聚醚酯酰胺和含有它們的抗靜電的聚合物組合物的制作方法

專利名稱：聚醚酯酰胺和含有它們的抗靜電的聚合物組合物的制作方法
技術領域：
本發明涉及聚醚酯酰胺(B)-，在該聚合物鏈中含有帶磺酸酯基的單元。聚醚酯酰胺(B)是從含有羧酸鏈鏈端的聚酰胺嵌段和主要由氧化烯且優選氧化乙烯-(C2H4-O)-單元構成的聚醚二醇嵌段通過縮合而得到的共聚物。把帶有磺酸酯基的單元摻入聚醚酯酰胺鏈中改善了其內在的抗靜電性能。
本發明還涉及把這些聚醚酯酰胺(B)加入熱塑性聚合物(A)中，使聚合物抗靜電。
賦予熱塑性聚合物(A)以抗靜電性能受到關注，在大多數塑料的表面形成并且保留靜電荷是已知的。在熱塑性薄膜上存在的靜電荷使得例如這些薄膜粘在了一起而難以分開。在包裝膜上存在靜電荷會使灰塵積攢到被包裝的物體上而給使用帶來不便。靜電也會損害微處理器或電子線路的組成單元。靜電還會引起可燃物例如含有戊烷的可膨脹的聚苯乙烯發生燃燒或爆炸。
現有技術公開了抗靜電劑例如磺酸酯或乙氧基化的胺型的離子性表面活性劑，把它們添加到聚合物中。然而，聚合物的抗靜電性能依賴于環境濕度，而且并不是永久性的，因為這些抗靜電劑會遷移到聚合物的表面而消失。因此，建議使用含有聚酰胺嵌段和親水性的聚醚嵌段的共聚物作為抗靜電劑，這種抗靜電劑的優點是不發生遷移，因而具有永久性的與環境濕度無關的抗靜電性能。
1999年2月2日出版的專利申請JP11029685A公開了含有通過使聚氧基亞烷基二醇和二羧酸縮合而得到的聚醚酯的抗靜電丙烯酸樹脂。這些二酸中的一些含有磺酸基，這些聚醚酯不是聚醚酯酰胺。
1996年8月13日出版的專利申請JP08208830A公開了含有5-磺基間苯二甲酸和氧化乙烯與芳烴二醇的加合物的親水性彈性體。沒有清楚地描述聚醚酯酰胺，也沒有關于由共聚酰胺或低分子量的聚酰胺低聚物構成的嵌段的描述。
US5096995公開了含有兩種聚醚嵌段即聚乙二醇型的聚醚嵌段和氧化乙烯與芳烴二醇的加成物型的聚醚嵌段的聚醚酯酰胺。聚酰胺嵌段的鏈長度限制劑是二羧酸，可以提到的是帶有磺酸酯基的二酸例如3-磺基間苯二甲酸的鈉鹽和未取代的二酸，但是優選使用未取代的酸例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、1，4-環己烷二羧酸、癸二酸、己二酸和癸烷二羧酸。沒有一個實施例使用了帶有磺酸酯基的二酸。實施例中公開的聚酰胺嵌段由己內酰胺或十二碳內酰胺構成，沒有對共聚酰胺和低分子量的聚酰胺低聚物進行描述。
1993年6月8日出版的專利申請JP05140541A公開了通過使己內酰胺與作為氧化乙烯和雙酚A加成物的聚醚嵌段在3-磺基間苯二甲酸鈉鹽存在下縮合而形成的含有聚酰胺嵌段的聚醚酯酰胺。沒有對由共聚酰胺或低分子量的聚酰胺低聚物構成的嵌段進行描述。
專利EP613919公開了含有作為氧化乙烯與雙酚A加成物的聚醚嵌段的聚醚酯酰胺。聚酰胺鏈段的鏈長限制劑是二羧酸，可以提到的是帶有磺酸酯基的二酸例如3-磺基間苯二甲酸鈉鹽，以及未取代的二酸例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、癸二酸、己二酸和癸烷二羧酸。沒有任何實施例使用了帶有磺酸酯基的二酸。而且，沒有描述摻入離子性基團所帶來的特殊優越性，例如磺酸酯基摻入聚醚酯酰胺鏈中改善了抗靜電性能。正如該專利所示，使用雙酚-A加成物起到了熱穩定的作用。另一方面，產品內在的抗靜電性能沒有得到改善。在實施例中公開的聚酰胺嵌段由己內酰胺構成，沒有描述共聚酰胺。把這些聚醚酯酰胺加入各種熱塑性聚合物中以改善它們的抗靜電性能，但是也有必要加入選自堿金屬鹵化物或堿土金屬鹵化物的鹽。
