專利名稱：：靜電印刷裝置用半導體硅橡膠構件的制備方法,以及含有它們的靜電印刷裝置用輥和帶的制作方法
技術領域：
：本發明涉及靜電印刷裝置(electrophotographicdevice)用半導體硅橡膠構件的制備方法、用該方法制造的硅橡膠構件，以及含有該硅橡膠構件的靜電印刷裝置用輥和帶。
背景技術：
：硅橡膠被用作布置在采用靜電印刷方法的靜電印刷裝置(例如復印機、傳真機和打印機)所用OPC(有機光導體(organicphotoconductor))鼓周圍的各種輥(例如顯影輥、色粉(toner)輸送海綿輥、清潔海綿輥和定影輥)或各種帶(例如顯影帶和定影帶)的結構材料。硅橡膠構件往往包含少量未交聯的低分子量硅氧烷組分，它們存在于用作硅橡膠原料的有機基聚硅氧烷(organopolysiloxanes)中。如果這些低分子量硅氧烷組分從硅橡膠構件遷移到OPC鼓或色粉上，就會造成諸如印刷圖像的白帶或模糊的缺陷。一種抑制這些類型的低分子量硅氧烷組分遷移的公知方法的實例涉及用這種低分子量硅氧烷的含量極低的材料作為原料有機基聚硅氧烷，然后添加低分子量硅氧烷級分早已被減少的硅橡膠粉，從而減少所制備的硅橡膠構件中低分子量硅氧烷的量(參見專利文獻1)。此外，還提出了使低分子量硅氧烷吸附在填料上，從而避免這些低分子量硅氧烷遷移出硅橡膠構件并粘附在其他構件上的方法(參見專利文獻2)。硅橡膠往往需要進行熱處理，以實現二次交聯。在加成交聯的情況下，這種熱處理的目的是提高用作基礎聚合物的有機基聚硅氧烷主鏈上連接的脂族不飽和基團(例如乙烯基)與用作交聯劑的有機氫聚硅氧烷之間的加成反應(氫化硅烷化)產生的硅亞乙基(silethylene)鍵的生成率，從而改善產品橡膠的壓縮變定。在有機過氧化物交聯的情況下，熱處理能去除熱固化期間產生的有機過氧化物分解殘余物，還能避免變色。此外，在海綿泡沫體模塑產品的情況下，需要熱處理去除發泡劑的分解殘余物，并平衡發泡產品內的內壓，從而改善發泡產品的尺寸穩定性。此外，加成交聯和有機過氧化物交聯都經常采用熱處理的另一個目的是減少低分子量硅氧烷組分的數量。這種低分子量硅氧烷級分的減少不僅對于避免上述類型的圖像缺陷，而且對于抑制開關處的接觸錯誤等等并提高模塑產品的尺寸穩定性都很重要。二次交聯的溫度條件一般根據準備揮發和去除的材料的分解溫度，以及這些目標材料在處理溫度下的蒸汽壓來確定。溫度往往設定在接近于硅橡膠耐熱溫度上限的溫度。文獻中報導的二次交聯條件往往推薦在20(TC下加熱4小時(參見專利文獻3)。如此推薦的原因是，如果二次交聯在超過200°C的溫度下進行，那么熱降解造成硅橡膠中的Si-O鍵斷開，導致低分子量硅氧烷產生的現象就變得特別明顯。然而，由于低分子量硅氧烷滲出硅橡膠構件并遷移到OPC鼓或色粉上造成的靜電印刷裝置中的沾染(staimng)和圖像缺陷問題仍然沒有充分解決，仍然需要進一步改善。[專利文獻1]JP2748215B2[專利文獻2]JP3324413B2[專利文獻3]"SiliconeHandbook",KunioIto編4專，NikkonKogyoShimbun,Ltd.出版，1990年8月31日，第326頁和612頁。
