一種用于處理器件的處理設備，尤指其中包含有機材料的器件，及一種用于將蒸發源從處 ...的制作方法
【專利摘要】一種用于處理器件(特別是在所述器件中包含有機材料的器件)的處理設備被描述。所述處理設備包含處理真空腔室；用于有機材料的至少一個蒸發源，其中所述至少一個蒸發源包含至少一個蒸發坩鍋，其中所述至少一個蒸發坩鍋經配置以蒸發所述有機材料，及具有一個或多個出口的至少一個分布管路，其中所述至少一個分布管路與所述至少一個蒸發坩鍋流體連通；及與所述處理真空腔室連接的維護真空腔室，其中所述至少一個蒸發源可從所述處理真空腔室被傳送至所述維護真空腔室，及從所述維護真空腔室至所述處理真空腔室。
【專利說明】
一種用于處理器件的處理設備，尤指其中包含有機材料的器件，及一種用于將蒸發源從處理真空腔室傳送至維護真空腔室，或從維護真空腔室傳送至處理真空腔室的方法
技術領域
本公開的實施例有關于用于處理器件的處理設備，特別是在其中包含有機材料的器件，且有關用于從處理真空腔室傳送蒸發源至維護真空腔室，或從所述維護真空腔室至所述處理真空腔室的方法。
先前技術
[0001]有機蒸發器是用于生產有機發光二極管(OLED)的工具。OLED是發光二極管，在發光二極管中，發光層包含特定有機化合物的薄膜。OLED用于電視屏幕、計算機顯示器、移動電話、其他手持裝置等的制造，以用于顯示信息。OLED亦可用于一般空間照明。OLED顯示器可能的顏色、亮度及視角的范圍是大于傳統LCD顯示器，因為OLED像素直接發光且不需要背光源。OLED顯示器的能量消耗顯著少于傳統LCD顯示器。進一步而言，OLED可制造于可撓基板上，造成了進一步的應用。OLED顯示器，舉例而言，可包含介于兩個電極之間的多層有機材料，所述電極以形成矩陣顯示面板的方式而設置于基板上，所述矩陣顯示面板具有獨立可充電像素。所述OLED可擺設于兩個玻璃面板之間，且所述玻璃面板的邊緣被密封以在所述玻璃面板中包覆所述OLED。
[0002]在OLED顯示設備的制造上遇到了挑戰。一個范例中，需要多個勞力密集的步驟以將所述OLED包覆于所述兩個玻璃面板之間，以防止所述器件的可能污染。另一個范例中，不同尺寸的顯示屏幕及玻璃面板可能需要處理及處理硬件的大幅重配置，所述處理及處理硬件用于形成所述顯示設備。大致而言，在大面積基板上制造OLED器件是所期望的。
[0003]OLED顯示器或OLED照明應用包含多個有機材料的堆棧，所述有機材料舉例而言在處理設備的真空腔室中蒸發。有機材料是以隨后的方式透過使用蒸發源的陰影光罩而設置于基板上。所述基板、陰影光罩及蒸發源被設置于所述真空腔室內。所述蒸發源需要不時地被服務及再填充。為了服務及再填充蒸發源，所述處理設備需要被關閉，所述真空腔室需要被通風，且所述蒸發源需要從所述真空腔室被移除。有鑒于此，服務及再填充蒸發源造成了大量的工作量且是耗時的，導致所述處理設備增加的停工時間及減少的處理效率或產量。
[0004]因此，用于處理器件的處理設備是所需要的，特別是在其中包含有機材料的器件，及用于傳送蒸發源的方法，所述方法促成蒸發源的服務及再填充，并減少所述處理設備的停工時間。
【發明內容】
[0005]鑒于上述，用于處理器件的處理設備，特別是在其中包含有機材料的器件，及將蒸發源從處理真空腔室傳送至維護真空腔室或從所述護真空腔室至所述處理真空腔室的方法被提供。本公開的進一步方面、益處及特征將顯見于權利要求、描述及附圖。
[0006]依據本公開的一個方面，用于處理器件的處理設備，特別是在所述器件中包含有機材料的器件被提供。所述處理設備包含處理真空腔室;用于材料的至少一個蒸發源，其中所述至少一個蒸發源包含至少一個蒸發坩鍋，其中所述至少一個蒸發坩鍋經配置以蒸發所述材料，及具有一個或多個出口的至少一個分布管路，其中所述至少一個分布管路與所述至少一個蒸發坩鍋流體連通;及與所述處理真空腔室連接的維護真空腔室，其中所述至少一個蒸發源可從所述處理真空腔室被傳送至所述維護真空腔室，及從所述維護真空腔室至所述處理真空腔室。
[0007]依據本公開的另一個方面，用于處理器件的處理設備，特別是在所述器件中包含有機材料的器件被提供。所述處理設備包含處理真空腔室；用于材料的至少一個蒸發源，其中所述至少一個蒸發源包含至少一個蒸發坩鍋，其中所述至少一個蒸發坩鍋經配置以蒸發所述材料，及具有一個或多個出口的至少一個分布管路，其中所述至少一個分布管路與所述至少一個蒸發坩鍋流體連通;及與所述處理真空腔室連接的維護真空腔室，其中所述至少一個蒸發源可從所述處理真空腔室被傳送至所述維護真空腔室，及從所述維護真空腔室至所述處理真空腔室，其中所述維護真空腔室與所述處理真空腔室的所述連接包含開口，其中所述開口經配置以用于所述至少一個蒸發源從所述處理真空腔室至所述維護真空腔室，及從所述維護真空腔室至所述處理真空腔室的所述轉移，其中所述處理設備進一步包含密封裝置，所述密封裝置經配置以用于封閉所述開口，且其中所述密封裝置附接至所述至少一個蒸發源。
[0008]依據本公開的又另一個方面，用于將蒸發源從處理真空腔室傳送至維護真空腔室或從所述維護真空腔室至所述處理真空腔室的方法被提供。所述方法包含通過開口而將蒸發坩鍋及所述蒸發源的分布管路從所述處理真空腔室移動至所述維護真空腔室或從所述維護真空腔室至所述處理真空腔室，所述開口提供于所述處理真空腔室與所述維護真空腔室之間。
[0009]實施例亦針對用于實現所揭示的方法的設備，且包含用于行使每個所述方法方面的設備部件。所述方法方面可藉由硬件組件、由合適軟件程序化的計算機、任何所述兩者的組合或任何其他方式而執行。進一步而言，依據本公開的實施例亦針對用于運作所述設備的方法。所述方法包含用于實現所述設備的每個功能的方法方面。
圖式簡單說明
[0010]為了使本公開的上述特征能被詳細地理解，以上簡要總結的本公開更具體的描述可參考實施例。所述附圖有關于本公開的實施例且在以下描述:
[0011]第IA至IC圖依據在此描述的實施例顯示用于處理器件的處理設備的示意頂視圖，特別是在其中包含有機材料的器件；
[0012]第2圖依據在此描述的進一步實施例顯示用于處理器件的處理設備的示意頂視圖，特別是在其中包含有機材料的器件；
[0013]第3A及3B圖依據在此描述的更進一步實施例顯示用于處理器件的處理設備的示意頂視圖，特別是在其中包含有機材料的器件；
[0014]第4A至4C圖依據在此描述的又更進一步實施例顯示用于處理器件的處理設備的示意頂視圖，特別是在其中包含有機材料的器件；
[0015]第5圖依據在此描述的實施例顯示用于處理器件的處理設備的示意透視圖，特別是在其中包含有機材料的器件；
[0016]第6A至6C圖依據在此描述的實施例顯示處理設備的部分蒸發源的示意圖；及