根據本發明的第一個方面，申請人現在發現了新的含有聚酰胺嵌段的聚醚酯酰胺，其中聚酰胺嵌段包含二羧酸磺酸酯(也作為聚酰胺嵌段的鏈長限制劑)或者還包含一種二胺作為構成聚酰胺嵌段的單體之一。聚醚嵌段基本上由氧化烯單元、優選氧化乙烯單元組成，但是不包含芳烴二醇，即優選聚乙二醇。結構很簡單的這些聚醚酯酰胺具有很好的抗靜電性能和良好的熱穩定性。
根據本發明的第二個方面，申請人發現了新的含有聚酰胺嵌段的聚醚酯酰胺，其中聚酰胺嵌段是包含二羧酸磺酸酯的低分子量的聚酰胺低聚物型或共聚酰胺型，聚醚鏈段是氧化烯、優選氧化乙烯與芳烴二醇的加成物。這種結合特別優選用于改善熱穩定性。
根據本發明的第三個方面，申請人發現本發明的第一和第二個方面的聚醚酯酰胺具體可用于制備抗靜電性的熱塑性聚合物(A)。
本發明的簡要描述根據第一個方面，本發明涉及含有聚酰胺嵌段和主要由氧化烯單元構成的聚醚嵌段的聚醚酯酰胺(B)，其中聚酰胺鏈段包含二羧酸磺酸酯(也作為聚酰胺嵌段的鏈限制劑)或者還包含一種二胺作為構成聚酰胺嵌段的單體之一。
根據第二個方面，本發明涉及含有聚酰胺嵌段和聚醚嵌段的聚醚酯酰胺(B)，其中聚酰胺嵌段是包含二羧酸磺酸酯的低分子量的聚酰胺低聚物型或共聚酰胺型，聚醚鏈段是氧化烯與芳烴二醇的加成物。
根據第三個方面，本發明涉及抗靜電的或可呼吸的聚合物組合物，該組合物包含一種熱塑性聚合物(A)和至少一種根據上述一個方面的聚醚酯酰胺(B)。本發明的詳細描述二羧酸磺酸酯是芳烴二酸的銨鹽或堿金屬鹽，例如2-磺基間苯二甲酸、4-磺基間苯二甲酸、5-磺基間苯二甲酸(3-磺基間苯二甲酸)、2-磺基對苯二甲酸、2，6-二羧基萘-4-磺酸、2，7-二羧基萘-4-磺酸和二苯基磺基對苯二甲酸的鈉、鉀、鋰和銨鹽和/或其烷基酯。
聚醚酯酰胺(B)是含有聚酰胺嵌段和聚醚嵌段的聚合物，其由二羧酸聚酰胺鏈序(séquence)(含有羧酸鏈端)與聚醚二醇共縮聚而成。
含有二羧酸鏈端的聚酰胺鏈序例如是通過使α，ω-氨基羧酸、內酰胺或二羧酸和二胺在一種鏈限制劑的二羧酸存在下縮合而得到的。
聚酰胺鏈序的數均分子量Mn介于300和15000之間，優選介于400和5000之間。聚醚鏈序的數均分子量Mn介于100和6000之間，優選介于200和3000之間。
含有聚酰胺嵌段和聚醚嵌段的聚合物也可以包含無規分布的單元，這些聚合物可以通過使聚醚與聚酰胺嵌段的前體同時反應而制得。
例如，可以使聚醚二醇、內酰胺(或α，ω-氨基酸)和一種鏈限制劑的二酸在少量的水存在下反應，得到主要含有聚醚嵌段、長度不同的聚酰胺嵌段以及無規反應并且沿聚合物鏈無規分布的各種反應物的聚合物。
這些含有聚酰胺嵌段和聚醚嵌段的聚合物，不論它們是通過聚酰胺鏈序與事先制得的聚醚鏈序共縮聚而得，還是通過一步反應而得，例如在25℃和0.5g/100ml的初始濃度下，在間二甲苯酚中測定的特性粘度為0.4-2.5。
含有聚酰胺和聚醚嵌段的聚合物在US4,331,786、US4,115,475、US4,195,015、US4,839,441、US4,864,014、US4,230,838和US4,332,920中作了描述。
