一種高壓陶瓷電容器瓷介質芯片毛刺去除裝置的制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種高壓陶瓷電容器瓷介質芯片毛刺去除裝置，包括底座、上模、下模、旋轉軸、壓力傳感器、升降桿和旋轉軸承。下模固定在旋轉軸的頂端，上模同軸設置在下模的正上方，上模上還設置有壓力傳感器；上模頂部通過旋轉軸承與升降桿轉動連接，上模和下模內均設置有倒角毛刺打磨機構。采用上述結構后，將待去除毛刺的瓷介質芯片放入下模中，升降桿下降，上模與瓷介質芯片的上表面壓緊接觸，壓力傳感器能對上模與瓷介質芯片的壓緊力進行檢測，當該壓緊力達到設定值時，升降桿停止下降。下模在旋轉軸的驅動下旋轉，上模在下模的帶動下旋轉，從而對瓷介質芯片的上下兩個表面進行倒角毛刺去除，倒角均勻、無遺漏，生產效率高。
【專利說明】
一種高壓陶瓷電容器瓷介質芯片毛刺去除裝置
技術領域
[0001]本發明涉及陶瓷電容器生產領域，特別是一種高壓陶瓷電容器瓷介質芯片毛刺去除裝置。
【背景技術】
[0002]傳統的分立元件一陶瓷電容器以圓片形為主，這種結構成型簡單、工藝成熟、操作簡便，便于批量化、規模化生產。
[0003]但陶瓷電容器中的瓷介質芯片，在成型壓制階段，即使設計了工藝角，然而仍不可避免地會出現倒角尖銳部分。因該尖銳部分在后續噴涂過程中，會使邊角部分噴漆不良，導致耐壓不良，因而，在成型壓制完成后，會要求對瓷介質芯片的邊角進行倒角處理。然而，現有瓷介質芯片的倒角方式，主要是人工倒角為主，而人工倒角主要是采用小刀或刀片對瓷介質芯片邊角進行旋轉刮拭。這種人工倒角，不僅勞動強度大、生產效率低，而且，倒角不均勻，易出現凹坑或遺漏倒角的現象。
【發明內容】
[0004]本發明要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足，而提供一種高壓陶瓷電容器瓷介質芯片毛刺去除裝置，該高壓陶瓷電容器瓷介質芯片毛刺去除裝置倒角均勻、自動化程度高、勞動強度小且生產效率高。
[0005]為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是:
[0006]—種高壓陶瓷電容器瓷介質芯片毛刺去除裝置，包括底座、上模、下模、旋轉軸、壓力傳感器、升降桿和旋轉軸承;旋轉軸固定在底座上，并能夠旋轉；下模固定在旋轉軸的頂端，下模能與瓷介質芯片的下表面相配合;上模同軸設置在下模的正上方，上模能與瓷介質芯片的上表面相配合，上模上還設置有壓力傳感器;上模頂部通過旋轉軸承與升降桿轉動連接，升降桿的另一端與底座固定連接;上模和下模內均設置有倒角毛刺打磨機構。
[0007]所述倒角毛刺打磨機構為傾斜設置的環狀削刀。
[0008]所述倒角毛刺打磨機構為錐形設置的環狀磨石。
[0009]所述底座內設置有至少一個電機。
[0010]所述底座內設置有一個正反轉電機，當電機正轉時能驅動旋轉軸轉動；當電機反轉時能驅動升降桿的升降。
[0011]所述升降桿上設置有位移傳感器。
[0012]本發明采用上述結構后，將待去除毛刺的瓷介質芯片放入下模中，升降桿下降，上模與瓷介質芯片的上表面壓緊接觸，壓力傳感器能對上模與瓷介質芯片的壓緊力進行檢測，當該壓緊力達到設定值時，升降桿停止下降。下模在旋轉軸的驅動下旋轉，上模在下模的帶動下旋轉，從而對瓷介質芯片的上下兩個表面進行倒角毛刺去除，倒角均勻、無遺漏，
生產效率高。
【附圖說明】
