一種拋光盤裝置制造方法
【專利摘要】本發明提供一種拋光盤裝置，包括，盤體本體、平整部以及膠墊；盤體本體上設有第一通孔和第二通孔；平整部上設有第三通孔和第四通孔；第一通孔與第三通孔固定連接、第二通孔與第四通孔固定連接，用于將平整部固定于盤體本體上；盤體本體上還設有拋光模具部，拋光模具部與所需拋光的物件形狀相同；膠墊填充于拋光模具部內，透過拋光模具部與平整部相連,上料簡單，無需加熱裝置，無污染，無需等待蠟凝固，節約時間；采用聚氨酯材料，拋光面厚度一致，表面平整度高，位置精確。
【專利說明】一種拋光盤裝置
【技術領域】
[0001〕 本發明涉及拋光裝置，具體涉及一種拋光盤裝置。
【背景技術】
[0002]拋光是指利用機械、化學或電化學的作用，使工件表面粗糙度降低，以獲得光亮、平整表面的加工方法。是利用柔性拋光工具和磨料顆粒或其他拋光介質對工件表面進行修飾加工。待拋光材料的固定大都采用粘結蠟技術，通過熔融的蠟凝固粘結待拋光材料。隨著市場上鏡面拋光的流行，表面粗糙度要求的增高，產能要求的增大，環境要求的嚴格，粘接蠟已經無法滿足要求。無法大規模生產，且拋光時操作繁雜，效率低。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于提供一種拋光盤裝置，使用真空吸附固定拋光物件，且使用？尺4玻璃布基板材料，制造簡單。
[0004]本發明提供一種拋光盤裝置，包括，盤體本體、平整部以及膠墊；
[0005]盤體本體上設有第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔設于盤體本體同一直徑的兩端上；
[0006]平整部上設有第三通孔和第四通孔，第三通孔和第四通孔設于平整部同一直徑的兩端上；
[0007]盤體本體與平整部通過第一通孔與第三通孔對應固定連接、第二通孔與第四通孔對應固定連接，用于將平整部固定于盤體本體上；
[0008]盤體本體上還設有拋光模具部；
[0009]膠墊固定于拋光模具部內。
[0010]在一些實施方式中，盤體本體采用玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 9 III以下，使得表面平整度高。
[0011]在一些實施方式中，平整部采用？財玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.19 111以下，使得表面平整度高。
[0012]在一些實施方式中，膠墊采用聚氨酯材料，一端與盤體本體連接，另一端與所需拋光的物件連接。
[0013]在一些實施方式中，盤體本體和平整部的直徑為100-300111111。大小可以根據拋光機的大小相應設置。
[0014]在一些實施方式中，盤體本體與平整部的厚度為1.5-5111111。
[0015]本發明在盤體本體內鑲聚氨酯材料，利用真空吸附的原理吸附待拋光物件；區別于傳統的粘接蠟工藝，其上料簡單，無需加熱裝置，無污染，無需等待蠟凝固，節約時間；采用聚氨酯材料，拋光面厚度一致，表面平整度高，位置精確。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1為本發明一種實施方式的一種拋光盤裝置的結構示意圖。
[0017]圖2為本發明一種實施方式的一種拋光盤裝置的正視圖。
[0018]圖3為本發明一種實施方式的一種拋光盤裝置的拋光時的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖及具體實施例對本發明作進一步的詳細描述說明。
[0020]一種拋光盤裝置，如圖1和圖2所示，圖中虛線表示基準線。包括，盤體本體1、平整部2以及膠墊3 ；
[0021]盤體本體1上設有第一通孔11和第二通孔12，第一通孔11和第二通孔12的位置與拋光機上固定位置相對應，第一通孔11和第二通孔12設于盤體本體1同一直徑的兩端上；
[0022]平整部2上設有第三通孔21和第四通孔22，盤體本體1和平整部2的大小相同，平整部2的第三通孔21位置與盤體本體1上的第一通孔11相對應，平整部2的第四通孔22與第二通孔12位置相對應，第三通孔21和第四通孔22設于平整部2同一直徑的兩端上；
[0023]盤體本體1與平整部2通過第一通孔11與第三通孔21相對應，通過螺絲穿過第一通孔11與第三通孔21，將盤體本體1與平整部2固定連接在拋光機上、第二通孔12與第四通孔22相對應，通過螺絲穿過第一通孔11與第三通孔21，將盤體本體1與平整部2固定在拋光機上；
[0024]盤體本體1上還開設有拋光模具部13，拋光模具部13與所需拋光的物件形狀相同；拋光模具部13為模具孔。
[0025]將膠墊3填充于拋光模具部13內，透過拋光模具部13與平整部2接觸，將膠墊3粘貼在平整部2上，可以選擇雙面膠粘貼膠墊3。膠墊3的形狀與拋光模具部13的形狀一致。采用膠墊3，可以使拋光時拋光面厚度一致，表面平整度高，位置精確。
[0026]盤體本體1采用？尺4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 9 III以下，采用0.1 9 III以下的粗糙度，使得表面平整度高，使得拋光更精細，盤體本體1為圓形板，方便拋光時轉動操作。
[0027]平整部2采用服4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 9 III以下，采用0.1 9 III以下的粗糙度，使得表面平整度高，使得拋光更精細，平整部2為圓形板，方便拋光時轉動操作。
