一種適用于中心導體簧片化學銑削的工裝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及射頻傳輸技術領域，具體涉及一種適用于中心導體簧片化學銑削的工裝。
【背景技術】
[0002]邊緣線屬于帶狀線的一種特殊形式，是微波機械開關和程控步進衰減器等微波模塊常用的傳輸線類型，具有工作頻帶寬，損耗小的特點，可承受比較大的功率。邊緣線最大的傳輸特性是電磁場主要分布在中心導體簧片的側面邊緣與外導體之間的狹小縫隙中，簧片中心部位的電磁場分布很少。因此中心導體簧片的邊緣質量，尺寸精度，觸點的接觸電阻與耐磨性，疲勞強度等直接決定了邊緣傳輸線的重復精度、電氣性能和機械壽命，尤其側面邊緣的精度是最為關鍵的要素。
[0003]為滿足高頻傳輸和電性能補償的需要，中心導體簧片的外形較復雜且不規則，尺寸很微小厚度一般不超過0.2毫米，其成形方法宜采用化學銑削(又稱濕法腐蝕)加工。較傳統的機械加工方法，化學銑削成形不易產生毛刺和加工應力等缺陷，且能實現在單片基材上一次成型大量零件，如圖1所示。但目前化學銑削成形方法存在腐蝕不均勻，側蝕現象嚴重，表面褶皺，加工變形，邊緣精度較低等缺陷。
[0004]目前中心導體簧片的化學銑削主要有單面腐蝕和雙面腐蝕兩種工藝，其中單面腐蝕是將涂覆保護膜的待化銑基材固定在平板工裝上，化銑溶液從一側垂直噴射到基材的上表面完成零件的腐蝕。單面腐蝕的銑削速度較慢，尤其當零件的厚度超過0.05mm時，成型所需要的時間比較長。零件長時間接觸化銑溶液造成側蝕現象突出，簧片的四周邊緣形成U型截面，無法滿足高頻信號的傳輸要求，如圖2所示；同時突起、凹槽等補償結構會被腐蝕成較大的圓弧，較小的尖角甚至會完全消失從而無法獲得精確的結構和尺寸。
[0005]雙面腐蝕一般采用類似圖3所示的中間掏空的平板工裝，按照簧片結構和尺寸要求將基材上下兩面對應光刻保護膜，然后固定在工裝上進行化銑，如圖4所示。
[0006]跟單面腐蝕相比，雙面腐蝕可以上下兩面同時噴射化銑溶液，成型速度較快，側蝕現象得到一定程度減輕，簧片成型精度較高，成為內導體簧片化學銑削的未來發展趨勢。在雙面腐蝕時為提高腐蝕速度，化銑溶液以較高的速度直接噴射在待化銑基材的表面。由于基材的上下表面沒有支撐，而基材的厚度一般只有幾十微米，最厚的往往不超過0.2毫米，無法承受較大的噴射沖擊力，化銑過程中零件極易產生變形、彎曲、褶皺，腐蝕不均勻，甚至油墨保護膜脫落等問題，成品合格率往往很低。同時，高速高壓的化銑溶液噴射到待化銑基材的表面會向四周大量飛濺，對腐蝕過程中形成的邊緣側壁有較強的沖刷作用，側蝕現象依然突出，無法獲得較高精度的側面邊緣。
【發明內容】
[0007]本發明的目的在于提供一種適用于中心導體簧片化學銑削的工裝，不但能實現簧片的快速成型，還能避免側蝕、彎曲，褶皺，腐蝕不均勻等缺陷。
[0008]本發明適用于中心導體簧片化學銑削的工裝，用以夾持待化銑基材，主要包括圍框和絲網，圍框由邊框圍合而成，絲網和待化銑基材置于圍框圍合而成的閉合空間內；絲網均勻繃緊后分別安裝在上圍框和下圍框的表面；圍框由上框和下框卡合構成，待化銑基材夾持在絲網之間。
[0009]絲網均勻繃緊之后有很大的張緊力，在內導體簧片化學銑削過程中，該工裝在基材的上下表面提供足夠強度的支撐，使其能夠承受高速化銑溶液的沖擊。
