專利名稱：一種含有n－苯胺固化劑的環氧樹脂絕緣材料的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種工程材料，具體來說是一種N-苯胺固化劑的環氧樹脂絕緣材料。
背景技術：
目前，廣泛用于電器、電子元件，器件封裝的絕緣材料主要由環氧樹脂組成，電子元件中薄膜電容器的封裝材料的作用是保證元件的技術指標，并在使用中保持性能穩定，因此對材料的電學，機械和工藝等綜合性要求高。現在一般的環氧樹脂絕緣材料是采用脂肪胺來作固化劑，采用這種固化劑的絕緣材料使用期短，易揮發，毒性大，有刺激味；因為芳香胺是固體，在常溫下不易混合均勻，固化溫度高，加溶劑雖可延長使用壽命，但溶劑易殘留在樹脂中，固化后容易出現氣泡，不適用封裝和灌封電氣產品和電子元件。還有一種絕緣材料N-二烷基-N’-芳基二胺作環氧樹脂的固化劑，雖然減小了脂肪胺的毒性，氣味，延長了使用期，但原料來源困難、價格昂貴，從而影響了這種材料在工業上的實際應用。還有一種環氧澆注料，室溫下使用期為50分鐘，顯然滿足不了工業生產對使用期的要求。這種絕緣材料使用一般胺類固化劑，由于凝膠快，材料浪費大，粘度隨時間變化大，包封后的產品外形尺寸一致性不好。
發明內容
為了解決現有絕緣材料及方法中存在的以上所述的缺點，本發明的目的是提供一種含有N-苯胺固化劑的環氧樹脂絕緣材料，由環氧樹脂組成，具體的，所述的絕緣材料含有固化劑和促進劑，所述的固化劑由N-苯胺，所述的促進劑是246-三苯酚，所述固化劑占總重量的8％-25％，所述的促進劑占總重量的0.5％-5％。進一步的，所述的新型絕緣材料用于電子器件的封裝與灌封，制造所述的新型絕緣材料時，所述的固化劑的固化溫度范圍在90℃-130℃之間，所述的固化時間在0.5-5小時之間。
本發明所述新型材料的有益效果是本發明提出這種新型的新型絕緣材料采用新的固化體系，改進了環氧樹脂組成物的性能，固化前的膠液粘度低，使用期長，粘度隨時間變化小，適用于電器，電子元器件的封裝與灌封。
具體實施例方式一種含有N-苯胺固化劑的環氧樹脂絕緣材料，由環氧樹脂組成，具體的，所述的絕緣材料含有固化劑和促進劑，所述的固化劑由N-苯胺，所述的促進劑是246-三苯酚，所述固化劑占總重量的8％-25％，所述的促進劑占總重量的0.5％-5％。進一步的，所述的新型絕緣材料用于電子器件的封裝與灌封，制造所述的新型絕緣材料時，所述的固化劑的固化溫度范圍在90℃-130℃之間，所述的固化時間在0.5-5小時之間。
權利要求
1.一種含有N-苯胺固化劑的環氧樹脂絕緣材料，由環氧樹脂組成，其特征在于所述的絕緣材料含有固化劑和促進劑，所述的固化劑采用N-苯胺，所述的促進劑是246-三苯酚，所述固化劑占總重量的8％-25％，所述的促進劑占總重量的0.5％-5％。
2.根據權利要求1所述的含有N-苯胺固化劑的環氧樹脂絕緣材料，其特征在于所述的新型絕緣材料用于電子器件的封裝與灌封。
全文摘要
本發明提供了一種含有N－苯胺固化劑的環氧樹脂絕緣材料，由環氧樹脂和固化組成，所述的新型絕緣材料采用新的固化體系，改進了環氧樹脂組成物的性能，固化前的膠液粘度低，使用期長，粘度隨時間變化小，適用于電器，電子元器件的封裝與灌封。
文檔編號C08L63/00GK1506403SQ0215096
公開日2004年6月23日 申請日期2002年12月13日 優先權日2002年12月13日
發明者吳賀然 申請人:上海純青實業有限公司