[0017]第7圖依據在此描述的實施例顯示方法的流程圖，所述方法用于將蒸發源從處理真空腔室傳送至維護真空腔室，或從所述維護真空腔室至所述處理真空腔室。
實施方式
[0018]現將詳細參考本公開的各種實施例，所述實施例的一個或多個范例繪示于圖式中。在以下的圖式描述中，相同的參考符號代表相同的組件。一般而言，僅有關于獨立實施例的差異被描述。每個范例藉由解釋本公開的方式而提供，且并非意于作為本公開的限制。進一步而言，繪示或描述作為一個實施例的部分的特征可被用于或連結其他實施例以產出又進一步的實施例。本描述意于包含這樣的修改及變化。
[0019]第IA至IC圖依據本文中描述的實施例顯示用于處理器件的處理設備100的示意頂視圖，特別是在其中包含有機材料的器件。
[0020]依據本公開的一個方面，用于處理器件(特別是在其中包含有機材料的器件)的處理設備100包含處理真空腔室110;用于有機材料的蒸發源1000，其中蒸發源1000包含蒸發坩鍋1004，其中蒸發坩鍋1004經配置以蒸發所述有機材料，及具有一個或多個出口的分布管路1006，其中分布管路1006與蒸發坩鍋1004流體連通;及與處理真空腔室110連接的維護真空腔室150，其中蒸發源1000可從處理真空腔室110被傳送至維護真空腔室150，及從維護真空腔室150至處理真空腔室110。某些實現中，分布管路1006可于蒸發期間繞軸旋轉。
[0021]依據在此揭示的實施例的處理設備促成了蒸發源1000的服務及/或再填充，且可減少所述處理設備的停工時間。藉由將可獨立于處理真空腔室110通風的維護真空腔室150附接至處理真空腔室110，則可能在例如所述蒸發源耗盡之后交換蒸發源1000，并在不將所述真空系統通風及/或不停止生產的情況下在維護真空腔室150中服務所述蒸發源。
[0022]第IA至IC圖顯示處理設備100，其中蒸發源1000在不同的位置。第IA及IB圖中，蒸發源1000定位于處理真空腔室110中，且在第IC圖中蒸發源1000定位于維護真空腔室150中，例如為了服務及/或再填充。雖然第IA至IC圖繪示一個蒸發源1000，但在某些范例中兩個或更多個蒸發源1000可提供于處理設備100中。作為范例，第一蒸發源可定位于處理真空腔室110中，且第二蒸發源可定位于維護真空腔室150中。第一蒸發源可為了制造器件(特別是在其中包含有機材料的器件)而運作，而定位于維護真空腔室150中的所述第二蒸發源可同時被服務及/或再填充，且所述處理設備的停工時間可進一步被減少或甚至避免。
[0023]依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，處理設備100包含傳送裝置(未顯示)，所述傳送裝置經配置以用于將蒸發源1000從處理真空腔室110傳送至維護真空腔室150，及從維護真空腔室150至處理真空腔室110。所述傳送裝置可包含位移裝置，例如致動器、驅動器，或臂，所述位移裝置可連接至蒸發源1000以執行所述傳送。
[0024]蒸發源1000具有一個或多個蒸發坩鍋1004且具有一個或多個分布管路1006，所述蒸發坩鍋經適配以包含所述蒸發材料。依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，處理設備100，且特別是蒸發源1000，包含用于分布管路1006的支座1002。分布管路1006由支座1002所支撐。進一步而言，依據某些實施例，蒸發坩鍋1004亦可由支座1002所支撐。某些實現中，蒸發源1000經配置以繞著軸旋轉，特別是在蒸發期間。各種用于OLED器件制造的應用包含處理，在所述處理中兩個或更多個有機材料被同時蒸發。某些實施例中，兩個或更多個分布管路及對應的蒸發坩鍋可彼此相鄰而提供。這樣的蒸發源亦可稱為蒸發源陣列，例如，其中一種以上的有機材料被同時蒸發。蒸發源1000的一個范例參考第6A至6C圖而描述。
[0025]某些實現中，分布管路1006為蒸氣分布噴淋頭，特別是線性蒸氣分布噴淋頭。分布管路1006可提供幾乎垂直延伸的線源。依據可與在此描述的其他實施例組合的實施例，幾乎垂直在特別指基板定向時，被理解為允許從垂直方向偏離20度或以下的角度，例如10度或以下。此偏離可提供作為范例，因為從垂直定向偏離一些的基板支座可能造成更穩固的基板位置。然而，于所述有機材料沉積時的所述基板定向被認定為幾乎垂直的，所述定向被認定為不同于水平基板定向。
[0026]某些實施例中，基板121的表面被蒸發源1000涂層，所述蒸發源在對應至一個基板維度的一個方向中延伸且沿著對應至另一個基板維度的另一個方向平移運動。在蒸發坩鍋1004中產生的蒸氣可向上移動且離開分布管路1006的一個或多個出口(未顯示)。分布管路1006的所述一個或多個出口可為一個或多個開口或一個或多個噴嘴，所述開口或噴嘴可例如提供于噴淋頭中或另一個蒸氣分布系統中。蒸發源1000可包含蒸氣分布噴淋頭，例如，具有多個噴嘴或開口的線性蒸氣分布噴淋頭。如在此理解的噴淋頭可包含具有開口的封閉體，使得所述噴淋頭中的壓力高于所述噴淋頭的外部，舉例而言大至少一個數量級。
[0027]依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，分布管路1006可設計為三角形狀，使得所述開口或所述噴嘴陣列可盡可能接近彼此而定位。此舉允許達成不同有機材料的改善混合，例如，對于兩種、三種或甚至更多種不同有機材料的共同蒸發的情況。
[0028]依據可與在此描述的其他實施例組合的在此描述的實施例，分布管路1006的所述旋轉可由蒸發器控制殼體的旋轉而提供，至少分布管路1006被安裝于所述蒸發器控制殼體上。額外地或替代地，分布管路1006的所述旋轉可由將蒸發源1000沿著循環軌道的彎曲部分移動而提供。作為范例，蒸發坩鍋1004安裝于蒸發器控制殼體上，且蒸發源1000可包含分布管路1006及蒸發坩鍋1004，所述分布管路與所述蒸發坩鍋可兩者，亦即一起，可旋轉地安裝。
[0029]某些實現中，用于遮蔽基板121上的所述層沉積的屏蔽132可提供于基板121與蒸發源1000之間。有機材料從分布管路1006蒸發并透過屏蔽132而沉積于基板121上。依據某些實施例，屏蔽132，亦即對應至顯示于第IA至IC圖中的兩個基板121的第一基板的第一屏蔽，及對應至兩個基板121的第二基板的第二屏蔽被提供于屏蔽框架131中以將屏蔽132維持在預定位置中。
