濺射靶用靶材的制造方法以及爪部件的制作方法
【專利摘要】本發明涉及的濺射靶用靶材的制造方法包括：在全長為500mm以上的筒狀陶瓷的中空部中，將三個以上的支承爪插入至該筒狀陶瓷的全長的10％以上的深度的工序；使三個以上的支承爪分別與筒狀陶瓷的內周面抵接，來支承筒狀陶瓷的工序；以及使由三個以上的支承爪支承的筒狀陶瓷沿筒狀陶瓷的周向旋轉，來加工筒狀陶瓷的外周面的工序。三個以上的支承爪由硬質橡膠包覆。
【專利說明】
濺射靶用靶材的制造方法以及爪部件
技術領域
[0001 ]本發明涉及濺射靶用靶材的制造方法以及爪部件。
【背景技術】
[0002] 已知一種磁控管式旋轉陰極濺射裝置，其在圓筒形靶材的內側具有磁場發生裝 置，從內側對該靶材進行冷卻，進而一邊使該靶材旋轉一邊進行濺射。在這種濺射裝置中， 靶材的外周表面的整個面為刻蝕區而被均勻地刻蝕。因此，相對于使用效率為為20~30% 的現有的平板式磁控濺射裝置，磁控管式旋轉陰極濺射裝置能夠獲得70%以上的非常高的 使用效率。
[0003] 此外，在磁控管式旋轉陰極濺射裝置中，一邊使圓筒形靶材旋轉一邊進行濺射，因 此與平板式磁控管濺射裝置相比能夠在每單位面積投入較大的功率，所以能夠得到較高的 成膜速度。
[0004] 這種旋轉陰極濺射方式因采用容易加工成圓筒形狀且機械強度高的金屬制靶材 而廣泛普及。與此相對，陶瓷制靶材具有與金屬制靶材相比機械強度低且脆這樣的特性，加 工成圓筒形狀并不容易。
[0005] 近年來，平板顯示器、太陽能電池中使用的玻璃基板變得大型化，為了在該大型化 基板上高效地形成薄膜，需要例如超過3m這樣的長條圓筒形靶。因此，構成圓筒形靶的圓筒 形靶材的長度也需要進一步地加長。
[0006] 已知一種方法，在加工筒狀陶瓷來制作圓筒形靶材時，固定該筒狀陶瓷的一端，一 邊使筒狀陶瓷以圓筒軸為中心線旋轉一邊進行磨削，來調整靶材的內徑以及外徑的尺寸 (例如，參照專利文獻1)。
[0007] 專利文獻1:日本特開2011-177889號公報
【發明內容】
[0008]然而，在上述現有技術中當加工長度為500mm以上的筒狀陶瓷時，仍然存在產生開 裂、變形的可能性，因此存在進一步改善的余地。
[0009]實施方式的一種方式是鑒于上述內容而完成的，其提供一種濺射靶用靶材的制造 方法以及爪部件，即便要加工的筒狀陶瓷的全長是500mm以上，也能夠抑制開裂、變形的產 生。
[0010]實施方式涉及的濺射靶用靶材的制造方法，包括:在全長為500mm以上的筒狀陶瓷 的中空部中，將三個以上的支承爪插入至上述筒狀陶瓷的全長的10%以上的深度的工序； 使上述三個以上的支承爪分別與上述筒狀陶瓷的內周面抵接，來支承上述筒狀陶瓷的工 序；以及使由上述三個以上的支承爪支承的上述筒狀陶瓷沿上述筒狀陶瓷的周向旋轉，來 加工上述筒狀陶瓷的外周面的工序。三個以上的支承爪由硬質橡膠包覆。
[0011]根據實施方式的一種方式，能夠提供一種濺射靶用靶材的制造方法以及爪部件， 即便要加工的筒狀陶瓷的全長是500mm以上，也能夠抑制開裂、變形的產生。
【附圖說明】
[0012]圖1是表示實施方式涉及的濺射靶用靶材的制造方法的概要的說明圖。
[0013] 圖2是圖1的A-A'剖面圖。
[0014] 圖3是表示實施方式涉及的濺射靶用靶材的制造方法的一個示例的流程圖。
[0015] 符號說明
[0016] 1筒狀陶瓷(燒成體）
[0017] 2支承體
[0018] 2a爪部件
[0019] 2al、2a2、2a3 支承爪 [0020] 3 砂輪
[0021] 4防止振動夾具
[0022] 5內周面
[0023] 6外周面
[0024] 7中空部
【具體實施方式】
[0025] 以下，參照附圖，對本發明公開的濺射靶用靶材的制造方法以及爪部件的實施方 式進行詳細說明。另外，本發明不局限于以下所示的實施方式。
