本申請涉及太陽能電池制造,尤其涉及一種磁控濺射鍍膜裝置。
背景技術:
1、在磁控濺射鍍膜技術中,腔體內氣體的均勻性對鍍膜裝置的成膜質量和膜層均勻性起著十分關鍵的作用。然而,對于現有的磁控濺射鍍膜裝置而言,由于腔體形狀的限制,腔體內氣體會存在堆積、不均勻問題,從而很大程度地降低濺射反應,影響鍍膜質量,影響太陽能電池的性能。
技術實現思路
1、有鑒于此,有必要提供一種磁控濺射鍍膜裝置,以改善現有磁控濺射鍍膜裝置反應氣體分布不均勻,導致摻雜元素分布不均勻的技術問題。
2、本申請提供一種磁控濺射鍍膜裝置,磁控濺射鍍膜裝置包括爐體、磁控濺射機構、供氣機構以及多個加熱件,爐體設置有反應腔,反應腔的腔壁為連續的平滑過渡面;磁控濺射機構至少部分安裝于反應腔內,供氣機構與反應腔相連通;多個加熱件均設置于爐體;沿第一方向觀察,多個加熱件圍繞反應腔分布;第一方向為爐體的軸線方向。
3、上述的磁控濺射鍍膜裝置,通過將反應腔的腔壁設計成連續平滑過渡面,能夠降低由于反應腔內出現死角,導致反應氣體堆積的風險,從而使反應氣體均勻分布在反應腔內,提高磁控濺射鍍膜裝置鍍膜的均勻性,進而提高太陽能電池性能。
4、在至少一個實施例中,加熱件包括石英管和加熱絲,石英管設置于爐體的外周側,加熱絲沿螺旋路徑延伸設置于石英管內。
5、在至少一個實施例中,供氣機構包括氣體混合組件和多個送氣組件,多個送氣組件均與氣體混合組件的進氣口相連通,氣體混合組件的出氣口與反應腔相連通;送氣組件被配置為向氣體混合組件輸送氣體,且每個送氣組件輸送的氣體不同;氣體混合組件被配置為將送氣組件輸送的不同氣體混合,以形成上述反應氣體。
6、在至少一個實施例中,送氣組件包括管道、控制閥以及氣體流量計,管道的一端與氣體混合組件的進氣口連接,管道的另一端與外部儲氣裝置連接;控制閥和氣體流量計均安裝于管道,氣體流量計被配置為監測管道內氣體的流量,控制閥被配置為根據氣體流量計的監測信息,控制管道內的氣體流量大小。
7、在至少一個實施例中,供氣機構還包括勻氣組件,勻氣組件安裝于磁控濺射機構,并與氣體混合組件的出氣口相連接;勻氣組件被配置為將反應氣體輸送至反應腔內。
8、在至少一個實施例中,勻氣組件沿第二方向間隔設置有n個氣流通道,第i個氣流通道沿第一方向間隔設有2i個排氣孔,i=1、2……n;第二方向與第一方向相交;當i為1至n-1時,2i個排氣孔連通第i個氣流通道和第i+1個氣流通道;當i=n時,2i個排氣孔連通反應腔;沿第一方向,第i-1個氣流通道的每個排氣孔,與相鄰的第i個氣流通道的排氣孔的間距相等。
9、在至少一個實施例中,磁控濺射鍍膜裝置還包括載料機構,載料機構活動安裝于反應腔;載料機構被配置為承載目標工件,并將目標工件送入反應腔內,或從反應腔內移出。
10、在至少一個實施例中,磁控濺射機構沿第一方向的中心軸線,與載料機構沿第一方向的中心線軸線平行。
11、在至少一個實施例中,載料機構包括載板和驅動件,載板活動安裝于反應腔,且載板的頂部設置有多個用于容納目標工件的容納槽;載板的兩側設置有氣體回收孔,氣體回收孔被配置為與外部氣體回收設備相連;驅動件安裝于爐體的外部,并與載板連接;驅動件被配置為驅動載板伸入反應腔或從反應腔內移出。
12、在至少一個實施例中,磁控濺射機構包括基座、多個靶材以及多個磁組,基座沿第一方向活動設置于反應腔,多個靶材間隔設置于基座;每個靶材的一端開設有安裝孔,安裝孔沿第一方向延伸,各磁組安裝于對應靶材的安裝孔內,勻氣組件安裝于相鄰兩個靶材之間。
1.一種磁控濺射鍍膜裝置,其特征在于,所述磁控濺射鍍膜裝置包括:
2.根據權利要求1所述的磁控濺射鍍膜裝置,其特征在于,所述加熱件包括石英管和加熱絲,所述石英管設置于所述爐體的外周側,所述加熱絲沿螺旋路徑延伸設置于所述石英管內。
3.根據權利要求1所述的磁控濺射鍍膜裝置,其特征在于,所述供氣機構包括氣體混合組件和多個送氣組件,多個所述送氣組件均與所述氣體混合組件的進氣口相連通,所述氣體混合組件的出氣口與所述反應腔相連通;
4.根據權利要求3所述的磁控濺射鍍膜裝置,其特征在于,所述送氣組件包括管道、控制閥以及氣體流量計,所述管道的一端與所述氣體混合組件的進氣口連接,所述管道的另一端與外部儲氣裝置連接;
5.根據權利要求3所述的磁控濺射鍍膜裝置,其特征在于,所述供氣機構還包括勻氣組件,所述勻氣組件安裝于所述磁控濺射機構,并與所述氣體混合組件的出氣口相連接;所述勻氣組件被配置為將所述反應氣體輸送至所述反應腔內。
6.根據權利要求5所述的磁控濺射鍍膜裝置,其特征在于,所述勻氣組件沿第二方向間隔設置有n個氣流通道,第i個所述氣流通道沿所述第一方向間隔設有2i個排氣孔,i=1、2……n;所述第二方向與所述第一方向相交;
7.根據權利要求1至6任一項所述的磁控濺射鍍膜裝置,其特征在于,所述磁控濺射鍍膜裝置還包括載料機構,所述載料機構活動安裝于所述反應腔;所述載料機構被配置為承載目標工件,并將所述目標工件送入所述反應腔內,或從所述反應腔內移出。
8.根據權利要求7所述的磁控濺射鍍膜裝置,其特征在于,所述磁控濺射機構沿所述第一方向的中心軸線,與所述載料機構沿所述第一方向的中心線軸線平行。
9.根據權利要求7所述的磁控濺射鍍膜裝置,其特征在于,所述載料機構包括載板和驅動件,所述載板活動安裝于所述反應腔,且所述載板的頂部設置有多個用于容納所述目標工件的容納槽;所述載板的兩側設置有氣體回收孔,所述氣體回收孔被配置為與外部氣體回收設備相連;
10.根據權利要求5所述的磁控濺射鍍膜裝置,其特征在于,所述磁控濺射機構包括基座、多個靶材以及多個磁組,所述基座沿所述第一方向活動設置于所述反應腔,多個所述靶材間隔設置于所述基座;每個所述靶材的一端開設有安裝孔,所述安裝孔沿所述第一方向延伸,各所述磁組安裝于對應所述靶材的所述安裝孔內,所述勻氣組件安裝于相鄰兩個所述靶材之間。