[0030]依據可額外地或替代地實現的又進一步的實施例，在此描述的蒸發源1000允許在屏蔽132位置上的溫度變化，所述溫度變化可為，舉例而言，低于5開爾文(Kelvin)，或甚至低于1K。從蒸發源1000至屏蔽132的熱傳導的減少可由改善的冷卻而提供。額外地或替代地，例如，當分布管路1006具有三角形狀時，朝向屏蔽132放射的所述面積被減少。額外地，金屬板材的堆棧，舉例而言至多10個金屬板材，可被提供以減少從蒸發源1000至屏蔽132的熱傳導。依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，熱屏蔽或金屬板材可與用于出口或噴嘴的孔口提供，且所述熱屏蔽或金屬板材可被附接至蒸發源1000的至少前側，亦即面向基板121的側面。
[0031]依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，蒸發源1000經配置以用于平移運動，具體而言在處理真空腔室110內。作為范例，處理設備100包含第一驅動器，所述第一驅動器經配置以用于蒸發源1000的平移運動。某些實施例中，所述第一驅動器可連接至蒸發源1000或被包含于蒸發源1000中。依據某些實施例，支座1002可連接至所述第一驅動器或包含所述第一驅動器。所述第一驅動器可為馬達或另一種合適的致動器。
[0032]依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，處理設備100進一步包含蒸發源支撐系統，所述蒸發源支撐系統設置于處理真空腔室110中且具有至少兩個軌道220，其中蒸發源支撐系統的至少兩個軌道220經配置以用于至少在處理真空腔室110內的蒸發源1000的平移運動。作為范例，所述第一驅動器可經配置以沿著至少兩個軌道220移動或傳送蒸發源1000。
[0033]某些實現中，蒸發源1000在至少兩個軌道220上提供于處理真空腔室110中，所述軌道例如循環軌道或線性導軌。至少兩個軌道220經配置以用于蒸發源1000的平移運動，具體而言于例如沉積處理的操作期間。依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，用于蒸發源1000的所述平移運動的所述第一驅動器可提供于至少兩個軌道220上、蒸發源1000中、處理真空腔室110內，或其組合。
[0034]依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，處理設備100進一步包含另一個真空腔室106，所述真空腔室經由閥105連接至處理真空腔室110，其中另一個真空腔室106可舉例而言經配置以用于將基板121傳輸至處理真空腔室110中及離開處理真空腔室110。第IA至IC圖顯示閥105，舉例而言門閥。閥105允許處理真空腔室110與另一個真空腔室106之間的真空密封。閥105可被開啟以用于將基板121及/或屏蔽132傳輸至處理真空腔室110中或離開處理真空腔室110。
[0035]某些實施例中，維護真空腔室150相鄰于處理真空腔室110而提供，且維護真空腔室150與處理真空腔室110被連接。依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，維護真空腔室150與處理真空腔室110的所述連接包含開口 152，其中開口 152經配置以用于蒸發源1000從處理真空腔室110至維護真空腔室150，及從維護真空腔室150至處理真空腔室110的傳送。某些實施例中，處理設備100進一步包含密封裝置(未顯示)，所述密封裝置經配置以用于封閉開口 152。具體而言，密封裝置經配置以用于幾乎真空密閉地密封開口 152。作為范例，密封裝置附接至蒸發源1000，如將參考第4A至4C圖及第5圖而解釋。當開口 152由密封裝置封閉或密封時，維護真空腔室150可通風且開啟以在不中斷處理真空腔室110中的所述真空下而用于蒸發源1000的維護。
[0036]某些范例中，開口 152及所述密封裝置可包含于閥中，所述閥連接處理真空腔室110與維護真空腔室150。所述閥可經配置以用于開啟及關閉處理真空腔室110與維護真空腔室150之間的所述真空密封。蒸發源1000可在所述閥于開啟狀態時傳送至維護真空腔室150。而后，所述閥可被關閉以提供處理真空腔室110與維護真空腔室150之間的所述真空密封。若所述閥為關閉的，則維護真空腔室150可通風且開啟以在不中斷處理真空腔室110中的所述真空下而用于蒸發源1000的維護。
[0037]某些實現中，進一步的軌道被提供以用于支撐屏蔽框架131及/或屏蔽132。依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，處理設備100可在處理真空腔室110中包含四個軌道。為了將屏蔽132中的一個移出處理真空腔室110，舉例而言為了屏蔽132的清洗，屏蔽框架131及屏蔽132可移動至基板121的傳輸軌道上。分別的屏蔽框架131則可在用于基板121的傳輸軌道上離開或進入處理真空腔室110。雖然可能為了屏蔽框架131而提供進入及離開處理真空腔室110的分離傳輸軌道，但若只有兩個軌道(亦即，用于基板121的傳輸軌道)延伸進出處理真空腔室110，則擁有處理設備200的支出可被減少，且額外地，屏蔽框架131可藉由合適的致動器或機器人而移動至用于基板121的所述傳輸軌道的分別一者上。
[0038]依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，基板121可由基板支座126而支撐，所述基板支座連接至對準單元112。對準單元112可調整基板121相對于屏蔽132的位置。第IA至IC圖繪示的實施例中，基板支座126連接至對準單元112。基板121可相對于屏蔽132而移動，以于所述有機材料沉積時提供用于基板121與屏蔽132之間的對準。依據可與在此描述的其他實施例組合的進一步實施例，替代地或額外地，屏蔽132及/或持定屏蔽132的屏蔽框架131可連接至對準單元112。屏蔽132可相對于基板121定位或者屏蔽132及基板121可兩者相對于彼此而定位。對準單元112經配置以調整基板121與屏蔽132之間相對于彼此的位置，且允許于沉積處理時的屏蔽對準，此舉有益于高質量或OLED顯示器制造。
[0039]屏蔽132與基板121相對于彼此的對準的范例包含對準單元112，所述對準單元經配置以在定義平面的至少兩個方向中用于相對對準，所述平面幾乎平行于基板121的平面與屏蔽132的平面。舉例而言，對準可至少在X方向及y方向中執行，亦即定義上述平行平面的兩個笛卡爾方向。作為范例，屏蔽132與基板121可實質上平行于彼此。所述對準可進一步在幾乎垂直于基板121的平面與屏蔽132的平面的方向中執行。對準單元112可經配置以至少用于屏蔽132與基板121相對于彼此的X-Y對準，且特別是X-Y-Z對準。作為范例，基板121可在X方向、y方向及z方向中對準至屏蔽132，且屏蔽132可在處理真空腔室110中維持固定。
