一種鍍金屬膜的聚合物材料的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發明涉及一種聚合物材料，特別涉及一種鍍金屬的聚合物材料。
【背景技術】
[0002]與金屬材料相比，聚合物材料具有很多優點，包括其價格低廉、輕、剛性和可加工性好、化學穩定性和耐蝕性良好等，因此，近年來在多種應用領域已經被用作金屬材料的一種替代材料。特別地，由于聚合物材料表面涂覆金屬膜可增加金屬功能，所以聚合物材料的應用領域大為擴展。這種材料既具有金屬的優點，包括硬度、更好的剛性、導電性等，也具有聚合物的優點，包括輕、可加工性、生產性等，因此，非常有希望作為金屬加工材料，如銅等的代用材料。
[0003]在聚合物材料表面鍍金屬膜，以為聚合物材料提供傳導性、電屏蔽性和輝度等金屬特性的方法，通常可分為濕鍍法和干鍍法兩種。由于聚合物材料為非導體，因此不能通過電鍍方法在聚合物材料表面上沉積金屬膜。
[0004]濕鍍法存在過量無機填充物的加入導致聚合物材料的性質和鍍膜附著力的下降，并導致成本地增加的問題，這使得其商業化非常困難。另外，為了改進鍍層的附著力，應該保留凹凸部分，這導致產品外觀質量的下降。由于還原金屬填充表面孔隙，其附著強度必須低，并且由于需要過量沉積金屬，應該使用大量的金屬和還原劑，因此產生大量廢水而導致環境問題。
[0005]干鍍法也有一些缺點，包括鍍膜的附著力、耐蝕性和耐磨性較差，未直接暴露于氣相源或靶金屬的部分受鍍不均勻，和難以制備厚鍍膜等。另外，干鍍法僅適用于某些特定產品，而難以應用于其它材料，因為要保持高水平的真空度以促使金屬汽化，需要很高的成本。
[0006]公開于該【背景技術】部分的信息僅僅旨在增加對本發明的總體背景的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域一般技術人員所公知的現有技術。
【發明內容】
[0007]本發明的目的在于提供一種鍍金屬的聚合物材料，從而克服現有技術中在聚合物表面上鍍金屬成本高、所得產品質量不佳的缺點。
[0008]為實現上述目的，本發明提供的技術方案如下:
[0009]—種鍍金屬的聚合物材料，由以下操作方法制備得到:
[0010](I)以聚合物材料為基板，在基板上均勻打孔，放入溶液A中放置5?6h，取出，晾干；
[0011 ] (2)將步驟(I)中晾干后所得材料的表面與溶液B呈傾斜角15?45°接觸，然后在材料表面進行無電解金屬鍍，即得。
[0012]其中，步驟(I)中所述的打孔為按照孔間距為ImmX 1mm，孔深0.5mm打孔。
[0013]其中，步驟(I)中所述的溶液A為內含質量百分數為0.01?0.2%的陰離子聚丙烯酰胺(APAM)和0.05%的十二烷基苯磺酸鈉的水溶液。
[0014]其中，步驟(I)中所述的溶液A放入溫度為I?5°C中冷藏I?2h后再使用。
[0015]其中，步驟(2)中所述的溶液B為質量百分數為65?95%的氨基乙酸水溶液。
[0016]其中，步驟(2)中所述的溶液B為質量百分數為70?80%的氨基乙酸水溶液。
[0017]與現有技術相比，本發明具有如下有益效果:
[0018]本發明所得鍍金屬膜的聚合物材料鍍上的金屬膜貼合度佳，質量好，金屬模具有極強的附著力，顯示良好的可重復性;進一步的本發明產品制備成本低。
【具體實施方式】
[0019]下面結合【具體實施方式】進行詳細描述，但應當理解本發明的保護范圍并不受【具體實施方式】的限制。
[0020]實施例1
[0021 ] 一種鍍金屬的聚合物材料，由以下操作方法制備得到:
[0022](I)以聚合物材料為基板，在基板上按照孔間距為ImmX 1mm，孔深0.5mm均勻打孔，放入內含質量百分數為0.01%的陰離子聚丙烯酰胺(APAM)和0.05%的十二烷基苯磺酸鈉的水溶液中放置6h，取出，晾干，其中，含質量百分數為0.01%的陰離子聚丙烯酰胺(APAM)和0.05%的十二烷基苯磺酸鈉的水溶液使用前預先在溫度為1°C中冷藏2h才使用；
[0023](2)將步驟(I)中晾干后所得材料的表面與質量百分數為65%的氨基乙酸水溶液呈傾斜角15°接觸，然后在材料表面進行無電解金屬鍍，即得。
[0024]實施例2
[0025]—種鍍金屬的聚合物材料，由以下操作方法制備得到:
[0026](I)以聚合物材料為基板，在基板上按照孔間距為Imm X Imm，孔深0.5mm均勾打孔，放入內含質量百分數為0.2%的陰離子聚丙烯酰胺(APAM)和0.05%的十二烷基苯磺酸鈉的水溶液中放置5h，取出，晾干，其中，含質量百分數為0.2%的陰離子聚丙烯酰胺(APAM)和
0.05%的十二烷基苯磺酸鈉的水溶液使用前預先在溫度為5 °C中冷藏Ih才使用；
[0027](2)將步驟(I)中晾干后所得材料的表面與質量百分數為95%的氨基乙酸水溶液呈傾斜角45°接觸，然后在材料表面進行無電解金屬鍍，即得。
[0028]實施例3
[0029]—種鍍金屬的聚合物材料，由以下操作方法制備得到:
[°03°] (I)以聚合物材料為基板，在基板上按照孔間距為Imm X 1mm，孔深0.5mm均勾打孔，放入內含質量百分數為0.11%的陰離子聚丙烯酰胺(APAM)和0.05%的十二烷基苯磺酸鈉的水溶液中放置6h，取出，晾干，其中，含質量百分數為0.11%的陰離子聚丙烯酰胺(APAM)和0.05%的十二烷基苯磺酸鈉的水溶液使用前預先在溫度為3 °C中冷藏Ih才使用；
[0031](2)將步驟(I)中晾干后所得材料的表面與質量百分數為70%的氨基乙酸水溶液呈傾斜角30°接觸，然后在材料表面進行無電解金屬鍍，即得。
[0032]實施例4
[0033]—種鍍金屬的聚合物材料，由以下操作方法制備得到:
[0034](I)以聚合物材料為基板，在基板上按照孔間距為Imm X Imm，孔深0.5mm均勾打孔，放入內含質量百分數為0.09%的陰離子聚丙烯酰胺(APAM)和0.05%的十二烷基苯磺酸鈉的水溶液中放置6h，取出，晾干，其中，含質量百分數為0.09%的陰離子聚丙烯酰胺(APAM)和0.05%的十二烷基苯磺酸鈉的水溶液使用前預先在溫度為2 °C中冷藏2h才使用；
[0035](2)將步驟(I)中晾干后所得材料的表面與質量百分數為80%的氨基乙酸水溶液呈傾斜角20°接觸，然后在材料表面進行無電解金屬鍍，即得。
[0036]前述對本發明的具體示例性實施方案的描述是為了說明和例證的目的。這些描述并非想將本發明限定為所公開的精確形式，并且很顯然，根據上述教導，可以進行很多改變和變化。對示例性實施例進行選擇和描述的目的在于解釋本發明的特定原理及其實際應用，從而使得本領域的技術人員能夠實現并利用本發明的各種不同的示例性實施方案以及各種不同的選擇和改變。本發明的范圍意在由權利要求書及其等同形式所限定。
【主權項】
1.一種鍍金屬的聚合物材料，其特征在于，由以下操作方法制備得到: (1)以聚合物材料為基板，在基板上打孔，放入溶液A中放置5?6h，取出，晾干； (2)將步驟(I)中晾干后所得材料的表面與溶液B呈傾斜角15?45°接觸，然后在材料表面進行無電解金屬鍍，即得。2.根據權利要求1所述鍍金屬的聚合物材料，其特征在于:步驟(I)中所述的打孔為按照孔間距為Imm X Imm，孔深0.5mm打孔。3.根據權利要求1所述鍍金屬的聚合物材料，其特征在于:步驟(I)中所述的溶液A為內含質量百分數為0.0l?0.2%的陰離子聚丙烯酰胺(APAM)和0.05%的十二烷基苯磺酸鈉的水溶液。4.根據權利要求1所述鍍金屬的聚合物材料，其特征在于:步驟(I)中所述的溶液A放入溫度為I?5°C中冷藏I?2h后再使用。5.根據權利要求1所述鍍金屬的聚合物材料，其特征在于:步驟(2)中所述的溶液B為質量百分數為65?95 %的氨基乙酸水溶液。6.根據權利要求1所述鍍金屬的聚合物材料，其特征在于:步驟(2)中所述的溶液B為質量百分數為70?80 %的氨基乙酸水溶液。
【專利摘要】本發明公開了一種鍍金屬的聚合物材料，由以下操作方法制備得到：(1)以聚合物材料為基板，在基板上均勻打孔，放入溶液A中放置5～6h，取出，晾干；(2)將步驟(1)中晾干后所得材料的表面與溶液B呈傾斜角15～45°接觸，然后在材料表面進行無電解金屬鍍，即得。本發明所得鍍金屬膜的聚合物材料鍍上的金屬膜貼合度佳，質量好，金屬模具有極強的附著力，顯示良好的可重復性；進一步的本發明產品制備成本低。
【IPC分類】C23C18/20, C23C18/31
【公開號】CN105671526
【申請號】CN201610042107
【發明人】楊卓舒, 李紹東
【申請人】卓達新材料科技集團有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年1月22日