本發明涉及建筑功能型新材料技術領域，特別涉及一種新型集找平與貼磚一體的功能性材料。
背景技術：
室內外貼磚已成為家居及辦公場所裝飾主流。但由于毛胚房基面平整度無法達到薄層貼磚的要求，目前施工中有2種方案解決，一是濕貼，即先進行批蕩找平，然后再用瓷磚膠或水泥砂漿進行貼磚，這種方案需要兩步施工，工時長，人工成本也比較高；二是干貼，用攪拌的比較干的水泥砂漿加水泥凈漿進行貼磚，這個方案，成本比較低，但施工厚度比較厚，浪費空間，而且后期容易產生空鼓。
技術實現要素：
為了解決以上傳統貼磚帶來的相關技術問題，本發明提供了一款可以兼顧找平貼磚性能一體的材料。
本技術：
的室內外找平貼磚砂漿材料是一種粉狀體，以水泥、石灰和可再分散聚合物乳膠粉為膠凝材料。與傳統貼磚方案相比，本發明產品施工后，可以同時滿足找平和貼磚要求。有很好的自流找平效果，同時又有很強的粘結強度。找平層厚度根據基面需求可以5mm-15mm，無需厚層施工，可有效節約空間，降低成本和縮短工期。
本發明提供一種室內外找平貼磚砂漿材料。包含：
40-70重量份的填料，所述填料為細度為20～200目的天然河沙、石英砂、鈣砂或人工砂；
20-50重量份的水泥，所述水泥為32.5，32.5r，42.5，42.5r，52.5，52.5r強度的白水泥、灰水泥、硫鋁水泥或者高鋁水泥；
0-10重量份的石灰，所述石灰細度在150～800目；
0-10重量份的石膏，所述石膏為細度在100～600目無水石膏、半水石膏或者二水石膏；
0-5重量份的可再分散聚合物乳膠粉，所述可再分散聚合物乳膠粉為聚丙烯酸類可再分散乳膠粉、苯丙可再分散乳膠粉或者聚乙烯/醋酸乙烯類可再分散乳膠粉；
0.1-2重量份的促變劑；
0.1-0.5重量份的纖維素醚類聚合物；
0.1-0.3重量份的憎水劑；
0-0.3重量份木質纖維；
0-0.2重量份潤濕劑；
0-0.2重量份緩凝劑。
具體實施方式
本申請的室內外找平貼磚砂漿材料是一種粉狀體，以水泥、石灰和可再分散聚合乳膠粉為膠凝材料。與傳統貼磚方案相比，本發明產品施工后，可以同時滿足找平和貼磚要求。有很好的自流找平效果，同時又有很強的粘結強度。找平層厚度根據基面需求可以5mm-15mm，無需厚層施工，可有效節約空間，降低成本和縮短工期。
本發明提供一種室內外找平貼磚砂漿材料。包含：
40-70重量份的填料，所述填料為細度為20～200目的天然河沙、石英砂、鈣砂或人工砂；
20-50重量份的水泥，所述水泥為32.5，32.5r，42.5，42.5r，52.5，52.5r強度的白水泥、灰水泥、硫鋁水泥或者高鋁水泥；
0-10重量份的石灰，所述石灰細度在150～800目；
0-10重量份的石膏，所述石膏為細度在100～600目無水石膏、半水石膏或者二水石膏；
0-5重量份的可再分散聚合物乳膠粉，所述可再分散聚合物乳膠粉為聚丙烯酸類可再分散乳膠粉、苯丙可再分散乳膠粉或者聚乙烯/醋酸乙烯類可再分散乳膠粉；
0.1-2重量份的促變劑；
0.1-0.5重量份的纖維素醚類聚合物；
0.1-0.3重量份的憎水劑；
0-0.3重量份木質纖維；
0-0.2重量份潤濕劑；
0-0.2重量份緩凝劑。
以上所述僅為本申請的較佳實施例，并不用以限制本申請，凡在本申請的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本申請的保護范圍之內。