[0040]如第IA至IC圖中所顯示，至少兩個軌道220，例如線性導軌，在處理真空腔室110內提供蒸發源1000的平移運動的方向。在蒸發源1000的兩個側邊上，分別的屏蔽132被提供。屏蔽132可實質上平行于所述平移運動的所述方向而延伸。進一步而言，在蒸發源1000的相對側邊上的基板121亦可實質上平行于所述平移運動的所述方向而延伸。依據某些實施例，基板121可透過閥105而移動至處理真空腔室110中及離開處理真空腔室110。處理設備100可包含分別的傳輸軌道以用于每個基板121的輸送。舉例而言，傳輸軌道可平行于第IA至IC圖中顯示的基板位置而延伸且進出處理真空腔室110。
[0041]處理設備100促成了蒸氣源1000的服務及/或再填充，且可減少所述處理設備的停工時間。藉由將維護真空腔室150附接至處理真空腔室110并將蒸發源1000從處理真空腔室110傳送至維護真空腔室150，維護真空腔室150可獨立于處理真空腔室110而通風。蒸發源1000可在例如所述蒸發源耗盡之后被交換或服務，在不將處理設備100的所述真空系統通風及/或不停止生產的情況下。
[0042]第2圖依據在此描述的進一步實施例顯示用于處理器件(特別是在其中包含有機材料的器件)的處理設備200的示意頂視圖。
[0043]第2圖的處理設備200類似于上述參考第IA至IC圖的處理設備100，且以下僅描述差異。
[0044]處理設備200中，蒸發源1000的蒸發坩鍋1004及分布管路1006從處理真空腔室110傳送至維護真空腔室150且從維護真空腔室150至處理真空腔室110，其中用于分布管路1006的支座1002沒有從處理真空腔室110傳送至維護真空腔室150且從維護真空腔室150至處理真空腔室110。換言之，用于分布管路1006的支座1002維持在處理真空腔室110中，而蒸發源1000的蒸發坩鍋1004及分布管路1006被傳送。
[0045]依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，處理設備200包含傳送裝置(未顯示)，所述傳送裝置經配置以用于將蒸發源1000從處理真空腔室110傳送至維護真空腔室150，及從維護真空腔室150至處理真空腔室110。所述傳送裝置可包含位移裝置，例如致動器、驅動器、線性驅動器，或臂，所述位移裝置可連接至蒸發源1000以用于執行所述傳送。所述傳送裝置可額外地或替代地由機器人所提供，所述機器人例如具有至少兩個移動方向且可位于所述維護模塊中。
[0046]藉由將支座1002留在處理真空腔室110中，將被服務及/或交換的蒸發源1000的部分可被傳送至維護真空腔室150，其中不被服務及/或交換的蒸發源1000的部分維持在處理真空腔室110中。此舉允許執行所述傳送的工作量最小化。
[0047]第3A及3B圖依據在此描述的更進一步實施例顯示用于處理器件(特別是在其中包含有機材料的器件)的處理設備300的示意頂視圖。
[0048]第3A及3B圖的處理設備300類似于上述參考第IA至IC圖及第2圖的處理設備，且以下僅描述差異。
[0049]依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，處理設備300包含蒸發源支撐系統，所述蒸發源支撐系統設置于處理真空腔室110中且具有至少兩個軌道220，其中所述蒸發源支撐系統的至少兩個軌道220經配置以用于蒸發源1000至少在處理真空腔室110內的平移運動。
[0050]依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，至少兩個軌道220的每一個包含第一軌道區段221及第二軌道區段222，且其中第一軌道區段221及第二軌道區段222可分離。某些實現中，第一軌道區段221經配置可從處理真空腔室110被傳送至維護真空腔室150，及從維護真空腔室150至處理真空腔室110，例如，與蒸發源1000—起。
[0051 ]某些實現中，蒸發坩鍋1004與分布管路1006連同第一軌道區段221—起傳送。其他實現中，蒸發坩鍋1004、分布管路1006及用于分布管路1006的支座1002與第一軌道區段221一起傳送。
[0052]蒸發源1000在至少兩個軌道220上(例如循環軌道或線性導軌)提供于處理真空腔室110中。至少兩個軌道220經配置以用于蒸發源1000的所述平移運動，具體而言在例如沉積處理的操作期間。依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，用于蒸發源1000的所述平移運動的所述第一驅動器可提供于至少兩個軌道220上，具體而言在第一軌道區段221上、蒸發源1000中、處理真空腔室110內，或其組合。
[0053]依據某些實施例，經配置以用于所述蒸發源的所述平移運動的所述第一驅動器可與蒸發源1000—起從處理真空腔室110傳送至維護真空腔室150，及從維護真空腔室150至處理真空腔室110。作為范例，所述第一驅動器可經配置以用于移動或驅動蒸發源1000及第一軌道區段221從處理真空腔室110至維護真空腔室150，及從維護真空腔室150至處理真空腔室110。某些范例中，當用于所述平移運動的所述第一驅動器亦用于所述傳送時，不需要為了所述蒸發源的傳送而提供額外裝置。
[0054]當第一軌道區段221與蒸發源1000—起傳送時，蒸發源1000在從處理真空腔室110至維護真空腔室150的所述傳送發生之前不需要從所述蒸發源支撐系統去耦合。進一步而言，蒸發源1000在維護真空腔室150至處理真空腔室110的所述傳送行使后不需要耦合至所述蒸發源支撐系統，節省了時間及工作量。
[0055]第4A至4C圖依據在此描述的又更進一步實施例顯示用于處理器件(特別是在其中包含有機材料的器件)的處理設備400的示意頂視圖。
[0056]第4A至4C圖的處理設備400類似于上述的所述等處理設備且以下僅描述差異。
[0057]依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，維護真空腔室150與處理真空腔室110的所述連接包含開口(指示于第I至3圖中的參考符號152)，其中所述開口經配置以用于蒸發源1000從處理真空腔室110至維護真空腔室150，及從維護真空腔室150至處理真空腔室110的傳送。
[0058]某些實施例中，處理設備400進一步包含用于封閉所述開口的密封裝置410。具體而言，密封裝置410經配置以用于幾乎真空密閉地密封所述開口。當所述開口關閉或由密封裝置410密封時，維護真空腔室150可被通風及開啟以在不中斷處理真空腔室110中的所述真空下而用于蒸發源1000的維護。
