一種硅片研磨裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種研磨裝置，具體涉及一種硅片研磨裝置，屬于機械技術領域。
【背景技術】
[0002]目前在半導體鍍膜、太陽能鍍膜生產中，會用到大量的多晶硅靶材，多晶硅靶材主要由多晶硅片拼接綁定而成。多晶硅片一般由提拉硅或壓鑄硅來加工，提拉硅或壓鑄硅原料一般會加工成方形的的片狀，但由切片機切出來的片，表面粗糙度達不到產品的要求，需要通過研磨后獲得。目前的方法多采用單面研磨機或雙面研磨機類似的設備進行研磨，這種方法均要通過相應的工裝進行裝夾后才能進行，單面研磨通過將片粘在底板上或專用工裝上進行研磨，雙面研磨需定制專用的游星輪進行研磨。這兩種方法設備投資大，效率低，成本高。
[0003]在公告號為CN201998067U的中國專利文獻中提出了一種單晶硅片研磨機的研磨盤，如圖1所不，該研磨盤包括包括基盤6，基盤6與動力輸出設備5相連接，基盤6的下方設置有球墨鑄鐵研磨層7，整個研磨盤的下面是與之相適配的底盤8，單晶硅片就放在底盤8上，動力輸出設備5驅動整個研磨盤轉動，研磨單晶硅片。該技術方案雖然會使得研磨精度高，不造成原料浪費。但是該技術方案將磨盤置于硅片的上方研磨，因磨盤體積大且沉，會占據大量空間，在研磨過程中將產生很大的振動和噪聲，同時容易造成支撐支架的損壞，影響設備的使用。
【實用新型內容】
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種硅片研磨裝置，該硅片研磨裝置能夠節省設備的空間和材料損耗，操作方便，成本低，結構簡單，研磨效果好。
[0005]本實用新型的技術方案如下:
[0006]—種硅片研磨裝置，包括一硅片固定裝置、研磨盤，所述研磨盤設置于硅片固定裝置下方。
[0007]其中，所述硅片固定裝置為一圓形壓板，所述硅片固定裝置在下表面上開設有與硅片尺寸相對應的方形槽，所述方形槽的四角以圓弧連接，所述硅片固定裝置的上表面中心區域設置有一凸起的定位柱，所述定位柱中心位置設置有一頂針孔。
[0008]其中，所述方形槽的深度為硅片厚度的三分之二。
[0009]其中，所述研磨盤為轉動件，所述研磨盤為一直徑大于硅片固定裝置直徑的圓形板，所述研磨盤上設置有多道圓環形槽。
[0010]其中，在所述方形槽底面還設置有墊片，所述墊片包括增高層和緩沖層，所述增高層設置于所述緩沖層上。
[0011 ]本實用新型具有如下有益效果:
[0012]1、本實用新型成本低、安裝簡便、使用簡單、易操作；
[0013]2、本實用新型底板的開槽尺寸根據硅片大小可以開成不同的規格；
[0014]3、本實用新型當需要加快研磨速度時可以在底板上加壓鐵，以提高效率；
[0015]4、本實用新型研磨盤設置在下方，能夠節省設備的空間和材料損耗，并且能夠減少在研磨過程中產生的振動和噪聲，提高研磨質量。
【附圖說明】
[0016]圖1為現有技術一種單晶硅片研磨機的研磨盤的結構示意圖；
[0017]圖2為本實用新型的一種硅片研磨裝置的整體結構示意圖；
[0018]圖3是本實用新型的一種硅片研磨裝置的硅片固定裝置的結構示意圖；
[0019]圖4是本實用新型的一種硅片研磨裝置的硅片固定裝置底面結構示意圖；
[0020]圖5是本實用新型的一種硅片研磨裝置的研磨盤的結構示意圖；
[0021 ]圖6是本實用新型的一種硅片研磨裝置的硅片示意圖；
[0022]圖7是本實用新型的一種硅片研磨裝置的硅片固定裝置的截面示意圖。
[0023]圖中附圖標記表示為:
[0024]1-娃片固定裝置、11-方形槽、12-圓弧、13-定位柱、14-頂針孔、2-研磨盤、21-圓環形槽、3-硅片、4-墊片、41-增高層、42-緩沖層、5-動力輸出設備、6-基盤、7-球墨鑄鐵研磨層、8-底盤。
具體實施例
[0025]下面結合附圖和具體實施例來對本實用新型進行詳細的說明。
[0026]實施例1，參見圖2、圖3、圖4、圖5、圖6，一種硅片研磨裝置，包括一硅片固定裝置1、研磨盤2，所述研磨盤2設置于硅片固定裝置I下方。
[0027]所述硅片固定裝置I為一圓形壓板，所述硅片固定裝置I在下表面上開設有與硅片3尺寸相對應的方形槽11，所述方形槽11的四角以圓弧12連接，所述方形槽11深度小于硅片3厚度，最優為硅片3厚度的三分之二，所述硅片固定裝置I的上表面中心區域設置有一凸起的定位柱13，所述定位柱13中心位置設置有一頂針孔14;所述研磨盤2為轉動件，所述研磨盤2為一直徑大于硅片固定裝置I直徑的圓形板，所述研磨盤2上設置有多道圓環形槽21，所述圓環形槽21的主要作用是在研磨時儲存砂，以提高研磨效率。
[0028]實施例2，參見圖7，在所述方形槽11底面還設置有墊片4，所述墊片4包括增高層41和緩沖層42，所述增高層41設置于所述緩沖層42上。
[0029]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種硅片研磨裝置，其特征在于:包括一硅片固定裝置(I)、研磨盤(2)，所述研磨盤(2)設置于硅片固定裝置(I)下方。2.根據權利要求1所述的一種硅片研磨裝置，其特征在于:所述硅片固定裝置(I)為一圓形壓板，所述硅片固定裝置(I)在下表面上開設有與硅片(3)尺寸相對應的方形槽(11)，所述方形槽(11)的四角以圓弧(12)連接，所述硅片固定裝置(I)的上表面中心區域設置有一凸起的定位柱(13)，所述定位柱(13)中心位置設置有一頂針孔(14)。3.根據權利要求2所述的一種硅片研磨裝置，其特征在于:所述方形槽(11)的深度為硅片(3)厚度的三分之二。4.根據權利要求1所述的一種硅片研磨裝置，其特征在于:所述研磨盤(2)為轉動件，所述研磨盤(2)為一直徑大于硅片固定裝置(I)直徑的圓形板，所述研磨盤(2)上設置有多道圓環形槽(21)。5.根據權利要求2所述的一種硅片研磨裝置，其特征在于:在所述方形槽(11)底面還設置有墊片(4)，所述墊片(4)包括增高層(41)和緩沖層(42)，所述增高層(41)設置于所述緩沖層(42)上。
【專利摘要】本實用新型涉及一種研磨裝置，具體涉及一種硅片研磨裝置，屬于機械技術領域。一種硅片研磨裝置，包括一硅片固定裝置、研磨盤，所述研磨盤設置于硅片固定裝置下方。該硅片研磨裝置能夠節省設備的空間和材料損耗，操作方便，成本低，結構簡單，研磨效果好。
【IPC分類】B24B37/16, B24B37/30
【公開號】CN205271696
【申請號】CN201521124657
【發明人】陳欽忠, 鄧全清
【申請人】福建阿石創新材料股份有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年12月31日