發明內容[本發明要解決的問題]因此，本發明的目的是提供改進的制備硅橡膠構件的方法，該方法能制備低分子量硅氧烷組分的量顯著被減少的靜電印刷裝置用硅橡膠構件。本發明人通過對硅橡膠的二次交聯處理條件的深入研究發現，雖然進行二次交聯的主要目的之一是減少一次交聯后硅橡膠中存在的低分子量硅氧烷組分的數量，并因此使二次交聯溫度在不超過20(TC的溫度范圍內設定得盡可能高，但事實上這些條件會造成有機基聚硅氧烷主鏈內的斷裂，從而實際上促進低分子量硅氧烷的產生。因此，通過對二次交聯條件的進一步研究，本發明人能夠發現本發明的制備方法。換句話說，為了實現以上目的，本發明提供了靜電印刷裝置用半導體硅橡膠構件的制備方法，包括以下步驟通過在基材上模塑包含以下組分的硅橡膠組合物然后固化該組合物獲得模塑的固化產品(A)100質量份由以下平均組成通式(l)表示的有機基聚硅氧烷RnSiO(4—n)/2(1)(其中R代表取代或未取代的一價烴基，n代表1.95-2.05的數)，(B)足夠量的導電性賦予劑，以賦予半導電性，和(C)足夠量的固化劑，以能固化組分(A)，其中在基材和硅橡膠組合物之間可以設置或不設置中間層；和在不超過5.0xl04Pa的壓力和80-180。C的溫度下處理所得到的模塑的固化產品。[本發明的效果]本發明的制備方法能有效去除諸如低分子量硅氧烷和低聚物的游離硅氧烷油組分，并抑制二次交聯期間硅氧烷聚合物的熱降解。所得硅橡膠構件含有顯著減少量的這些類型的游離硅氧烷油組分，從而當靜電印刷裝置中采用這種硅橡膠構件時，由于硅氧烷組分遷移到OPC鼓或色粉上而導致的諸如白帶或模糊的圖像缺陷的出現急劇減少。由于用本發明的制備方法獲得的硅橡膠構件含有顯著減少量的低分子量硅氧烷組分，從而減少了OPC鼓的沾染，使得常用作針對這種沾染的對策的各種沾染保護膜如聚氨酯涂層或者可減小厚度或則可完全除去。具體實施方式下面提供本發明更詳細的描述。[靜電印刷裝置用半導體硅橡膠構件]靜電印刷裝置是采用靜電印刷方法進行圖像處理的裝置，這種裝置的實例包括復印機、傳真機和打印機。根據本發明的靜電印刷裝置用半導體硅橡膠構件特別是指靜電印刷裝置工作期間設置為與OPC鼓或色粉直接或間接接觸的構件。這種硅橡膠構件的典型實例包括用于構建靜電印刷裝置輥或靜電印刷裝置帶的構件。在本發明中，靜電印刷裝置輥包括輥芯棒，以及在芯棒外周表面上提供的至少一層半導體硅橡膠層(半導體硅橡膠構件的一個實例)，芯棒與橡膠層間可布置或不布置中間層。這些靜電印刷裝置輥的實例包括顯影輥、色粉輸送海綿輥、清潔海綿輥和定影輥。在本發明中，靜電印刷裝置帶包括帶形狀的基材，以及在基材頂部提供的至少一層硅橡膠層(半導體硅橡膠構件的一個實例)，基材與橡膠層間可布置或不布置中間層。這些靜電印刷裝置帶的實例包括顯影帶和定影帶。[硅橡膠組合物]首先描述用于本發明制備方法的硅橡膠組合物。在以下描述中，除非另有說明，"份"均指"質量份"。-(A)有機基聚硅氧烷-組分(A)的有機基聚硅氧烷用以下平均組成通式(l)表示。RnSiO(4-n)/2(1)在平均組成通式(l)中，R代表的取代或未取代的一價烴基的實例包括諸如甲基、乙基、丙基、丁基、己基或十二烷基的烷基，諸如環己基的環烷基，諸如乙烯基、烯丙基、丁烯基或己烯基的鏈烯基，諸如苯基或甲苯基的芳基，諸如(3-苯基丙基的芳烷基，以及其中以上某個基團中的碳原子上連接的部分或全部氫原子已被卣素原子或氰基等取代的基團，例如氯甲基、三氟丙基或氰基乙基。優選1-12個碳原子的基團，1-8個碳原子的基團尤其理想。有機基聚硅氧烷中存在的多個R基可以相同或不同。此外，a是1.95-2.05內的正數。在這種有機基聚硅氧烷中，分子鏈末端優選用三甲基曱硅烷基、二甲基乙烯基曱硅烷基、二曱基羥基甲硅烷基或三乙烯基甲硅烷基封端。這種有機基聚硅氧烷優選在每個分子內含有至少兩個鏈烯基，且0.001-5mol%,特別是0.01-0.5molo/。