芯片濺鍍治具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種芯片濺鍍治具，用于SMT中芯片的制作加工。
【背景技術】
[0002]芯片，作為計算機、手機等電子設備的重要組成部件，是一種內部含有集成電路、體積較小的硅片結構。芯片多為立方體結構，在制作的過程中需要對芯片除底面以外的其余五個表面進行濺鍍金屬薄膜，以保護芯片，底面作為焊接面，不需要濺鍍薄膜。
[0003]傳統的濺鍍方式，使用膠水涂抹在芯片的底面上，然后對其進行濺鍍，過爐后使用化學清洗劑將底面膠水去除，傳統的工藝方法不僅制作成本較高，且對清洗后的藥水若不有效處理，對周圍環境造成極大的污染，濺鍍后再清洗，流程繁瑣，生產效率低下。
【實用新型內容】
[0004]為了克服現有技術的缺點，本實用新型提供了芯片濺鍍治具。
[0005]本實用新型技術方案如下:
[0006]芯片濺鍍治具，包括底紙層和雙面膠層，所述底紙層包括上底紙和下底紙，所述上底紙和下底紙之間設有雙面膠層，所述底紙層和雙面膠層上均設有方形的直通孔，每一個直通孔對應一個芯片的放置區，所述直通孔的尺寸規格小于與芯片的尺寸規格，所述底紙層和雙面膠層上均設有定位孔。
[0007]作為優選的，所述雙面膠層由亞克力發泡膠制成。
[0008]作為優選的，所述雙面膠層包括亞克力發泡膠層和硅膠層三，所述亞克力發泡膠層由亞克力發泡膠制成，所述硅膠層三由硅膠制成，所述亞克力發泡膠層和硅膠層三之間設有耐高溫麥拉片。
[0009]作為優選的，所述雙面膠層包括硅膠層一和硅膠層二，所述硅膠層一和硅膠層二均由硅膠制成，所述硅膠層一和硅膠層二之間設有耐高溫麥拉片。
[0010]本實用新型有益效果在于:相比于現有技術，本實用新型使用時，將濺鍍治具的一面通過定位孔貼合于過爐制具上，濺鍍治具的另一面貼合芯片，由于芯片的底面與濺鍍治具相貼合，濺鍍時則不需要金屬薄膜溶入，實現了芯片五面濺鍍的新工藝；在此過程中，免去了膠水以及清洗藥水的使用，使得芯片生產更為環保；同時大大降低了生產成本，也避免了清洗芯片的復雜流程，大大提高了濺鍍效率。
【附圖說明】
[0011]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0012]圖1是本實用新型實施例1的結構示意圖。
[0013]圖2是本實用新型實施例2的結構示意圖。
[0014]圖3是本實用新型實施例3的結構示意圖。
[0015]圖4是本實用新型使用中雙面膠層與過爐治具貼合時結構示意圖。
[0016]圖5是本實用新型使用中芯片與雙面膠層貼合時結構示意圖。
[0017]圖6是本實用新型使用中芯片被頂針頂出的結構示意圖。
[0018]其中:1、上底紙；2、雙面膠層；21、耐高溫麥拉片；22、亞克力發泡膠層；23、硅膠層一 ；24、硅膠層二 ；25、硅膠層三；3、下底紙；4、直通孔；5、定位孔；6、過爐制具；7、芯片；8、頂針。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0020]實施例1，參閱圖1。
[0021 ] 芯片濺鍍治具，包括底紙層和雙面膠層2，所述底紙層包括上底紙I和下底紙3，所述上底紙I和下底紙3之間設有雙面膠層2，所述底紙層和雙面膠層2上均設有方形的直通孔4，每一個直通孔4對應一個芯片的放置區，所述直通孔4的尺寸規格小于與芯片7的尺寸規格，所述底紙層和雙面膠層2上均設有定位孔5。
[0022]所述雙面膠層2由亞克力發泡膠制成。
[0023]實施例2，參閱圖2。
[0024]芯片濺鍍治具，包括底紙層和雙面膠層2，所述底紙層包括上底紙I和下底紙3，所述上底紙I和下底紙3之間設有雙面膠層2，所述底紙層和雙面膠層2上均設有方形的直通孔4，每一個直通孔4對應一個芯片的放置區，所述直通孔4的尺寸規格小于與芯片7的尺寸規格，所述底紙層和雙面膠層2上均設有定位孔5。