現在將要描述本發明的第一個方面的三種類型聚醚酯酰胺，這三種聚醚酯酰胺的聚酰胺嵌段的性質不同。
第一種類型，含有二羧酸鏈端的聚酰胺鏈序是通過α，ω-氨基羧酸或內酰胺或二羧酸與二胺在一種二羧酸鏈限制劑存在下縮合而制得的。如果聚酰胺嵌段是通過二酸與二胺反應而成，則鏈限制劑可以是使用過量的二酸或另一種二酸。根據本發明，用作鏈限制劑的過量的二羧酸或者用作鏈限制劑的二羧酸全部或部分是二羧酸磺酸酯。可以提到的一個α，ω-氨基羧酸的例子是氨基十一碳烷酸，可以提到的內酰胺的例子是己內酰胺和十二碳烷內酰胺，可以提到的二羧酸的例子是己二酸、癸烷二酸和十二碳烷二酸，可以提到的二胺的一個例子是六亞甲基二胺。有利地，聚酰胺嵌段是由聚酰胺-12、聚酰胺-6或聚酰胺6-6，優選PA 6或PA 12組成，其限制劑是SIPNA(5-磺基間苯二甲酸鈉)。這些聚酰胺鏈序的熔點即共聚物(B)的熔點一般為10-15℃，低于PA 12或PA 6的熔點。
根據(A)的性質，為了在加入(B)期間不使(A)降解，使用低熔點的聚醚酯酰胺(B)是很有用的，這形成了下述的第二種和第三種聚醚酯酰胺。
第二種類型，聚酰胺鏈段是低聚物，由一種或多種α，ω-氨基羧酸和/或一種或多種含有6-12個碳原子的內酰胺在一種二羧酸磺酸酯和任選地一種含有4-12個碳原子的二羧酸存在下縮合而成，并且具有低的分子量即Mn為400-900。換一句話說，鏈限制劑全部或部分是二羧酸磺酸酯。可以提到的α，ω-氨基羧酸的例子是氨基十一碳烷酸和氨基十二碳烷酸。可以提到的含有6-12個碳原子的二羧酸的例子是己二酸、癸二酸、間苯二甲酸、丁二酸、1，4-環己基二羧酸、對苯二甲酸、二聚的脂肪酸(這些二聚的脂肪酸其二聚體含量至少為98％，并且優選是氫化的)和十二碳烷二酸。可以提到的內酰胺的例子為己內酰胺和十二碳烷內酰胺。通過十二碳烷內酰胺在SIPNA存在下縮合而得到的Mn為750的聚酰胺鏈序具有127-130℃的熔點。
第三種類型，聚酰胺鏈序是由至少一種α，ω-氨基羧酸(或一種內酰胺)、至少一種二胺和至少一種二羧酸縮合而成。象第一種類型一樣，鏈限制劑可以是過量的二羧酸或另一種二羧酸，全部或部分鏈限制劑可以用一種二羧酸磺酸酯代替。根據該第三種類型的一個變型，二羧酸磺酸酯的數量可以大于所需的鏈限制劑的數量，并且可以代替與二胺一起使用的構成該第三種聚酰胺嵌段的全部或部分二羧酸。α，ω-氨基羧酸、內酰胺和二羧酸可以選自上述的那些。
二胺可以是含有6-12個碳原子的脂族二胺，可以是芳族二胺和/或飽和的環狀二胺。
可以提到的例子是六亞甲基二胺、哌嗪、1-氨基乙基哌嗪、雙氨基丙基哌嗪、四亞甲基二胺、八亞甲基二胺、十亞甲基二胺、十二亞甲基二胺、1，5-二氨基己烷、2，2，4-三甲基-1，6-二氨基己烷、多元醇二胺、異氟爾酮二胺(IPD)、甲基五亞甲基二胺(MPDM)、雙(氨基環己基)甲烷(BACM)和雙(3-甲基-4-氨基環己基)甲烷(BMACM)。
在第二和第三種聚酰胺嵌段中，選擇聚酰胺鏈序的各種組份及其比例以使熔點小于150℃，優選90-135℃。在專利US4,483,975、DE3,730,504和US5,459,230中描述了低熔點的共聚酰胺，在(B)的聚酰胺嵌段中使用了同樣比例的組份。(B)也可以是US5,489,667中描述的共聚物。