的R基團優選是鏈烯基，甚至更優選是乙烯基。在使用鉑催化劑和有機氫聚硅氧烷的組合作為組分(C)的固化劑的情況下，常采用以上類型的含鏈烯基的有機基聚硅氧烷作為組分(A)。這種有機基聚硅氧烷可用本領域普通技術人員公知的常用方法獲得。例如，可在產生期望的分子結構和聚合度的條件下進行一種或多種所選擇的有機鹵代硅烷的共水解-縮合(cohydrolysis-condensation)。作為選擇，可用堿性或酸性催化劑進行環狀聚硅氧烷(例如硅氧烷三聚物或四聚物等)的開環聚合。盡管有機基聚硅氧烷基本上是直鏈二有機基聚硅氧烷，但它也可包括部分支化。此外，有機基聚硅氧烷還可以是具有不同分子結構的兩種或多種有機基聚硅氧烷的混合物。所述有機基聚硅氧烷在25。C下的粘度優選是至少100mm2/s。LIMS(液體注塑系統)材料的粘度優選在100-100,000mm2/s范圍內。聚合度優選至少為5，更優選至少是IO,最優選在50-1,000范圍內。此外，用于可軋制材料(millablematerial)的優選粘度在100,000-10,000,000mm2/s范圍內，聚合度優選至少為100,更優選3,000或更大。聚合度上限優選為100,000,甚至更優選為10,000。-(B)導電性賦予劑-下面描述組分(B)的導電性賦予劑。對所用導電性賦予劑的類型沒有具體限制。可以使用的材料的實例包括導電炭黑，以及基于導電金屬氧化物的顆粒如導電氧化鋅和導電二氧化鈦。導電性賦予劑可采用單——種材料或兩種或多種不同材料的組合。可采用導電橡膠組合物中常用的任何導電炭黑，實例包括乙炔黑、導電爐法炭黑(CF)、超導爐法炭黑(superconductivefurnaceblack,SCF)、極超導爐法炭黑(estraconductivefurnaceblack,XCF)、導電槽法炭黑(CC)，以及已在約1500-3000。C高溫下進行熱處理的爐法炭黑或槽法炭黑。可商購產品(用其產品名表示)的具體實例包括乙炔黑如DenkaBlack(DenkiKagakuKogyoCo.,Ltd.制造)和ShawniganAcetyleneBlack(ShawniganChemicalCo.,Ltd.制造)。導電爐法炭黑的具體實例包括ContinexCF(ContinentalCarbonCo.,Ltd.制造)和VulcanC(CabotCorporation制造)。超導爐法炭黑的具體實例包括ContinexSCF(ContinentalCarbonCo.,Ltd.制造)和VulcanSC(CabotCorporation制造)。極超導爐法炭黑的具體實例包括AsahiHS-500(AsahiCarbonCo.,Ltd.制造)和VulcanXC-72(CabotCorporation制造)。導電槽法炭黑的具體實例是CoraxL(DegussaAG制造)。其他實例包括炭黑ENSACO260G、ENSACO250G和ENSACO2lOG(TimcalInc.制造)，它們通過不包括快速冷卻步驟的油燃燒方法制造(即MMM工藝方法)。此外，還可采用KetjenblackEC-300JD和KetjenblackEC畫600JD(均由KetjenblackInternationalCorporation制造)，它們都是爐法炭黑品種。這些爐法炭黑中的雜質數量，特別是硫和硫化合物的數量(以硫元素的質量計算)優選不超過^00ppm,甚至更優選為3000ppm或更低。在以上炭黑中，乙炔黑尤其適合本發明，因為它們的雜質含量低，并表現出能帶來優異導電性的發展良好的次級結構。