適用于smd小尺寸產品的鍍膜夾具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及的是一種適用于SMD小尺寸產品的鍍膜夾具，屬于石英電子元器件制作的生產技術領域。
【背景技術】
[0002]目前，移動通訊、消費電子、汽車影音、IT信息等方面均對電子元器件包括晶體提出更小型化的要求，石英晶體的封裝尺寸已由7.0*5.0mm, 6.0*3.5mm, 5.0*3.2mm，4.0*2.5mm 向 3.2*2.5,2.5*2.0mm, 2.0*1.6mm，1.6*1.2mm 過渡，作為石英晶體核心部件的石英水晶片也必須力求最小化，以適應后續工序小型封裝組立的要求。
[0003]在小型化產品需求日益增加的市場形勢下，小型化產品的價格也在逐步降低，這就使得產品在生產的過程中生產能力和合格率必須得到有效提高，以減少成本的損失。而在后續的鍍膜工序中，傳統的鍍膜夾具由于上下蓋板厚度較厚，導致許多水晶片蒸鍍出來的電極邊緣模糊，造成電極模糊的外觀不良，這就使得鍍膜工序的合格率大大下降。同時由于傳統蓋板具有較強的磁性，在裝配蓋板過程中，具有磁性的蓋板與底板吸附力較強，很容易造成水晶片偏離夾具的電極位置，造成電極錯位偏移的外觀不良，也使得鍍膜工序的合格率下降。而本技術通過改變蓋板的厚度和磁性很好的解決了這一外觀不良問題。
【發明內容】
[0004]本實用新型提出的是一種適用于SMD小尺寸產品的鍍膜夾具，其目的旨在減少蓋板邊緣對銀粒子濺射的阻擋，使得鍍層邊緣附著的銀粒子增加，能夠清晰的顯現出電極。
[0005]本實用新型的技術解決方案:適用于SMD小尺寸產品的鍍膜夾具，其結構是水晶片在上、下蓋板間，上、下蓋板的厚度均為0.08mm。
[0006]本實用新型的優點:
[0007]I)減少了蓋板邊緣對銀粒子濺射的阻擋，使得鍍層邊緣附著的銀粒子增加，能夠清晰的顯現出電極。
[0008]2)使夾具蓋板材料不適合具有強磁的特點，本夾具蓋板具有無磁性的特點。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型濺射鍍膜效果圖。
【具體實施方式】
[0010]對照附圖，適用于SMD小尺寸產品的鍍膜夾具，其結構是水晶片在上、下蓋板間，上、下蓋板的厚度均為0.08mm。
[0011]與傳統的夾具上、下蓋板相比較，這樣的設計使蓋板由原來的0.15mm厚度變成0.08mm厚度，減少了蓋板邊緣對銀粒子濺射的阻擋，使得鍍層邊緣附著的銀粒子增加，能夠清晰的顯現出電極。同時由于蓋板厚度較薄，使夾具蓋板材料不適合具有強磁的特點，本夾具蓋板具有無磁性的特點，在裝配蓋板的過程中，水晶片不會由于上下蓋板磁性吸附導致偏離夾具的電極位置，不會造成電極錯位偏移等現象。
【主權項】
1.適用于SMD小尺寸產品的鍍膜夾具，其特征是水晶片在上、下蓋板間，上、下蓋板的厚度均為0.08mm。
【專利摘要】本實用新型涉及的是適用于SMD小尺寸產品的鍍膜夾具，其結構是水晶片在上、下蓋板間，上、下蓋板的厚度均為0.08mm。本實用新型的優點：與傳統的夾具上、下蓋板相比較，這樣的設計使蓋板由原來的0.15mm厚度變成0.08mm厚度，減少了蓋板邊緣對銀粒子濺射的阻擋，使得鍍層邊緣附著的銀粒子增加，能夠清晰的顯現出電極。同時由于新的蓋板厚度較薄，使夾具蓋板材料不適合具有強磁的特點，設計新的夾具蓋板具有無磁性的特點，在裝配蓋板的過程中，水晶片不會由于上下蓋板磁性吸附導致偏離夾具的電極位置，不會造成電極錯位偏移等現象。
【IPC分類】C23C14-50
【公開號】CN204265842
【申請號】CN201420764980
【發明人】卞玉, 李坡
【申請人】南京中電熊貓晶體科技有限公司
【公開日】2015年4月15日
【申請日】2014年12月9日