聚醚鏈段可以占(B)重量的5-85％，優選占15-50％。鏈段由一種或多種呈規則分布或無規分布的氧化烯單元或其混合物構成。可以提到的氧化烯是氧化乙烯、氧化丙烯和四氫呋喃。優選基本上使用氧化乙烯。例如可以使用PEG嵌段即由氧化乙烯單元組成的嵌段、PPG嵌段即由氧化丙烯單元組成的嵌段和PTMG嵌段即由四亞甲基二醇單元也稱為聚四氫呋喃單元組成。
就本發明的第二個方面來說聚醚酯酰胺含有與第一個方面的第二和第三種類型聚醚酯酰胺相同的聚酰胺。在該第二個方面中，聚醚嵌段是氧化烯與芳烴二醇的加成物。
可以提到的芳烴二醇的例子是下式(1)的產物 其中Z1和Z2選自含有1-4個碳原子的烷基、含有6-10個碳原子的芳烷基、芳基和鹵素；Z1和Z2可以相同或不同；Y是一個共價鍵、亞烷基(alkylidène)、亞芳烷基、氧原子、硫原子、磺酰基、雙三氟甲基亞甲基或羰基；n和m是0-4的整數。
這些化合物是雙酚，可以提到的例子是二羥基聯苯基、烷基取代的雙酚、鹵代的雙酚、亞烷基(alkylène)雙酚例如雙酚F、亞烷基(alkylidène)基雙酚例如雙酚A、亞環己基雙酚、雙三氟甲基亞甲基雙酚、芳基亞烷基雙酚、雙酚S和羥基二苯酮，優選雙酚A。
本發明的第一和第二個方面的聚醚酯酰胺可以通過把聚酰胺嵌段與聚醚嵌段連接起來而制得。在實踐中，主要使用兩種方法，一種被稱為兩步法，另一種被稱為一步法。在這些方法的描述中，使用了一般性的術語“鏈限制劑”和“聚酰胺前體”而不需要特別描述它們的準確性質，因為早先已經在聚醚酯酰胺的描述中對它們作了說明。
兩步法包括第一步，通過使聚酰胺前體在一種二羧酸鏈限制劑存在下縮合來制備含有羧酸鏈端的聚酰胺嵌段，以及在第二步中，加入聚醚和一種催化劑。反應通常在180-300℃，優選200-260℃的溫度下進行大約2小時。反應器中的壓力例如可以保持在5-30巴。通過打開反應器把壓力緩慢降低到大氣壓，然后蒸去過量的水，例如用1或2小時蒸去過量的水。
制備完含有羧酸鏈端的聚酰胺后，加入聚醚和催化劑。可以分一次或多次加入聚醚，催化劑也可分一次或多次加入。根據一種優選方式，先加入聚醚，聚醚的OH末端與聚酰胺的COOH末端開始反應，形成酯鍵，除去水；通過蒸餾盡可能多地從反應介質中除去水，然后加入催化劑，把聚酰胺嵌段與聚醚嵌段連接起來。在攪拌下，優選在至少為5mmHg(650Pa)的真空度下，在使反應物和得到的共聚物呈熔融狀態的溫度下進行第二步。例如，該溫度可以是100-400℃，通常為200-300℃。反應之后，測量由攪拌器上熔融聚合物產生的扭矩，或者測定攪拌器消耗的電功率。通過扭矩或目標電功率的值來確定反應的終結。催化劑被定義為能促進聚酰胺嵌段和聚醚嵌段通過酯化而連接的任何產品。催化劑優選為選自鈦、鋯和鉿的金屬(M)的衍生物。
可以提到的金屬衍生物的例子是通式為M(OR)4的四烴氧基金屬，其中M代表鈦、鋯或鉿，而基團R可以相同或不同地代表含有1-24個碳原子的線性或支鏈烷基。
在本發明方法中用作催化劑的四烴氧基金屬中，屬于基團R的C1-C24烷基選自如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、乙基己基、癸基、十二碳烷基或十八碳烷基。優選的催化劑是其中R相同或不同地為C1-C8烷基的四烴氧基金屬，這樣的催化劑的例子具體為Zr(OC2H5)4，Zr(O-isoC3H7)4，Zr(OC4H9)4，Zr(OC5H11)4，Zr(OC6H13)4，Hf(OC2H5)4，Hf(OC4H9)4，Hf(O-isoC3H7)4.