此外，也可有益地采用Ketjenblack產品，因為它們有出色的比表面積，即使少量添加，也表現出優異的導電性。組分(B)的導電性賦予劑的加入量應足向導電硅橡膠組合物的固化橡膠賦予期望的半導電性水平。具體而言，組分(B)的量應足以保證固化產品的體積電阻率至少為O.lQ'm,但不超過1014Q'm。因此，合適的數量將取決于所用導電性賦予劑的類型，但本領域普通技術人員很容易通過簡單試驗確定。在用炭黑作為導電性賦予劑的情況下，對于每IOO份組分(A)的有機基聚硅氧烷，炭黑的量一般為1-200份，優選為5-50份。如果加入量太大，則炭黑與其他組分，尤其是與組分(A)的物理混合就變得非常困難。此外，還會產生其他問題，包括固化產品機械強度降低和不能獲得期望的橡膠彈性。在用基于導電金屬氧化物的顆粒作為導電性賦予劑的情況下，由于這種顆粒具有高比重，對于每100份組分(A)，所述顆粒加入量優選為30-200份，甚至更優選為50-200份。-(C)固化劑-組分(c)的固化劑可采用柏基催化劑與有機氫聚硅氧烷(0^&1101^011"0861^01>^10乂31^)(——種力口成交耳關固4匕劑)的纟且合，或者可采用有機過氧化物催化劑(一種自由基交聯固化劑)。固化劑以足以實現硅橡膠組合物有效固化的量加入。鉑基催化劑與有機氫聚硅氧烷的組合是常規可加成固化的硅酮組合物公知固化劑，當采用這種固化劑時，如上所述組分(A)的有機基聚硅氧烷一般每個分子含有至少兩個鏈烯基基團。有機氫聚硅氧烷的分子結構可以是直鏈、支鏈或環狀結構，但聚合度優選不超過300。有機氫聚硅氧烷的實例包括末端用二甲基氫甲硅烷基封端的二有機基聚硅氧烷(diorganopolysiloxanes);包含二曱基硅氧烷單元、甲基氫硅氧烷單元和末端三甲基甲硅烷氧基單元的共聚物；包含二曱基氳硅氧烷單元(H(CH3)2SiOQ5單元)和Si02單元的低粘度流體；1，3，5，7-四氫-1,3,5,7陽四曱基環四硅氧烷、l-丙基-3,5,7-三氬-l,3,5,7匿四甲基環四硅氧烷，以及1，5-二氬-3,7-二己基-1,3,5,7-四甲基環四硅氧坑。有機氫聚硅氧烷的加入量優選足以使硅原子上直接連接的氫原子相對于組分(A)的有機基聚硅氧烷內的鏈烯基基團的比值在50-500mol。/o范圍內。任何常規柏基催化劑都可用作與有機氫聚硅氧烷組合的鉑基催化劑。實例包括單純元素鉑、鉑配合物、鉑化合物如氯鉑酸，以及氯鉑酸與醇化合物、醛化合物、醚化合物和各種烯烴的配合物。鉑基催化劑的加入量(相對于組分(A)的有機基聚硅氧烷質量以鉑原子的質量計算)優選為1-2000ppm。另一方面，可用作組分(C)的固化劑的有機過氧化物的實例包括烷基過氧化物，如過氧化二叔丁基、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)己烷和過氧化二枯基。有機過氧化物的加入量優選相對于每100份組分(A)有機基聚硅氧烷為0.1-10份。組分(C)的固化劑還可采用上述加成交聯固化劑與有機過氧化物的組合，使得加成交聯和自由基反應交聯都被引發。在硅橡膠組合物是液體材料的情況下，推薦采用加成交聯固化劑作為組分(C)的固化劑。-其他組分-下述其他組分也可根據需要加入本發明的硅橡膠組合物中，條件是這些其他組分的加入不會損害本發明的目的或效果。-增強微細二氧化硅粉需要增強微細二氧化硅粉來得到機械強度優異的固化橡膠，二氧化硅粉末的比表面積優選至少為10m2/g，最優選為50-400m2/g。