多片沉積pecvd非晶硅薄膜反應盒的電極板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種多片沉積PECVD非晶硅薄膜反應盒的電極板。
【背景技術】
[0002]為使非晶硅薄膜在襯底上沉積的厚度一致，在等離子體增強型化學氣相沉積裝置的等離子體電場分布必須均勻，因此要求電極板邊緣突出于沉積襯底，即電極板上會留下一塊無法被襯底完全覆蓋的部分。而且為了電場能夠均勻分布，電極板必須為一塊整體。襯底未覆蓋的電極板邊緣在鍍膜過程就不可避免的也被鍍上一層PECVD膜。在反應盒出爐、下料、移動過程中，電極板邊緣的膜層(硅粉)會脫落，還會散落到電極板內部和表面，這不僅需要在下一次反應盒使用之前花費較多時間和人力去進行電極板邊緣的處理，而且會嚴重縮短反應盒的使用次數，增加反應盒的清洗頻次。造成人力、物力等成本增加。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型為了克服以上技術的不足，提供了一種可減少硅粉在反應盒電極板和鍍膜芯片的附著、提高反應盒的利用率及鍍膜質量的多片沉積PECVD非晶硅薄膜反應盒的電極板。
[0004]本實用新型克服其技術問題所采用的技術方案是:
[0005]多片沉積PECVD非晶硅薄膜反應盒的電極板，電極板體用于承載PECVD基片的側表面外形輪廓不大于PECVD基片的外形輪廓，所述電極板體前后兩端分別通過活動連接裝置安裝有邊緣端蓋，當邊緣端蓋固定于電極板體左右兩端時，邊緣端蓋側表面表面分別與電極板體的兩側表面相平齊，兩個邊緣端蓋與電極板體組合后的側表面外形輪廓大于PECVD基片的外形輪廓。
[0006]上述活動連接裝置包括分別設置于電極板體前后兩端的插頭部、設置于邊緣端蓋內且與插頭部相匹配的卡槽，邊緣端蓋通過卡槽插裝于電極板體前端或后端的插頭部中后通過防脫機構固定，且邊緣端蓋側表面與電極板前表面或電極板后表面相貼合。
[0007]為了便于放置到反應盒中，上述邊緣端蓋與電極板體等高，當邊緣端蓋固定于電極板體左端或右端時，邊緣端蓋上表面以及緣端蓋下表面分別與電極板上表面和電極板下表面相平齊。
[0008]上述防脫機構包括自上而下設置于插頭部上的數目大于等于的滑槽，所述滑槽外側端開口，其從外側端向內側端由上而下傾斜設置，所述邊緣端蓋的卡槽內橫向設置有與滑槽相對應的銷軸。
[0009]本實用新型的有益效果是:將PECVD基片放置到電極板體上執行鍍膜工藝時，由于PECVD基片將電極板體側表面覆蓋住，因此鍍膜工藝中會將膜層鍍到兩側的兩個邊緣端蓋上，而電極板體不會附著鍍膜層。當鍍膜工藝完成后，將邊緣端蓋從電極板體上拆卸，然后將邊緣端蓋上的膜層進行清洗，清洗完畢后再安裝到原電極板體上。因此可以減少硅粉在反應盒電極板和鍍膜芯片的附著，有效增加反應盒的使用次數，可減少用于清洗反應盒的去離子水的使用以及清洗后的反應盒烘烤至干燥狀態時的電力使用，降低清洗清潔的勞動強度，提高反應盒的利用率，并提高鍍膜質量。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的電極板立體結構示意圖；
[0011]圖2為本實用新型的邊緣端蓋立體結構示意圖；
[0012]圖中，1.電極板體2.電極板上表面3.電極板下表面4.電極板前表面5.電極板后表面6.插頭部7.滑槽8.邊緣端蓋9.卡槽10.邊緣端蓋側表面11.邊緣端蓋上表面12.邊緣端蓋下表面13.銷軸。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖1、附圖2對本實用新型做進一步說明。
[0014]一種多片沉積PECVD非晶硅薄膜反應盒的電極板，電極板體I用于承載PECVD基片的側表面外形輪廓不大于PECVD基片的外形輪廓，所述電極板體I前后兩端分別通過活動連接裝置安裝有邊緣端蓋8，當邊緣端蓋8固定于電極板體I左右兩端時，邊緣端蓋側表面10表面分別與電極板體I的兩側表面相平齊，兩個邊緣端蓋8與電極板體I組合后的側表面外形輪廓大于PECVD基片的外形輪廓。將PECVD基片放置到電極板體I上執行鍍膜工藝時，由于PECVD基片將電極板體I側表面覆蓋住，因此鍍膜工藝中會將膜層鍍到兩側的兩個邊緣端蓋8上，而電極板體I不會附著鍍膜層。當鍍膜工藝完成后，將邊緣端蓋8從電極板體I上拆卸，然后將邊緣端蓋8上的膜層進行清洗，清洗完畢后再安裝到原電極板體I上。因此可以減少硅粉在反應盒電極板和鍍膜芯片的附著，有效增加反應盒的使用次數，降低清洗清潔的勞動強度，提高反應盒的利用率，并提高鍍膜質量。