[0059]某些實現中，密封裝置410附接至，或包含于蒸發源1000。作為范例，密封裝置410可在幾乎垂直定向中安裝至蒸發源1000的側邊，例如在支座1002上。某些實施例中，密封裝置410可為板材，所述板材經配置以用于密封或封閉處理真空腔室110與維護真空腔室150之間的所述開口。將密封裝置410與蒸發源1000整合允許節省處理真空腔室110及/或維護真空腔室150內的空間。
[0060]依據某些實施例，蒸發源1000可相對于密封裝置410移動。作為范例，至少分布管路1006及蒸發坩鍋1004可相對于密封裝置410移動。某些實現中，處理設備400可包含連接裝置420，所述連接裝置連接蒸發源1000及密封裝置410。連接裝置420可經配置以提供蒸發源1000與密封裝置410之間的可移動連接。作為范例，密封裝置410可包含兩個或更多個由鉸鏈連接的臂部分，以提供所述可移動連接。
[0061]某些實現中，連接裝置420可為平移裝置，所述平移裝置經配置以用于將密封裝置410相對于蒸發源1000，且具體而言相對于分布管路1006及蒸發坩鍋1004而移動。為了關閉所述開口，蒸發源1000可合適地定位于處理真空腔室110或維護真空腔室150內，且所述平移裝置可將密封裝置410相對于蒸發源1000朝向所述開口移動，以幾乎真空密閉地封閉或密封所述開口。密封裝置410于從維護真空腔室150傳送至處理真空腔室110時是相對于蒸發源1000而固定，且反之亦然。
[0062]依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，處理設備400包含提供于維護真空腔室150中的可旋轉裝置430。可旋轉裝置430可經配置以用于接收蒸發源1000及/或第一軌道區段(指示于第3A及3B圖中的參考符號221)。作為范例，可旋轉裝置430可為可旋轉平臺。
[0063]參考第4A圖，顯示了兩個蒸發源1000。兩個蒸發源的第一蒸發源定位于處理真空腔室110中，且所述兩個蒸發源的第二蒸發源定位于維護真空腔室150中。作為范例，所述兩個蒸發源的所述第二蒸發源可定位于可旋轉裝置430上。
[0064]如第4B圖中所顯示，例如將被服務或交換的所述第一蒸發源可從處理真空腔室110傳送至維護真空腔室150，且具體而言至可旋轉裝置430上。作為范例，所述第一蒸發源及所述第二蒸發源可背對背定位于可旋轉裝置430上，例如，所述第一蒸發源及所述第二蒸發源的密封裝置可朝向彼此定向。換言的，兩個密封裝置可定位或夾在所述第一蒸發源及所述第二蒸發源之間。
[0065]當兩個蒸發源(亦即所述第一蒸發源及所述第二蒸發源)定位于可旋轉裝置430上時，可旋轉裝置430被旋轉，例如大約180度，使得所述第一蒸發源及所述第二蒸發源交換位置。第4B圖中，所述旋轉以箭頭指示。接著，所述第二蒸發源可傳送至處理真空腔室110且連接處理真空腔室110與維護真空腔室150的所述開口可被密封，例如，藉由所述第二蒸發源的密封裝置410。維護真空腔室150可通風以用于所述第一蒸發源的服務或移除。此舉允許在不需要中斷處理真空腔室110中的所述真空下而交換蒸發源。
[0066]第5圖依據在此描述的實施例顯示用于處理器件(特別是在其中包含有機材料的器件)的處理設備500的示意頂視圖。
[0067]第5圖的處理設備500類似于上述參考第4A至4C圖的所述處理設備，且以下僅描述差異。
[0068]依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，處理設備500包含蒸發源支撐系統，所述蒸發源支撐系統設置于處理真空腔室110中且具有至少兩個軌道220，其中所述蒸發源支撐系統的至少兩個軌道220經配置以用于至少在處理真空腔室110內的蒸發源1000的移動。至少兩個軌道220的每一個包含第一軌道區段221及第二軌道區段222，其中第一軌道區段221及第二軌道區段222可分離。某些實現中，第一軌道區段221經配置與蒸發源1000—起從處理真空腔室110傳送至維護真空腔室150，及從維護真空腔室150至處理真空腔室110。
[0069]依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，維護真空腔室150與處理真空腔室110的所述連接包含開口，所述開口經配置以用于蒸發源1000從處理真空腔室110至維護真空腔室150，及從維護真空腔室150至處理真空腔室110的傳送。
[0070]某些實施例中，處理設備500進一步包含密封裝置510，所述密封裝置經配置以用于封閉所述開口。某些實現中，密封裝置510附接至蒸發源1000。密封裝置510可為板材，所述板材經配置以用于密封處理真空腔室110與維護真空腔室150之間的所述開口。
[0071]依據某些實施例，蒸發源1000可相對于密封裝置510移動。作為范例，處理設備500可包含連接裝置520，所述連接裝置連接蒸發源1000與密封裝置510。作為范例，連接裝置520經配置以用于導引密封裝置510相對于蒸發源1000的所述平移運動。額外地或替代地，連接裝置520可提供或容納用于蒸發源1000的媒介供應。作為范例，連接裝置520可為臂，具體而言為被動臂。某些實施例中，至少部分的連接裝置520提供大氣環境以防止任何所述媒介供應上的粒子撞擊。作為范例，所述大氣環境可提供于連接裝置520內，且可具體而言提供于所述臂內。
[0072]某些實現中，所述臂可包含兩個或更多個臂部分，所述等臂部分藉由分別的鉸鏈連接以允許蒸發源1000與密封裝置510之間的所述相對移動。作為范例，連接裝置520包含第一臂532及第二臂534。第一臂532具有連接至蒸發源1000的第一端點部分及第二端點部分，所述第二端點部分透過鉸鏈536連接至第二臂534的第三端點部分。第二臂534具有連接至處理真空腔室110及/或維護真空腔室150的第四端點部分。
[0073]依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，處理設備500包含提供于維護真空腔室150內的可旋轉裝置530。可旋轉裝置530可經配置以用于接收蒸發源1000及/或第一軌道區段221。作為范例，可旋轉裝置530可為可旋轉平臺。某些實施例中，處理設備500包含驅動器，所述驅動器經配置以用于驅動或旋轉可旋轉裝置530。所述驅動器可透過軸桿(例如中空軸桿)而連接至可旋轉裝置530。