這種微細二氧化硅粉的實例包括熱解法二氧化硅(干法二氧化硅)和沉淀二氧化硅(濕法二氧化硅)，優選熱解法二氧化硅(干法二氧化硅)。此外，這些微細二氧化硅粉的表面可用有機基聚硅氧烷、有機聚硅氮烷、氯硅烷或烷氧基硅烷等進行疏水處理。合適的商購增強二氧化硅粉的具體實例包括Aerosil130、200、300和380(商品名，NipponAerosilCo.，Ltd.制造)、Cab-O-silMS-5、MS-7、HS-5和HS-7(商品名，CabotCorporation制造)、SantocelFRC和CS(商品名，MonsantoCompanyLtd.制造)，以及NipsilVN-3(商品名，NipponSilicaIndustryCo.，Ltd.制造)。這些二氧化硅產品可單獨使用，或兩種或多種不同產品組合使用。雖然對微細二氧化硅粉的加入量沒有具體限制，但如果考慮增強效果以及對所得組合物的加工性和導電性的影響，二氧化硅粉的數量優選為1-50份，相對于100份有機基聚硅氧烷而言。-^^也^力口劑可添加的其他添加劑包括著色劑、諸如辛酸鐵的耐熱改進劑、諸如鹵素化合物的阻燃劑、儲酸劑(acidreceiver)、氧化鐵和二氧化鈰、導熱性改進劑、脫模劑，以及起補充劑(extender)作用的填料(例如粉碎的結晶二氧化硅和硅藻土微粉)。此外，其他可能的添加劑包括分散劑，如烷氧基硅烷、具有比組分(A)的有機基聚硅氧烷更低的聚合度的二曱基硅氧烷油和硅烷醇(包括兩端都用硅烷醇基團例如二苯基硅烷二醇封端的低分子量硅氧烷)，以及改善組合物的粘附性和模塑性能的碳官能硅烷，和不損害組合物的硅酮組分的交聯的固化或未固化的烯烴基高彈體。-制備-本發明的硅橡膠組合物可通過使用諸如兩輥捏合機、班伯里密煉機、揉捏機(捏和機)、Shmagawa混合機或行星混合機的混合裝置均勻混合上述組分獲得。[硅橡膠構件的制備方法]-一次交聯在本發明的制備方法中，用上述方式制備的硅橡膠組合物先在基材上模塑，其它們之間可有或沒有中間層，然后固化所述組合物形成模塑的固化產品。對模塑和固化方法沒有具體限制，可采用常規方法。也可采用發泡固化法。對加熱及固化方法沒有具體限制，可采用任何常規方法，條件是提供足夠的熱量以交聯組合物中的硅酮組分。對模塑方法也沒有具體限制，可能的方法包括采用擠出模塑法的連續硫化，以及采用壓塑或注塑法的模具模塑。這種一次交聯過程的模塑在70-500。C,優選120-30(TC的加熱溫度下進行，加熱時間為幾秒至l小時，優選10秒-30分鐘。加熱優選應在盡可能低的溫度下進行，并且加熱時間應盡可能短。在對該方法更詳細的描述中，硅橡膠組合物在基材頂部以層狀形式(即片或膜)模塑，在它們之間可有或沒有中間層，然后加熱并固化組合物。中間層的實例包括底漆層或橡膠彈性粘合劑層，并且該中間層預先施加在基材上。在制造靜電印刷裝置用輥的情況下，基材是芯棒、金屬帶或樹脂帶等，而在制造靜電印刷裝置用帶的情況下，基材是帶形狀的基材。一次固化在基材上形成層狀硅橡膠構件。-二次交聯以上述方式獲得的模塑的固化產品隨后在不高于5.0xl04Pa的壓力和80-18(TC溫度下處理。特別推薦的條件涉及將所述模塑的固化產品在不高于5.0x1。4pa(380托),優選不高于1.0xl04Pa(76托)的降低的壓力和80-180°C,優選80-15(TC的溫度下進行熱處理。尤其理想的是在不高于2.0xl03Pa(15托)的降低的壓力下和80-18(TC的溫度下進行這種減壓熱處理。