劑(以25%二甲基甲酰胺溶液制備的雙氰胺(試劑))/4重量份(換算固體成分)；E成分通過與實施例3同樣的方法合成的含磷環氧樹脂/50重量份；F成分作為多官能環氧樹脂的鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(商品名EPICLONN-680，大日本油墨化學工業社制造)/17重量份；G成分作為固化促進劑的2-乙基-4-甲基咪唑(商品名2E4MZ，四國化成工業社制造)/0.2重量份。下面，與實施例1同樣地，制備樹脂清漆，制造帶樹脂銅箔，采用該帶樹脂銅箔制造覆銅層疊板，并且，將該覆銅層疊板切割成工作尺寸，形成剝離強度測定用的直線電路。然后，采用該試驗用的直線電路，測定剝離強度。將該結果示于表2中，以能夠與上述實施例3實施例5進行對比。試樣常態剝離強度(kgf/cm)實施例30.8實施例41.0實施例51.0比較例20.5<實施例和比較例的對比>當將使用了鹵系樹脂組合物的實施例1以及實施例2和比較例1進行對比時，由表l明確可知，在實施例1以及實施例2的情況下，剝離強度超過0.9kgf/cm，即使與使用實施了粗糙化處理的銅箔的情況相比，也顯示出毫不遜色的密接性。與此相對，在比較例l的情況下，剝離強度為0.4kgf/cm，可理解為不滿足實用上所要求的密接性。另夕卜，同樣地將使用了非鹵系樹脂組合物的實施例3實施例5和比較例2進行對比時，由表2明確可知，實施例3的剝離強度是0.8kgf/cm，實施例4的剝離強度為1.0kgf/cm，實施例5的剝離強度為1.0kgf/cm，即使與采用實施了粗糙化處理的銅箔的情況相比，也顯示出毫不遜色的密接性。與此相對，在比較例2的情況下，剝離強度是0.5kgf/cm，很明顯比實施例差。此外，將由實施例1實施例5、比較例1、比較例2的樹脂組合物構成的絕緣樹脂層的彈性模量(楊氏模量)進行對比。在表3中表示這些彈性模39[表3]<table>tableseeoriginaldocumentpage40</column></row><table>通過該表3可以了解至l」，實施例1~實施例5的彈性模量在2.6GPa2.8GPa的范圍內，彈性模量小于3.0GPa。與此相對，比較例1和比較例2的彈性模量為3.0GPa以上。因而，與比較例相比，可以了解到由實施例的樹脂組合物構成的絕緣樹脂層是低彈性絕緣樹脂層。具有這種低彈性性能的絕緣樹脂層的印刷布線板，其耐沖擊性優良。因而，該印刷布線板在組入電子制品等后，即使該制品因無意的摔落等而受到沖擊，電子部件和電路的損傷少，耐沖擊性優良。通過以上內容可以了解到，在處于本發明涉及的樹脂組合物的組成范圍內的情況下，銅箔和固化后具有阻燃性的樹脂層之間顯示出良好的密接性，在超出本發明涉及的技術思想的概念的組成的情況下，銅箔和固化后樹脂層之間得不到良好的密接性。工業實用性本發明涉及的樹脂組合物具有阻燃性，而且，與在其上貼合的銅箔之間具有良好的密接性。因而，適合用作覆銅層疊板和印刷布線板的絕緣層構成材料。而且，此時的銅箔即使是無粗糙化的銅箔，也能夠充分地使用。因而，適合在用于形成具有優良的蝕刻因子的微間距電路的覆銅層疊板制造中使用。而且，通過采用該樹脂組合物在銅箔的表面上構成樹脂層，由此能夠提供良好品質歸樹脂鶴。,，通過采鵬糊脂銅^=夠提供艇移性優良，具有微間距電路、具有高可靠性的積層印刷布線板等。權利要求1.一種印刷布線板制造用的樹脂組合物，其用于形成印刷布線板的絕緣層，其特征在于，包含以下A成分～F成分的各成分，A成分從環氧當量為200以下且25℃下為液態的由雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂所組成的組中選出的一種或兩種以上；B成分具有能交聯的官能團的線型聚合物；C成分交聯劑，其中，當A成分作為B成分的交聯劑起作用時能夠省略該交聯劑；D成分4，4’-二氨基二苯砜或者2，2-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷；E成分阻燃性環氧樹脂；F成分多官能環氧樹脂。2.根據權利要求l所述的印刷布線板制造用的樹脂組合物，其中，作為所述B成分的具有能交聯的官能團的線型聚合物，采用聚乙烯醇縮醛樹脂或者聚酰胺酰亞胺樹脂。3.根據權利要求13中任一項所述的印刷布線板制造用的樹脂組合物，其中，作為所述C成分的交聯劑采用聚氨酯系樹脂。4.根據權利要求13中任一項所述的印刷布線板制造用的樹脂組合物，其中，作為所述E成分的阻燃性環氧樹脂，將具有化學式1所示結構式的溴化環氧樹脂、具有化學式2所示結構式的溴化環氧樹脂中的一種或者兩種進行混合而使用，所述化學式1所示的結構式是分子內具有兩個以上環氧基的作為來自四溴雙酚A的衍生物所得到的結構式，化學式l<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula><formula>formulaseeoriginaldocumentpage4</formula>化學式25.根據權利要求13中任一項所述的印刷布線板制造用的樹脂組合物，其中，作為所述E成分的阻燃性環氧樹脂，采用含磷環氧樹脂，所述含磷環氧樹脂是分子內具有兩個以上環氧基的9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物衍生物。