[0010]上述方案中，所述上框和下框通過卡槽、凸緣或孔結構卡合。
[0011]根據實際需要圍框可制作成方形、圓形、甚至不規則形狀；絲網和圍框采用耐酸堿腐蝕的有機高分子材料或金屬。
[0012]絲網采用比如有機高分子材料尼龍(錦綸)絲網、滌綸(聚酯)絲網和耐腐蝕金屬絲網等。
[0013]上框和下框外周具有對應的凸緣，兩個凸緣通過緊固裝置鎖緊。
[0014]使用時，首先按照內導體簧片結構和尺寸要求將基材上下兩面對應光刻保護膜，然后將待化銑的基材放在兩個緊貼的絲網之間，將工裝通過上下圍框上的卡槽、凸緣或孔等固定夾緊，使基材的上下表面均與絲網緊密貼合。絲網繃緊之后，有較高的張緊力，能夠承受高速化銑溶液的沖擊，避免了化銑溶液以很高的速度噴射在零件上引起的變形、褶皺等缺陷。
[0015]本發明的用于中心導體簧片化學銑削的工裝，具有如下有益效果:
[0016]1)將待化銑的基材放在兩個緊貼的絲網工裝之間，基材的上下表面均與繃緊的絲網緊密貼合，實現了超薄的內導體簧片在高速高壓化銑溶液中快速精確成型。絲網繃緊后有很大的張緊力和強度，能夠承受高速高壓化銑溶液的沖擊，避免了零件在化銑成型過程中產生變形、褶皺等。
[0017]絲網緊貼待化銑零件的表面，使化銑溶液更加均勻地噴射在零件表面，避免了直接沖刷保護膜造成保護膜局部脫落，零件局部過腐蝕；使化銑更加均勻，成品合格率顯著提尚ο
[0018]2)工裝通過圍框上的卡槽、凸緣或孔等固定夾緊，結構簡單，易于固定和拆卸。
[0019]3)絲網選用耐腐蝕，化銑溶液通過性好，尺寸穩定的絲網，比如有機高分子材料尼龍(錦綸)絲網、滌綸(聚酯)絲網和耐腐蝕金屬絲網等。上述材料使用廣泛，性能穩定，價格低廉。
[0020]4)圍框選用耐酸耐堿的材料制作而成，并根據實際需要圍框可制作成方形、圓形、甚至不規則形狀，靈活方便。
[0021]工裝具有良好的耐腐蝕性能，不污染化銑溶液，可以在不同批次，不同零件的化銑加工過程中重復多次使用，操作簡單方便，提高了生產效率，降低了生產成本。
【附圖說明】
[0022]圖1是現有技術中單片基材一次大量成型示意圖；
[0023]圖2是現有技術中單面腐蝕側蝕現象示意圖；
[0024]圖3是現有技術中雙面腐蝕工裝示意圖；
[0025]圖4是現有技術中雙面腐蝕示意圖；
[0026]圖5是本發明的適用于中心導體簧片化學銑削的工裝的結構示意圖；
[0027]圖6是本發明的適用于中心導體簧片化學銑削的工裝的化銑過程原理圖；
[0028]圖7為本發明的適用于中心導體簧片化學銑削的工裝一種卡合結構剖視圖。
[0029]圖中:1.圍框；2.絲網；3.待化銑基材；4.保護膜；11.上框；12.下框；5.凸緣；
6.緊固裝置；7.化學銑削溶液；8.基材側壁；9.進一步霧化的化銑溶液
【具體實施方式】
[0030]下面結合附圖和實施例對本發明作進一步詳細說明。
[0031]實施例1
[0032]參見圖5-圖7，為本實施例的適用于中心導體簧片化學銑削的工裝，用以夾持待化銑基材，主要包括圍框1和絲網2，圍框1由邊框圍合而成，絲網2和待化銑基材3置于圍框1圍合而成的閉合空間內；圍框1由上框11和下框12卡合構成，絲網2均勻繃緊后安裝在上框11和下框12表面，待化銑基材3夾持緊貼在上框11的絲網2和緊貼在下框12的絲網2之間。