[0026] 首先，使用圖1、圖2,對實施方式涉及的濺射靶用靶材的制造方法的概要進行說 明。圖1是表示實施方式涉及的濺射靶用靶材的制造方法的概要的說明圖，圖2是圖1的A - A '剖面圖。
[0027] 如圖1和圖2所示，筒狀陶瓷1成型為具有中空部7的筒狀。另外，在圖1中，為了便于 理解，僅將筒狀陶瓷1以剖面圖來表示。以下首先說明濺射靶用靶材的制造方法的一個示 例。
[0028] 筒狀陶瓷1經過如下工序制作而成:對含有陶瓷原料粉末和有機添加物的漿料進 行造粒來制作顆粒體的造粒工序;使該顆粒體成型來制作筒狀的成型體的成型工序；以及 燒制該成型體來制作燒成體的燒成工序。另外，燒成體的制作方法不局限于上述步驟，也可 以是任何方法。
[0029] 對這樣制作出的燒成體，通過實施方式涉及的濺射靶用靶材的制造方法進行加 工。以后，存在對該燒成體標注與筒狀陶瓷1同樣的符號作為燒成體1來加以說明的情況。另 外，筒狀陶瓷1也可以是對燒制成例如柱狀的燒成體進行切削加工而形成筒狀的陶瓷。
[0030] 此外，在加工筒狀陶瓷1來制作濺射靶用靶材的情況下，作為陶瓷原料，能夠例示 出 I TO (In2〇3-Sn〇2)、IGZO (In2〇3-Ga2〇3-ZnO)以及AZO (A12〇3_ZnO)等，但是不局限于此。
[0031] 實施方式涉及的濺射靶用靶材的制造方法適用于這樣制作出的筒狀陶瓷1的全長 為500mm以上，更優選600mm以上的情況。如果筒狀陶瓷1的全長小于500mm，則即便不用本制 造方法，筒狀陶瓷1也不易產生開裂、變形。但是，本制造方法并不妨礙用于全長小于500mm 的筒狀陶瓷1。此外，上限值并不受到特別限制，但是優選4000mm以下。
[0032]此外，筒狀陶瓷1的密度是5. Og/cm3以上，優選5. Og/cm3以上8. Og/cm3以下。如果筒 狀陶瓷1的密度小于5.Og/cm3,則因為例如筒狀陶瓷1自身的質量較小，即便不用本制造方 法，筒狀陶瓷1也不易產生開裂、變形。但是，本制造方法并不妨礙用于密度小于5.Og/cm3的 筒狀陶瓷1。
[0033]在此，筒狀陶瓷1的密度基于阿基米德法來測定。具體而言，是使筒狀陶瓷1的空中 重量除以體積（=筒狀陶瓷1的水中重量/測算溫度下的水比重)而得到的值。
[0034] 而且，筒狀陶瓷1的抗折強度是250MPa以下，優選是30MPa以上250MPa以下。如果筒 狀陶瓷1的抗折強度小于30MPa，則可能強度過低從而加工變得困難。此外，如果筒狀陶瓷1 的抗折強度超過250MPa，則可能即便不用本制造方法，筒狀陶瓷1也不易產生開裂、變形。但 是，本制造方法并不妨礙用于抗折強度小于30MPa或者超過250MPa的筒狀陶瓷1。另外，筒狀 陶瓷1的抗折強度是按照由JIS R1601:2008規定的方法而測定出的值。
[0035] 下面，說明在實施方式涉及的濺射靶用靶材的制造方法中利用的加工夾具。筒狀 陶瓷1由配置在其一端側的支承體2支承。支承體2具備沿著筒狀陶瓷1的圓筒軸而配置的爪 部件2a。
[0036] 爪部件2a具備被配置成相對于筒狀陶瓷1的周向大致等間隔的支承爪2al、2a2、 2a3。支承爪2al具有利用硬質橡膠2al2來包覆芯材2all而成的結構，此外，支承爪2a2以及 2a3也具有與支承爪2al同樣的構成。
[0037] 在此，作為支承爪2al的芯材2all，能夠使用例如鐵、不銹鋼、鈦以及鈦合金等金屬 材料，但是不局限于此。此外，作為硬質橡膠2al2,能夠使用根據JIS K6253-3:2012規定的 硬度為80以上90以下的橡膠，例如氯丁橡膠等，不過也可以根據芯材2all的強度而選擇。 [0038]這樣構成的支承爪2al、2a2、2a3分別設置成能夠在筒狀陶瓷1的徑向上獨立地移 動。在下面，說明利用支承體2來支承筒狀陶瓷1的方法。
