一種樹脂銅盤用研磨盤的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及晶片加工設備技術領域，特別是涉及一種樹脂銅盤用研磨盤。
【背景技術】
[0002]藍寶石晶片加工銅拋制程需要使用樹脂銅盤加鉆石研磨液對晶片進行表面研磨。加工過程中需要在樹脂銅盤上開槽以提升鉆石液與晶片的有效接觸，從而保證晶片研磨的移除速率。隨著槽的磨損，移除速率會逐漸降低，影響加工效率，且磨損到一定程度后需要重新開槽，造成樹脂銅盤的浪費。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的是提供一種藍寶石晶片用研磨盤，通過本實用新型提高生產效率和增加樹脂銅盤的表面粗糙度。
[0004]本實用新型解決上述問題的技術方案是:
[0005]一種樹脂銅盤用研磨盤，包括陶瓷盤，所述陶瓷盤背面設置有把手，且陶瓷盤正面均勻設置有多個鉆石砂輪；
[0006]在上述技術方案的基礎上，本實用新型還可以做如下改進，
[0007]進一步，所述鉆石砂輪為圓形片狀，且鉆石砂輪的直徑為10_50mm ;
[0008]進一步，所述鉆石砂輪選擇50-400目；
[0009]進一步，所述鉆石砂輪的外端面在同一平面上；
[0010]在加工過程中，需要保證樹脂銅盤的表面粗糙度，這樣才能保證鉆石也停留在樹脂銅盤上，現有技術是使用車刀車溝的模式，但是這種方法比較繁瑣，還需要對樹脂銅盤進行車刀加工，浪費時間；采用本實用新型后，如果發現移除速率降低時，可以通過本實用新型的鉆石砂輪直接對樹脂銅盤進行加工，提高樹脂銅盤的表面粗糙度，比較簡單快捷，縮短了暫停加工的時間，提高了工作效率；
[0011]本實用新型的有益效果是:本實用新型能夠比較快捷的對樹脂銅盤進行加工，對藍寶石晶片加工的速度不會產生影響；本實用新型結構簡單，操作方便，工作效率高。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型具體實施例所述的一種樹脂銅盤用研磨盤的主視圖；
[0013]圖2為本實用新型具體實施例所述的一種樹脂銅盤用研磨盤的后視圖；
[0014]附圖中，各標號所代表的部件列表如下:
[0015]1、陶瓷盤，2、把手，3、鉆石砂輪。
【具體實施方式】
[0016]以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。
[0017]一種樹脂銅盤用研磨盤，包括陶瓷盤I，所述陶瓷盤I背面設置有把手2，且陶瓷盤I正面均勻設置有多個鉆石砂輪3 ;
[0018]其中所述鉆石砂輪3為圓形片狀，且鉆石砂輪3的直徑為10-50mm，所述鉆石砂輪3選擇50-400目，所述鉆石砂輪3的外端面在同一平面上，這樣被加工的樹脂銅盤的平整度較高；
[0019]在加工過程中，如果發現移除速率降低時，可以通過本實用新型的鉆石砂輪直接對樹脂銅盤進行加工，提高樹脂銅盤的表面粗糙度，比較簡單快捷，縮短了暫停加工的時間，提高了工作效率，而且對藍寶石晶片加工的速度不會產生影響；本實用新型結構簡單，操作方便，工作效率高；
[0020]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種樹脂銅盤用研磨盤，其特征在于，包括陶瓷盤，所述陶瓷盤背面設置有把手，且陶瓷盤正面均勻設置有多個鉆石砂輪。
2.根據權利要求1所述的一種樹脂銅盤用研磨盤，其特征在于，所述鉆石砂輪為圓形片狀，且鉆石砂輪的直徑為10-50mm。
3.根據權利要求2所述的一種樹脂銅盤用研磨盤，其特征在于，所述鉆石砂輪選擇50-400 目。
4.根據權利要求3所述的一種樹脂銅盤用研磨盤，其特征在于，所述鉆石砂輪的外端面在同一平面上。
【專利摘要】本實用新型涉及晶片加工裝置領域，公開了一種樹脂銅盤用研磨盤，包括陶瓷盤，陶瓷盤背面設置有把手，且陶瓷盤正面均勻設置有多個鉆石砂輪，其中，鉆石砂輪為圓形片狀，且鉆石砂輪的直徑為10-50mm，鉆石砂輪選擇50-400目，所述鉆石砂輪的外端面在同一平面上，以保證樹脂銅盤的平整度，本實用新型結構簡單，操作方便，且提高了工作效率。
【IPC分類】B24B37-16
【公開號】CN204339540
【申請號】CN201420827332
【發明人】周小勇, 蔡倫
【申請人】揚州合晶科技有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2014年12月23日