一種電解銀粉除雜方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及金屬銀生產制備技術領域，具體的說是銀精煉過程中有效快速去除 Cu，Bi，Sb，Fe等雜質的一種電解銀粉除雜方法。
【背景技術】
[0002] 銀是一種稀貴金屬，常常伴生在其他有色金屬硫化礦中。在銅火法冶煉生產銀的 過程中，金屬銀首先進入到陽極銅中，陽極銅經過電解產出主產品銅和副產品陽極泥，而陽 極泥中富含貴金屬金銀。陽極泥再通過火法還原熔煉和氧化精煉，最后得到含金銀97%以 上的合金板。為了金銀的分離、銀錠純度達到國家銀錠1 #銀標準的要求，金銀合金板在通過 電解后，產出電解銀粉。在銀電解精煉過程中，陽極中的銀發生電化學溶解，并在陰極析出 銀粉。但是在金銀合金板中，存在與銀的電極電位相接近的元素，如Cu，Bi，Sb等，這些金屬 在陽極溶解過程中形成Cu 2+，Bi3+，Sb3+進入電解液中，當電解液中Cu 2+，Bi3+濃度增大，就會 在陰極與銀一起析出。隨著金銀電解過程的進行，電解液的酸度降低，電解液中的Bi 3+，Sb 3+就會水解，形成BiONO 3, Sb (0H) 3等沉淀，進入電解銀粉中。
[0003] 在金銀的電解精煉過程中，需要用到大量的不銹鋼管件、閥門。在濕法冶金過程 中，管件也會被硝酸腐蝕，大量的Fe離子就會進入到銀電解液中，最終經電解作用進入銀 粉。
[0004] 上述Cu，Bi，Sb，Fe等雜質進入到電解銀粉中，造成了電解銀粉雜質含量上升，嚴 重影響電解銀粉的質量，導致了銀錠中雜質含量遠高于國家標準，銀錠品級率下降，不合格 率大幅上升。
【發明內容】
[0005] 本發明的目的是提供一種電解銀粉除雜方法，以解決銀電解精煉過程中電解銀粉 中Cu，Bi，Sb，Fe等雜質含量較高，影響產品質量的問題。
[0006] 為解決上述技術問題，本發明所采取的技術方案為： 一種電解銀粉除雜方法，適用于銀電解精煉過程中去除電解銀粉中的Cu，Fe，Bi，Sb等 雜質，它包括以下步驟： 步驟一、稀硝酸浸泡，將銀電解精煉過程中生產的電解銀粉浸泡在（質量濃度）為 18-22g/L的常溫稀硝酸溶液中，固液體積比為1:1. 1-1. 3,浸泡0. 5-lh ; 步驟二、第一次熱水洗滌，將步驟一中經過稀硝酸浸泡的電解銀粉用60-80°C的熱水洗 滌30min，去除電解銀粉中的Cu，Sb雜質和部分的單質Fe ; 步驟三、鹽酸浸泡，將經過第一次熱水洗滌后的電解銀粉再浸泡在質量分數為8-10% 的常溫鹽酸溶液中，控制固液體積比為1:1. 1-1. 3,浸泡0. 5-lh ; 步驟四、第二次熱水洗滌，將步驟三中經過稀鹽酸浸泡的電解銀粉再次用60-80°C的熱 水洗滌30min，去除電解銀粉中的單質Fe和雜質Bi ; 步驟五、將步驟四所制備的電解銀粉用熱風機烘干，進行熔鑄，生產出符合規定的銀 錠。
[0007] 在步驟一中，電解銀粉中的Cu、Sb(0H)3、單質Fe和稀硝酸在常溫下主要發生以下 反應： 3Cu+8HN03=3Cu(N03)2+2N0 丨 +4H20 Sb (OH) 3+3H+=Sb3++3H20 3Fe+8HN03(稀）==3Fe(N03)2+2N0 丨 +4H20 電解銀粉經過稀硝酸的浸泡，不溶于水的單質和沉淀物變為可溶于水的Cu2+、Sb 3+、 Fe2+，再經過步驟二60~80°C熱水洗滌，可去除銀粉中的Cu2+、Sb(0H) 3、和部分的單質鐵Fe 等雜質。
[0008] 由于稀硝酸的氧化性和Bi在銀粉中主要以Bi0N0#$態存在，電解銀粉中的雜質 含量仍然無法達到國家1 #銀標準的要求。
[0009] 步驟三將經過一次硝酸浸泡、第一次洗滌后的電解銀粉浸泡在質量分數8-10%稀 鹽酸中，電解銀粉中雜質主要發生以下化學發應： Fe+2HCl=FeCl2+H2 t 銀粉中的單質Fe鐵變為極易溶于水的FeCl2，經步驟四中第二次熱水洗滌，可使電解銀 粉中的Fe含量降低至國家1#銀標準范圍內； Bi在電解銀粉中的主要以Bi0N03狀態存在，Bi0N03雜質在鹽酸溶液中存在以下化學反 應：
將電解銀粉浸泡在鹽酸中，溶液中的H+濃度增大，化學反應平衡向左移動，BiONO 3沉淀 溶解為Bi3+進入液相，從而降低銀粉中Bi的含量。
[0010] 經鹽酸浸泡，電解銀粉中的單質Fe被進一步去除，BiONCyX淀變為可溶性Bi 3+，再 經過熱水60~80°C熱水洗滌30min，電解銀粉中雜質的含量控制在國家標準1#銀標準范 圍內。
