一種雙金屬壓鑄系統的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及壓鑄技術領域，特別是涉及一種雙金屬壓鑄系統。
【背景技術】
[0002]隨著手機技術的發展，高端智能手機中板大都采用金屬，需要鑲嵌式壓鑄成型。傳統的金屬壓鑄模具采用的是直接進料的方式，且都是采用人工半自動化生產，鑲嵌式壓鑄也無預熱系統，生產效率低，人工成本高，產品的密實度差，外框拉拔力不夠，產品質量不穩定。隨著壓鑄工業的迅速發展，以自動化的壓鑄為核心，建立柔性的壓鑄單元，已經成為壓鑄界全球性的發展趨勢！以鑲嵌式壓鑄的自動化的發展運用變得更加重要。
【實用新型內容】
[0003]針對上述現有技術，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種雙金屬壓鑄系統，該雙金屬壓鑄系統壓鑄出來的產品密實度好、外框拉拔力足夠、質量穩定，生產效率高、人工成本低且實現自動化生產。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種雙金屬壓鑄系統，其包括壓鑄機、機械手、金屬預熱機、雙金屬壓鑄模具，所述雙金屬壓鑄模具安裝于所述壓鑄機中，待壓鑄的金屬框放置于所述金屬預熱機上預熱至設定溫度，所述機械手從所述金屬預熱機上拾取所述金屬框放置于所述雙金屬壓鑄模具中，所述壓鑄機工作驅動所述雙金屬壓鑄模具合模進行壓鑄，壓鑄完成后，所述壓鑄機再工作驅動所述雙金屬壓鑄模具開模，所述機械手從所述雙金屬壓鑄模具中取出壓鑄完成后的產品。
[0005]本實用新型的進一步改進為，所述雙金屬壓鑄模具包括前模和與所述前模配合一起壓鑄的后模，所述后模上放置有待壓鑄的金屬框，所述前模設有潛伏式進料口和潛伏式排渣口，所述潛伏式進料口跨越所述金屬框進料且與流道連通，所述潛伏式排渣口跨越所述金屬框排渣且與排渣道連通。
[0006]本實用新型的進一步改進為，所述設定溫度為180度至220度。
[0007]本實用新型的進一步改進為，所述潛伏式進料口采用扇形進料口，進料口厚度為0.5 至 0.7mm。
[0008]本實用新型的進一步改進為，所述流道寬度為15至20mm，流道深度為6至7mm。
[0009]本實用新型的進一步改進為，所述潛伏式進料口前端還設有圓弧凹槽，所述圓弧凹槽用來減少壓鑄時對所述金屬框的沖擊力。
[0010]本實用新型的進一步改進為，所述金屬框為鋁或鎂或鋁合金或鎂合金金屬框。
[0011]與現有技術相比，本實用新型的機械手從金屬預熱機上拾取金屬框放置于雙金屬壓鑄模具中，壓鑄機帶動雙金屬壓鑄模具合模壓鑄，壓鑄完成后，壓鑄機帶動雙金屬壓鑄模具開模，機械手從雙金屬壓鑄模具中取出壓鑄完成后的產品；雙金屬壓鑄模具的前模設有潛伏式進料口和潛伏式排渣口，潛伏式進料口跨越金屬框進料且與流道連通，潛伏式排渣口跨越金屬框排渣且與排渣道連通。該雙金屬壓鑄系統壓鑄出來的產品密實度好、外框拉拔力足夠、質量穩定，生產效率高、人工成本低且實現自動化生產。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0013]圖2為本實用新型的雙金屬壓鑄模具結構示意圖；
[0014]圖3是本實用新型的A-A放大示意圖。
[0015]圖中各部件名稱如下:
[0016]I—壓鑄機；
[0017]2—機械手；
[0018]3—金屬預熱機；
[0019]4一雙金屬壓鑄模具；
[0020]41—前模；
[0021]411一潛伏式進料口 ；
[0022]412—潛伏式排渣口 ；
[0023]413—圓弧凹槽；
[0024]42—后模；
[0025]5—金屬框。
【具體實施方式】
[0026]下面結合【附圖說明】及【具體實施方式】對本實用新型進一步說明。
[0027]如圖1所示，一種雙金屬壓鑄系統，其包括壓鑄機1、機械手2、金屬預熱機3、雙金屬壓鑄模具4，所述雙金屬壓鑄模具4安裝于所述壓鑄機I中，待壓鑄的金屬框5放置于所述金屬預熱機3上預熱至設定溫度，所述機械手2從所述金屬預熱機3上拾取所述金屬框5放置于所述雙金屬壓鑄模具4中，所述壓鑄機I工作驅動所述雙金屬壓鑄模具4合模進行壓鑄，壓鑄完成后，所述壓鑄機I再工作驅動所述雙金屬壓鑄模具4開模，所述機械手2從所述雙金屬壓鑄模具4中取出壓鑄完成后的產品。
[0028]所述壓鑄機1、機械手2、金屬預熱機3都是現有技術的一部分，只要能滿足本實用新型的相關功能都可以選用，且不是本實用新型的發明點，在此不做詳細描述。
[0029]具體地，如圖1至圖3所示，所述雙金屬壓鑄模具4包括前模41和與所述前模41配合一起壓鑄的后模42，所述后模42上放置有待壓鑄的金屬框5，所述前模41設有潛伏式進料口 411和潛伏式排渣口 412，所述潛伏式進料口 411跨越所述金屬框5進料且與流道連通，所述潛伏式排渣口 412跨越所述金屬框5排渣且與排渣道連通。所述設定溫度為180度至220度。所述潛伏式進料口 411采用扇形進料口，進料口厚度為0.5至0.7mm。所述流道寬度為15至20mm，流道深度為6至7mm。所述潛伏式進料口 411前端還設有圓弧凹槽413，所述圓弧凹槽413用來減少壓鑄時對所述金屬框5的沖擊力。所述金屬框5為鋁或鎂或鋁合金或鎂合金金屬框。
[0030]為實現本實用新型的一種雙金屬壓鑄系統采用的是雙金屬壓鑄的生產工藝，即雙金屬復合鑄造(Bimetal Compound Casting)工藝，簡稱 “BCC”。
[0031]本實用新型的工作過程:先把壓鑄機I上的放料器加熱系統溫度調到250度，再把金屬框5放置在金屬預熱機3上，把金屬框5溫度預熱到180-220度，壓鑄機I輔助設備模溫機溫度調到300度，保證模具溫度達到180-220度調整好壓鑄輔助設備噴霧系統，準備噴脫模劑，再把壓鑄機I輔助設備，料溫調整到630-660度，再調整壓鑄機I輔助設備給湯機，調整好湯勺的容量，再調整好雙金屬壓鑄模具4的模厚。最后調整機械手2把金屬預熱機3上金屬框5放入雙金屬壓鑄模具4內，然后進行壓鑄填充，壓鑄填充結束后再用機械手2取出壓鑄好的產品，整個流程實現上鑲嵌壓鑄給湯取件自動化。
[0032]金屬預熱機3解決了產品熱脹冷縮的影響，加熱使金屬框5溫度跟雙金屬壓鑄模具4溫度相匹配，保證金屬框5的拉拔力，保證產品的密實度。使壓鑄件外觀基本沒有流料紋，還有讓壓鑄件的平面度更好。
