磁性裝置和oled蒸鍍裝置制造方法
【專利摘要】本發明提供了一種磁性裝置和OLED蒸鍍裝置。所述磁性裝置，用于在OLED蒸鍍裝置中吸附金屬掩膜，包括：金屬板；包括多個電磁鐵的電磁鐵陣列，每一所述電磁鐵插置于所述金屬板上；每一所述電磁鐵的兩磁極分別位于所述金屬板的兩側；用于提供電流的供電模塊；控制模塊，用于在進行OLED蒸鍍過程中吸附金屬掩膜時，通過向所述供電模塊發送第一控制信號，以控制所述供電模塊向所述多個電磁鐵中的全部或部分加入直流電流，并控制該直流電流的方向和大小。本發明可以在OLED蒸鍍時改變用于吸附金屬掩膜的磁場強度和磁極排布。
【專利說明】磁性裝置和OLED蒸鍍裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及OLED蒸鍍【技術領域】，尤其涉及一種磁性裝置和OLED蒸鍍裝置。
【背景技術】
[0002]在OLED (有機發光二極管)顯示產品制作領域，采用蒸鍍的方法制作OLED產品是相對比較成熟的一種方法。使用蒸鍍方法制作OLED器件時，要使用金屬掩膜，同時，為了防止面積較大時金屬掩膜在重力作用下發生彎曲，還要在OLED蒸鍍裝置中增加磁性裝置，對金屬掩膜進行吸附。
[0003]如圖1所示，現有的OLED蒸鍍裝置中的磁性裝置是采用在金屬板11上設置多行單磁極永磁鐵，相鄰行的單磁極永磁鐵的磁極不同，圖1中標示有N的電磁鐵表示其僅具有N極，標示有S的電磁鐵表示其僅具有S極。現有的OLED蒸鍍裝置中的磁性裝置產生的磁場強度和磁極排列不能改變，因此當金屬掩膜的重量發生變化時只有通過改變磁性裝置和金屬掩膜之間的距離來確保吸附。并且尤其是需吸附不同的高精度掩膜，需選用不同的磁極排布，現有的磁性裝置不能方便的更改磁極，需更換磁性裝置才能夠更換磁極。
【發明內容】
[0004]本發明的主要目的在于提供一種磁性裝置和OLED蒸鍍裝置，可以在OLED蒸鍍時改變用于 吸附金屬掩膜的磁場強度和磁極排布。
[0005]為了達到上述目的，本發明提供了一種磁性裝置，用于在OLED蒸鍍裝置中吸附金屬掩膜，包括:
[0006]金屬板；
[0007]包括多個電磁鐵的電磁鐵陣列，每一所述電磁鐵插置于所述金屬板上；每一所述電磁鐵的兩磁極分別位于所述金屬板的兩側；
[0008]用于提供電流的供電模塊；
[0009]控制模塊，用于在進行OLED蒸鍍過程中吸附金屬掩膜時，通過向所述供電模塊發送第一控制信號，以控制所述供電模塊向所述多個電磁鐵中的全部或部分加入直流電流，并控制該直流電流的方向和大小。
[0010]實施時，所述控制模塊，還用于在OLED蒸鍍結束后，通過向所述供電模塊發送第二控制信號，以控制所述供電模塊向所述多個電磁鐵中的全部或部分反復加入交流電流，直至消除所述多個電磁鐵的磁性。
[0011]實施時，所述電磁鐵為條形磁鐵，每一所述條形磁鐵垂直插置于所述金屬板上。
[0012]實施時，所述電磁鐵為U型電磁鐵。
[0013]實施時本發明所述的磁性裝置還包括控制信號傳遞模塊，其中，
[0014]所述控制信號傳遞模塊，用于向所述控制模塊發送所述第一控制信號或第二控制信號。
[0015]實施時，在進行OLED蒸鍍之前，所述控制信號傳遞模塊與所述控制模塊連接，向所述控制模塊發送所述第一控制信號；
[0016]當進行OLED蒸鍍時，所述控制信號傳遞模塊與所述控制模塊斷開連接。
[0017]實施時，在OLED蒸鍍結束后，所述控制信號傳遞模塊與所述控制模塊連接，向所述控制模塊發送第二控制信號；
[0018]在所述多個電磁鐵的磁性被消除后，所述控制信號傳遞模塊與所述控制模塊斷開連接。
[0019]本發明還提供了一種OLED蒸鍍裝置，用于向襯底基板上蒸鍍OLED器件，包括金屬掩膜和蒸鍍設備，該金屬掩膜上設置有開口，所述OLED蒸鍍裝置還包括上述的磁性裝置；
[0020]所述磁性裝置用于吸附所述金屬掩膜；
[0021]所述蒸鍍設備通過所述金屬掩膜上的開口向襯底基板上蒸鍍OLED器件。