[0039] 首先，移動支承體2來使爪部件2a插入到筒狀陶瓷1的中空部7。在支承爪2al、2a2、 2a3的間隔過寬而無法插入中空部7的情況下，預先使支承爪2al、2a2、2a3向筒狀陶瓷1的徑 向內側移動即可。
[0040]下面，利用爪部件2a來支承筒狀陶瓷1。具體而言，使支承爪2al、2a2、2a3向筒狀陶 瓷1的徑向外側移動，以規定壓力使支承爪2al、2a2、2a3與筒狀陶瓷1的內周面5抵接。在此， 使支承爪2al、2a2、2a3抵接的壓力能夠根據筒狀陶瓷1的強度、硬質橡膠2al2的材質以及后 述的筒狀陶瓷1的轉速等而適當地變更。
[0041]然后，將由爪部件2a支承的筒狀陶瓷1安裝到用于使之沿周向旋轉的例如圓筒磨 削盤等磨削裝置，由砂輪3來磨削。此時，為了防止振動，也可以利用防止振動夾具4來固定 筒狀陶瓷1的與支承體2所支承的端面相反一側的端面。另外，防止振動夾具4例如由鐵、不 銹鋼、鈦以及鈦合金或其他金屬材料等構成。
[0042]在此，將支承爪2al、2a2、2a3插入筒狀陶瓷1的中空部7,直至筒狀陶瓷1全長的 10%以上、優選10%以上50%以下，并使其與內周面5抵接。如果插入支承爪2al、2a2、2a3的 深度小于筒狀陶瓷1的全長的10%，則負荷會集中于被支承爪2al、2a2、2a3支承的部分，從 而成為筒狀陶瓷1開裂、變形的原因。
[0043]此外，筒狀陶瓷1的轉速能夠根據筒狀陶瓷1的強度以及大小來設定，優選為例如 1 Orpm以上150rpm以下。如果筒狀陶瓷1的轉速小于1 Orpm，貝lj可能砂輪3對筒狀陶瓷1的磨削 不穩定從而加工精度降低，或者由于加工速度的遲緩而導致制造時間的延長。此外，如果筒 狀陶瓷1的轉速超過150rpm，則對筒狀陶瓷1的負荷變大，而可能例如在磨削過程中筒狀陶 瓷1開裂。
[0044]另外，在圖1中，為了防止在對筒狀陶瓷1的外周面6進行縱向磨削的情況下支承部 2與砂輪3相接觸，而在筒狀陶瓷1與支承體2之間設置有間隙，但是根據磨削方法，也可以使 筒狀陶瓷1與支承體2接觸。
[0045]此外，在上述實施方式中，說明了爪部件2a由三個支承爪2al、2a2、2a3構成的示 例，但只要是三個以上即可，并沒有限制，優選4~16、更優選4~16中的偶數，特別是可以由 四個或者八個支承爪來構成。
[0046]下面，利用圖3,對實施方式涉及的濺射靶用靶材的制造方法進行說明。圖3是表示 對實施方式涉及的筒狀陶瓷1進行加工的處理順序的流程圖。
[0047]如圖3所示，首先，在筒狀陶瓷1的中空部7插入三個以上的支承爪2al、2a2、2a3(步 驟SI 1)。接下來，使支承爪2al、2a2、2a3沿筒狀陶瓷1的徑向移動，以使其與筒狀陶瓷1的內 周面5分別抵接(步驟S12)。
[0048] 接著，使筒狀陶瓷1沿周向旋轉對外周面6進行磨削（步驟S13)。通過以上的各個工 序，使用支承爪2al、2a2、2a3的一系列的筒狀陶瓷1的加工結束。
[0049] 另外，在制作圓筒形濺射靶用靶材的情況下，在上述步驟S13之后進行進一步的加 工。
[0050] 該情況下，在步驟S13中，將筒狀陶瓷1的外周面6加工成比最終外徑稍微大的外徑 之后，從筒狀陶瓷1卸下支承體2。接下來，以加工過的外周面6為基準，進行內周面5的加工。 并且，再次對外周面6進行加工，磨削成目標尺寸。此外，筒狀陶瓷1的長度方向通過切斷或 者磨削而加工成目標尺寸。
[0051 ] 實施例 [0052] 實施例1
[0053] 將由BET(Brunauer-Emmett-Teller)法測量出的比表面積（BET比表面積）為5m2/g 的Sn02粉末10質量比表面積為5m2/g的In2〇3粉末90質量％混合，利用氧化鋯球在罐 中進行球磨混合，調制出原料粉末。