[0033]本實用新型的優點在于，本實用新型的機械手從金屬預熱機上拾取金屬框放置于雙金屬壓鑄模具中，壓鑄機帶動雙金屬壓鑄模具合模壓鑄，壓鑄完成后，壓鑄機帶動雙金屬壓鑄模具開模，機械手從雙金屬壓鑄模具中取出壓鑄完成后的產品；雙金屬壓鑄模具的前模設有潛伏式進料口和潛伏式排渣口，潛伏式進料口跨越金屬框進料且與流道連通，潛伏式排渣口跨越金屬框排渣且與排渣道連通。該雙金屬壓鑄系統壓鑄出來的產品密實度好、外框拉拔力足夠、質量穩定，生產效率高、人工成本低且實現自動化生產。
[0034]以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種雙金屬壓鑄系統，其特征在于:包括壓鑄機(I)、機械手(2)、金屬預熱機(3)、雙金屬壓鑄模具(4)，所述雙金屬壓鑄模具(4)安裝于所述壓鑄機(I)中，待壓鑄的金屬框(5)放置于所述金屬預熱機(3)上預熱至設定溫度，所述機械手(2)從所述金屬預熱機(3)上拾取所述金屬框(5)放置于所述雙金屬壓鑄模具(4)中，所述壓鑄機(I)工作驅動所述雙金屬壓鑄模具(4)合模進行壓鑄，壓鑄完成后，所述壓鑄機(I)再工作驅動所述雙金屬壓鑄模具(4)開模，所述機械手(2)從所述雙金屬壓鑄模具(4)中取出壓鑄完成后的產品。2.如權利要求1所述的雙金屬壓鑄系統，其特征在于:所述雙金屬壓鑄模具(4)包括前模(41)和與所述前模(41)配合一起壓鑄的后模(42)，所述后模(42)上放置有待壓鑄的金屬框(5)，所述前模(41)設有潛伏式進料口(411)和潛伏式排渣口(412)，所述潛伏式進料口(411)跨越所述金屬框(5)進料且與流道連通，所述潛伏式排渣口(412)跨越所述金屬框(5)排渣且與排渣道連通。3.如權利要求1或2所述的雙金屬壓鑄系統，其特征在于:所述設定溫度為180度至220 度。4.如權利要求2所述的雙金屬壓鑄系統，其特征在于:所述潛伏式進料口(411)采用扇形進料口，進料口厚度為0.5至0.7mm。5.如權利要求2或4所述的雙金屬壓鑄系統，其特征在于:所述流道寬度為15至20_，流道深度為6至7mm。6.如權利要求2或4所述的雙金屬壓鑄系統，其特征在于:所述潛伏式進料口(411)前端還設有圓弧凹槽(413)，所述圓弧凹槽(413)用來減少壓鑄時對所述金屬框(5)的沖擊力。7.如權利要求2或4所述的雙金屬壓鑄系統，其特征在于:所述金屬框(5)為鋁或鎂或鋁合金或鎂合金金屬框。
【專利摘要】本實用新型提供了一種雙金屬壓鑄系統，其包括壓鑄機(1)、機械手(2)、金屬預熱機(3)、雙金屬壓鑄模具(4)，所述雙金屬壓鑄模具(4)安裝于所述壓鑄機(1)中，待壓鑄的金屬框(5)放置于所述金屬預熱機(3)上預熱至設定溫度，所述機械手(2)從所述金屬預熱機(3)上拾取所述金屬框(5)放置于所述雙金屬壓鑄模具(4)中，所述壓鑄機(1)工作驅動所述雙金屬壓鑄模具(4)合模進行壓鑄，壓鑄完成后，所述壓鑄機(1)再工作驅動所述雙金屬壓鑄模具(4)開模，所述機械手(2)從所述雙金屬壓鑄模具(4)中取出壓鑄完成后的產品。該雙金屬壓鑄系統壓鑄出來的產品密實度好、外框拉拔力足夠、質量穩定，生產效率高、人工成本低且實現自動化生產。
【IPC分類】B22D19/16, B22D17/02
【公開號】CN204817980
【申請號】CN201520571363
【發明人】蔡建華, 曾劍云
【申請人】東莞市晉益電子科技有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年7月30日