本發明方法中所用的催化劑可以只由一種或多種上述定義的式M(OR)4的四烴氧基金屬構成。也可以通過把一種或多種這些四烴氧基金屬與一種或多種式(R1O)pY的烴氧基堿金屬或烴氧基堿土金屬混合而形成本發明的催化劑，其中R1代表烴基，優選為C1-C24烷基，更優選為C1-C8烷基，Y代表堿金屬或堿土金屬，而p是Y的價數。用于通過混合而構成混合催化劑的烴氧基堿金屬或堿土金屬和鋯或鉿的四烴氧基金屬的數量可以在很寬的范圍內變化，然而，優選烴氧基金屬和四烴氧基金屬的數量使得烴氧基金屬的摩爾比基本上等于四烴氧基金屬的摩爾比。
催化劑的重量比例，即當催化劑不含有烴氧基堿金屬或堿土金屬時，四烴氧基金屬的重量比例；或者當催化劑是由四烴氧基金屬和烴氧基堿金屬或堿土金屬混合而成時，所有的四烴氧基金屬和烴氧基堿金屬或堿土金屬的重量比例優選為占二羧基聚酰胺與聚氧亞烷基二醇的混合物的0.01-5％重量，優選占0.05-2％重量。
可以提到的其它衍生物的例子為金屬(M)的鹽，特別是(M)和有機酸的鹽，以及(M)的氧化物和/或(M)的氫氧化物與有機酸形成的配合鹽。有機酸可以優選為甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、辛酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、油酸、亞油酸、環己烷羧酸、苯乙酸、苯甲酸、水楊酸、草酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、鄰苯二甲酸和丁烯酸。特別優選乙酸和丙酸。M優選為鋯，這些鹽可以被稱為氧鋯鹽。不受該解釋的限制，申請人相信，上述提到的這些鋯和有機酸的鹽或配合鹽在過程中會釋放ZrO++。使用以名稱為乙酸氧鋯鹽出售的產品，用量與衍生物M(OR)4的用量相同。
在專利4,332,920、US4,230,838、US4,331,786、US4,252,920、JP07,145,368A、JP06,287,547A和EP613,919中，對該方法以及這些催化劑作了描述。
就一步法來說，把兩步法中所用的所有反應劑即聚酰胺前體、二羧酸鏈限制劑、聚醚和催化劑一起混合。這些反應劑和催化劑是與上述兩步法中相同的反應劑和相同的催化劑。
象上述兩步法的第一步一樣，把反應器密封并且加熱攪拌，象上述兩步法一樣繼續反應。
一步法中使用的催化劑優選為金屬(M)和一種有機酸形成的鹽，或者是(M)的氧化物和/或(M)的氫氧化物與一種有機酸形成的配合鹽。
就本發明的第三個方面來說，可以提到的聚合物(A)的例子為聚烯烴、聚酰胺、氟化的聚合物、飽和的聚酯、聚碳酸酯、苯乙烯樹脂、PMMA、熱塑性的聚氨酯(TPU)、PVC、乙烯和乙酸乙烯基酯的共聚物(EVA)、乙烯和(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物、ABS、SAN、聚縮醛和聚酮。為了本發明的目的，聚烯烴還代表乙烯和α-烯烴的共聚物。使用兩種或多種聚合物(A)的混合物不會超出本發明范圍。
至于(A)和(B)的比例，(B)的數量取決于所要求的抗靜電性能的水平和(B)中聚醚的比例。使用的(A)和(B)的比例范圍為98-60份(A)比2-40份(B)，優選為2-20份(B)/98-80份(A)。
本發明的組合物還可以含有至少一種下列的添加劑-填料(礦物、阻燃劑等)-纖維；-無機鹽和/或有機鹽和/或聚電解質鹽；-染料；-顏料；-光亮劑；-抗氧化劑；-紫外線穩定劑。
本發明的組合物可以用常用的制備熱塑性組合物的技術制備，例如通過擠出或使用雙螺桿混合器來制備。