[0074]依據某些實施例，可旋轉裝置530經配置以支撐兩個或更多個蒸發源。作為范例，例如將被服務或交換的第一蒸發源可從處理真空腔室110被傳送至維護真空腔室150，且具體而言至可旋轉裝置530上。第二蒸發源，例如已被服務或新的蒸發源，亦可被提供于可旋轉裝置530上。當兩個蒸發源，亦即所述第一蒸發源及所述第二蒸發源，被定位于可旋轉裝置530上時，可旋轉裝置530旋轉例如大約180度，使得所述第一蒸發源及所述第二蒸發源交換位置。接著，所述第二蒸發源可傳送至處理真空腔室110中，且連接處理真空腔室110與維護真空腔室150的所述開口可被密封，例如，藉由所述第二蒸發源的密封裝置510。維護真空腔室150可被通風以用于所述第一蒸發源的服務或移除，例如藉由開啟維護真空腔室150的門154。此舉允許在不中斷處理真空腔室110中的所述真空下而交換蒸發源。
[0075]依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，蒸發源1000包含致動器，舉例而言扭矩馬達、電動轉子或氣動轉子。所述致動器可透過真空旋轉饋通(feed-through)而提供扭矩，舉例而言鐵磁流體密封的旋轉饋通。所述致動器經配置以繞軸旋轉至少分布管路1006，所述軸實質上為垂直的。蒸發源1000包含支座1002，所述支座可舉例而言收容所述致動器與所述饋通。依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，蒸發源1000進一步包含蒸發器控制殼體。所述蒸發器控制殼體可為大氣盒，亦即經配置以在其中維持大氣壓力的盒子，即使于處理真空腔室110抽空至技術上真空時。舉例而言，從包括開關、閥、控制器、冷卻單元及冷卻控制單元的群組所選擇的至少一個組件可提供于所述蒸發器控制殼體中。支座1002進一步支撐蒸發坩鍋1004及分布管路1006。
[0076]依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，處理設備500可包含供應通道，例如，供應線路。所述供應信道可經配置以用于供應蒸發源1000，例如經由電子連接及/或如流體(例如水)及/或氣體的媒介。所述供應信道可經配置以用于導引一個或多個線路及/或纜線通過其中，例如水供應線路、氣體供應線路及/或電纜。某些實現中，所述供應通道具有大氣環境，亦即所述供應信道可經配置以在其中維持大氣壓力，即使例如處理真空腔室110及/或維護真空腔室150的環境是抽空至技術上真空。作為范例，所述供應信道可包含連接裝置520的至少一部分。
[0077]某些實現中，所述供應通道從蒸發源1000延伸至饋通，所述饋通提供于處理真空腔室110與維護真空腔室150之間。作為范例，所述饋通可提供于密封裝置510或壁部分之中或之上，所述壁部分分離處理真空腔室110與維護真空腔室150。依據某些實施例，所述供應通道透過蒸發器控制殼體(可為大氣盒)與連接裝置520的其中至少一者而從蒸發源1000延伸至所述饋通。
[0078]某些實施例中，所述供應通道從維護真空腔室150的外側延伸至所述維護真空腔室中，例如透過可旋轉裝置530的所述驅動器的中空軸桿，且進入可旋轉裝置530的中間空間或底部。所述供應信道可進一步從可旋轉裝置530的所述中間空間或底部延伸，例如透過如波狀軟管的線路，至提供于密封裝置510之中或之上的大氣盒。所述大氣盒可包含于附接至密封裝置510的“背包”中。上述的饋通可提供于所述大氣盒之中或之上，所述大氣盒提供于密封裝置510之中或之上。作為范例，提供于密封裝置510之中或之上的所述大氣盒可經配置成為所述饋通。所述供應通道可進一步從提供于密封裝置510之中或之上的所述大氣盒透過連接裝置520而延伸至所述蒸發器控制殼體。所述供應通道接著可從所述蒸發器控制殼體延伸至蒸發源1000，例如通過所述致動器的中空軸桿至蒸發源1000的大氣盒，所述致動器經配置以至少旋轉分布管路1006。
[0079]依據一個實施例，用于處理器件(特別是在其中包含有機材料的器件)的處理設備被提供。所述處理設備包含處理真空腔室及至少一個用于材料的蒸發源，其中所述至少一個蒸發源包含至少一個蒸發坩鍋及具有一個或多個出口的至少一個分布管路，其中所述至少一個蒸發坩鍋經配置以蒸發所述材料，且其中所述至少一個分布管路與所述至少一個蒸發坩鍋流體連通。所述處理設備具有在所述蒸發源之中或之上的大氣盒，所述大氣盒經配置以用于至所述蒸發源的媒介供應。所述處理設備進一步包含連接裝置，所述連接裝置經配置以用于從所述大氣盒至所述處理設備外側的大氣的媒介供應。舉例而言，所述處理設備進一步包含與所述處理真空腔室連接的維護真空腔室。所述連接裝置可提供從所述處理真空腔室中的大氣盒至所述維護真空腔室的大氣路徑，例如，至所述維護真空腔室中的進一步的大氣盒。依據更進一步的選擇修改，從所述進一步的大氣盒至所述維護真空腔室的外側(亦即所述處理設備的外側)的進一步的大氣路徑可被提供。依據某些實施例，在此揭示中描述的進一步的變化、特征、方面及細節可與包含所述大氣盒的所述處理設備結合。
[0080]依據本公開的一個方面，所述處理設備包含處理真空腔室；用于有機材料或非有機材料(例如Ag、Mg或類者)的至少一個蒸發源，其中所述至少一個蒸發源包含至少一個蒸發坩鍋，其中所述蒸發坩鍋經配置以蒸發所述有機材料或非有機材料(例如Ag、Mg或類者)，及具有一個或多個出口的至少一個分布管路，其中所述至少一個分布管路與所述至少一個蒸發坩鍋流體連通;及與所述處理真空腔室連接的維護真空腔室，其中所述至少一個蒸發源可從所述處理真空腔室傳送至所述維護真空腔室，及從所述維護真空腔室至所述處理真空腔室，其中所述維護真空腔室與所述處理真空腔室的所述連接包含開口，其中所述開口經配置以用于所述至少一個蒸發源從所述處理真空腔室至所述維護真空腔室的所述傳送，及從所述維護真空腔室至所述處理真空腔室的所述傳送，其中所述處理設備進一步包含密封裝置，所述密封裝置經配置以用于封閉所述開口，且其中所述密封裝置附接至所述至少一個蒸發源。
[0081]第6A至6C圖依據在此描述的實施例顯示部分的蒸發源1000。蒸發源1000可包含分布管路1006及蒸發坩鍋1004，如第6A圖中所顯示。舉例而言，分布管路1006可為具有第一加熱單元615的延長方體。蒸發坩鍋1004可為用于將被第二加熱單元625蒸發的所述有機材料的儲存器。依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，分布管路1006提供接線源。舉例而言，多個開口及/或出口，例如噴嘴，是沿著至少一個接線安排。依據替代實施例，沿著所述至少一個接線延伸的一個延長開口可被提供。舉例而言，所述延長開口可為狹縫。依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，所述接線實質上垂直延伸。舉例而言，分布管路1006的長度至少對應至將儲放于本實施例的所述處理設備中的所述基板的所述高度。某些案例中，分布管路1006的長度可比將儲放的所述基板的所述高度更長至少10%或甚至20%。在基板的所述上端點及/或所述基板的所述下端點的均勻沉積可被提供。
