一種激光晶體棒的外圓磨削設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及激光晶體加工設(shè)備，特別提供了一種激光晶體棒外圓磨削加工設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的進步，激光器已廣泛應(yīng)用在生產(chǎn)、國防、科研、民用等領(lǐng)域，促使對激光晶體棒的需求逐年上升，原來的激光晶體棒加工方法已滿足不了激光工業(yè)對激光晶體棒的需求。
[0003]目前，激光晶體棒的外圓加工通常以無心磨床加工為主，該方法將晶體棒采用無心夾持，一般支承在導(dǎo)輪和托架之間，由導(dǎo)輪驅(qū)動工件旋轉(zhuǎn)，進行磨削。它一般是由基礎(chǔ)部分的鑄鐵床身，工作臺，支承并帶動工件旋轉(zhuǎn)的頭架、尾座、安裝磨削砂輪的砂輪架，控制磨削工件尺寸的橫向進給機構(gòu)，控制機床運動部件動作的電器和液壓裝置等主要部件組成。
[0004]在現(xiàn)有的無心磨床設(shè)備中，通常會使用高精度磨削。高精度磨削后的工件在形狀精度、位置精度、尺寸精度，粗糙度和波紋度等方面都具有很高的精度(質(zhì)量)級別。這就對無心磨床的砂輪部件、導(dǎo)輪部件和托板部件的剛度、精度以及幾何布局部有很高的要求，這種磨削設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，造價高，前期調(diào)試工作量大。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]鑒于上述情況，有必要提供一種結(jié)構(gòu)簡單，體積小，造價低廉，調(diào)整技術(shù)難度低，工作效率高及加工精度高，適宜小批量及單件生產(chǎn)的無心外圓磨設(shè)備。
[0006]本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)。
[0007]一種激光晶體棒的外圓磨削設(shè)備，包括砂輪架1、固定于砂輪架I上的磨削輪2、與磨削輪2相向設(shè)置的導(dǎo)輪5、承載并能調(diào)整導(dǎo)輪5位置的導(dǎo)輪修整器7，以及設(shè)置在磨削輪2和導(dǎo)輪5之間的切入磨托架4。
[0008]所述導(dǎo)輪修整器7由導(dǎo)軌8和旋轉(zhuǎn)機構(gòu)9組成，采用絲杠手動進給，旋轉(zhuǎn)機構(gòu)9在垂直平面可做-5°?5°回轉(zhuǎn)，能快速實現(xiàn)激光晶體棒磨削時基面的快速定位和磨削角度的快速調(diào)整。
[0009]所述導(dǎo)輪5由直流電機驅(qū)動，通過可控硅調(diào)速，改變縱向磨削時工作的縱向進給速度。
[0010]所述導(dǎo)輪修整器7上還設(shè)置有定位螺母6，用于導(dǎo)輪5定位。
[0011]所述磨削輪2和導(dǎo)輪5主軸均采用懸伸式支承結(jié)構(gòu)。
[0012]在所述切入磨托架4上方設(shè)置有循環(huán)水噴淋口 3，磨削時起降溫作用。
[0013]砂輪架I是固定在床身上的，基面的定位只需要調(diào)整導(dǎo)輪5與磨削輪2的相對位置。將經(jīng)過切割后的激光晶體棒放入切入磨托架4，導(dǎo)輪5通過螺母6固定在導(dǎo)輪修整器7上。在通磨或切入磨削時，對于磨削不同規(guī)格的晶體棒，通過絲杠手動進給，調(diào)整導(dǎo)軌8和旋轉(zhuǎn)機構(gòu)9來定位導(dǎo)輪修整器7，能實現(xiàn)激光晶體棒磨削時基面的快速定位和磨削角度的快速調(diào)整。磨削前開啟冷卻循環(huán)水，打開循環(huán)水噴淋口 3，調(diào)節(jié)噴淋大小，起到磨削時降溫保護作用。
[0014]該設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單，體積小，造價低廉，操作和維護簡單，適宜小批量及單件生產(chǎn)，工作效率高，能磨削最小磨削直徑Φ3ι?πι，最大磨削直徑Φ 10mm，最大磨削長度200mm，工作精度圓度0.01mm，縱截面內(nèi)直徑的一致性0.01mm，表面粗糙度0.32 μ mRa，特別適用于激光晶體棒的外圓磨削加工。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型的激光晶體棒外圓磨削加工設(shè)備示意圖
[0016]圖中:I砂輪架、2磨削輪、3循環(huán)水噴淋口、4切入磨托架、5導(dǎo)輪、6定位螺母、7導(dǎo)輪修整器、8導(dǎo)軌、9旋轉(zhuǎn)機構(gòu)
【具體實施方式】
[0017]下面將結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的詳細(xì)說明。
[0018]如附圖1所示:一種激光晶體棒的外圓磨削加工設(shè)備，包括砂輪架1、固定于砂輪架I上的磨削輪2、與磨削輪2相向設(shè)置的導(dǎo)輪5、承載并能調(diào)整導(dǎo)輪5位置的導(dǎo)輪修整器7，以及設(shè)置在磨削輪2和導(dǎo)輪5之間的切入磨托架4。導(dǎo)輪修整器7由導(dǎo)軌8和旋轉(zhuǎn)機構(gòu)9組成。導(dǎo)輪5由直流電機驅(qū)動，通過可控硅調(diào)節(jié)縱向進給速度。導(dǎo)輪修整器7上設(shè)置有定位螺母6，用于導(dǎo)輪5定位。磨削輪2和導(dǎo)輪5主軸均采用懸伸式支承結(jié)構(gòu)。切入磨托架4上方設(shè)置有循環(huán)水噴淋口 3。
