一種集成電路芯片熱沉材料的制作方法
【專利說明】
1、
技術領域
[0001]—種集成電路芯片熱沉材料是采用類金剛石(英文簡稱DLC)粉壓制成型技術方案制造的。這種熱沉材料具有接近金剛石的導熱性能，能夠避免集成電路在超高速運算狀態下因過熱而損毀。從而有助于解決進一步提高集成電路運算速度面對的安全穩定運行問題，適用于智能手機、筆記本電腦、大型計算機制造行業。該技術屬于功能新材料應用領域。
2、
【背景技術】
[0002]現有技術通常采用三氧化二鋁粉末壓制成型制造集成電路芯片熱沉材料。由于三氧化二鋁材料本身的導熱性能限制，難以進一步提高傳熱速度，因而限制了集成電路運算速度進一步提尚。只能以導熱系數更尚的材料替換，才能真正解決集成電路在超尚速運算狀態下因過熱而損毀的問題。現有已知材料中金剛石的導熱系數是最高的，采用金剛石粉作為熱沉材料，不僅成本高而且很難加工成型。類金剛石導熱系數接近金剛石、但成本遠低于金剛石，并且具有一定的柔韌性易于壓制成型，因此類金剛石可以成為最佳的熱沉材料。采用高頻等離子體化學氣相沉積設備大量制備類金剛石粉的技術已經成熟，所以類金剛石將成為新一代熱沉材料。無疑，這將極大的促進電腦行業發展。
3、
【發明內容】
[0003]將高頻等離子體化學氣相沉積設備制備的類金剛石粉裝入模具中，在常溫、高壓條件下壓制成型，即可獲得DLC集成電路芯片熱沉材料。
4、
【附圖說明】
[0004]圖1是DLC集成電路芯片熱沉材料⑷制作模具示意圖。
[0005]模具包括凸型模具(1)與凹形模具(2)。
[0006]圖2是DLC集成電路芯片熱沉材料⑷制作過程示意圖。
[0007]將凹形模具⑵的凹型槽內裝入類金剛石粉(3)，再將凸型模具(1)與凹形模具
(2)對接后加壓，類金剛石粉(3)在凸型模具(1)與凹形模具(2)對接形成的腔體內成型為DLC集成電路芯片熱沉材料(4)。
[0008]圖3是DLC集成電路芯片熱沉材料(4)示意圖。
5、
【具體實施方式】
[0009]==》按照用戶要求的規格設計制作凸型不銹鋼模具(1)與凹形不銹鋼模具(2)==》將凹形模具⑵的凹型槽內裝填類金剛石粉(3)，再將凸型模具⑴與凹形模具(2)對接后加壓，使類金剛石粉(3)在凸型模具(1)與凹形模具(2)對接形成的腔體內成型為DLC集成電路芯片熱沉材料(4)==》從模具中取出DLC集成電路芯片熱沉材料(4)成品。
【主權項】
1.一種集成電路芯片熱沉材料是采用類金剛石(英文簡稱DLC)粉壓制成型技術方案制造的，這種熱沉材料具有接近金剛石的導熱性能，能夠避免集成電路在超高速運算狀態下因過熱而損毀，從而有助于解決進一步提高集成電路運算速度面對的安全穩定運行問題，其獨有的與現有技術不同的技術特征是采用類金剛石粉(3)為原料制作DLC集成電路芯片熱沉材料(4)。2.根據權利要求1所述的DLC集成電路芯片熱沉材料(4)，其特征是使用凸型模具(1)與凹形模具(2)將類金剛石粉(3)壓制成型。3.根據權利要求1所述的DLC集成電路芯片熱沉材料(4)，其特征是包含類金剛石粉(3)成分的DLC集成電路芯片熱沉材料(4)。4.根據權利要求1所述的DLC集成電路芯片熱沉材料(4)，其特征是包含類金剛石粉(3)成分的用于傳熱的裝置。
【專利摘要】DLC集成電路芯片熱沉材料是采用類金剛石粉壓制成型技術方案制造的。這種熱沉材料具有接近金剛石的導熱性能，能夠避免集成電路在超高速運算狀態下因過熱而損毀。從而有助于解決進一步提高集成電路運算速度必須面對的安全穩定運行問題，適用于智能手機、筆記本電腦、大型計算機制造行業。該技術屬于功能新材料應用領域。
【IPC分類】C01B31/06, B01J3/06
【公開號】CN105253881
【申請號】CN201510546651
【發明人】劉南林
【申請人】劉南林
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年8月24日