本發明關于研磨晶片等基板的基板研磨方法。
背景技術:
1、近年來,存儲器電路、邏輯電路、圖像傳感器(例如cmos傳感器)等器件不斷更加高積體化。在形成這些器件的工序中,有微粒子或塵埃等異物附著在器件的情形。附著在器件的異物會引起配線間的短路或電路的不良情形。因此,為了使器件的可靠性提高,必須將形成有器件的基板洗凈,以將基板上的異物去除。
2、在基板的背面(非器件面),亦有附著如上所述的微粒子或粉塵等異物、或在成膜工序未意圖而形成的多余的膜的情形。若如上所示的異物或多余的膜附著在基板的背面,因基板從曝光裝置的載臺基準面分離,從而基板表面相對于載臺基準面傾斜,其結果是,發生圖案化的偏移、焦點距離的偏移。為了防止如上所示的問題,必須將附著在基板的背面的異物或多余的膜去除。
3、因此,使用如下基板研磨裝置:對于基板的背面,將研磨頭按壓于研磨帶,由此研磨基板的背面。最近,對可更有效率地研磨基板的表面的整體的裝置的要求增高。因此,提出了如下基板研磨裝置:一邊使研磨頭與基板相對地進行圓周運動,一邊研磨基板的背面,且可確保研磨頭的按壓部件與基板的相對速度。
4、圖18是一邊使基板w作圓周運動,一邊以研磨帶502研磨基板w的背面的現有的基板研磨裝置的俯視圖,圖19是圖18所示的現有的基板研磨裝置的側視圖。基板研磨裝置的基板保持部510具有:多個輥500、及分別固定在多個輥500的多個偏心軸507。
5、如圖19所示,偏心軸507具有:偏心了距離e的第一軸部507a、及第二軸部507b。輥500固定在第二軸部507b的一端,第一軸部507a連接于馬達509。若馬達509進行驅動,輥500以第二軸部507b的軸心為中心進行半徑e的圓周運動,并且輥500自身亦以其軸心為中心旋轉。由此,基板保持部510一邊使基板w作半徑e的圓周運動,一邊以其軸心o1為中心使基板w旋轉。
6、研磨帶502配置在基板w的背面側。研磨帶502一邊朝以箭頭z所示方向行進,一邊對研磨帶502施加預定的張力。多個按壓部件505a~505d排列于基板w的直徑方向,由這些按壓部件505a~505d對基板w的背面按壓研磨帶502,由此研磨基板w的背面。如上所示的現有的基板研磨裝置中,通過使按壓部件505a~505d與基板w相對地進行圓周運動,也可以研磨原僅以基板w的旋轉而無法獲得充分研磨力的基板w的中心部。因此,可效率良好地研磨基板w的背面整體。
7、現有技術文獻
8、專利文獻
9、專利文獻1:日本特開2019-77003號公報
10、發明要解決的課題
11、但是,若一邊使按壓部件505a~505d與基板w相對地進行圓周運動,一邊研磨基板w的背面時,圖18所示的包含基板w的中心o1的中央區域cr被按壓部件505c持續按壓比其他區域相對較長時間。因此,與中央區域cr以外的區域相比較,基板w的中央區域cr有過度研磨的情形。結果,基板研磨裝置有無法將基板w的背面均勻研磨的情形。
技術實現思路
1、因此,本發明提供一種能夠以均勻的研磨率來研磨基板的被研磨面的整體的基板研磨方法。
2、解決課題的手段
3、在一方式中,提供一種基板研磨方法,研磨基板的被研磨面,一邊使所述基板與研磨頭相對地進行圓周運動,一邊使所述基板以該基板的軸心為中心旋轉,一邊將研磨帶沿該研磨帶的長邊方向輸送,一邊通過所述研磨頭將所述研磨帶按壓于所述被研磨面,研磨包含所述基板的中心的中央區域和與所述中央區域相鄰的外側區域,研磨所述中央區域和所述外側區域的工序包含以不同的研磨條件執行的至少兩個研磨工序,所述至少兩個研磨工序包含:以所述中央區域的研磨率低于所述外側區域的研磨率的研磨條件執行的低研磨率工序;及以所述中央區域的研磨率高于所述外側區域的研磨率的研磨條件執行的高研磨率工序。
4、在一方式中,所述研磨條件的參數包含以下中至少一個:通過所述研磨頭產生的帶按壓力、所述研磨帶的帶張力、引導與所述研磨頭相鄰配置的所述研磨帶的導輥的位置、所述導輥的外徑、對所述基板按壓所述研磨帶的所述研磨頭的按壓部件的長度、所述按壓部件朝向所述基板的中心朝下方傾斜的角度、所述按壓部件的硬度。
5、在一方式中,所述高研磨率工序的研磨條件中的所述帶按壓力大于所述低研磨率工序的研磨條件中的所述帶按壓力。
6、在一方式中,所述高研磨率工序的研磨條件中的所述研磨帶的帶張力小于所述低研磨率工序的研磨條件中的所述研磨帶的帶張力。
7、在一方式中,所述高研磨率工序的研磨條件中的所述導輥的位置高于所述低研磨率工序的研磨條件中的所述導輥的位置。
8、在一方式中,所述高研磨率工序的研磨條件中的所述按壓部件朝向所述基板的中心朝下方傾斜的角度小于所述低研磨率工序的研磨條件中的所述按壓部件朝向所述基板的中心朝下方傾斜的角度。
9、發明效果
10、基板研磨方法包含至少兩個研磨工序,該兩個研磨工序包含:基板的中央區域的研磨率低的低研磨率工序和基板的中央區域的研磨率高的高研磨率工序。因此,不會有將基板的中央區域過度研磨的情形,能夠以均勻的研磨率研磨被研磨面的整體。
1.一種基板研磨方法,研磨基板的被研磨面,其特征在于,
2.如權利要求1所述的基板研磨方法,其特征在于,
3.如權利要求2所述的基板研磨方法,其特征在于,
4.如權利要求2所述的基板研磨方法,其特征在于,
5.如權利要求2所述的基板研磨方法,其特征在于,
6.如權利要求2所述的基板研磨方法,其特征在于,