[0011] 經過上述處理的電解銀粉再經過熱風機烘干、熔鑄過程，即可產出符合質量要求 的銀錠。
[0012] 本發明所述的電解銀粉除雜方法的是通過電解銀粉的"兩泡兩洗"，即采用稀硝酸 浸泡、第一次熱水洗滌、鹽酸浸泡、第二次熱水洗滌、熱風機烘干等工序，即可有效除去電解 銀粉中的，Cu、Fe、Bi、Sb等雜質，所制備的電解銀粉符合GB/T4135-2002國家標準中1 #銀 標準的規定，經過熔鑄即可生產出符合規定的銀錠。
【附圖說明】
[0013] 圖1是本發明的工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0014] 下面結合附圖對本發明作進一步詳細的說明。
[0015] 如圖1所示的一種電解銀粉除雜方法，適用于銀電解精煉過程中去除電解銀粉中 的Cu，Fe，Bi，Sb等雜質，它包括以下步驟： 步驟一、稀硝酸浸泡，將銀電解精煉過程中生產的電解銀粉浸泡在質量濃度為18-22g/ L的常溫稀硝酸溶液中，固液體積比為1:1. 1-1. 3,浸泡0. 5-lh ; 步驟二、第一次熱水洗滌，將步驟一中經過稀硝酸浸泡的電解銀粉用60-80°C的熱水洗 滌30min，去除電解銀粉中的Cu，Sb雜質和部分的單質Fe ; 步驟三、鹽酸浸泡，將經過第一次熱水洗滌后的電解銀粉再浸泡在質量分數為8-10% 的常溫鹽酸中，控制固液體積比為1:1. 1-1. 3,浸泡0. 5-lh ; 步驟四、第二次熱水洗滌，將步驟三中經過稀鹽酸浸泡的電解銀粉再次用60-80°C的熱 水洗滌30min，去除電解銀粉中的單質Fe和雜質Bi ; 步驟五、將步驟四所制備的電解銀粉用熱風機烘干，進行熔鑄，生產出符合規定的銀 錠。
[0016] 將表1所示的電解銀粉經上述方法進行工藝處理后，電解銀粉中雜質的質量百分 比含量如表2所示。
[0017] 從表2可以看出，經本發明所述方法處理后的電解銀粉中Cu，Fe，Bi，Sb等雜質含 量大幅降低，符合國標GB / T4135-2002中銀品質的規定。
[0018] 本發明所述的電解銀粉除雜方法的是通過電解銀粉的"兩泡兩洗"，即采用稀硝酸 浸泡、第一次熱水洗滌、鹽酸浸泡、第二次熱水洗滌、熱風機烘干等工序，即可有效除去電解 銀粉中的，Cu、Fe、Bi、Sb等雜質，所制備的電解銀粉符合GB/T4135-2002國家標準中1 #銀 標準的規定，經過熔鑄即可生產出符合規定的銀錠。
【主權項】
1. 一種電解銀粉除雜方法，適用于銀電解精煉過程中去除電解銀粉中的Cu，Fe，Bi，Sb 等雜質，其特征在于：它包括以下步驟： 步驟一、稀硝酸浸泡，將銀電解精煉過程中生產的電解銀粉浸泡在質量濃度為18-22g/L的常溫稀硝酸溶液中，固液體積比為1:1. 1-1. 3,浸泡0. 5-lh ; 步驟二、第一次熱水洗滌，將步驟一中經過稀硝酸浸泡的電解銀粉用60-80°C的熱水洗 滌30min，去除電解銀粉中的Cu，Sb雜質和部分的單質Fe ; 步驟三、鹽酸浸泡，將經過第一次熱水洗滌后的電解銀粉再浸泡在質量分數為8-10% 的常溫鹽酸中，控制固液體積比為1:1. 1-1. 3,浸泡0. 5-lh ; 步驟四、第二次熱水洗滌，將步驟三中經過稀鹽酸浸泡的電解銀粉再次用60-80°C的熱 水洗滌30min，去除電解銀粉中的單質Fe和雜質Bi ; 步驟五、將步驟四所制備的電解銀粉用熱風機烘干，進行熔鑄，生產出符合規定的銀 錠。
【專利摘要】本發明涉及金屬銀生產制備技術領域，公開了一種電解銀粉除雜方法，適用于銀電解精煉過程中去除電解銀粉中的Cu，Fe，Bi，Sb等雜質，它包括將電解銀粉經質量濃度為18-22g/L的常溫稀硝酸溶液浸泡后用60-80℃的熱水第一次洗滌30min，再用質量分數為8-10%的常溫鹽酸溶液浸泡后用60-80℃的熱水第二次洗滌30min，再經熱風機烘干等步驟，即可有效除去電解銀粉中的Cu、Fe、Bi、Sb等雜質，本發明所制備的電解銀粉符合GB/T4135-2002國家標準中1#銀標準的規定，經過熔鑄即可生產出符合規定的銀錠。
【IPC分類】C22B11/00, C22B9/00
【公開號】CN105132706
【申請號】CN201510546050
【發明人】徐作君, 張龍軍
【申請人】白銀有色集團股份有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年8月31日