[0028]如圖3所示，膠墊3采用聚氨酯材料，一端與平整部2連接，另一端與所需拋光的物件連接，由于聚氨酯含有強極性氨基甲酸酯基團，調節配方中從:0/0?的比例，可以制得熱固性聚氨酯和熱塑性聚氨酯的不同產物。按其分子結構可分為線型和體型兩種。體型結構中由于交聯密度不同，可呈現硬質、軟質或介乎兩者之間的性能，具有高強度、高耐磨和耐溶劑等特點。可以滿足拋光的需求。本發明中膠墊3采用的是從:0/0?的比例為2.3/1，這樣可以滿足拋光作業的需求。
[0029]拋光模具部13以3-5個為一組為環狀分布,盤體本體1上設有3-9組拋光模具部13，拋光模具部13在盤體本體1上成環狀分布。環形分布可以提高拋光的效率，同一時間可以多個物件一起進行拋光，不僅節約了資源，而且提高了生產效率。
[0030]盤體本體1和平整部2的直徑為100-300111111，可以滿足不同尺寸的拋光機、
[0031]盤體本體1與平整部2的厚度為1.5-5皿，經實驗表明，厚度為3.5時，最為耐用。強度適中，且重量輕、方便工人操作和使用。
[0032]實施例1:
[0033]拋光模具部13以3個為一組為環狀分布，盤體本體1上設有3組拋光模具部13，各組拋光模具部13在盤體本體1上呈環狀分布。
[0034]盤體本體1的直徑為100111111，盤體本體1的厚度為1.5111111,平整部2的厚度為1.5111111。
[0035]盤體本體1采用玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.05 ^ 0。
[0036]平整部2采用玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.05 ^ 0。
[0037]實施例2:
[0038]拋光模具部13以4個為一組為環狀分布，盤體本體1上設有7組拋光模具部13，各組拋光模具部13在盤體本體1上成環狀分布。
[0039]盤體本體1的直徑為200皿，盤體本體1的厚度為3.5皿，平整部2的厚度為3.5皿。
[0040]盤體本體1采用玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.07 ^ 0。
[0041〕 平整部2采用玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 4 0。
[0042]實施例3:
[0043]拋光模具部13以5個為一組為環狀分布，盤體本體1上設有9組拋光模具部13，各組拋光模具部13在盤體本體1上成環狀分布。
[0044]盤體本體1的直徑為300臟，盤體本體1的厚度為5111111，平整部2的厚度為5111111。
[0045]盤體本體1采用玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 4 0。
[0046]平整部2采用服4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 9 0。
[0047]該拋光盤的基本工作原理為:拋光物件時，將膠墊3填充于拋光模具部13內，并在膠墊3上涂上清水，將拋光物件吸附在膠墊3上；將安裝好拋光物件的拋光盤置于拋光機上并使物件朝向拋光砂輪，拋光結束后經過清洗即可得到拋光好的物件。
[0048]該拋光盤適用于拋光各種零件，如企業10(?等。
[0049]本發明在盤體本體1內鑲嵌聚氨酯吸附墊片，利用真空吸附的原理吸附待拋光材料；區別于傳統的粘接蠟工藝，其上料簡單，無需加熱裝置，無污染，無需等待蠟凝固，節約時間；采用聚氨酯吸附墊片，厚度一致，表面平整度高，位置精確。
[0050]以上所述僅是本發明的優選方式，應當指出，對于本領域普通技術人員來說，在不脫離本發明創造構思的前提下，還可以做出若干相似的變形和改進，這些也應視為本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種拋光盤裝置，其特征在于，包括，盤體本體(I)、平整部(2)以及膠墊(3)； 所述盤體本體(I)上設有第一通孔(11)和第二通孔(12)，所述第一通孔(11)和所述第二通孔(12)設于所述盤體本體⑴同一直徑的兩端上； 所述平整部(2)上設有第三通孔(21)和第四通孔(22)，所述第三通孔(21)和所述第四通孔(22)設于所述平整部(2)同一直徑的兩端上； 所述盤體本體(I)與所述平整部(2)通過所述第一通孔(11)與所述第三通孔(21)對應固定連接、所述第二通孔(12)與所述第四通孔(22)對應固定連接，將所述平整部(2)固定于所述盤體本體(I)上； 所述盤體本體(I)上還設有拋光模具部(13)； 所述膠墊(3)固定于所述拋光模具部(13)內。
2.根據權利要求1所述的一種拋光盤裝置，其特征在于，所述盤體本體(I)采用FR4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 μ m以下。
3.根據權利要求1所述的一種拋光盤裝置，其特征在于，所述平整部(2)采用FR4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 μ m以下。
4.根據權利要求1所述的一種拋光盤裝置，其特征在于，所述膠墊(3)采用聚氨酯材料，一端與所述平整部(2)連接，另一端與所需拋光的物件接觸。
5.根據權利要求1所述的一種拋光盤裝置，其特征在于，所述盤體本體(I)和所述平整部(2)的直徑為100-300mm。
6.根據權利要求1所述的一種拋光盤裝置，其特征在于，所述盤體本體(I)與所述平整部(2)的厚度為1.5_5mm。
【文檔編號】B24D13/14GK104339280SQ201410643402
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年11月13日 優先權日:2014年11月13日
【發明者】查明懷 申請人:無錫市福吉電子科技有限公司