[0054] 在該罐中，對于原料粉末100質量％，分別添加0.3質量％的聚乙烯醇、0.2質量％ 的聚羧酸銨、0.5質量％的聚乙二醇以及50質量％的水，進行球磨混合來調制漿料。接著，將 該漿料供給到噴霧干燥裝置，在霧化轉速為14，OOOrpm、入口溫度為200 °C、出口溫度為80°C 的條件下進行噴霧干燥，調制出顆粒體。
[0055]向具有外徑為150mm的圓柱狀型芯（芯棒）的內徑為220mm(壁厚為10mm)、長度為 1300mm的圓筒形狀的聚氨酯橡膠模中一邊振蕩一邊填充該顆粒體，在將橡膠模密閉后，在 800kgf/cm2的壓力下進行CIP( Co Id Isostatic Pressing，冷等靜壓)成型，制作出大致圓 筒形的成型體。
[0056]在600°C下將該成型體加熱10個小時來除去有機成分。升溫速度在從常溫到400°C 的溫度范圍為20 °C/h，在從400 °C到600 °C為50 °C/h。進而，對加熱后的成型體進行燒制，制 作出燒成體1。燒制是在氧氣環境中，在從常溫開始的升溫速度為300°C/h，加熱到燒制溫度 1550 °C后保持12個小時的條件下進行。降溫速度在從1550 °C到800 °C的范圍內為50 °C /h， 800°C 以后為 30°C/h。
[0057]將通過上述方法制造出的燒成體1進行切斷使其長度為1000mm，并將設置于支承 體2的長度為180mm的爪部件2a在燒成體1的中空部7中插入150mm。爪部件2a具有三根支承 爪2&1、2 &2、2&3。支承爪2&1是利用厚度為5111111的硬質橡膠2 &12亦即硬度為90的氯丁橡膠包 覆直徑為l〇mm、長度為180mm的不銹鋼制的芯材2all的外周而成的，支承爪2a2、2a3具有與 支承爪2al同樣的結構。
[0058]接著，使支承爪2al、2a2、2a3與燒成體1的內周面5抵接來支承燒成體1，并使燒成 體1以轉速20rpm沿周向旋轉的同時利用砂輪3磨削外周面6,將外徑加工成153.2mm。
[0059] 實施例2
[0060] 調配BET比表面積為4m2/g的ZnO粉末25.9質量％、BET比表面積為7m2/g的In 203粉末 44.2質量比表面積為10m2/g的Ga2〇3粉末29.9質量％，在罐中利用氧化鋯球進行球 磨混合，調制出原料粉末。
[0061] 在該罐中，對于上述原料粉末100質量％，分別添加0.3質量％的聚乙烯醇、0.4質 量％的聚羧酸銨、1.0質量％的聚乙二醇和50質量％的水，進行球磨混合，調制出漿料。
[0062] 接著，用與實施例1相同的方法進行顆粒體的調制、成型體的制作、以及從成型體 中除去有機成分。進而，從常溫開始以升溫速度300°C/h加熱到1400°C，保持12個小時后，以 降溫速度50°C/h進行冷卻，如此進行成型體的燒制，制作出燒成體1。之后，與實施例1同樣 地將該燒成體1的外徑加工成153.2_。
[0063] 實施例3
[0064] 調配BET比表面積為4m2/g的ZnO粉末97質量比表面積為5m2/g的Al2〇3粉末 3質量％，并利用氧化鋯球在罐中進行球磨混合，調制出原料粉末。
[0065] 在該罐中，對于上述原料粉末100質量％，分別添加0.3質量％的聚乙烯醇、0.4質 量％的聚羧酸銨、1.0質量％的聚乙二醇和50質量％的水，并進行球磨混合，調制出漿料。
[0066] 接著，用與實施例1相同的方法進行顆粒體的調制、成型體的制作、以及從成型體 中除去有機成分。進而，從常溫開始以升溫速度300°C/h加熱到1400°C，保持10個小時后，以 降溫速度50°C/h進行冷卻，如此進行成型體的燒制，制作出燒成體1。之后，與實施例1同樣 地將該燒成體1的外徑加工成153.2_。
[0067] 實施例4