這種減壓熱處理的時間可根據壓力和溫度適當設定，但一般不短于10分鐘，優選60分鐘或更長。壓力降低的越多，可去除的諸如低分子量硅氧烷的揮發性組分的數量就越大，并且就能更好地防止硅酮被氧氧化。因此，對壓力下限沒有具體限制，但從實際出發，下限一般在約l.Oxl02Pa-l.Oxl03Pa范圍內。此外，較低的處理溫度減少硅酮聚合物的降解，但也降低了上述揮發性低分子量硅氧烷組分的去除率，因此這種處理在至少8(TC的溫度下進行。對用于進行以上減壓熱處理的方法沒有具體限制，可采用的裝置實例包括商購的減壓干燥器、真空千燥器或采用輻射加熱等的熱處理千燥器。一個具體實例是真空低溫干燥器DRV420DA(商品名，AdvantecG畫p制造)。以上述方式模塑的硅橡膠構件是半導電性的。換句話說，體積電阻率在O.lQ'm-10"Q'm范圍內，使該構件可用作靜電印刷裝置的輥或帶的結構構件。如果需要，在基材上形成的起硅橡膠構件作用的半導電性硅橡膠層(硅橡膠層和基材之間可設置或不設置中間層)可進一步涂敷另一層，如聚氨酯基涂層或硅酮基涂層。這些額外的層可用于諸如防護、防止低分子量硅氧烷組分滲出、防刮傷、改善滑溜性、賦予耐磨性的目的，或用于某些其他目的。[實施例]下面用一系列實施例和比較例進一步詳細描述本發明，但本發明不以任何方式受到下文提出的實施例限制。在以下實施例和比較例中，"份"指"質量份"，粘度值指在25。C下用Brookfield旋轉粘度計測量的值。[實施例1]用捏和機將以下物質混合在一起-IOO份有機基聚硅氧烷，粘度1xl07mm2/s,包含99.825mol。/。二曱基硅氧烷單元和0.15mol。/。曱基乙烯基硅氧烷單元，兩個分子鏈末端都被0.025mol。/o的二曱基乙烯基甲硅烷基封端，.-IO份熱解法二氧化硅，比表面積200m2/g(NipponAerosilCo.,Ltd.制造)，和-2份二曱基聚硅氧烷聚合物，兩端都用硅烷醇基團封端，聚合度3-10，用作分散劑，然后在160。C下熱處理該混合物2小時，得到基礎配混料A。然后用雙輥塑煉機將12份起導電性賦予劑作用的稱為DenkaBlack(平均粒度衡m,商品名，DenkiKagakuKogyoCo.，Ltd.制造)的乙炔黑加入并分散到100份基礎配混料A中，得到導電橡膠配混料A。用雙輥塑煉機，將100份這種導電橡膠配混料A,與作為交聯劑的2.1份在分子鏈兩端和在分子鏈中非末端位置上含有硅原子連接的氫原子的甲基氫聚硅氧烷(聚合度17，硅原子連接的氫原子的數量0.0060mol/g)、作為反應抑制劑的0.1份乙炔基環己醇和0.1份鉑催化劑(Pt濃度1%)混合，得到可固化硅橡膠組合物。用這樣獲得的組合物在直徑6mm的芯棒周圍形成厚6mm的涂層，將所得結構模塑并固化成總直徑18mm、長50mm的輥形狀。此外，還將該組合物試樣模塑并固化成厚度2mm的片狀。所用模塑和固化條件涉及先在12(TC下進行壓力固化(presscuring)15分鐘，然后通過在1.0x103Pa(7.5托)的減壓下在15(TC加熱4小時進行二次交聯處理。將經過以上固化處理獲得的包含在表面形成的固化硅橡膠層的輥(稱為硅橡膠輥)用研磨機切成16mm直徑，然后將輥表面研磨到不大于10|um的表面粗糙度，從而形成具有光滑表面的輥。用下述方法評價所得硅橡膠輥的沾染性能，以及受到壓縮后的壓陷程度(degreeofindentation^沾染性能用以下方式評價硅橡膠輥的沾染性能，即由滲出輥的固化硅橡膠層的硅酮組分導致的OPC鼓的沾染。