[0033]絲網2均勻繃緊之后有很大的張緊力，在內導體簧片化學銑削過程中，該工裝在待化銑基材3的上下表面提供足夠強度的支撐，使其能夠承受高速化銑溶液7的沖擊。
[0034]所述上框11和下框12通過卡槽、凸緣或孔結構卡合。參見圖7，是上框11和下框12的一種卡合方式，上框11和下框12外周具有對應的凸緣5，兩個凸緣5通過緊固裝置6鎖緊。
[0035]根據實際需要圍框1可制作成方形、圓形、甚至不規則形狀；絲網2和圍框1采用耐酸堿腐蝕的有機高分子材料或金屬。
[0036]絲網2采用比如有機高分子材料尼龍(錦綸)絲網、滌綸(聚酯)絲網和耐腐蝕金屬絲網等。
[0037]使用時，首先按照內導體簧片結構和尺寸要求將基材3上下兩面制作保護膜4，然后將待化銑基材3放在兩個緊貼的絲網2之間，然后將工裝通過圍框1上的卡槽、凸緣或孔等固定夾緊，參見圖7為一種凸緣的卡合結構剖視圖，使待化銑基材3的上下表面均與絲網2緊密貼合，形成完整的工裝。使高速高壓的化學銑削液7對完整的工裝進行噴淋，化銑溶液7通過絲網2后進一步的霧化，形成顆粒更小的化銑溶液9，進一步霧化的化銑溶液9在基材3的表面分布更加均勻，同時對基材3表面的保護膜4的沖擊力會減小，降低保護膜4破損的概率；同時經過絲網2進一步霧化的化銑溶液9對基材3腐蝕過程中形成的側壁8的沖刷腐蝕作用減弱，避免了零件的側蝕現象，提高了基材3的側面邊緣的精度。絲網2繃緊之后，有較高的張緊力，能夠承受高速高壓化銑溶液7的沖擊，避免了零件的變形、褶皺等缺陷，提尚了廣品的合格率。
【主權項】
1.一種適用于中心導體簧片化學銑削的工裝，用以夾持待化銑基材，主要包括圍框和絲網，圍框由邊框圍合而成，絲網和待化銑基材置于圍框圍合而成的閉合空間內；絲網均勻繃緊后分別安裝在上圍框和下圍框的表面；圍框由上框和下框卡合構成，待化銑基材夾持在絲網之間。2.根據權利要求1所述的適用于中心導體簧片化學銑削的工裝，其特征在于:所述上框和下框通過卡槽、凸緣或孔結構卡合。3.根據權利要求1或2所述的適用于中心導體簧片化學銑削的工裝，其特征在于:圍框為方形、圓形或不規則形狀。4.根據權利要求3所述的適用于中心導體簧片化學銑削的工裝，其特征在于:絲網和圍框采用耐酸堿腐蝕的有機高分子材料或金屬。5.根據權利要求4所述的適用于中心導體簧片化學銑削的工裝，其特征在于:絲網采用高分子尼龍絲網。6.根據權利要求1或2所述的適用于中心導體簧片化學銑削的工裝，其特征在于:上框和下框外周具有對應的凸緣，兩個凸緣通過緊固裝置鎖緊。
【專利摘要】本發明涉及一種適用于中心導體簧片化學銑削的工裝，用以夾持待化銑基材，主要包括圍框和絲網，圍框由邊框圍合而成，絲網和待化銑基材置于圍框圍合而成的閉合空間內；絲網均勻繃緊后分別安裝在上圍框和下圍框的表面；圍框由上框和下框卡合構成，待化銑基材夾持在絲網之間；能實現簧片的快速成型，還能避免側蝕、彎曲，褶皺，腐蝕不均勻等缺陷。
【IPC分類】C23F1/04, C23F1/08
【公開號】CN105386052
【申請號】CN201510961461
【發明人】趙樹偉, 李華軍, 吳強, 王加路, 張文興, 馬建壯, 曲志明
【申請人】中國電子科技集團公司第四十一研究所
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年12月18日