[0013]圖1是本發明一種高壓陶瓷電容器瓷介質芯片毛刺去除裝置的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖和具體較佳實施方式對本發明作進一步詳細的說明。
[0015]如圖1所示，一種高壓陶瓷電容器瓷介質芯片毛刺去除裝置，其中有底座1、旋轉軸
2、下模3、上模4、壓力傳感器41、升降桿5、旋轉軸承6和電機7。
[0016]—種高壓陶瓷電容器瓷介質芯片毛刺去除裝置，包括底座、上模、下模、旋轉軸、壓力傳感器、升降桿和旋轉軸承;旋轉軸固定在底座上，并能夠旋轉；下模固定在旋轉軸的頂端，下模能與瓷介質芯片的下表面相配合;上模同軸設置在下模的正上方，上模能與瓷介質芯片的上表面相配合，上模上還設置有壓力傳感器;上模頂部通過旋轉軸承與升降桿轉動連接，升降桿的另一端與底座固定連接;上模和下模內均設置有倒角毛刺打磨機構。
[0017]所述倒角毛刺打磨機構為傾斜設置的環狀削刀。
[0018]所述倒角毛刺打磨機構為錐形設置的環狀磨石。
[0019]所述底座內設置有至少一個電機。
[0020]所述底座內設置有一個正反轉電機，當電機正轉時能驅動旋轉軸轉動；當電機反轉時能驅動升降桿的升降。
[0021]所述升降桿上設置有位移傳感器，該位移傳感器與壓力傳感器相連，能對升降桿的升降位移進行監測，并使升降桿自動恢復至初始位置。
[0022]本發明采用上述結構后，將待去除毛刺的瓷介質芯片放入下模中，升降桿下降，上模與瓷介質芯片的上表面壓緊接觸，壓力傳感器能對上模與瓷介質芯片的壓緊力進行檢測，當該壓緊力達到設定值時，升降桿停止下降。下模在旋轉軸的驅動下旋轉，上模在下模的帶動下旋轉，從而對瓷介質芯片的上下兩個表面進行倒角毛刺去除，倒角均勻、無遺漏，
生產效率高。
[0023]以上詳細描述了本發明的優選實施方式，但是，本發明并不限于上述實施方式中的具體細節，在本發明的技術構思范圍內，可以對本發明的技術方案進行多種等同變換，這些等同變換均屬于本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種高壓陶瓷電容器瓷介質芯片毛刺去除裝置，其特征在于:包括底座、上模、下模、旋轉軸、壓力傳感器、升降桿和旋轉軸承;旋轉軸固定在底座上，并能夠旋轉;下模固定在旋轉軸的頂端，下模能與瓷介質芯片的下表面相配合;上模同軸設置在下模的正上方，上模能與瓷介質芯片的上表面相配合，上模上還設置有壓力傳感器;上模頂部通過旋轉軸承與升降桿轉動連接，升降桿的另一端與底座固定連接;上模和下模內均設置有倒角毛刺打磨機構。2.根據權利要求1所述的高壓陶瓷電容器瓷介質芯片毛刺去除裝置，其特征在于:所述倒角毛刺打磨機構為傾斜設置的環狀削刀。3.根據權利要求1所述的高壓陶瓷電容器瓷介質芯片毛刺去除裝置，其特征在于:所述倒角毛刺打磨機構為錐形設置的環狀磨石。4.根據權利要求1所述的高壓陶瓷電容器瓷介質芯片毛刺去除裝置，其特征在于:所述底座內設置有至少一個電機。5.根據權利要求4所述的高壓陶瓷電容器瓷介質芯片毛刺去除裝置，其特征在于:所述底座內設置有一個正反轉電機，當電機正轉時能驅動旋轉軸轉動；當電機反轉時能驅動升降桿的升降。6.根據權利要求1所述的高壓陶瓷電容器瓷介質芯片毛刺去除裝置，其特征在于:所述升降桿上設置有位移傳感器。
【文檔編號】H01G13/00GK106002529SQ201610545899
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月12日
【發明人】錢云春
【申請人】蘇州宏泉高壓電容器有限公司