[0068] 使用具有外徑為150mm的圓柱狀芯(芯棒）的、內徑為220mm(壁厚為10mm)、長度為 800_的圓筒形狀的聚氨酯橡膠模，除此之外以與實施例1同樣的方法制作出燒成體1。 [0069]將通過上述方法制造出的燒成體1進行切斷使其長度為600mm，將設置于支承體2 的長度為100mm的爪部件2a在燒成體1的中空部7中插入80mm。爪部件2a具有三根支承爪 2al、2a2、2a3。支承爪2al是利用厚度為5mm的硬質橡膠2al2亦即硬度為90的氯丁橡膠包覆 直徑為10mm、長度為100mm的不銹鋼制的芯材2all的外周而成的，支承爪3a2、2a3具有與支 承爪2al同樣的結構。
[0070] 接著，使支承爪2a與燒成體1的內周面5抵接來支承燒成體1，通過切削加工機使燒 成體1以轉速20rpm沿周向旋轉的同時利用砂輪3磨削外周面6,將外徑加工成153.2mm。
[0071] 實施例5
[0072] 使用實施例4的聚氨酯橡膠模，除此之外通過與實施例2同樣的方法制作出燒成體 1。之后，與實施例4同樣地將該燒成體1的外徑加工成153.2_。
[0073] 實施例6
[0074] 使用實施例4的聚氨酯橡膠模，除此之外通過與實施例3同樣的方法制作出燒成體 1。之后，與實施例4同樣地將該燒成體1的外徑加工成153.2_。
[0075] 實施例7
[0076] 將設置于支承體2的長度為180mm的爪部件2a在與實施例1同樣地制作出的燒成體 1的中空部7中插入100_。之后，與實施例1同樣地將燒成體1的外徑加工成153.2_。
[0077] 比較例1
[0078] 使用具備不利用硬質橡膠2al2包覆而露出芯材2all的支承爪2al、2a2、2a3的爪部 件2a，除此之外與實施例1同樣地將燒成體1的外徑加工成153.2_。
[0079] 比較例2
[0080]使用與實施例2同樣地制作出的燒成體1，除此之外與比較例1同樣地將外徑加工 成153·2mm〇 [0081 ] 比較例3
[0082] 使用與實施例3同樣地制作出的燒成體1，除此之外與比較例1同樣地將外徑加工 成153·2mm〇
[0083] 比較例4
[0084]將設置于支承體2的長度為80mm的爪部件2a在與實施例1同樣地制作出的燒成體1 的中空部7中插入50mm。爪部件2a具有三根支承爪2&1、2&2、2 &3。支承爪2&1是利用厚度為 5mm的硬質橡膠2al 2亦即硬度為90的氯丁橡膠包覆直徑為10mm、長度為80mm的不銹鋼制的 芯材2all的外周而成的，支承爪2a2、2a3具有與支承爪2al同樣的結構。
[0085] 接著，使支承爪2a與燒成體1的內周面5抵接來支承燒成體1，通過切削加工機使燒 成制體1以轉速20rpm沿周向旋轉的同時利用砂輪3磨削外周面6,將外徑加工成153_。
[0086] 比較例5
[0087] 使用與實施例2同樣地制作出的燒成體1，除此之外與比較例4同樣地將外徑加工 成153·2mm〇
[0088] 比較例6
[0089] 使用與實施例3同樣地制作出的燒成體1，除此之外與比較例4同樣地將外徑加工 成153·2mm〇
[0090] 比較例7
[0091] 使用與實施例4同樣地制作出的燒成體1，除此之外與比較例4同樣地將外徑加工 成153·2mm〇
[0092] 比較例8
[0093] 使用與實施例5同樣地制作出的燒成體1，除此之外與比較例4同樣地將外徑加工 成153·2mm〇
[0094] 比較例9
[0095] 使用與實施例6同樣地制作出的燒成體1，除此之外與比較例4同樣地將外徑加工 成153·2mm〇
[0096] 比較例10
[0097] 將設置于支承體2的長度為130mm的爪部件2a在與實施例1同樣地制作出的燒成體 1的中空部7中插入95mm。爪部件2a具有三根支承爪2&1、2&2、2 &3。支承爪2&1是利用厚度為 5mm的硬質橡膠2al2亦即硬度為90的氯丁橡膠包覆直徑為10mm、長度為130mm的不銹鋼制的 芯材2all的外周而成的，支承爪2a2、2a3具有與支承爪2al同樣的結構。