[0082]依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，分布管路1006的所述長度可為1.3m或更長，舉例而言2.5m或更長。依據一個配置，如第2A圖中所顯示，蒸發坩鍋1004提供于分布管路1006的所述下端點。所述有機材料在蒸發坩鍋1004中蒸發。有機材料的蒸氣從分布管路1006的底部進入分布管路1006且實質上側向導引通過分布管路1006中的所述多個開口，例如，朝向實質上垂直的基板。
[0083]依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，出口(例如噴嘴)經安排而具有水平+-20°的主要蒸發方向。依據某些特定實施例，所述蒸發方向可稍微向上定向，例如從水平至15°向上的范圍中，例如3°至7°向上。所述基板可稍微傾斜以幾乎垂直于所述蒸發方向且不期望的粒子產生可被減少。為了例示目的，蒸發坩鍋1004及分布管路1006在第6A圖中顯示為不具有熱屏蔽。作為范例，第一加熱單元615及第二加熱單元625可在第6A圖中所顯示的所述示意透視圖中所見。
[0084]第6B圖顯示部分蒸發源1000的放大示意圖，其中分布管路1006連接至蒸發坩鍋1004。凸緣單元603被提供，所述凸緣單元經配置以提供蒸發坩鍋1004與分布管路1006之間的連接。作為范例，蒸發坩鍋1004及分布管路1006是提供為分離單元，所述等分離單元可在凸緣單元603處被分離及連接或組合，例如為了所述蒸發源的運作。
[0085]分布管路1006具有內部中空空間610。第一加熱單元615被提供以加熱分布管路1006。作為范例，分布管路1006可加熱至一溫度，使得蒸發坩鍋1004提供的所述有機材料的所述蒸氣不在分布管路1006的所述壁的內部部分上冷凝。兩個或更多個熱屏蔽617提供于分布管路1006的所述管路周圍。所述熱屏蔽經配置以將第一加熱單元615的熱能量朝向中空空間610反射回。有鑒于此，加熱分布管路1006所需要的能量，亦即提供至第一加熱單元615的能量可被減少，因為熱屏蔽617減少了熱損失。進一步而言，至其他分布管路及/或至所述屏蔽或基板的熱傳送可減少。依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，所述兩個或更多個熱屏蔽617可包含兩個或更多個熱屏蔽層，例如，五個或更多個熱屏蔽層，例如十個熱屏蔽層。
[0086]例如第6B圖中顯示的某些范例中，兩個或更多個熱屏蔽617包含定位于分布管路1006中的所述開口或出口612的開口。第6B圖中顯示的所述蒸發源的放大視圖顯示了四個開口或出口 612。開口或出口 612可沿著一個或多個接線而提供，所述接線實質上平行于分布管路1006的軸。如在此所述，分布管路1006可提供為線性分布噴淋頭，舉例而言，具有設置于其中的多個開口。如在此理解的噴淋頭具有封閉體、中空空間或管路，其中所述材料可被提供或導引，舉例而言從蒸發坩鍋1004。所述噴淋頭可具有多個開口(或延長狹縫)使得所述噴淋頭內的所述壓力是高于所述噴淋頭的外側。舉例而言，所述噴淋頭內的所述壓力可比所述噴淋頭外側的壓力高至少一個數量級。
[0087]于操作期間，分布管路1006于凸緣單元603處連接至蒸發坩鍋1004。蒸發坩鍋1004經配置以接收將被蒸發的有機材料并蒸發所述有機材料。第6B圖顯示通過蒸發坩鍋1004的殼體的剖面。再填充開口被提供，舉例而言在蒸發坩鍋1004的上部分，所述再填充開口可利用插座622、蓋子、屏蔽或類者而封閉，以用于封閉蒸發坩鍋1004的封閉體。
[0088]第二加熱單元625，例如外部加熱單元，可提供于蒸發坩鍋1004的所述封閉體中。第二加熱單元625可至少沿著蒸發坩鍋1004的壁的一部分而延伸。依據可與在此描述的其他實施例組合的某些實施例，一個或多個中央加熱組件626可被提供。第6B圖顯示兩個中央加熱組件626 ο中央加熱組件626可包含導體629以用于提供電力給中央加熱組件626。依據某些實現，蒸發坩鍋1004可進一步包含屏蔽627。屏蔽627可經配置以將第二加熱單元625及中央加熱組件626(若存在的話)提供的熱能量反射回蒸發坩鍋1004的所述封閉體中。蒸發坩鍋1004內的所述有機材料的有效加熱可被提供。
[0089]依據某些實施例，如關于第6A至6B圖范例顯示，蒸發坩鍋1004提供于分布管路1006的下側。依據可與在此描述的其他實施例組合的更進一步的實施例，蒸氣導管632可在分布管路1006的中央部分或分布管路1006的下端點與分布管路1006的上端點之間的另一個位置而提供至分布管路1006。第6C圖繪示蒸發源的范例，所述蒸發源具有分布管路1006與蒸氣導管632提供于分布管路1006的所述中央部分。有機材料的蒸氣產生于蒸發坩鍋1004中且導引通過蒸氣導管632至分布管路1006的所述中央部分。所述蒸氣通過多個開口或出口 612而離開分布管路1006。分布管路1006由支座1002所支撐，如關于在此描述的其他實施例所述。依據可與在此描述的其他實施例組合的更進一步的實施例，兩個或更多個蒸氣導管632可提供于沿著分布管路1006的長度的不同位置。作為范例，蒸氣導管632可為連接至一個蒸發坩鍋1004或連接至多個蒸發坩鍋1004。作為范例，每個蒸氣導管632可具有對應的蒸發坩鍋1004。替代地，蒸發坩鍋1004可與兩個或更多個蒸氣導管632流體連接，所述蒸氣導管與分布管路1006連接。
[0090]在此描述的實施例可利用于大面積基板上的蒸發。依據某些實施例，大面積基板可具有至少0.671112的尺寸。通常，所述尺寸可為大約0.671112(0.731 0.92m-Gen 4.5)至大約8m2，更通常為大約2m2至大約9m2或甚至高達12m2。例如，大面積基板或載體可為對應至大約
0.67m2基板(0.73m x 0.92m)的GEN 4.5、對應至大約1.4m2基板(1.1m x 1.3m)的GEN 5、對應至大約4.29m2基板(1.95m x 2.2m)的GEN 7.5、對應至大約5.7m2基板(2.2m x 2.5m)的GEN 8.5，或甚至對應至大約8.7m2基板(2.85m x 3.05m)的GEN 10。如GEN 11及GEN 12的甚至更大的世代及對應的基板面積可類似地被實現。
[0091]第7圖依據在此描述的實施例顯示方法700的流程圖，所述方法用于將蒸發源從處理真空腔室傳送至維護真空腔室或從所述維護真空腔室至所述處理真空腔室。