從Canon激光打印機(LaserPress4150PS)上取下色粉盒(tonercartridge),通過在輥兩端分別施加lkg重量，將硅橡膠輥的硅橡膠層表面壓在OPC鼓表面上。保持這種狀態24小時。然后將色粉盒重新安裝在打印機上，在打印紙上進行全紙灰度打印。如果以上按壓操作已造成硅酮組分滲出硅橡膠輥并遷移到OPC鼓上，則在硅酮輥按壓在OPC鼓上的區域的印痕就會作為污跡反映在打印紙上。進行連續打印，測量打印紙上肉眼不再能看見印痕污跡時已打印的打印紙數量。-壓陷(indentation)取下已按上述方式壓在OPC鼓上的硅橡膠輥，在輥從以上按壓操13作產生的壓縮釋放l小時后，測量由于按壓在OPC鼓上導致的硅橡膠輥仍保持的壓陷程度(即壓陷深度)。這種壓陷程度在硅橡膠輥用作顯影輥的情況下是很重要的性能。如果色粉附著在壓陷內，則壓陷內得到的色粉層就會比周圍區域厚，意味著色粉層厚度變得不規則，導致印刷密度波動。因此，更小的以上壓陷值產生更好的顯影輥。此外，采用上面制備的2mm厚硅橡膠片，用以下方式評價物理性能和低分子量硅氧烷含量。-物理性能根據JISK6249測量硬度(A型硬度計)和18CTC/22小時下的壓縮變定。根據JISK6255測量回彈性。-低分子量硅氧烷含量將重lg的小片硅橡膠片浸入含20ppm正十四烷的丙酮溶液中8小時進行提取。以10。C/分鐘的升溫速度使溫度從5(TC升高到270°C，通過FID升溫氣相色謙法測量所得試樣。所用柱為J&WScientificInc.制造的DB1701柱，載氣為He。通過相對于用作標準的正十四烷的峰面積，測定峰表面面積，計算低分子量硅氧烷的濃度。以上評價的結果示于表1中。[實施例2]以實施例1相同方式制備片材和輥，但改變二次交聯的條件，將二次交聯的降低的壓力從1.0x103Pa(7.5托)變成1.0x104Pa(76托)。[實施例3]以實施例1相同方式制備片材和輥，但改變二次交聯的條件，將二次交聯的降低的壓力從1.0x103Pa(7.5托)變成5.0x104Pa(380托)。[實施例4]以實施例1相同方式制備片材和輥，但改變二次交聯的條件，將二次交聯的溫度從15(TC變成80°C。[比較例1]以實施例1相同方式制備片材和輥，但不進行實施例1所述的二次交聯。[比較例2]以實施例1相同方式制備片材和輥，但改變實施例1描述的二次交聯條件，將減壓熱處理變成在230。C下在常壓下加熱4小時進行熱處理。[比較例3]以實施例1相同方式制備片材和輥，但改變實施例1描述的二次交聯條件，將減壓熱處理變成在200。C下在常壓下加熱4小時進行熱處理。[比較例4]以實施例1相同方式制備片材和輥，但改變實施例1描述的二次交聯條件，將減壓熱處理變成在180。C下在常壓下加熱4小時進行熱處理。[比較例5]以實施例1相同方式制備片材和輥，但改變實施例1描述的二次交聯條件，將減壓熱處理變成在200。C下在常壓下加熱24小時進行熱處理。[比較例6]以實施例1相同方式制備片材和輥，但改變實施例1描述的二次交聯條件，將減壓熱處理變成在lso。c下在常壓下加熱24小時進行熱處理。以實施例1相同的方式評價實施例2至4和比較例1至6中獲得的硅橡膠輥和硅橡膠片材。結果示于表1和表2中。[表l]<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>[表1注釋](1)材料硬度、回彈性、壓縮變定和低分子量硅氧烷含量的值均指二次交聯后測量的數據。(2)Dn:含n個[(CH3)2SiO]單元的環狀硅氧烷。