[0022]與現有技術相比，本發明所述的磁性裝置通過控制模塊控制所述供電模塊向所述多個電磁鐵中的全部或部分加入直流電流，并控制該直流電流的方向和大小，可以改變用于吸附金屬掩膜的磁場強度 和磁極排布。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0023]圖1是現有的用于OLED蒸鍍裝置的磁性裝置的結構示意圖；
[0024]圖2是本發明實施例所述的磁性裝置的結構框圖；
[0025]圖3是本發明所述的磁性裝置的電磁鐵陣列包括的多個條形電磁鐵插置于金屬板上的側視圖。
【具體實施方式】
[0026]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0027]如圖2所示，本發明實施例所述的磁性裝置，用于在OLED蒸鍍裝置中吸附金屬掩膜，包括:
[0028]金屬板(圖2中未示)；
[0029]包括多個電磁鐵的電磁鐵陣列21 ；
[0030]每一所述電磁鐵插置于所述金屬板上；每一所述電磁鐵的兩磁極分別位于所述金屬板的兩側(圖2中未示)；
[0031 ] 用于提供電流的供電模塊22 ；
[0032]控制模塊23，用于在進行OLED蒸鍍過程中吸附金屬掩膜時，通過向所述供電模塊22發送第一控制信號，以控制所述供電模塊22向所述多個電磁鐵中的全部或部分加入直流電流，并控制該直流電流的方向和大小。
[0033]本發明實施例所述的磁性裝置通過控制模塊控制所述供電模塊向所述多個電磁鐵中的全部或部分加入直流電流，并控制該直流電流的方向和大小，可以改變磁場強度和磁極排布。
[0034]在現有技術中，在使用電磁極時一般情況下都需要有引線接電磁鐵的兩極，而在蒸鍍裝置中，在蒸鍍過程中電磁鐵是要隨著玻璃基板一起轉動的，這樣就會出現繞線的問題，因此，盡管電磁鐵的使用有很多優點，但是大部分蒸鍍設備由于無法克服繞線的問題。而本發明實施例所述的磁性裝置采用供電模塊向電磁鐵加入電流，從而使得電磁鐵產生磁性，可以避免繞線。
[0035]現有的磁性裝置在OLED蒸鍍完成后，該磁性裝置的磁性無法由于磁滯問題，金屬掩膜上的磁性無法消除，在移動時對金屬掩膜會造成損壞，基于此在本發明實施例所述的磁性裝置中，所述控制模塊23，還用于在OLED蒸鍍結束后，通過向所述供電模塊22發送第二控制信號，以控制所述供電模塊向所述多個電磁鐵中的全部或部分反復加入交流電流，直至消除所述多個電磁鐵的磁性，這樣既可以杜絕磁滯現象。
[0036]所述電磁鐵陣列包括的多個電磁鐵可以為任何形式的電磁鐵，可以為條形電磁鐵，也可以為U型電磁鐵，只需要保證電磁鐵的第一磁極和第二磁極分別位于所述金屬板的兩側，以保證吸附金屬掩膜的磁場強度的方向即可。
[0037]在具體實施時，如圖3所示，所述電磁鐵陣列包括的多個電磁鐵可以為條形電磁鐵，每一所述條形磁鐵垂直插置于金屬板31上；
[0038]多個條形電磁鐵在所述金屬板31上呈陣列排布。
[0039]在實際操作時，所述條形電磁鐵是通過金屬板上的孔插置于金屬板上的。
[0040]在實際操作時，將設置于金屬板上的電磁鐵的磁極密度做到足夠大，當磁性裝置用于吸附不同規格的金屬 掩膜時，可以由控制模塊控制選擇性對電磁鐵陣列中的電磁鐵加入不同大小和方向直流電，達到所需的工藝要求。
[0041]在具體實施時，本發明實施例所述的磁性裝置還包括控制信號傳遞模塊，其中，
[0042]所述控制信號傳遞模塊，用于向所述控制模塊發送所述第一控制信號或第二控制信號。
[0043]在進行OLED蒸鍍之前，所述控制信號傳遞模塊與所述控制模塊連接，向所述控制模塊發送所述第一控制信號；
[0044]當進行OLED蒸鍍時，所述控制信號傳遞模塊與所述控制模塊斷開連接。
[0045]在OLED蒸鍍結束后，所述控制信號傳遞模塊與所述控制模塊連接，向所述控制模塊發送第二控制信號；
[0046]在所述多個電磁鐵的磁性被消除后，所述控制信號傳遞模塊與所述控制模塊斷開連接。
[0047]在實際操作時，所述控制模塊和所述供電模塊可以插置于所述金屬板側面，而控制信號傳遞模塊是可升降的，當OLED蒸鍍裝置采用本發明實施例所述的磁性裝置蒸鍍OLED器件時，具體操作如下:
[0048]將襯底基板載入，進行預對位，控制信號傳遞模塊降下，控制信號傳遞模塊向控制模塊發送第一控制信號后，通過第一控制信號選擇磁場強度和磁極排布，，使得金屬掩膜和襯底基板吸附在一起，防止金屬掩膜彎曲；
[0049]對位完成并磁場強度穩定后，控制信號傳遞模塊升起，控制信號傳遞模塊和控制模塊分離，襯底基板和金屬掩膜在穩定的磁場下開始轉動，完成蒸鍍后停止到初始位置；
[0050]蒸鍍作業完成后，控制信號傳遞模塊下移，給出第二控制信號，進行退磁操作，退磁完成后，控制信號傳遞模塊上移，襯底基板和金屬掩膜分離，這樣就不會因為有磁滯的存在而造成金屬掩膜的損傷。
[0051]其中，襯底基板可以為玻璃、石英、塑料等透明基板，采用金屬掩膜并通過蒸鍍設備在其上形成圖案化的材料膜層進而制作OLED器件。
[0052]本發明還提供了一種OLED蒸鍍裝置，用于向襯底基板上蒸鍍OLED器件，包括金屬掩膜和蒸鍍設備，該金屬掩膜上設置有開口，所述OLED蒸鍍裝置還包括上述的磁性裝置；
[0053]載入的襯底基板位于所述磁性裝置和所述金屬掩膜之間；
[0054]所述磁性裝置用于吸附所述金屬掩膜；
[0055]所述蒸鍍設備通過所述金屬掩膜上的開口向所述襯底基板上蒸鍍OLED器件。
[0056]以上說明對本發明而言只是說明性的，而非限制性的，本領域普通技術人員理解，在不脫離所附權利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改、變化或等效，但都將落入本發明的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種磁性裝置，用于在OLED蒸鍍裝置中吸附金屬掩膜，其特征在于，包括: 金屬板； 包括多個電磁鐵的電磁鐵陣列，每一所述電磁鐵插置于所述金屬板上；每一所述電磁鐵的兩磁極分別位于所述金屬板的兩側； 用于提供電流的供電模塊； 控制模塊，用于在進行OLED蒸鍍過程中吸附金屬掩膜時，通過向所述供電模塊發送第一控制信號，以控制所述供電模塊向所述多個電磁鐵中的全部或部分加入直流電流，并控制該直流電流的方向和大小。
2.如權利要求1所述的磁性裝置，其特征在于，所述控制模塊，還用于在OLED蒸鍍結束后，通過向所述供電模塊發送第二控制信號，以控制所述供電模塊向所述多個電磁鐵中的全部或部分反復加入交流電流，直至消除所述多個電磁鐵的磁性。
3.如權利要求1或2所述的磁性裝置，其特征在于，所述電磁鐵為條形電磁鐵，每一所述條形電磁鐵垂直插置于所述金屬板上。
4.如權利要求1或2所述的磁性裝置，其特征在于，所述電磁鐵為U型電磁鐵。
5.如權利要求1或2所述的磁性裝置，其特征在于，還包括控制信號傳遞模塊，其中， 所述控制信號傳遞模塊，用于向所述控制模塊發送所述第一控制信號或第二控制信號。
6.如權利要求5所述的磁性裝置，其特征在于， 在進行OLED蒸鍍之前，所述控制信號傳遞模塊與所述控制模塊連接，向所述控制模塊發送所述第一控制信號； 當進行OLED蒸鍍時，所述控制信號傳遞模塊與所述控制模塊斷開連接。
7.如權利要求5所述的磁性裝置，其特征在于， 在OLED蒸鍍結束后，所述控制信號傳遞模塊與所述控制模塊連接，向所述控制模塊發送第二控制信號； 在所述多個電磁鐵的磁性被消除后，所述控制信號傳遞模塊與所述控制模塊斷開連接。
8.—種OLED蒸鍍裝置，用于向襯底基板上蒸鍍OLED器件，包括金屬掩膜和蒸鍍設備，該金屬掩膜上設置有開口，其特征在于，所述OLED蒸鍍裝置還包括如權利要求1至7中任一權利要求所述的磁性裝置； 所述磁性裝置用于吸附所述金屬掩膜； 所述蒸鍍設備通過所述金屬掩膜上的開口向襯底基板上蒸鍍OLED器件。
【文檔編號】C23C14/54GK103952665SQ201410159125
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年4月18日 優先權日:2014年4月18日
【發明者】趙德江, 高浩然, 于建偉, 殷杰 申請人:京東方科技集團股份有限公司