[0019]砂輪架I是固定在床身上的，基面的定位只需要調(diào)整導(dǎo)輪5與磨削輪2的相對位置。將經(jīng)過切割后的激光晶體棒放入切入磨托架4，導(dǎo)輪5通過螺母6固定在導(dǎo)輪修整器7上。在通磨或切入磨削時，對于磨削不同規(guī)格的晶體棒，通過絲杠手動進給，調(diào)整導(dǎo)軌8和旋轉(zhuǎn)機構(gòu)9來定位導(dǎo)輪修整器7，能實現(xiàn)激光晶體棒磨削時基面的快速定位和磨削角度的快速調(diào)整。磨削前開啟冷卻循環(huán)水，打開循環(huán)水噴淋口 3，調(diào)節(jié)噴淋大小，起到磨削時降溫保護作用。
[0020]實施例1
[0021]長度100mm、直徑Φ 1mm激光晶體圓棒磨削加工
[0022]1、開機前檢查循環(huán)水系統(tǒng)水箱水位，運行是否正常，檢查設(shè)置有無雜物，螺絲是否堅固，以及潤滑等情況。
[0023]2、打開電源，檢查設(shè)備空轉(zhuǎn)是否正常。
[0024]3、將長度100mm、直徑Φ 1mm的激光晶體棒毛坯安裝于導(dǎo)輪5與磨削輪2之間的切入磨托架4上，開啟冷卻循環(huán)水，打開循環(huán)水噴淋口 3，調(diào)節(jié)噴淋水量大??；通過絲杠進給，手動調(diào)節(jié)導(dǎo)輪修整器7，使得導(dǎo)輪5與磨削輪2的距離符合磨削加工要求；開啟電機，緩慢進給導(dǎo)輪5直到磨削輪2磨削到晶體棒，此時晶體棒會在托板上穿行；觀察磨削輪2的磨削區(qū)域，若磨削區(qū)域太窄或太靠后都需要調(diào)整導(dǎo)輪5與磨削輪2之間的角度進行調(diào)節(jié)，即調(diào)整旋轉(zhuǎn)機構(gòu)9的角度。
[0025]4、將磨出的晶體棒拿去測量，根據(jù)所得結(jié)果調(diào)整進給量以獲得所需的尺寸。
[0026]本實用新型的激光晶體棒外圓磨削加工設(shè)備由于簡單的結(jié)構(gòu)，體積小，造價低廉，可靈活地調(diào)節(jié)導(dǎo)輪與磨削輪的角度，減少了機床調(diào)整的時間，每次加工不同直徑的晶體棒時，不需要調(diào)整切入磨托架高度與距離及有關(guān)的工藝參數(shù)。調(diào)整技術(shù)難度降低，維修方便，適宜小批量及單件生產(chǎn)。
【主權(quán)項】
1.一種激光晶體棒的外圓磨削設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括砂輪架(I)、固定于砂輪架⑴上的磨削輪(2)、與磨削輪⑵相向設(shè)置的導(dǎo)輪(5)、承載并能調(diào)整導(dǎo)輪(5)位置的導(dǎo)輪修整器(7)，以及設(shè)置在磨削輪(2)和導(dǎo)輪(5)之間的切入磨托架(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光晶體棒的外圓磨削設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)輪修整器(7)由導(dǎo)軌(8)和旋轉(zhuǎn)機構(gòu)(9)組成，采用絲杠手動進給。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光晶體棒的外圓磨削設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)輪(5)由直流電機驅(qū)動，通過可控硅調(diào)速，改變縱向磨削時工作的縱向進給速度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光晶體棒的外圓磨削設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)輪修整器(7)上還設(shè)置有定位螺母￠)，用于導(dǎo)輪(5)定位。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光晶體棒的外圓磨削設(shè)備，其特征在于，所述磨削輪(2)和導(dǎo)輪(5)主軸均采用懸伸式支承結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光晶體棒的外圓磨削設(shè)備，其特征在于，在所述切入磨托架(4)上方設(shè)置有循環(huán)水噴淋口(3)。
【專利摘要】本實用新型涉及一種激光晶體棒外圓磨削設(shè)備，包括砂輪架(1)、固定于砂輪架(1)上的磨削輪(2)、與磨削輪(2)相向設(shè)置的導(dǎo)輪(5)、承載并能調(diào)整導(dǎo)輪(5)位置的導(dǎo)輪修整器(7)，以及設(shè)置在磨削輪(2)和導(dǎo)輪(5)之間的切入磨托架(4)。導(dǎo)輪修整器(7)由導(dǎo)軌(8)和旋轉(zhuǎn)機構(gòu)(9)組成，采用絲杠手動進給。能實現(xiàn)激光晶體棒磨削時基面的快速定位和磨削角度的快速調(diào)整。該設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單，體積小，造價低廉，調(diào)整技術(shù)難度低，適宜小批量及單件生產(chǎn)，工作效率高，能磨削最小磨削直徑Ф3mm，最大磨削直徑Ф10mm，最大磨削長度Ф200mm，工作精度圓度0.01mm，縱截面內(nèi)直徑的一致性0.01mm，表面粗糙度0.32μmRa，特別適用于激光晶體棒的外圓磨削加工。
【IPC分類】B24B5-50, B24B5-04
【公開號】CN204546155
【申請?zhí)枴緾N201520242082
【發(fā)明人】武南平, 陳貽斌, 武斌, 蘇發(fā)強, 許軍
【申請人】贛州虔東激光科技有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年4月21日