專利名稱：彌散處理的銀鋅銅復層合金及其復層合金材料的加工方法
技術領域：
本發明涉及一種銀基合金及銀基合金材料的制法，更具體地說是用于雙金屬復合材動觸片用的彌散處理的銀、鋅、銅復層合金及銀鋅銅復合層合金材料的加工方法。
目前市場上在動觸片復層材料方面普遍使用的是純銀及銀合金例如AgCdO15等材料。使用純銀作為動觸片復層材料，價格貴，生產成本高，而且在使用過程中不能滿足國標GB10979-89《家用和類似用途照明開關》第5.13條通斷能力的規定，特別是第5.13條b款-容性負載通斷能力-的規定。使用銀合金AgCdO15作為動觸片復層材料，在性能上能夠滿足國標的規定，但AgCdO15價格仍高，并有毒性，現已被歐洲、新加坡等許多國家所淘汰。
本發明的目的就在于研究出一種成本低，性能好的一種用于雙金屬復合材動觸片用的彌散處理的銀鋅銅復層合金。
本發明的另一個目的是研究出將用于雙金屬復合材觸動片的銀鋅銅復層合金的加工成材的方法。
一種用于雙金屬復合材動觸片的彌散處理的銀鋅銅復層合金，由5～20％重量百分數的鋅，1-5％重量百分數的銅和余量為銀所組成。
為了使用于雙金屬復合材動觸片的彌散處理的銀鋅銅復層合金材料具有更好的性能，它由10-20％重量百分數的鋅，3-5％重量百分數的銅和余量為銀所組成。
上述的用于雙金屬復合材動觸片的彌散處理的銀鋅銅復層合金材料的加工方法，以下述步驟依次進行，按5-20％重量百分數的鋅，1-5％重量百分數的銅和余量為銀或按10-20％重量百分數的鋅，3-5％重量百分數的銅和余量為銀進行合金配料；將合金配料于870-930℃進行熔煉鑄造，在450-550℃進行均勻化處理2-4小時，用濃度為重量百分數5-15％的硫酸水溶液進行清洗后，進行軋制總加工率(ξ總)控制在40-65％，于450-550℃熱處理0.5-2小時，再用濃度為重量百分數5-15％的硫酸水溶液進行清洗，再進行軋制成板材，其總加工率控制在40-65％，于400-500℃彌散化處理9-15小時，最后用濃度為重量百分數為5-15％的硫酸水溶液進行清洗而加工成銀鋅銅復層合金材料。
對銀鋅銅復層合金材料形成的產品，用
圖1的電路進行測試。圖1中V為242伏特(交流電)，電容C1為160μF(微法)，電容C2為24μF(微法)，S為被試開關，當開關的額定電流為10A(安培)時被測試開關S接于圖1的電路中，以2秒/次速率開、關各10次(即共操作20次)，開關無粘連，能正常通、斷。為了保證產品具有充分的安全系數，廠家要求上述無粘連通斷次數應不少于30次。
圖1容性負載通斷能力檢測電路本發明的優點就在于用本發明的合金配方及加工成材的方法制成的用于雙金屬復合材動觸片的彌散處理的銀鋅銅復層合金材料達到并超過了國標GB10979-89《家用和類似用途照明開關》第5.13通斷能力的規定，特別是第5.13條b款容性負載通斷能力的規定，產品價格低，并且無毒性，使用安全。
用以下實施例對本發明作進一步的說明，將有助于對本發明及其優點的理解，本發明不受這些實施例的限定，本發明的保護范圍由權利要求書來決定。
實施例1本實施例中用于雙金屬復合材動觸片的彌散處理的銀鋅銅復層合金由10％的鋅、3％的銅和87％的銀所組成，所有百分數為重量百分數，下同。
按10％的鋅、3％的銅和87％的銀進行合金配料，將合金配料于900℃進行熔煉鑄造，在500℃進行均勻化處理3小時，用濃度為重量百分數15％的硫酸水溶液進行清洗后，進行軋制總加工率(ξ總)控制在60％，于500℃熱處理1小時，再用濃度為重量百分數15％的硫酸水溶液進行清洗，再進行軋制成板材，其總加工率控制在60％，于450℃彌散處理12小時，最后用濃度為重量百分數15％的硫酸水溶液進行清洗，加工成銀鋅銅復層合金材料。
用上述圖1電路進行容性負載通斷能力試驗，結果見表1表1容性負載通斷能力試驗的結果(87％Ag-10％Zn-3％Cu)10A端 250V端備注一 100次 100次 不粘二 100次 84次 粘住三 100次 71次 粘住四 60次 95次 粘住五 100次 46次 粘住六 100次 100次 不粘七 87次 100次 不粘八 100次 100次 不粘九 100次 100次 不粘試驗結果表明，用于雙金屬復合材動觸片的彌散處理的銀鋅銅復層合金材料已達到并超過了國家有關容性負載通斷能力的規定，更符合廠家提出的指標。
實施例2其操作方法基本同實施例1，唯不同的是鋅為17.5％，銅為4.5％，銀為78％。
按上述合金的成分進行合金配料，將合金配料于870℃進行熔煉鑄造，在470℃進行均勻化處理2小時，用濃度為重量百分數10％的硫酸水溶液進行清洗后，進行軋制總加工率(ξ總)控制在40％，于530℃熱處理0.7小時，用濃度為重量百分數10％的硫酸溶液清洗后，再進行軋制成板材，總加工率控制在45％，于500℃彌散化處理9小時，最后用濃度為重量百分數10％的硫酸溶液進行清洗，而加工成銀鋅銅復層合金材料。
權利要求
1．一種用于雙金屬復合材動觸片的彌散處理的銀鋅銅復層合金，其特征是，由5～20％重量百分數的鋅，1-5％重量百分數的銅和余量為銀所組成。
2．一種用于雙金屬復合材動觸片的彌散處理的銀鋅銅復層合金，其特征是，由10-20％重量百分數的鋅，3-5％重量百分數的銅和余量為銀所組成。
3．用于雙金屬復合材動觸片的彌散處理的銀鋅銅復層合金材料的加工方法，其特征是，以下述步驟依次進行，1)按5-20％重量百分數的鋅，1-5％重量百分數的銅和余量為銀或按10-20％重量百分數的鋅，3-5％重量百分數的銅和余量為銀進行合金配料，2)將合金配料于870-930℃進行熔煉鑄造，3)在450～550℃進行均勻化處理2-4小時，4)用濃度為重量百分數5-15％的硫酸水溶液進行清洗，5)進行軋制總加工率控制在40-65％，6)于450-550℃熱處理0.5-2小時，7)用濃度為重量百分數5-15％的硫酸水溶液進行清洗，8)進行軋制成板材，其總加工率控制在40-65％，9)于400-500℃彌散化處理9-15小時，10)用濃度為重量百分數5-15％的硫酸水溶液進行清洗。
全文摘要
本發明涉及用于雙金屬復合材動觸片用的彌散處理的銀鋅銅復層合金及其合金材料的加工方法。該合金由5—20%的鋅,1—5%的銅和余量為銀所組成,以上均為重量百分數。其加工方法是將合金配料進行熔煉鑄造,均勻化處理,再加工成材,最后進行彌散化處理成銀鋅銅復層材料。本發明制成的合金材料達到并超過了有關國標的規定,產品價格低、無毒性。
文檔編號C22C5/06GK1212294SQ97116868
公開日1999年3月31日 申請日期1997年9月3日 優先權日1997年9月3日
發明者于隆祥, 陳興椿, 周立平, 曹代河, 陳乃泓, 張樹林 申請人:北京有色金屬研究總院