[0025]所述雙面膠層2包括亞克力發泡膠層22和硅膠層三25，所述亞克力發泡膠層22由亞克力發泡膠制成，所述硅膠層三25由硅膠制成，所述亞克力發泡膠層22和硅膠層三25之間設有耐高溫麥拉片21，其中耐高溫麥拉片21起到支撐雙面膠層2的作用，使用時，亞克力發泡膠層22與芯片7相貼合，硅膠層三25與過爐制具6相貼合。
[0026]實施例3，參閱圖3。
[0027]芯片濺鍍治具，包括底紙層和雙面膠層2，所述底紙層包括上底紙I和下底紙3，所述上底紙I和下底紙3之間設有雙面膠層2，所述底紙層和雙面膠層2上均設有方形的直通孔4，每一個直通孔4對應一個芯片的放置區，所述直通孔4的尺寸規格小于與芯片7的尺寸規格，所述底紙層和雙面膠層2上均設有定位孔5。
[0028]所述雙面膠層2包括娃膠層一 23和娃膠層二 24，所述娃膠層一 23和娃膠層二 24均有硅膠制成，所述硅膠層一 23和硅膠層二 24之間設有耐高溫麥拉片21，其中耐高溫麥拉片21起到支撐雙面膠層2的作用，使用時，硅膠層一 23與芯片7相貼合，硅膠層二 24與過爐制具6相貼合。
[0029]本實用新型使用步驟如下:
[0030]步驟一、揭開一面底紙層，根據定位孔5將濺鍍治具的雙面膠層2貼合于過爐制具6上；
[0031]步驟二、參閱圖4和圖5，揭開另一面底紙層，通過SMT貼片工藝，將芯片7對應直通孔4位置與雙面膠層2相貼合，由于雙面膠層2的黏貼作用，芯片7被固定在濺鍍治具上;
[0032]步驟三、將過爐制具6、濺鍍治具和芯片7 —起放進隧道爐進行濺鍍；
[0033]步驟四、將濺鍍后的芯片7、過爐制具6和濺鍍治具一同取出后放置常溫；
[0034]步驟五、參閱圖6使用頂針8從過爐制具6的底部將芯片7頂出，芯片7與濺鍍治具相分離。
[0035]上述附圖及實施例僅用于說明本實用新型，任何所屬技術領域普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，或改用其他花型做此技術上的改變，都皆應視為不脫離本實用新型專利范疇。
【主權項】
1.芯片濺鍍治具，其特征在于:包括底紙層和雙面膠層(2)，所述底紙層包括上底紙(1)和下底紙(3)，所述上底紙(1)和下底紙(3)之間設有雙面膠層(2)，所述底紙層和雙面膠層(2)上均設有方形的直通孔(4)，每一個直通孔(4)對應一個芯片(7)的放置區，所述直通孔(4)的尺寸規格小于與芯片(7)的尺寸規格，所述底紙層和雙面膠層(2)上均設有定位孔(5)。2.如權利要求1所述的芯片濺鍍治具，其特征在于:所述雙面膠層(2)由亞克力發泡膠制成。3.如權利要求1所述的芯片濺鍍治具，其特征在于:所述雙面膠層(2)包括亞克力發泡膠層(22)和硅膠層三(25)，所述亞克力發泡膠層(22)由亞克力發泡膠制成，所述硅膠層三(25)由硅膠制成，所述亞克力發泡膠層(22)和硅膠層三(25)之間設有耐高溫麥拉片(21)。4.如權利要求1所述的芯片濺鍍治具，其特征在于:所述雙面膠層(2)包括硅膠層一(23)和硅膠層二(24)，所述硅膠層一(23)和硅膠層二(24)均由硅膠制成，所述硅膠層一(23)和硅膠層二(24)之間設有耐高溫麥拉片(21 )。
【專利摘要】本實用新型涉及一種芯片濺鍍治具。包括底紙層和雙面膠層，所述底紙層包括上底紙和下底紙，所述上底紙和下底紙之間設有雙面膠層，所述底紙層和雙面膠層上均設有方形的直通孔，每一個直通孔對應一個芯片的放置區，所述直通孔的大小與芯片尺寸大小相對應，所述底紙層和雙面膠層上均設有定位孔。本實用新型濺鍍時則不需要金屬薄膜溶入，芯片生產更為環保，同時大大降低了生產成本，也避免了清洗芯片的復雜流程，大大提高了濺鍍效率。
【IPC分類】C23C14/34, H01L21/67, C23C14/04
【公開號】CN205046191
【申請號】CN201520814000
【發明人】姜志良
【申請人】豐盛印刷（蘇州）有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年10月21日