[0092]依據本公開的一個方面，方法700包含方塊710，方塊710通過提供于所述處理真空腔室與所述維護真空腔室之間的開口，將所述蒸發源的蒸發坩鍋及分布管路從所述處理真空腔室移動至所述維護真空腔室，及從所述維護真空腔室至所述處理真空腔室。
[0093]依據某些實現，方法700進一步包含，在方塊720中，透過所述開口，將設置于所述處理真空腔室中的蒸發源支撐系統的軌道的兩個軌道區段的第一軌道區段連同所述蒸發源的所述蒸發坩鍋及所述分布管路一起從所述處理真空腔室移動至所述維護真空腔室，或從所述維護真空腔室至所述處理真空腔室；及/或藉由附接至所述蒸發源的密封裝置而密封所述開口。
[0094]依據在此描述的實施例，用于將蒸發源從處理真空腔室傳送至維護真空腔室，或從所述維護真空腔室至所述處理真空腔室的方法可藉由計算機程序、軟件、計算機軟件產品及相關控制器的構件而執行，所述相關控制器可具有CPU、內存、用戶接口及輸入及輸出構件，所述輸入及輸出構件與用于處理大面積基板的相應組件溝通。
[0095]雖然前述是針對本公開的實施例，本公開其他及進一步的實施例可在不背離本公開基本范疇的情況下設計，且本公開的范疇是取決于所附權利要求。
【主權項】
1.一種用于處理器件一一特別是在所述器件包含有機材料的器件一一的處理設備，所述處理設備包括: 處理真空腔室； 用于材料的至少一個蒸發源，其中所述至少一個蒸發源包括: 至少一個蒸發坩鍋，其中所述至少一個蒸發坩鍋經配置以蒸發所述材料;及 具有一個或多個出口的至少一個分布管路，其中所述至少一個分布管路與所述至少一個蒸發坩鍋流體連通； 所述處理設備進一步包括: 與所述處理真空腔室連接的維護真空腔室，其中所述至少一個蒸發源可從所述處理真空腔室傳送至所述維護真空腔室及從所述維護真空腔室至所述處理真空腔室。2.如權利要求1所述的處理設備，其中所述至少一個蒸發源包含用于所述分布管路的支座。3.如權利要求2所述的處理設備，其中所述支座能連接至第一驅動器或包含所述第一驅動器，其中所述第一驅動器經配置以用于所述蒸發源一一特別是在所述處理真空腔室內--的平移運動。4.如權利要求2或3中的一項所述的處理設備，其中所述蒸發源的所述蒸發坩鍋與所述分布管路可從所述處理真空腔室傳送至所述維護真空腔室及從所述維護真空腔室至所述處理真空腔室，且其中用于所述分布管路的所述支座不從所述處理真空腔室傳送至所述維護真空腔室及不從所述維護真空腔室傳送至所述處理真空腔室。5.如權利要求1至4中的一項所述的處理設備，其中所述維護真空腔室與所述處理真空腔室的所述連接包含開口，其中所述開口經配置以用于所述蒸發源從所述處理真空腔室至所述維護真空腔室的所述傳送，及從所述維護真空腔室至所述處理真空腔室的所述傳送。6.如權利要求5所述的處理設備，進一步包含密封裝置，所述密封裝置經配置以用于封閉所述開口，特別是其中所述密封裝置經配置以用于幾乎真空密閉地密封所述開口。7.如權利要求6所述的處理設備，其中所述密封裝置附接至所述至少一個蒸發源。8.如權利要求6至7中的一項所述的處理設備，其中至少所述分布管路及所述蒸發坩鍋能相對于所述密封裝置而移動。9.如權利要求1至8中的一項所述的處理設備，進一步包含蒸發源支撐系統，所述蒸發源支撐系統設置于所述處理真空腔室中且具有至少兩個軌道，其中所述蒸發源支撐系統的所述至少兩個軌道經配置以用于至少在所述處理真空腔室內的所述蒸發源的平移運動。10.如權利要求9所述的處理設備，其中所述至少兩個軌道的每一者包含第一軌道區段及第二軌道區段，且其中所述第一軌道區段及所述第二軌道區段可分離。11.如權利要求10所述的處理設備，其中所述第一軌道區段經配置以可與所述蒸發源一起從所述處理真空腔室傳送至所述維護真空腔室，及從所述維護真空腔室至所述處理真空腔室。12.如權利要求1至11中的一項所述的處理設備，進一步包含另一個真空腔室，所述真空腔室經由閥連接至所述處理真空腔室，其中所述進一步的真空腔室經配置以用于基板進入所述處理真空腔室及離開所述處理真空腔室的傳送。13.—種用于處理器件一一特別是在所述器件中包含有機材料的器件一一的處理設備，所述處理設備包括: 處理真空腔室； 用于材料的至少一個蒸發源，其中所述至少一個蒸發源包括: 至少一個蒸發坩鍋，其中所述至少一個蒸發坩鍋經配置以蒸發所述材料;及 具有一個或多個出口的至少一個分布管路，其中所述至少一個分布管路與所述至少一個蒸發坩鍋流體連通； 所述處理設備進一步包括: 與所述處理真空腔室連接的一維護真空腔室，其中所述至少一個蒸發源可從所述處理真空腔室傳送至所述維護真空腔室及從所述維護真空腔室至所述處理真空腔室； 其中所述維護真空腔室與所述處理真空腔室的所述連接包含開口，其中所述開口經配置以用于所述至少一個蒸發源從所述處理真空腔室至所述維護真空腔室的所述傳送，及從所述維護真空腔室至所述處理真空腔室的所述傳送，其中所述開口可由密封裝置封閉，且其中所述密封裝置附接至所述至少一個蒸發源。14.一種用于將蒸發源從處理真空腔室傳送至維護真空腔室，或從所述維護真空腔室傳送至所述處理真空腔室的方法，包括: 通過提供于所述處理真空腔室與所述維護真空腔室之間的開口，將所述蒸發源的蒸發坩鍋及分布管路從所述處理真空腔室傳送至所述維護真空腔室，或從所述維護真空腔室傳送至所述處理真空腔室。15.如權利要求14所述的方法，進一步包含: 通過所述開口，將設置于所述處理真空腔室中的蒸發源支撐系統的軌道的兩個軌道區段中的第一軌道區段連同所述蒸發源的所述蒸發坩鍋及所述分布管路一起從所述處理真空腔室移動至所述維護真空腔室，或從所述維護真空腔室移動至所述處理真空腔室;和/或 利用附接至所述蒸發源的密封裝置而密封所述開口。
【文檔編號】B05D3/04GK106068334SQ201480066877
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2014年8月19日 公開號201480066877.9, CN 106068334 A, CN 106068334A, CN 201480066877, CN-A-106068334, CN106068334 A, CN106068334A, CN201480066877, CN201480066877.9, PCT/2014/67673, PCT/EP/14/067673, PCT/EP/14/67673, PCT/EP/2014/067673, PCT/EP/2014/67673, PCT/EP14/067673, PCT/EP14/67673, PCT/EP14067673, PCT/EP1467673, PCT/EP2014/067673, PCT/EP2014/67673, PCT/EP2014067673, PCT/EP201467673
【發明人】J·M·迭戈茲-坎波, S·邦格特, U·舒斯勒, D·哈斯
【申請人】應用材料公司