[表2]<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>[表2注釋](1)除比較例1外，材料硬度、回彈性、壓縮變定和低分子量硅氧烷含量的值均指二次交聯后測量的數據。(2)Dn:含n個[(CH3)2SiO]單元的環狀硅氧烷。從表1和2可見，在本發明的制備方法中定義的減壓加熱條件下進行二次交聯而制備的棍中，低分子量硅氧烷的量可有效被減少。此外，同樣清楚的是，由硅氧烷組分從輥遷移到OPC鼓上導致的OPC鼓沾染(由沾染打印數量表示)也能被減少，并且壓陷程度也有利地得到降低。工業應用性用本發明的制備方法制備的靜電印刷裝置用半導體硅橡膠構件可特別用作與OPC鼓或色粉直接或間接接觸的橡膠構件，例如可用作靜電印刷裝置中采用的各種輥和帶的結構材料。具體來說，所述橡膠構件可用作顯影輥、顯影帶、色粉輸送海綿輥、傳送輥、傳送帶、定影輥和定影帶等的結構材料。權利要求1.靜電印刷裝置用半導體硅橡膠構件的制備方法，該方法包括以下步驟通過在基材上模塑包含以下組分的硅橡膠組合物層然后固化該組合物形成模塑的固化產品(A)100質量份由以下平均組成通式(1)表示的有機基聚硅氧烷RnSiO(4-n)/2(1)(其中R代表取代或未取代的一價烴基，n代表1.95-2.05的數)，(B)足夠量的導電性賦予劑，以賦予半導電性，和(C)足夠量的固化劑以能夠固化組分(A)，其中基材和硅橡膠組合物層之間可以設置或不設置中間層；和在包括不超過5.0×104Pa的壓力和80-180℃的溫度的條件下熱處理該模塑的固化產品。2.權利要求1的方法，其中所述基材是靜電印刷裝置用輥的芯棒，或靜電印刷裝置用帶的帶形基材。3.權利要求1的方法，其中所述基材是靜電印刷裝置用輥的芯棒，所述硅橡膠組合物在芯棒外周表面上模塑并固化為層，其中基材和硅橡膠組合物層之間設置或不設置中間層，從而形成固化的硅橡膠層，然后在所述條件下在降低的壓力下熱處理該固化的硅橡膠層。4.權利要求2或3的方法，其中所述靜電印刷裝置用輥是顯影輥、色粉輸送海綿輥、清潔海綿輥或定影輥。5.權利要求1的方法，其中所述基材是靜電印刷裝置用帶的帶形基材，所述硅橡膠組合物在該帶形基材頂部模塑和固化為層，其中在基材和硅橡膠組合物層之間設置或不設置中間層，從而形成至少一個固化的硅橡膠層，然后在所述條件下熱處理該固化的硅橡膠層。6.權利要求2或5的方法，其中所述靜電印刷裝置用帶是顯影帶或定影帶。7.權利要求1的方法制備的靜電印刷裝置用半導體硅橡膠構件。8.靜電印刷裝置用輥，包含權利要求7的半導體硅橡膠構件。9.靜電印刷裝置用帶，包含權利要求7的半導體硅橡膠構件。全文摘要本發明涉及靜電印刷裝置用半導體硅橡膠構件的制備方法，以及含有所述硅橡膠構件的靜電印刷裝置用輥和帶。該方法使得能制備其中低分子量硅氧烷組分數量大大降低的靜電印刷裝置用硅橡膠構件。該方法包括以下步驟通過模塑和固化包含以下組分的硅橡膠組合物來形成模塑的固化產品(A)100質量份由以下平均組成通式(1)表示的有機基聚硅氧烷(其中R代表取代或未取代的一價烴基，n代表1.95-2.05的數)，(B)足夠量的導電性賦予劑，以賦予半導電性，和(C)足夠量的固化劑，以能夠固化組分(A)；和在不超過5.0×10<sup>4</sup>Pa的壓力下和在80-180℃的溫度下處理該模塑的固化產品。文檔編號C08L83/00GK101276167SQ20081000197公開日2008年10月1日申請日期2008年1月4日優先權日2007年1月5日發明者中村勉,平林佐太央申請人:信越化學工業株式會社