[0015]活動連接裝置可以為如下結構，其包括分別設置于電極板體I前后兩端的插頭部6、設置于邊緣端蓋8內且與插頭部6相匹配的卡槽9，邊緣端蓋8通過卡槽9插裝于電極板體I前端或后端的插頭部6中后通過防脫機構固定，且邊緣端蓋側表面10與電極板前表面4或電極板后表面5相貼合。使用時將便于端蓋8插入到電極板體I兩端的插頭部6上即可，使用簡單快捷。
[0016]進一步的，邊緣端蓋8與電極板體I等高，當邊緣端蓋8固定于電極板體I左端或右端時，邊緣端蓋上表面11以及緣端蓋下表面12分別與電極板上表面2和電極板下表面3相平齊。邊緣端蓋8與電極板體I等高且安裝后上下對齊可以確保順利安裝到反應盒中，提高了工作效率。
[0017]防脫機構包括自上而下設置于插頭部6上的數目大于等于2的滑槽7，所述滑槽7外側端開口，其從外側端向內側端由上而下傾斜設置，所述邊緣端蓋8的卡槽9內橫向設置有與滑槽7相對應的銷軸13。邊緣端蓋8通過銷軸13滑動插入滑槽7中，在重力的作用下邊緣端蓋8沿傾斜的滑槽7向斜下方向滑動，最終與電極板體I鎖止，防止邊緣端蓋8從電極板體I上脫離，結構簡單，安裝拆除方便。
【主權項】
1.一種多片沉積PECVD非晶硅薄膜反應盒的電極板，其特征在于:電極板體(I)用于承載PECVD基片的側表面外形輪廓不大于PECVD基片的外形輪廓，所述電極板體(I)前后兩端分別通過活動連接裝置安裝有邊緣端蓋(8 )，當邊緣端蓋(8 )固定于電極板體(I)左右兩端時，邊緣端蓋側表面(10)表面分別與電極板體(I)的兩側表面相平齊，兩個邊緣端蓋(8)與電極板體(I)組合后的側表面外形輪廓大于PECVD基片的外形輪廓。
2.根據權利要求1所述的多片沉積PECVD非晶硅薄膜反應盒的電極板，其特征在于:所述活動連接裝置包括分別設置于電極板體(I)前后兩端的插頭部(6)、設置于邊緣端蓋(8)內且與插頭部(6)相匹配的卡槽(9)，邊緣端蓋(8)通過卡槽(9)插裝于電極板體(I)前端或后端的插頭部(6 )中后通過防脫機構固定，且邊緣端蓋側表面(10 )與電極板前表面(4)或電極板后表面(5)相貼合。
3.根據權利要求1或2所述的多片沉積PECVD非晶硅薄膜反應盒的電極板，其特征在于:所述邊緣端蓋(8 )與電極板體(I)等高，當邊緣端蓋(8 )固定于電極板體(I)左端或右端時，邊緣端蓋上表面(11)以及緣端蓋下表面(12)分別與電極板上表面(2)和電極板下表面(3)相平齊。
4.根據權利要求2所述的多片沉積PECVD非晶硅薄膜反應盒的電極板，其特征在于:上所述防脫機構包括自上而下設置于插頭部(6)上的數目大于等于2的滑槽(7)，所述滑槽(7)外側端開口，其從外側端向內側端由上而下傾斜設置，所述邊緣端蓋(8)的卡槽(9)內橫向設置有與滑槽(7)相對應的銷軸(13)。
【專利摘要】一種多片沉積PECVD非晶硅薄膜反應盒的電極板，電極板體用于承載PECVD基片的側表面外形輪廓不大于PECVD基片的外形輪廓，電極板體前后兩端分別通過活動連接裝置安裝有邊緣端蓋。由于PECVD基片將電極板體側表面覆蓋住，因此鍍膜工藝中會將膜層鍍到兩側的兩個邊緣端蓋上，而電極板體不會附著鍍膜層。當鍍膜工藝完成后，將邊緣端蓋從電極板體上拆卸，然后將邊緣端蓋上的膜層進行清洗，清洗完畢后再安裝到原電極板體上。因此可以減少硅粉在反應盒電極板和鍍膜芯片的附著，有效增加反應盒的使用次數，降低清洗清潔的勞動強度，提高反應盒的利用率，并提高鍍膜質量。
【IPC分類】C23C16-513, C23C16-54
【公開號】CN204550712
【申請號】CN201520209504
【發明人】田啟隆, 甄永泰, 劉佳
【申請人】山東禹城漢能薄膜太陽能有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年4月9日