把147g己內酰胺、147g十一碳烷酸、42.2g六亞甲基二胺和83.8g十二碳烷二酸加入1L的反應器中，再加入55.6g SIPNA在190.2g去離子水中的溶液。把混合物放在惰性氣氛下，加熱直到溫度達到230℃，待反應劑熔融后，保持劇烈攪拌2小時，然后用1小時把溫度升高到260℃。在大氣壓下操作，從反應混合物中連續地蒸去水。在T＝245℃下用氮氣吹掃的同時，加入124.4g Mn＝600g/mol的聚乙二醇的溶液和1.05g乙酸氧鋯鹽在水/乙酸中的溶液(總共0.625％的乙酸氧鋯鹽，pH＝3.0-3.5)。
把得到的混合物放在大約5毫巴的減壓氣氛下，繼續反應2小時。所得產物的特性粘度等于0.80dl/g，熔點(旋光法測定)105-115℃。實施例6除了不使用SIPNA外，按照實施例7進行操作。實施例8和9除了改變催化劑和/或SIPNA的比例和/或PEG的比例外，按照實施例7進行操作。表2實施例6-9的用NaSIP限制的聚醚酯酰胺組合物及其電阻率
SIPNa磺基間苯二甲酸鈉鹽
權利要求
1.聚醚酯酰胺(B)，含有聚酰胺嵌段和聚醚嵌段，該聚酰胺鏈段包含二羧酸磺酸酯作為聚酰胺嵌段的鏈限制劑或者與二胺一起作為構成聚酰胺嵌段的單體之一，該聚醚嵌段主要由氧化烯單元構成。
2.權利要求1的聚醚酯酰胺(B)，其中以二羧酸鏈端的聚酰胺鏈序是通過下列縮合而得到的(i)使α，ω-氨基羧酸或內酰胺在一種二羧酸鏈限制劑存在下縮合，(ii)使二羧酸和二胺在一種二羧酸鏈限制劑或聚酰胺鏈序中所用的過量二羧酸存在下縮合，并且使得用作鏈限制劑的過量的二羧酸或者用作鏈限制劑的二羧酸全部或部分是二羧酸磺酸酯。
3.權利要求1的聚醚酯酰胺(B)，其中聚酰胺鏈序是低聚物，由一種或多種α，ω-氨基羧酸和/或一種或多種含有6-12個碳原子的內酰胺在一種二羧酸磺酸酯和任選一種含有4-12個碳原子的二羧酸存在下縮合而成，并且其數均分子量Mn為400-900。
4.權利要求1的聚醚酯酰胺(B)，其中聚酰胺鏈序是由至少一種α，ω-氨基羧酸(或一種內酰胺)、至少一種二胺和至少一種二羧酸縮合而成，并且鏈限制劑可以是過量的二羧酸或另一種二羧酸，全部或部分鏈限制劑可以用一種二羧酸磺酸酯代替。
5.權利要求4的聚醚酯酰胺(B)，其中二羧酸磺酸酯的數量大于所需的鏈限制劑的數量，并且代替與二胺一起使用的構成聚酰胺嵌段的全部或部分二羧酸。
6.聚醚酯酰胺(B)，含有(i)數均分子量為400-900的聚酰胺低聚物型或共聚酰胺型的聚酰胺嵌段和(ii)聚醚嵌段，其中聚酰胺嵌段包含二羧酸磺酸酯，聚醚嵌段是氧化烯與芳烴二醇的加成物。
7.抗靜電的或可呼吸的聚合物組合物，該組合物包含一種熱塑性聚合物(A)和至少一種前述任一項權利要求的聚醚酯酰胺(B)。
8.權利要求7的組合物，其中熱塑性聚合物(A)選自聚烯烴、聚酰胺、氟化的聚合物、飽和的聚酯、聚碳酸酯、苯乙烯樹脂、PMMA、熱塑性的聚氨酯(TPU)、PVC、乙烯和乙酸乙烯基酯的共聚物(EVA)、乙烯和(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物、ABS、SAN、聚縮醛和聚酮。
全文摘要
本發明涉及含有聚酰胺嵌段和聚醚嵌段的聚醚酯酰胺(B),聚酰胺嵌段包含二羧酸磺酸酯作為聚酰胺嵌段的鏈限制劑或者與二胺一起作為構成聚酰胺嵌段的單體之一,聚醚嵌段主要由氧化烯單元構成。本發明還涉及含有低分子量的聚酰胺低聚物型或共聚酰胺型的聚酰胺嵌段和聚醚鏈段的聚醚酯酰胺(B),該聚酰胺嵌段包含二羧酸磺酸酯,該聚醚嵌段是氧化烯與芳烴二醇的加成物。本發明還涉及包含熱塑性聚合物(A)和至少一種上述聚醚酯酰胺(B)的抗靜電的或可呼吸的聚合物組合物。
文檔編號C08G69/44GK1327461SQ00802280
公開日2001年12月19日 申請日期2000年10月17日 優先權日1999年10月18日
發明者R·林曼, T·布里福德, H·希爾格斯, C·拉克羅伊克斯 申請人:阿托菲納公司