專利名稱：表面貼裝材料及元件封裝材料的抗濕度添加劑的制作方法
技術領域：
本發明屬于微電子技術領域，是一種表面貼裝材料及元件封裝材料的抗濕度添加劑。
背景技術：
現有的表面貼裝材料，包括焊膏、助焊劑，以及倒裝芯片封裝材料在微電子技術領域得到廣泛應用，但在潮濕的環境下使用性能下降。
發明內容
本發明要解決的技術問題是公開一種在潮濕的環境下使用性能良好的表面貼裝材料及元件封裝材料的添加劑。
本發明解決技術問題的方案是采用松香、乙二醇、油酸、苯乙烯—馬來酸單甲酯共聚物、羥乙基纖維素構成表面貼裝材料及元件封裝材料的抗濕度添加劑，其中以重量百分比計算松香 30-40％；乙二醇30-40％；油酸 5-10％；苯乙烯-馬來酸單甲酯共聚物2-5％；羥乙基纖維素4-10％.
其中原料的優先重量配比為松香32-37％；
乙二醇33-36％；油酸 6-8％；苯乙烯-馬來酸單甲酯共聚物3-4％；羥乙基纖維素6-8％.
原料的最佳重量配比為松香35％；乙二醇36％；油酸7％；苯乙烯-馬來酸單甲酯共聚物3.5％；羥乙基纖維素7％.
本發明的生產工藝為將松香、乙二醇、油酸、苯乙烯-馬來酸單甲酯共聚物按順序加入燒杯并加熱至130℃使之完全溶解，將溶液冷卻至室溫，然后加入羥乙基纖維素攪拌15分鐘制成表面貼裝材料及元件封裝材料的抗濕度添加劑。
本發明具有很好的抗濕度能力，性能可靠，生產成本低，工藝簡單。
具體實施例方式取松香35公斤、乙二醇36公斤、油酸7公斤、苯乙烯-馬來酸單甲酯共聚物3.5公斤按順序加入燒杯并加熱至130℃使之完全溶解，將溶液冷卻至室溫，然后加入羥乙基纖維素7公斤攪拌15分鐘制成本品。
權利要求
1.一種表面貼裝材料及元件封裝材料的抗濕度添加劑，其特征在于它由松香、乙二醇、油酸、苯乙烯-馬來酸單甲酯共聚物、羥乙基纖維素構成，其中以重量百分比計算松香 30-40％；乙二醇30-40％；油酸 5-10％；苯乙烯-馬來酸單甲酯共聚物2-5％；羥乙基纖維素4-10％.
2.根據權利要求1所述的抗濕度添加劑，其特征在于原料的優先重量配比為松香 32-37％；乙二醇33-36％；油酸 6-8％；苯乙烯-馬來酸單甲酯共聚物3-4％；羥乙基纖維素6-8％.
3.根據權利要求1、2所述的抗濕度添加劑，其特征在于原料的最佳重量配比為松香 35％；乙二醇36％；油酸 7％；苯乙烯-馬來酸單甲酯共聚物3.5％；羥乙基纖維素7％.
4.一種表面貼裝材料及元件封裝材料的抗濕度添加劑的生產工藝，其特征在于將上述重量分數的松香、乙二醇、油酸、苯乙烯-馬來酸單甲酯共聚物按順序加入燒杯并加熱至130℃使之完全溶解，將溶液冷卻至室溫，然后加入羥乙基纖維素攪拌15分鐘制成。
全文摘要
一種表面貼裝材料及元件封裝材料的抗濕度添加劑，屬于微電子技術領域，由松香、乙二醇、油酸、苯乙烯－馬來酸單甲酯共聚物、羥乙基纖維素構成，生產工藝為將松香、乙二醇、油酸、苯乙烯－馬來酸單甲酯共聚物按順序加入燒杯并加熱至130℃使之完全溶解，將溶液冷卻至室溫，然后加入羥乙基纖維素攪拌15分鐘制成表面貼裝材料及元件封裝材料的抗濕度添加劑。本發明具有很好的抗濕度能力，性能可靠，生產成本低，工藝簡單。
文檔編號C08L93/04GK1453311SQ0210956
公開日2003年11月5日 申請日期2002年4月28日 優先權日2002年4月28日
發明者包德為 申請人:長春普賽特科技有限責任公司