一種多晶硅還原爐用石墨卡瓣的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種多晶硅還原爐用石墨組件，特別是涉及一種多晶硅還原爐用石墨卡瓣。
【背景技術】
[0002]多晶硅是用于生產半導體和太陽能光伏產品的主要原料，目前用于生產多晶硅的主要方法有改良西門子法、硅烷法、硫化床法等方法，其中改良西門子法和硅烷法在還原過程中都需要沉積載體，目前廣泛使用的為硅芯，包括方形硅芯、圓形硅芯等等，硅芯與電極之間通過石墨組件來連接和卡緊。
[0003]由于我國的多晶硅規模化生產起步較晚，相關的生產技術主要掌握在歐美、日本等少數發達國家手中，產業整體技術薄弱，無論在規模、產品質量還是在生產成本控制方面，在整個國際競爭中均處于劣勢。所以提升現有技術，降低生產成本成為眾多廠商的當務之急。本專利就是為了降低多晶硅的還原環節的生產成本，提供一種即廉價又方便操作的多晶硅還原爐用石墨組件，可以大幅降低石墨的用量，并且石墨底座可以做到重復利用，同時能夠達到卡緊硅芯的目的，可以大幅降低多晶硅生產企業的生產成本。
[0004]傳統的多晶硅還原爐用石墨組件主要為兩種方式:
[0005]一種方式為三件套式，包括石墨底座、石墨螺帽和石墨卡瓣三部分。石墨底座上端有螺紋，可與石墨螺帽旋擰在一起，石墨螺帽中心為孔洞，用于石墨卡瓣部分通過，卡瓣放置于石墨底座上方，石墨螺帽與石墨底座連接并旋緊后，達到固定石墨卡瓣并卡緊硅芯的目的。這種結構較為復雜，可以較好的達到卡緊硅芯的目的，但使用石墨量較大，成本較高，安裝較為繁瑣和不便；
[0006]另一種方式為一體式，即在整塊石墨上端加工成方形或圓錐形的孔洞，硅芯直接插放在孔洞內，這種方式安裝方便，但存在硅芯難以卡緊、整個石墨組件只能使用一次、硅芯尺寸誤差較大時無法使用等缺陷問題，成本也較高。
【發明內容】
[0007]本實用新型目的在于針對現有技術的缺陷提供一種提高硅芯卡緊度的多晶硅還原爐用石墨卡瓣。
[0008]本實用新型為實現上述目的，采用如下技術方案:
[0009]一種多晶硅還原爐用石墨卡瓣，插入石墨底座，用于固定硅芯，其特征在于:所述石墨卡瓣中心設有硅芯安裝腔，所述硅芯安裝腔底部具有突出塊，用于承接硅芯重量。
[0010]其進一步特征在于:所述石墨卡瓣下部為上大下小的錐形體。
[0011]進一步的:所述石墨卡瓣由兩瓣或兩瓣以上多個組成瓣構成。
[0012]所述石墨卡瓣下部為包括圓形錐、多邊形錐的幾何形狀錐形體。
[0013]所述硅芯安裝腔為方形、圓柱形、或棱形。
[0014]本實用新型通過石墨卡瓣底部的突出部，承接硅芯的重量，在生產過程中，石墨卡瓣一方面依靠外部的錐度將硅芯鎖緊，硅芯的自重產生向下的壓力，通過石墨卡瓣產生向下的對石墨底座的壓力，石墨卡瓣與石墨底座的接觸會更緊密，硅芯會卡得更緊。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型一種結構的剖視圖。
[0016]圖2為圖1的俯視圖。
[0017]圖3為本實用新型另一種結構的剖視圖。
[0018]圖4為圖3的俯視圖。
【具體實施方式】
[0019]如圖1-4所示一種多晶硅還原爐用石墨卡瓣，插入石墨底座，用于固定硅芯，所述石墨卡瓣中心設有硅芯安裝腔1，所述硅芯安裝腔I底部具有突出塊2，用于承接硅芯重量。所述石墨卡瓣下部為上大下小的錐形體。
[0020]如圖1、2所示，所述石墨卡瓣由兩瓣組成瓣3構成。
[0021]如圖3、4所示，所述石墨卡瓣由四瓣組成瓣3構成。
[0022]所述石墨卡瓣下部可以是圓形錐、多邊形錐等幾何形狀錐形體。
[0023]所述硅芯安裝腔I可以是方形、圓柱形、或棱形等多種形式。
[0024]在多晶硅生長過程中，硅芯的自重產生向下的壓力，石墨卡瓣的突出部分承接這部分壓力，同時產生向下的對石墨底座的壓力，使得石墨卡瓣和石墨底座的接觸更緊密，同時，向下的壓力也會使石墨卡瓣產生向硅芯的擠壓力，使硅芯更容易卡緊。
【主權項】
1.一種多晶硅還原爐用石墨卡瓣，插入石墨底座，用于固定硅芯，其特征在于:所述石墨卡瓣中心設有硅芯安裝腔，所述硅芯安裝腔底部具有突出塊，用于承接硅芯重量。
2.根據權利要求1所述的多晶硅還原爐用石墨卡瓣，其特征在于:所述石墨卡瓣下部為上大下小的錐形體。
3.根據權利要求2所述的多晶硅還原爐用石墨卡瓣，其特征在于:所述石墨卡瓣由兩瓣或兩瓣以上多個組成瓣構成。
4.根據權利要求1-3任一項所述的多晶硅還原爐用石墨卡瓣，其特征在于:所述石墨卡瓣下部為包括圓形錐、多邊形錐的幾何形狀錐形體。
5.根據權利要求1-3任一項所述的多晶硅還原爐用石墨卡瓣，其特征在于:所述硅芯安裝腔為方形、圓柱形、或棱形。
【專利摘要】本實用新型公布了一種多晶硅還原爐用石墨卡瓣，插入石墨底座，用于固定硅芯，其特征在于：所述石墨卡瓣中心設有硅芯安裝腔，所述硅芯安裝腔底部具有突出塊，用于承接硅芯重量。本實用新型通過石墨卡瓣底部的突出部，承接硅芯的重量，在生產過程中，石墨卡瓣一方面依靠外部的錐度將硅芯鎖緊，硅芯的自重產生向下的壓力，通過石墨卡瓣產生向下的對石墨底座的壓力，石墨卡瓣與石墨底座的接觸會更緊密，硅芯會卡得更緊。
【IPC分類】C01B33-021
【公開號】CN204417140
【申請號】CN201520127565
【發明人】孫勇
【申請人】無錫中硅新材料股份有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2015年3月5日