[0098] 接著，使支承爪2a與燒成體1的內周面5抵接來支承燒成體1，利用切削加工機使燒 成體1以轉速20rpm沿周向旋轉的同時利用砂輪3磨削外周面6,將外徑加工成153.2mm。
[0099] 在實施例以及比較例中得到的加工后的燒成體(筒狀陶瓷)1的評價方法如下述所 示。即，關于開裂的評價，除了判斷磨削加工中的筒狀陶瓷1有無開裂之外，還在磨削加工 后，通過目測觀察來判斷從支承體2取下的筒狀陶瓷1有無產生裂紋。對同樣地制作以及加 工出的10根筒狀陶瓷1進行同樣的評價，在表1中表示產生開裂的根數。另外，表1所示的密 度以及抗折強度的值是平均了 10根筒狀陶瓷1的測定結果而得到的值。此外，在各實施例以 及比較例中加工出的筒狀陶瓷1全部滿足密度5.0g/cm3以上、抗折強度30MPa以上250MPa以 下。
[0100] 表1
[0101]
[0102] 在上述實施方式中，說明的是芯材2all為圓柱形狀，但是不局限于此。例如，也可 以是三邊形狀、四邊形狀等多邊形狀。該情況下，為了分散在抵接時施加于內周面5的壓力， 優選對芯材2all的棱角實施圓形倒角，或者通過硬質橡膠2al2的包覆來增大與內周面5的 接觸面積。
[0103] 此外，在上述實施方式中，說明的是利用硬質橡膠2al2以覆蓋芯材2all的外周部 分的方式進行包覆，但是不局限于此。例如，可以利用硬質橡膠2al2僅包覆與筒狀陶瓷1的 內周面5抵接的部分，此外，也可以包覆芯材2all整體，即，還包覆前端部分。
[0104]本領域技術人員能夠容易地導出更為有益的效果和變形例。因此，本發明的更廣 泛的方式不局限于以上所述的特定的詳細內容以及代表性的實施方式。因此，在不脫離附 帶的權利要求書的范圍及其等同物所定義的概括的發明的概念主旨或范圍，能夠進行各種 變更。
【主權項】
1. 一種濺射靶用靶材的制造方法，其特征在于，包括： 在全長為500mm以上的筒狀陶瓷的中空部中，將三個以上的由硬質橡膠包覆的支承爪 插入至所述筒狀陶瓷的全長的10%以上的深度的工序； 使所述三個以上的支承爪分別與所述筒狀陶瓷的內周面抵接，來支承所述筒狀陶瓷的 工序；以及 使由所述三個以上的支承爪支承的所述筒狀陶瓷沿所述筒狀陶瓷的周向旋轉，來加工 所述筒狀陶瓷的外周面的工序。2. 根據權利要求1所述的濺射靶用靶材的制造方法，其特征在于： 所述筒狀陶瓷的密度在5.0g/cm3以上并且抗折強度在250MPa以下。3. 根據權利要求1或2所述的濺射靶用靶材的制造方法，其特征在于： 所述支承爪被設置成能夠在所述筒狀陶瓷的徑向上獨立地移動。4. 根據權利要求1至3中任一項所述的濺射靶用靶材的制造方法，其特征在于： 所述筒狀陶瓷沿周向的轉速在IOrpm以上150rpm以下。5. 根據權利要求1至4中任一項所述的濺射靶用靶材的制造方法，其特征在于： 所述筒狀陶瓷的材質是ITO、IGZO或者AZO。6. -種爪部件，其特征在于，包括： 三個以上的支承爪，其被硬質橡膠包覆，將全長為500mm以上的筒狀陶瓷支承成能夠沿 所述筒狀陶瓷的周向旋轉， 所述三個以上的支承爪，分別與所述筒狀陶瓷的內周面抵接至所述筒狀陶瓷的全長的 10%以上的深度。7. 根據權利要求6所述的爪部件，其特征在于： 所述支承爪被設置成能夠在所述筒狀陶瓷的徑向上獨立地移動。
【文檔編號】B24B5/22GK105917022SQ201580004891
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2015年5月20日
【發明人】柴尾正則, 寺村享祐, 武內朋哉
【申請人】三井金屬礦業株式會社