6.根據權利要求13中任一項所述的印刷布線板制造用的樹脂組合物，其中，作為所述E成分的阻燃性環氧樹脂，將含磷環氧樹脂的一種或者兩種混合而使用，所述含磷環氧樹脂具有下述化學式3化學式5中的任意式所示的結構式，化學式3<formula>formulaseeoriginaldocumentpage5</formula><formula>formulaseeoriginaldocumentpage6</formula>化學式4化學式5<formula>formulaseeoriginaldocumentpage7</formula>7.根據權利要求16中任一項所述的印刷布線板制造用的樹脂組合物，其中，作為F成分的多官能環氧樹脂，添加鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂。8.根據權利要求4所述的印刷布線板制造用的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物重量設為100重量份時，A成分為3重量份~20重量份，B成分為3重量份30重量份，C成分為3重量份10重量份，D成分為5重量份20重量份，F成分為3重量份~20重量份，其中，當A成分作為B成分的交聯劑起作用時C成分為0重量份10重量份，并且，將樹脂組合物重量設為100重量％時，設定E成分的重量份，以使來自E成分的溴原子含量達到12重量％18重量％。9.根據權利要求5和6所述的印刷布線板制造用的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物重量設為100重量份時，A成分為3重量份20重量份，B成分為3重量份30重量份，C成分為3重量份10重量份，D成分為5重量份20重量份，F成分為3重量份20重量份，其中，當A成分作為B成分的交聯劑起作用時C成分為0重量份10重量份，并且，將樹脂組合物重量設為100重量％時，設定E成分的重量份，以使來自E成分的磷原子含量達到0.5重量％3.0重量％。10.根據權利要求19中任一項所述的印刷布線板制造用的樹脂組合物，其中，添加作為G成分的固化促進劑。11.一種印刷布線板制造用的帶樹脂銅箔，其為在銅箔的單面上具有半固化樹脂層的帶樹脂銅箔，其特征在于，該半固化樹脂層是采用權利要求110中任一項所述的樹脂組合物，以5|im10(Hmi的平均厚度來形成。12.根據權利要求ll所述的印刷布線板制造用的帶樹脂銅箔，其中，所述銅箔采用其半固化樹脂層的形成面具有表面粗糙度Rzjis為3.0)Lim以下的低粗糙度表面的銅箔。13.根據權利要求11或12所述的印刷布線板制造用的帶樹脂銅箔，其中，在所述銅箔的形成半固化樹脂層的表面具有硅垸偶聯劑處理層。14.根據權利要求1113中任一項所述的印刷布線板制造用的帶樹脂銅箔，其中，具有儲能彈性模量小于3.0GPa的半固化樹脂層，所述儲能彈性模量是采用兩片所述帶樹脂銅箔的一種，使各個帶樹脂銅箔的樹脂面彼此間貼合而接觸，并在壓力20kgf/cm^溫度180°01小時的條件下進行熱壓成型，制成覆銅層疊板，蝕刻除去處于該覆銅層疊板兩表面的銅箔層，制成樹脂膜，對該樹脂膜通過動態粘彈性測定裝置DMA測定動態粘彈性所得到的3(TC下的儲能彈性模量。15.—種印刷布線板制造用的帶樹脂銅箔的制造方法，其是權利要求1114中任一項所述的印刷布線板制造用的帶樹脂銅箔的制造方法，其特征在于，通過以下的工序a、工序b的步驟，制備用于形成樹脂層的樹脂清漆，將該樹脂清漆涂敷在銅箔的表面，使其干燥，由此形成平均厚度5(am100^im的半固化樹脂膜，制成帶樹脂銅箔，工序a:在所述A成分、B成分、C成分、D成分、E成分、F成分、G成分中，將以A成分F成分作為必要成分的樹脂組合物的重量設為100重量%時，以使來自E成分的溴原子含量達到12重量％18重量％或者使磷原子含量達到0.5重量％3.0重量％的方式，混合各成分來制成樹脂組合物，其中，當A成分作為B成分的交聯劑起作用時C成分能夠省略；工序b:采用有機溶劑溶解所述樹脂組合物，制成樹脂固體成分量為25重量％50重量％的樹脂清漆。16.根據權利要求15所述的印刷布線板制造用的帶樹脂銅箔的制造方法，其中，在所述工序a的樹脂組合物中，添加作為G成分的固化促進劑。17.—種印刷布線板，其特征在于，采用權利要求110中任一項所述的樹脂組合物來構成絕緣層。全文摘要本發明的目的在于提供一種與印刷布線板制造用的銅箔之間具有良好的密接性，并且能夠形成具有阻燃性的絕緣樹脂層的樹脂組合物以及帶樹脂銅箔等。為了實現該目的，本發明采用一種樹脂組合物，其作為形成印刷布線板的絕緣層的樹脂組合物，其特征在于，采用以如下各成分為基本組成作為A成分的環氧當量200以下且25℃下為液態的雙酚系環氧樹脂；作為B成分的具有能交聯的官能團的線型聚合物；作為C成分的交聯劑；作為D成分的4，4’-二氨基二苯砜或者2，2-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷；作為E成分的阻燃性環氧樹脂；作為F成分的多官能環氧樹脂。文檔編號C08G59/32GK101687981SQ200880022098公開日2010年3月31日申請日期2008年6月25日優先權日2007年6月25日發明者佐藤哲朗,松島敏文,松永哲廣申請人:三井金屬礦業株式會社